onsemi 第三代寬能帶半導體:碳化矽 (SiC):
支援寬能帶電源設計的完整元器件生態系統,包括SiC二極體、SiC MOSFET和SiC 模組。
碳化矽 (SiC)技術優勢:
與矽器(Si)件相比,SiC器件的介電擊穿場強高10倍,電子飽和速度高2倍,能帶隙高3倍,熱導率高3倍。
極高可靠性。
安森美SiC 器件具有專利的終端結構,可在惡劣的環境條件下提供卓越的極高可靠性如H3TRB驗證。
H3TRB Testing (High Temp/Humidity/Bias), 85C/85% RH/85% V (960V)
穩健性:
安森美肖特基SiC二極體在漏電流方面始終保持同類最佳的性能。
堅固性:
SiC二極體強固性 – 浪湧和雪崩
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