Intel® Home Wi-Fi Development Kit AXE3000： 概述：Maxlinear Wi-Fi 開發套件 AXE3000 採用了AnyWAN”SoC GRX350系列主控晶片 加 第六代英特爾®家庭Wi-Fi 晶片組 WAV600 系列無線晶片方案，為無線網關帶來了最新、...more

BC 1.2 簡介 Battery Charging 1.2，簡稱 BC1.2，為 USB-IF 協會在 2010 年 10 月所發布的規範。基於當時 USB 2.0 的 Vbus 供電，最大能供給電流為 500mA，對於攜帶式裝置，如手機，充飽電需要很長的時間。BC1.2 定義可攜式裝置在連接到 ...more

上一篇跟大家介紹了Nuvoton UART ISP，若還沒看過的記得去複習一下喔，此次USB HID ISP一樣使用NuMaker-NUC1262SE開發板來做測試，接下來就讓我們一步一步的往下做吧! 1. 於NUC1262的BSP內，找到路徑NUC1262BSP-master -> SampleC...more

雷電技術 4 與 USB-C 的區別 雷電技術 4 的最低要求更高 雷電技術 4 認證需要能夠支持以恆定 40 Gbps 帶寬傳輸的電源、數據和視頻。USB 4電纜、設備和埠的數據傳輸速率可能會限制於一個可變範圍內，且不保證顯示質量。 雷電技術標誌是一個簡單、可靠的指示，表示設備之間的連接可以實現什...more

高速設計已成為部分 PCB 設計的關注點，並且即將成為所有 PCB 工程師的關注點。自 TTL 以及更快的邏輯系列問世，工程師發現簡單的 PCB layout 佈局不足以保持訊號完整性。佈局不當時，這些高速系統會出現特殊的訊號完整性問題以及訊號速度下降。 對於資料速率適中、開關時間達奈秒級或更快的系...more

5G Open RAN 在當今萬物皆聯網的時代，人們對於無線通信的需求量越來越大，這使得傳統的移動通信網絡已經超過了其可承受的負荷極限。因此，為了滿足這種需求，業界正在積極探索新的解決方案。其中之一就是開放式無線接入網（Open RAN）。 Open RAN是一種新型的網絡架構，它可以將網絡的不同層...more

USB-C 為通用序列匯流排。初步的相關規範由USB-IF發布，並於2014年8月完成。 相比於 USB-A 與 USB-B 而言，USB-C體積小很多，且不像 Micro-USB 需要分正反面，對於消費者的使用方便友善多了。 由於USB-C體積小巧，同時可以支援 multi-charing ，與高...more

在製作高頻電路板的時候，第一個問題就是波導結構的選擇。本篇介紹三種基本的傳輸結構： Microstrip Stripline Coplanar Waveguide（共面波導）      Microstrip：架構最為簡單，設計也簡單。但由於架構簡單，在相同的PCB基板條件下，能夠變化的物理參數不多，...more

Microchip 具有豐富的產品線，在汽車智能座艙中有挺多的應用機會，簡單介紹一下： 1、觸摸和手勢識別 Microchip可以提供從1D觸摸按鍵（ATTiny161x）、2D觸摸板/觸摸屏（ATMXTxxxx）、3D手勢識別（MGC3xxx/MXG3141）的全套觸摸HMI方案。 廣泛應用於汽車...more

PS188 為一單晶片解決方案包含USB3.2 集線器，DisplayPort™ 1.4 to HDMI™ 2.0協議轉換，與雙埠的PD3.0 控制器 整合DisplayPort™ 1.4a to HDMI™ 2.0協議轉換器與雙埠PD3.0控制器的USB3.2 集線器晶片。PS188上行接口支援U...more