全矽固態微型揚聲器技術的市場領導者為超便攜設備帶來了革命性的空氣冷卻技術，以在AI和其他要求嚴苛的移動應用中提供無與倫比的性能。
2024年8月21日 - xMEMS Labs，壓電MEMS領先創新公司和世界領先的全矽微型揚聲器的創造者，今天宣布其最新的行業變革創新：xMEMS XMC-2400 µCoolingTM晶片，首款全矽微型冷氣式主動散熱晶片，專為超便攜設備和下一代人工智慧（AI）解決方案設計。
藉助晶片級主動式、基於風扇的微冷卻（µCooling）方案，製造商首次可以利用靜音、無振動、固態xMEMS XMC-2400 µCoolingTM將主動式冷卻功能整合到智慧型手機、平板電腦和其他先進便攜設備中， XMC-2400 µCoolingTM晶片厚度僅為1毫米。
“我們革命性的µCooling‘風扇晶片’設計在移動計算的關鍵時刻出現，” xMEMS的首席執行官兼聯合創始人姜正耀（Joseph Jiang）表示。“超便攜設備中正在運行越來越多的處理器密集型AI應用程序，這給製造商和消費者帶來了巨大的熱管理挑戰。在XMC-2400出現之前，一直沒有主動冷卻解決方案，因為這些電子設備如此小巧和纖薄，。”
XMC-2400的尺寸僅為9.26 x 7.6 x 1.08毫米，重量不到150毫克，比非矽基主動冷卻替代方案小96％、輕96％。單個XMC-2400晶片在1，000Pa的背壓下每秒可以移動多達39立方厘米的空氣。這種全矽解決方案提供了半導體的可靠性、部件之間的一致性、高魯棒性，高耐撞並且具有IP58防塵防水等級。
xMEMS µCooling基於與屢獲殊榮的超聲波發聲xMEMS Cypress全頻微型揚聲器相同的製造工藝，該揚聲器用於具有ANC功能的入耳式無線耳塞，並將於2025年第二季度投入生產，多家客戶已承諾採用。xMEMS計劃在2025年第一季度向客戶提供XMC-2400樣品。
“我們將MEMS微型揚聲器導入了消費電子市場，並在2024年上半年出貨超過50萬隻，”Joseph表示，“藉助µCooling，我們正在改變人們對熱管理的看法。XMC-2400 旨在主動冷卻即使是最小的手持設備，從而實現最薄、最高效能、支持 AI 的移動設備。很難想像明天的智慧型手機和其他輕薄、性能導向的設備沒有µCooling技術。”
xMEMS將於9月在深圳和台北舉辦的xMEMS Live活動中開始向領先客戶和合作夥伴展示XMC-2400 µCoolingTM。有關xMEMS及其µCooling解決方案的更多信息，請訪問https://xmems.com。
關於xMEMS Labs, Inc.
xMEMS Labs成立於2018年1月，是MEMS領域的“X”因素，以其最創新的piezoMEMS平台在MEMS領域獨步全球。xMEMS推出全球首款用於TWS和其他個人音頻產品的固態保真MEMS揚聲器，並利用IP進一步開發出全球首款µCooling風扇晶片，適用於智慧型手機和其他輕薄、重視效能的電子裝置。xMEMS在全球範圍內擁有超過150多項授權專利。欲了解更多信息，請訪問https://xmems.com。
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