在現代筆記型電腦、NUC 和小型主機板中，Wi-Fi 模組是不可或缺的核心元件。Intel 的 CNVi（Connectivity Integration）介面 Wi-Fi 模組以其高效的 MAC-PHY 分離設計和低功耗特性，成為支援 Intel 平台的理想選擇。本文將聚焦於 Intel CNVi

· ST87M01模組現新增 Wi-Fi 定位功能，提升室內及高密度市區地理定位的可靠性，並支援遠端 SIM 開通生態系統 · 獲得德國電信認證，增加歐洲獲客機會 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣

歡迎大家收看《凌感TV》電機控制與驅動特輯，作為特輯影片的第一集，我們邀請到英飛凌汽車電子事業部大中華區應用工程師徐文為我們介紹電動車車規功率模組封裝的發展史。 您還想聽到什麼內容和分享呢？請在留言區告訴我們吧。 Q1 功率半導體模組的封裝都經歷了哪些發展階段？ A 功率半導體及模組封裝的發展歷史大

全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（SIX：AMS）近日宣布推出兩款全新感測器模組，再次展現其在電腦斷層掃描（CT）技術領域的深耕發展。這兩款模組作為先進診斷影像技術的核心元件，將為腫瘤學、心血管疾病治療等多種臨床應用提供更精準的診療支持，助力實現疾病的早期診斷。 新產品將助力CT市場各細分領

128-Kbit 串列 I2C 匯流排 EEPROM，具有 128 位元鎖定的唯一識別碼 產品說明 M24128-U 是一款 128-Kbit 的 I2C 相容 EEPROM（電氣可擦除可程式記憶體），具有 UID，組織方式為 16K × 8 位元，並可在 1.7 至 5.5 V 的供電電壓下運作。

在影像模組中，COB（Chip on Board）製程是一種常見的封裝技術，特別適合用於影像模組等應用領域。它涉及將裸晶（通常是集成電路或光學感應晶片）直接安裝到基板上，然後進行接線和封裝。對於影像模組，COB技術有助於提高集成度和縮小模組尺寸，並且通常能夠提高產品的性能和可靠性。 COB製程的影像

筆電的影像模組（也叫做攝像機模組）主要指的是筆記型電腦內建的攝影機，通常用於視訊通話、錄影、拍照等功能。這個模組通常包含以下幾個主要部件：  **影像感應器**：   CMOS-sensor是攝影機模組的核心部件，負責將光線轉換為數字信號。具有低功耗、價格合理、並且能夠提供足夠的影像品質。  2**

一、前言 在智能汽車領域，T-BOX（Telematics-BOX）扮演著連接車輛與網際網路的重要角色。通過 T-BOX，車輛能夠與外界實現互聯，為駕駛員和乘客提供遠程控制、車輛診斷、導航、實時交通等多項應用服務。本文將介紹 T-BOX 如何實現聯網功能以及其硬體框圖。   二、T-BOX聯網功能介

早前跟站上看倌們介紹過高通最新LE audio應用模組 CW5181，今天再加碼介紹貼上CW5181模組的開發板CWDK-Q1 EVB操作與使用說明。 CWDK-Q1 EVB開發板上有什麼配置呢? 可搭配選擇各型號藍牙模組(EX: CW5181、CW3086、CW3071、CW5125…) 內建高感

Semtech既GN1157B之後，再推出1159 Wireless光纖模組傳輸技術方案，專門用於SFP長距離雷射，瞄準波長ＤＦＢ的雷射光源，傳輸距離為10公里的市場。 延續Wireless光纖模組傳輸技術方案優勢，專門用於SFP長距離雷射，優質穩定的雷射驅動器，且完全符合業界規範，實現穩定的CPR