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STM32F303是具有ARM®Cortex®-M4內核（帶有FPU和DSP指令），運行頻率為72 MHz的混合信號MCU。 這些是STM32F30x系列中配備： 高達7倍的快速和超快速比較器（25 ns） 高達4倍的運算放大器，具有可編程增益 多達2個12位DAC 高達5個MSPS的4個超快速12

本文將介紹TT_M4G9與TT_M3HQ搭配HTU21D溫濕度感測器演示案例，因為依照使用手冊說明硬體接線上與HTU21D溫濕度感測器模組無法搭配，會導致模組損壞，所以本次實作先修正硬體介面並以console mode方式透過uart匯出溫濕度數值，確認功能正常後再接上HX8347D 2.8” LC

在Mbed官網的TT_M4G9與TT_M3HQ平台中的Target Application都可以選擇”Reed Switch Sensor CK012”(請注意網站誤植CK021)應用導入Mbed開發環境進行使用，但是在執行過程中也發現需要修正相關軟硬體設定才能成功將演示運作成功，而TT_M4G9與

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      東芝(Toshiba)與中科達創軟體有限公司(ThunderSoft)合作推出了以TMPM4G9 ARM Cotex-M4核心與TMPM3HQ ARM Cotex-M3核心的Mbed OS平台，提供客戶使用ARM近年推廣的Mbed OS開發環境可以更容易的使用或是測試東芝MCU產品。