作者：英飛凌工業半導體 EasyDUAL™ 1B和EasyPACK™ 1B採用CoolSiC™ MOSFET增強型1代，適用於1200V應用。這些模塊採用PressFIT壓接技術並帶NTC溫度檢測。它們還提供預塗熱界面材料和AlN/Al2O3基板等不同型號。   相關器件： ▪️ FS33MR12W

作者： 英飛凌工業半導體 又有一批12個不同型號的EasyPACK™和EasyDUAL™ 1B和2B CoolSiC™ MOSFET模塊上市，他們採用CoolSiC™ MOSFET增強型1代，適用於電動汽車充電、UPS和光伏、儲能。   這些模塊採用PressFIT壓接技術並帶NTC溫度檢測，有Al