隨著技術創新的步伐加快和市場需求的日益增長，模塊化設計已成為數據中心領域的發展熱點。尤其是在邊緣計算和微型數據中心快速推進下，模塊化設計不僅提高了適應技術變革的靈活性，也帶來了顯著的成本控制效益。
▲分離式背板設計
客戶挑戰：
掌握分離式背板設計技術的
供應商稀缺
在這背景下，分離式背板能讓不同成本和性能的PCB材料得以根據信號速度的不同進行精準匹配，本案例中的客戶即具備這類需求。然而，真正能夠掌握分離式背板設計技術並確保信號傳輸穩定的供貨商卻十分罕見。導致客戶在評估分離式背板在數據中心系統中的傳輸穩定性感到憂慮。所以找到一位兼具技術實力與可靠性的合作夥伴對他們而言尤其重要。 
▲Impel Plus背板解決方案
Molex莫仕：
業界分離式背板設計的領導者
Molex莫仕正是這樣一位夥伴，我們豐富的模塊化經驗，提供業界領先的分離式背板設計，如Impel、Impel Plus和Impact等系列產品，能夠滿足10G到56G傳輸需求，並具有前後兼容性，為系統未來的性能升級提供了強有力的支持。而我們的多種間距選項，結合高效的信號跡線，有效提供客戶彈性地設計印刷電路板布線，降低成本。
▲Impel 系列背板解決方案
01. Impel/Impel Plus
背板連接器
Impel 背板互連繫統占用面積小，其接口讓客戶能夠實現高達 40 Gbps 的數據傳輸率，而無需完全重新設計架構或更換數據中心現有的硬體，同時還能滿足行業對機械密度的要求。
Impel Plus 背板連接器系統可實現高達 56 Gbps 的數據傳輸率，同時通過接地尾部對準器（可最大限度地減少阻抗不連續性，並可減少串擾）提供最佳信號完整性。此外，創新性信號接口相比直插式信號束接口降低了插入損耗，頻率超過 30 GHz。
對電纜組件進行原型設計需要工具。因此，進行系統原型設計而產生的成本可能非常巨大。Impel 和 Impel Plus 背板電纜組件 通過提供完整的組件來解決工具啟動成本問題。
02. Impact背板連接器
Impact 背板系統在使用 Impact zX2 連接器時可提供高達 28 Gbps 的數據傳輸率，其是市場上功能最全的連接產品之一，改善了高密度封裝，能夠滿足新一代高速需求
Molex莫仕分離式背板：
專業、靈活、穩定性高
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