<本文章部分圖片與開發板照片均來自意法半導體原廠> （截至2025年4月）‌ 1. ‌核心架構與無線性能‌ ‌內核‌：基於 ‌Arm Cortex-M0+‌ 內核，主頻最高 ‌64 MHz‌，動態電流 ‌15.5 μA/MHz‌‌。 ‌無線協議‌：通過 ‌Bluetooth® 低功耗 5.4 認證‌

ST67W611M1 是意法半導體（STMicroelectronics）與高通（Qualcomm）合作開發的 Wi-Fi 6 和低功耗藍牙 5.4 二合一無線模組，專為簡化基於 STM32 微控制器的物聯網設備無線連接設計。以下是其核心資訊： 技術規格 無線協議：支援 Wi-Fi 6（802.11

新的ADK採用了Synergy庫來管理藍牙協議，因此之前自訂的GATT服務庫需要進行一些調整，以適配當前的Synergy架構。接下來，小編將帶大家重新搭建一個GATT服務，本文參考了Device Information Service的程式碼。 1. 文件結構調整 將GATT的庫檔案放置在Syner

Infineon AIROC™ Wi-Fi 和 Wi-Fi Bluetooth Combos 系列產品晶片是一種集成藍牙與 Wi-Fi 雙功能的高效無線解決方案。 在設計和評估藍牙 BR/EDR/BLE 功能時，通常需要使用功能強大且操作便捷的工具，以加速測試藍牙相關性能並提高開發效率。 針對此需求

簡介 PAR2901 是一款低功耗、高性能的藍牙低功耗、2.4GHz 專有協議和 USB 三模射頻 SoC，適用於跨平台操作。此 SoC 集成了射頻設備的所有必需組件，包括帶有閃存的 32 位 ARM Cortex-M0、數字接口和高性能 2.4GHz 射頻收發器。內置的 DC/DC 轉換器和 LD

FL7031 是一款符合 USB PD 3.0 標準的 Type-C 線纜控制器，專為 Type-C 電子標記 (Electronic Marking) 設計。該控制器採用 低引腳數 方案，無需內部或外部 MCU，特別適用於 成本敏感型應用。內建 eFuse 存儲器，可進行 客製化設置，無需外部 E

        以往的 Bluetooth大部分是與手機裡的開發軟體通訊為主的相關功能如 Bluetooth beacon…等的結合應用。而現在 Bluetooth SIG 協會運用了 Channel Sounding 將有機會可踏入室內定位、Car Access Keyless、E-lock Ac

隨著數字化閱讀日益普及，墨水平板憑藉其獨特的護眼特性和接近紙質書籍的閱讀體驗，在辦公及教育場景中備受青睞。 瑞芯微推出全新墨水平板方案RK3576，是高端墨水平板産品的首選方案，采用瑞芯微自研算法，具備低功耗、低延時、高清無殘影、支持豐富AI應用等優勢。 RK3576，CPU采用8核A72+A53架

在當今快速發展的物聯網時代下，萬物互聯是未來的方向，而無線晶片作為連接萬物的核心部件，在產品應用中的地位也愈發重要。 隨著智能家居、智慧城市等應用的不斷普及，市場對高性能、低功耗無線晶片的需求急劇增長。 本文將深入介紹恩智浦最新推出的無線晶片 RW61x 系列產品，通過其產品特性，拋磚引玉，共同創造

在藍牙5.4規範中引入新的邏輯傳輸“Periodic Advertising with Responses(PAwR)”，他能夠支援不需要連線的通訊方式。在這技術支援下，ESL設備不需要經常性的切換接收模式，因此可以大幅延長電池壽命，同時基於PAwR的資料傳輸模式，確保資料傳與監聽設備的相關性，從而