【每周打卡簽到】2024/8/26~9/01 八月的尾巴~9月新能源汽車主題月精彩啟航！

快來開啟一周的簽到任務：

1. 查看最新方案博文
2. 報名&觀看線上研討會
3. 連續簽到，冒泡

 
本周重點關註：

「線下活動」

• 2024/8/27-29“內核創新，智驅未來”，2024 elexcon深圳國際電子展

 
「最新方案」

• 世平基於新能源電車 e-Conpressor 空壓機(Spark-800V)應用方案

• 基於ST STM32G474的400W Microinverter之數位電源方案

• 基于微盟ME8327的内置mos小功率适配器方案

「最新博文」

• NXP KW45 (BLE5.3) / KW47 (BLE6) – 藍牙科技聯盟（Bluetooth SIG） Channel Sounding

• NXP KW45 for Apple iPhone Find My function

• 英飛凌單片機培訓安排

• Molex 案例分享 - 業界領先的分離式背板設計

• StellarE1內部比較器應用—峰值電流模式逐周期控制

• 挑戰高濕高溫，哪一種DC-Link 電容能夠勝出？

• 【NXP MCX 技術手冊】- MCX 系列微控制器開發環境介紹

• 802.11傳輸標準介紹

• 【NXP MCX 技術手冊】- MCXA153 Code watch Dog 範例說明

• xMEMS 推出 1毫米超薄，適合手機及AI晶片整合的「冷氣式全矽主動散熱晶片」

• Lead trend LD5555QGL Multi-Mode PWM控制器介紹

• ST STM32G4_說明在 CubeMX 下 ADC Clock 無法選擇 Prescaler 參數

• 東芝第三代SiC MOSFET的特點與應用 Part 1

• Silan SVSP60R090P7 Super Junction MOSFET介紹

• ST 意法半導體推出車用智慧eFuse，提升設計靈活性和功能安全性

• ST 意法半導體新開發板協助先進工業和消費性電子廠商加速雙馬達設計

• 吉方工控推出採用Intel R680E晶片組網絡安全主板

• 吉方工控大母板產品-滿足工業升級場景應用

• 吉方GF-605EI-S 整機在工業自動化領域的應用

• 吉方GE-N97D14-2EC主板特點及應用

• 國產5G射頻前端晶片，掘金汽車市場！

• 什麼是高色域LCD顯示器

• 【NXP MCX 技術手冊】- MCXA153 建立 I3C 通訊範例實作說明

• AI 淺解之「AI模型」