印刷電路板 ( Printed Circuit Board, PCB ) 的材料選擇對於其性能、可靠性和成本有著重要影響。PCB 廠製作印刷電路板，是用材料廠預製的材料做加工，就像成衣廠也是用紡織廠製作的布料來製做衣服。
以下介紹幾種主要的 PCB 材料，包括基板材料、預浸材料與銅箔：
基板材料（Core）
定義：基板材料是由 絕緣材料 和 銅箔 貼合組成的。選用時會涵蓋零件的發熱因素，確保板材的穩定性。
常見的基板材料：
- FR2：浸漬有酚醛樹脂的紙，通常額定溫度為 105 °C。
- FR4：浸漬環氧樹脂的玻璃纖維布，通常額定溫度為 130 °C。
- 金屬芯板：例如基於 FR4 的材料，壓合在鋁板上。需要大量冷卻的產品會採用。
預浸材料（PP, Prepreg）
定義：預浸材料是浸漬環氧樹脂的 玻璃纖維，用於不同銅箔層之間堆疊的絕緣材料。玻璃纖維的密度會影響介電係數與材料厚度。
PP 孔隙造成阻抗變化較大的原因是介質不均勻，如 圖 1 所示：
經過纖維束較多的部分，孔隙少介電係數較高（左），經過纖維束較少的部分，孔隙多介電係數較低（右）。
圖 1 PP 孔隙示意圖
如果希望阻抗保持較為穩定且均勻，則需要選擇編織較為緊密的 PP。圖 2 展示了幾種常見的材料編號，並以示意圖呈現編織密度的差異。
圖 2 不同編織密度的 PP 材料
通常 PCB 廠在壓合時，兩層銅箔層之間最多疊兩層 PP，以確保黏貼穩固，圖 3 中的 L3、L4 和 L5、L6 各使用了兩層 7628 堆疊，而 L1、L2 和 L7、L8 則使用了一層 2116。
圖 3 PP 壓合在 PCB 的表示方式
銅箔（Copper Foil）
定義：銅箔 是形成導電路徑的材料，包含 Core 貼合的銅箔形式，以及後續製程中疊加在 PP 上的銅箔形式，選擇時需要考慮用途與製程順序。
銅箔的厚度通常以盎司（oz）為簡稱，定義為每平方英尺（ft²）面積內的銅箔重量，單位可以寫為 oz/ft²，可參照 表 1。
表 1 銅箔厚度對照表
銅箔重量 | 銅箔厚度 | ||
oz/ft² | inch | mil | mm |
0.5 | 0.0007 | 0.7 | 0.018 |
1.0 | 0.0014 | 1.4 | 0.035 |
2.0 | 0.0028 | 2.8 | 0.070 |
高密度大電流設計，通常會選用較厚的銅箔，以避免因銅箔截面積不足而導致的發熱現象。而高密度信號線則採用較薄的銅箔，以防止過度蝕刻造成的粗細不均問題。圖 4 展示了不同厚度銅箔蝕刻的情況。為了實現最小安全線距，通常選用較薄的銅箔，避免過度蝕刻的現象。
圖 4 高密度訊號線蝕刻差異（切面圖）
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