SDW 編解碼器指的是使用 MIPI SoundWire（SDW）介面的音訊編解碼器，這是一種現代低功耗、高頻寬的匯流排標準，旨在連接智能手機、筆記型電腦及其他設備中的音訊周邊設備，如編解碼器、功率放大器和麥克風。 SDW CODEC 優點: 高整合度與省線材：SoundWire 介面可同時傳輸音訊

對於高速訊號，PCB 的設計要求會更多，因為高速訊號很容易受到其他外在因素的干擾，導致實際設計出來的東西和原本預期的效果相差很多。 所以在高速信號PCB設計中，需要提前考慮整體的佈局與布線，良好的佈局可以很好地決定布線的走向和結構，電源與地之間的分割，以及電磁干擾和噪聲的控制。 不過在理解高速PCB

這份文件主要是針對具有裸露焊盤封裝的功率電子設備的快速 PCB 熱計算方法。因篇幅較長 我們會分為兩個部分說明。 以下是文件的主要內容摘要： Agenda: 第一部分： 1. 引言 2. 器件與電路板的熱阻模型 3. 簡化熱阻模型 4. 計算電路板至環境的熱阻 (θBA) 5. 圓形鰭片公式計算熱阻

　　軟性電路板（FPCB），簡稱軟板，是 Flex-PCB 的縮寫，有時也被稱為 FPC。FPC 與 PCB 在功能和結構上相似，而 PCB（Printed Circuit Board）通常指的是硬性電路板。不論是 FPC 還是 PCB，它們的表層和內層都設計有銅箔電路，用於傳輸電子訊號。兩者最大的

對於許多進行PCB佈局設計的人來說，射頻走線因涉及到類比信號、EMC（電磁相容性）、阻抗匹配等問題，通常在設計時會參考晶片手冊中提供的建議。例如，當射頻走線需要進行相容設計時，通常會採用兩個封裝重疊共享的方式來處理，目的是防止因射頻信號阻抗不連續而導致信號在邊角處輻射。 本文利用實際案例來分享射頻模

AOZ7203AV 是一款橋式控制器，能夠控制兩個外部 N-channel MOSFET，以取代在 AC/DC 二極體橋接應用中使用的兩個低側二極體。AOZ7203AV 可以幫助電源減少功耗和熱量散失，並使其更容易達到鈦級效率，縮短工程開發時間。在二極體橋接應用中，AOZ7203AV 監測 AC 輸

延續我的前一篇博文，印刷電路板小學堂-材料篇。 希望藉由本文讓設計者理解 PCB 製作與材料堆疊的過程，PCB 的設計與製造是密不可分的，倘若在設計階段能進一步考量到 PCB 生產製程，將有助於提高產品的穩定性並降低成本，這些成本包括材料費用和加工所需的時間。 我會以六層 PCB 為例，說明印刷電路

印刷電路板 ( Printed Circuit Board, PCB ) 的材料選擇對於其性能、可靠性和成本有著重要影響。PCB 廠製作印刷電路板，是用材料廠預製的材料做加工，就像成衣廠也是用紡織廠製作的布料來製做衣服。 以下介紹幾種主要的 PCB 材料，包括基板材料、預浸材料與銅箔： 基板材料（C

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台灣是PCB產業大國，全球PCB市占高達32.8%居冠，同時也擁有相當完整的產業鏈，投資人對於PCB一詞肯定不陌生，然而市場上對於PCB的分類又有ABF、BT、HDI等稱呼。 一、PCB介紹 PCB全名為Printed circuit board，中文稱印刷電路板，之所以被稱為電子產品之母，主要是因