33W功率段快充可支援20V輸出，為電腦充電，同時也更適合A+C多口應用，更能適應蘋果下一代機型充電，有望取代20W成為電商市場主流。為了滿足快速發展的快充市場需求，晶豐明源透過突破創新，推出高性價比磁耦通訊快充BP87425+BP818+BP432BD+BP6211M組合方案： 其中，BP8742

東芝電子元件及儲存裝置株式會社（“東芝”）已開始量產工業設備用第三代碳化矽（SiC）1200V、漏極電流（DC）額定值400A的SiC MOSFET模組“MG400Q2YMS3”，並擴大了產品陣容。 圖片來源出處:東芝半導體https://toshiba.semicon-storage.com/tw

汽車級碳化矽功率MOSFET，650 V，58 mΩ典型值，30 A，頂部冷卻式HU3PAK封裝 產品說明 該碳化矽STPOWER MOSFET電晶體採用意法半導體先進、創新的第三代碳化矽 (SiC) MOSFET技術開發而成。該器件在整個溫度範圍內都具有極低的RDS(on)，兼具低電容和非常高的開

特點： •輸入電壓範圍:90 to 265Vac-頻率：45-65Hz •輸出電壓/負載:400V / 2.5 A 效率： - 230Vac(滿載)時98%以上 -在115Vac(滿載)時超過95.5% -在滿載10%至100%之間的94%以上 •空載消耗:低於250mW在230 Vac •電源諧波

東芝電子零組件股份有限公司（ “東芝” ）今日宣布推出採用新世代製程“U-MOS X-H系列”，擴展了150V N通道MOSFET的產品線。該系列產品適用於通信設備電源等應用。TPH1400CQH的RDS(on)為14.1ｍΩ，TPN4800CQH的RDS(on)為48ｍΩ。兩款產品皆為貼片封裝。

作者：英飛凌官微 摘要 LED照明產品標準疊代升級，以及使用者對照明光質量的追求，是製造廠商創新產品方案的動力。英飛凌廣泛的LED照明產品組合，一直以來是國際國內照明製造廠商青睞的選擇。 ICL88xx家族系列為新一代LED通用照明而設計研發，創新的混合信號控制技術，使得產品具有超高性價比。ICL8

日本川崎-東芝電子元件及存儲裝置株式會社(東芝)推出了一款 150V N 溝道功率 MOSFET>TPH9R00CQH，它採用最新一代工藝U-MOSX-H， 適用於工業設備的開關電源，包括部署在數據中心和通信基站中的電源。 備註 TPH9R00CQH(STD):已量產新產品 TPH9R00CQ5(H

TOLL是一種表面貼裝型封裝，所需空間比常見的D2PAK封裝小27%。它也屬於4引腳型封裝，能夠對閘極驅動的信號源端子進行源極接線連接，進而減小封裝中源極線的電感，發揮MOSFET實現高速開關性能，抑制開關時產生的振盪。與東芝現有產品TK090N65Z(TO-247)相比，其導通開關損耗降低了約68

目錄 一、EVM 功能介紹... 3 二、詳細規格... 4 三、包裝及方塊圖... 5 四、腳位功能說明... 7 五、線路圖... 7 六、參數設置... 8 七、Layout建議... 14 八、參考文獻... 20 一、EVM 功能介紹 SiC47xEDB是Vishay 推出的一個 Buck