以下是基於SYN43756E的客戶提供的sar_config.ini配置檔案： 其中FCC_country_list和row_country_list分別代表FCC（美國聯邦通信委員會制定的電磁輻射安全標準）和CE（除美國外其他國家/地區制定的電磁輻射標準）國家碼的列表。 其中的sar_dyn、sa

一、概述 唯捷創芯（Vanchip）憑藉在手機射頻前端領域的技術累積，已成功拓展至車載市場，其車規級5G射頻前端晶片以「VCA」系列命名，通過AEC-Q100認證，並符合IATF16949生產標準。該方案針對智慧座艙的通信需求，提供Sub-3G分立PA、Sub-6G LPAMiF、LFEM、LNA等

1. 產品介紹 VC5776-11是一款5G頻段WIFI7的前端放大模組，支援802.11be，支援BE160_MCS13，具有更高的資料傳輸速率和更低的延遲。Wi-Fi 7技術，數據傳輸的有效吞吐量大幅提升，當遇到某個頻段干擾或負載較大時，可以自動切換到其他頻段，提升抗干擾能力，降低延遲，優化上網

前言 在 MxL25640 中，通常會有固定的 GPIO 去做 WiFi 的 RESET，但當有需求要更換另外一根 GPIO 來控制的時候，就可以參考本篇文章或聯繫 WPI，讓 WPI 協助完成客製化的改動。 MxL25640 SDK ( Note: MxL25640 的 SDK 需向 MaxLin

1. 產品介紹 Vanchip 的 VC5768-11M 是專為 802.11AX/11BE 系統設計的整合前端模組 (FEM)，小尺寸與整合匹配最大限度地減少了應用中的佈局面積。性能側重於針對 3.85V 電源電壓優化 PA，以節省功耗，同時保持最高線性輸出功率與前沿吞吐量。頻寬方面已完成，可在

FEM 的英文全稱為 front-end module，又名射頻前端模組，WiFi-FEM指的是用於WiFi通訊將一系列射頻前端電路，例如功率放大器（PA）、射頻開關（switch）、低噪聲放大器（LNA）、濾波器和雙工器整合在一起的模組。而目前，整合功率放大器、射頻開關以及低噪聲放大器的形式，是W

       IC運作時，電能轉換成熱能，導致晶片溫度升高，在初期產品設計上熱模擬偏差，或是機構太小散熱面積不足，機殼耐熱係數較低，工作環境溫度過高，等因素需要事後做溫度控制來確保產品整體穩定度，Realtek 提供Thermal Control 方法，來解決產品溫度過高的問題，以下我們來說明The

近日，蘋果新機 iPhone 17 發表會結束後，蘋果手機帶來的換機潮也告一段落。經常關注手機的朋友可能會注意到一個細節：本次 iPhone 17 的 WIFI，全系列都採用了 WIFI 7，並不像上一代手機那樣，一部分使用 WIFI 7，一部分使用 WIFI 6。這說明蘋果手機也意識到了自身的問題

在調試Synaptic Wifi晶片時，總有一些問題需要透過空中封包數據來驗證並分析問題細節。對於剛接手的工程師來說，很多人都不太清楚空中封包具體是如何取得的。接下來我們將以Linux系統來演示空中封包的捕捉方法。 一. 環境 VMware Linux 環境，必要軟體 iw、aircrack-ng、

ST67W611M1 是意法半導體（STMicroelectronics）與高通（Qualcomm）合作開發的 Wi-Fi 6 和低功耗藍牙 5.4 二合一無線模組，專為簡化基於 STM32 微控制器的物聯網設備無線連接設計。以下是其核心資訊： 技術規格 無線協議：支援 Wi-Fi 6（802.11