模組電源是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應器，可為專用積體電路（ASIC）、數位訊號處理器 (DSP)、微處理器、記憶體、現場可程式設計閘陣列 (FPGA) 及其他數位或類比負載提供供電。一般來說，這類別模組稱為負載點 (POL) 電源供應系統或使用點電源供應系統 (PUPS)。由於模組式結構的優點明顯，因此模組電源廣泛用於交換設備、接入設備、移動通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領域和汽車電子、航空航太等。
世平集團推出的基於 NXP TEA1723 的 ±12V 模組電源配置主要是用於給交流充電樁等智慧設備供電的。輸出恒壓 ±12V ，輸出功率 12W。保護功能齊全，方便整機設計。
►場景應用圖
►產品實體圖
►展示板照片
►方案方塊圖
►核心技術優勢
1. 輸入電壓： 90－264VAC 2. 輸出 ±12V/500mA，對稱 12V，方便需要±電源的要求 3. 保護功能齊全：電流過高保護 (OCP)， 電壓過高保護(OVP)，過溫保護（OTP） 4. 輸出功率 12W，供交流充電樁等智慧設備供電
►方案規格
1. 功耗低，輕載效率高 2. 模組化，方便整機設計 3. 初級檢測，無需光耦和次級回饋電路 4. 高壓啟動電路，切換時消耗電流為零