現有TV市場的尺寸數越做越大,電源主板的功率需求越來越高,可是整體機身厚度卻要越做越薄，如何同時能兼顧大功率輸出和薄化縮小體積是電源設計的一大課題。
NXP推出DCM PFC + HBC整合型combo IC，搭配Infineon CoolMOS，可將整體效率大幅提升，並藉由RichTek的輔助電源IC，使空載損耗可符合節能法規要求，並透過磁性元件的優化設計，使整體基板厚度低於15mm，可被輕易放置進薄型TV等相關應用領域。
►場景應用圖
►產品實體圖
►展示板照片
►方案方塊圖
►核心技術優勢
1. 250W電源足瓦輸出 2. 滿載效率85%以上 3. 24V/12V/5V輸出漣波皆小於1% 4. 待機空載損耗小於150mW 5. 自動Dead-time調整 6. 具有過電壓/過電流/過溫度/輸出短路保護 7. 具有快速解除Latch功能 8. 具有 Brown in/out 功能 9. 避免進入電容模式之保護
►方案規格
1. 薄型優化設計(thickness <15mm) 2. 磁性元件採串聯式海鷗腳設計 3. 集成式PFC和HBC控制器(TEA1713) 4. 全球通用市電操作（AC70V ~ AC276V） 5. 集成度高，外部組件數量少，成本效益高 6. 可單獨啟動PFC或同時啟動PFC+HBC控制器 7. 待機時處於睡眠模式，節省空載消耗