隨著AI產業大規模發展帶動算力需求提升，伺服器晶片的運算效能因此逐步升級，使得晶片運作時產生的熱能與功耗也在持續增加，但過多的發熱會影響晶片的壽命、可靠性與穩定性。為了解決「熱」的問題，就必須有散熱的「散熱模組」，其中風扇（氣冷）就是非常重要的伺服器散熱元件。 晶豐明源&凌鷗創芯針對伺服器系統散熱問

優化工業電機控制系統的設計將能直接提升能效，進而大大降低全球電力消耗總量。事實上，據國際能源署 (IEA) 估計，電機驅動系統的耗電量占全球電力消耗的 40% 以上。 國際能源署的另一項估計表明，若電機驅動系統的能效提高 10-15%，全球總用電量可減少 5%。由此可見，工業領域在降低能耗方面有著巨

      1.概述 ADT7462是一款靈活的系統監控IC，適用於多種應用。它可以監控多達三個遠程位置的溫度以及其環境溫度，並具有多達四個PWM輸出，用於通過改變PWM驅動信號的佔空比來控制冷卻風扇的速度。ADT7462支持高頻PWM（適用於四線風扇）和低頻PWM（適用於二線和三線風扇）。此外，它

 新品  CoolSiC™ MOSFET 650V G2， 7mΩ，採用TO247和TO247-4封裝 CoolSiC™ MOSFET 650V G2，7mΩ，採用TO-247和TO-247-4 4引腳封裝，以第1代技術的優勢為基礎，加快了系統設計的成本優化，實現高效、緊湊和可靠解決方案。CoolS

  新品   採用IGBT7的CIPOS™ Maxi  10-20A 1200V IPM 高性能CIPOS™ Maxi轉模封裝IPM IM12BxxxC1系列基於新型1200V TRENCHSTOP™ IGBT7和快速二極體Emcon 7技術。由於採用了最新的微溝槽設計晶片，該產品具有卓越的控制能力

     熱泵是一種既高效又環保的供暖方式，其可靠性和實用性已得到充分驗證。它是推動全球向可持續供暖趨勢發展的核心力量，運行所需的電力具有低排放的特點。在與傳統鍋爐、低排放氫能以及其他可再生能源和常規建築系統相比時，能效是評估熱泵的關鍵因素。       通過改用熱泵，歐盟（EU）可以大幅減少用於取

全矽固態微型揚聲器技術的市場領導者為超便攜設備帶來了革命性的空氣冷卻技術，以在AI和其他要求嚴苛的移動應用中提供無與倫比的性能。 2024年8月21日 - xMEMS Labs，壓電MEMS領先創新公司和世界領先的全矽微型揚聲器的創造者，今天宣布其最新的行業變革創新：xMEMS XMC-2400 µ

近期，不論是高階電競或是AI應用的發展，對於系統運算能力和性能的要求都在不斷提升，因此，對電源的高轉換效率與散熱已成為未來市場的剛性需求。全球散熱及電源解決方案品牌酷冷至尊(上海)科技有限公司與全球功率系統半導體領導廠商英飛凌科技合作，結合雙方在散熱設計以及電源轉換的專業與優勢，推出X series

利用集成負偏壓來關斷柵極驅動在設計電動汽車、不間斷電源、工業驅動器和泵等高功率應用時，系統工程師更傾向於選擇碳化矽 (SiC) MOSFET，因為與 IGBT 相比，SiC 技術具有更高的效率和功率密度。為了保持整體系統高能效並減少功率損耗，為 SiC MOSFET 搭配合適的 SiC 柵極驅動器可

         儘管全球各主要經濟體的經濟發展仍存在較多不確定因素，但全球經濟整體已經進入復甦階段，智能電源行業市場規模也總體保持了穩定增長的態勢。從區域分布來看，全球智能電源市場規模主要集中在亞洲、歐洲和北美地區，近年來，隨著亞洲地區的經濟發展，城市化推進，亞洲占比持續提升。         o