IC運作時，電能轉換成熱能，導致晶片溫度升高，在初期產品設計上熱模擬偏差，或是機構太小散熱面積不足，機殼耐熱係數較低，工作環境溫度過高，等因素需要事後做溫度控制來確保產品整體穩定度，Realtek 提供Thermal Control 方法，來解決產品溫度過高的問題，以下我們來說明Thermal Control的機制及做動原理。
首先我們先對術語做定義，
thermal control 保護機制的觸發閾值:
限制 TX 流量的機制來控制 wifi IC 的溫度。
thermal protect:
機制應用funcoff或其他方法來防止wifi IC的溫度超過Junction temperature.
ther_hi (TH):
透過此閾值啟用thermal control 機制。
ther_low (TL):
透過此閾值關閉thermal control 機制。
ther_max (TM):
透過此閾值啟做為過熱保護（防止 IC 的溫度超過Junction temperature）。
thermal control測量熱控制溫度點:
High temperature（HT）：
測量IC溫度，啟用熱控制的溫度點。
Low temperature（LT）：
測量IC溫度，關閉熱控制的溫度點。
Junction temperature(JT)：
測量IC溫度，啟用熱保護的溫度點。（防止 IC 的溫度超過Junction temperature的溫度點）。
透過測量方式找出3檔溫度對應的熱值：LT°C/HT°C/JT°C
- 紀錄溫度計未連接到IC表面時的溫度到表格”air temperature ”裡。
- 將溫度計連接到被測 IC 表面。
- 透過console 開啟打印觀察IC 的thermal value。
- 使用熱風槍將IC表面溫度升高到3個不同的水平：LT°C/HT°C/JT°C。
- 將IC表面溫度達到LT°C/HT°C/JT°C時IC的thermal value記錄到表中。
Wlan0
|
air temperature |
Temperature Level |
thermal value |
|
25 |
LT(low): 90°C |
45 |
|
HT(hi): 100°C |
50 |
|
|
JT(max): 107°C |
53 |
Wlan1
|
air temperature |
Temperature Level |
thermal value |
|
25 |
LT(low): 90°C |
42 |
|
HT(hi): 100°C |
48 |
|
|
JT(max): 107°C |
52 |
將結果設為預設值，修改 etc/ther.conf 中的 ther_default，如下圖一。
圖一 ther_default 設定範例
下圖為Thermal Control/Protect Flow Chart
圖二 Thermal Control/Protect Flow Chart
以上是對於Realtek WiFi 熱保護機制說明，之後實作Thermal Control 來看對系統溫度的影響效果。
Reference:
Realtek Thermal test plan.
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