英飛凌近日宣布推出新型高壓分立器件系列CoolGaN™ 650V G5電晶體，該系列進一步豐富了英飛凌氮化鎵（GaN）產品組合。該新產品系列的適用範圍廣泛，包括USB-C適配器和充電器、照明、電視、數據中心、電信整流器等消費和工業開關電源（SMPS）、可再生能源，以及家用電器中的電機驅動器。 最新一

 新品  符合AQG324標準的車載充電用 CoolMOS™ CFD7A 650V EasyPACK™模塊 符合AQG324標準的EasyPACK™採用了最新的CoolMOS™ CFD7A 650V晶片和一個集成的直流緩衝器Snubber電路。完美的性價比組合，適用於車載充電器和電動汽車輔助系統應用

近期，由知名高科技產業研究機構TrendForce集邦諮詢及其旗下全球半導體觀察主辦的首屆TechFuture Awards 2024科技未來大獎頒獎典禮上，英飛凌憑藉在第三代半導體領域的卓越表現，榮獲“未來電力電子技術創新獎”。   英飛凌科技大中華區消費、計算與通訊業務高級首席工程師宋清亮(圖左

2024年11月8-10日，由英飛凌獨家冠名合作，中國電源學會、中國電源學會科普工作委員會主辦的“Infineon GaN杯”第十屆高校電力電子應用設計大賽決賽在陝西西安市舉行。經過激烈角逐，昆明理工大學代表隊在眾多參賽隊伍中脫穎而出，斬獲決賽特等獎。此外，2支隊伍獲得一等獎，3支隊伍獲得二等獎，4

 新品  16A 230 VAC或350 VDC 交直流固態斷路器參考設計板 REF_SSCB_AC_DC_1PH_16A固態斷路器(SSCB)套件用於快速評估交流和直流斷路器，帶交互式圖形用戶界面。該套件包含兩塊電路板，支持230VAC或350VDC工作電壓和16A額定電流，自然冷卻，採用頂部散熱

 新品  D²PAK和DPAK封裝的 TRENCHSTOP™的IGBT7系列 D²PAK和DPAK封裝的TRENCHSTOP™的IGBT7系列，是採用額定電壓為1200V的IGBT7 S7晶片，器件採用D²PAK和DPAK封裝（TO263-3和TO252-3），提供3A至15A的額定電流產品。是替代

 新品  CoolSiC™ MOSFET 650V G2， 7mΩ，採用TO247和TO247-4封裝 CoolSiC™ MOSFET 650V G2，7mΩ，採用TO-247和TO-247-4 4引腳封裝，以第1代技術的優勢為基礎，加快了系統設計的成本優化，實現高效、緊湊和可靠解決方案。CoolS

 新品  第二代CoolSiC™ 34mΩ 1200V SiC MOSFET D²PAK-7L封裝   採用D²PAK-7L(TO-263-7)封裝的第二代 CoolSiC™ G2 1200V MOSFET系列以第一代技術的優勢為基礎，加快了系統設計的成本優化，實現高效率、緊湊設計和可靠性。 第二代

對於大多數人來說，家是生活的中心：家不僅是每個人的避風港，也是力量的源泉。在家中，我們享受悠閒時光，處理日常瑣事，與親人共度美好歲月。然而，當我們在家中使用家電進行供暖、製冷、烹飪或通信時，往往會消耗大量能源。 幸運的是，這些家電背後有一位超級厲害的“幕後英雄”——英飛凌半導體！英飛凌的半導體解決方

機器人應用一直面臨著環境感知和智能化的挑戰，如何讓機器人更好地感知周圍環境、做出明智的決策，並提高其智能化水平？   歡迎大家收看《凌感TV》，本期視頻中我們邀請到英飛凌高級產品經理張訓彬與我們一起探索3D ToF技術在機器人上的應用，趕快來看看吧。    Q1： 什麼是ToF傳感器？它適用於哪些產