近日，炬芯科技與深圳市圓周率智能信息科技有限公司（以下簡稱“圓周率智能”）達成深度合作，雙方協力共同推動嵌入式地圖引擎在終端智能設備上應用，這項軟體技術集地圖顯示、導航、地理信息等功能於一身，基於炬芯® ATS3089系列智能手錶SoC晶片的卓越性能，可在智能終端設備實現全球離線地圖導航的功能，進一

RK3576 是瑞芯微於2024年第二季時推出的全新通用型 SOC 產品, 為8nm先進製程, 操作時CPU 結溫(Tj) 低, 可支援無散熱片的應用, 同時支援多種外設, 以及眾多IO口, 滿足各種應用的需求。 RK3576 支援現有芯片所沒有的新介面以及許多新的IP,本文主要針這些新介面作介紹。

凝聚ST超低功耗微控制器技術精華的STM32U5於2021年問世，是一款堪稱可改變遊戲規則的低功耗MCU。 作為STM32高性能低功耗系列旗艦產品，STM32U5延續STM32F2/F4/F7的應用範圍，同時又有更低的能耗，具有更高的性價比。在工業控制系統中，U5可以承擔主控器、系統監控以及圖形顯示

新款STM32U5片上集成矢量圖形加速器及大容量SRAM存儲器    意法半導體推出了集成新的專用圖形加速器的STM32*微控制器(MCU)，讓成本敏感的小型產品也能為用戶帶來更好的圖形體驗。超低功耗MCU STM32U5F9/G9和STM32U5F7/G7集成3MB片上動態存儲器(SRAM)，可以

Intel Data Center GPU Flex Series 概述 英特爾® Data Center GPU Flex Series 靈活、強大，是業界最開放的面向智能視覺雲的 GPU 解決方案。這款 GPU 將支持行業中的各種工作負載，首先支持媒體直播和雲遊戲，然後支持 AI 視覺推理和虛擬

7月26日，美光宣布推出業界首款8層24GB HBM（高帶寬內存）3 Gen2內存芯片，它是HBM3的下一代產品，采用1β工藝節點。這意味著美光成為業界第一個製造出第二代HBM3內存的廠商。 這款內存芯片總帶寬超過1.2TB/s，引腳速度超過9.2Gb/s，比HBM3提高50%。此外，HBM3Gen

半導體產業步入下行周期之際，2023年ChatGPT的“走紅”為產業帶來新的發展方向：AI人工智慧。 ChatGPT正掀起一場聲勢浩大的AI浪潮，AI時代下，為滿足海量數據存儲以及日益增長的繁重計算要求，半導體存儲器領域也迎來新的變革，HBM技術從幕後走向台前，未來前景可期。 突破“內存牆”瓶頸，H

UPI –uP1666QQKF 應用於知名電競筆電_Nvidia顯示卡    簡介:  在目前市售電競筆電顯卡中，uP1666QQKF可以應用在其顯示卡記憶體電上， 並且已經相當廣範的被使用。在電源規範實際測試上，表現也是相當穩定。   uP1666QQKF 設定如下:         1. Fre

知名品牌15吋電競筆電GPU_Vcore 獨顯應用UPI_uP9529QQKF Buck Controller NVIDIA_GPU Platform中相對穩定。 一、Input capacitor AC voltage 主要是觀查Buck Converter在運作時，是否會使Vin出Falling

STM32U5A9J-DK探索套件是一款基於超低功耗MCU STM32U5A9NJH6Q的評估套件； 基於Arm Cortex-M33內核和Arm TrustZone，採用TFBGA216封裝的STM32U5A9NJH6Q具有4 MB閃存、2.5 MBSRAM和SMPS； 板載一塊2.47“帶MIP