東芝電子元件及儲存裝置株式會社（“東芝”）推出了採用第三代碳化矽（SiC）MOSFET和SBD晶片的斬波器SiC MOSFET模組“MG800FXF1ZMS3[1]”和“MG800FZF1JMS3[2]”，額定電壓為3300 V和800 A工業設備，並擴大了其產品陣容。 圖片來源出處:東芝半導體ht

連接擴展板，適用於意法半導體，ULP BLE 5.4 STM32WB1MMC模塊 產品說明 如果說STM32有什麼驚艷之處，那就是它能夠讓開發人員無縫創造創新應用，這也是為什麼我們即將推出B-WB1M-WPAN1連接擴展板的原因。 B-WB1M-WPAN1連接擴展板的設計目的是讓開發人員能夠基於ST

基於STM32H5高性能MCU的探索套件，簡化創新，易於獲取 產品說明 STM32H573I-DK探索套件是面向STM32H573IIK3Q微控制器的完整演示和開發平台，配備採用Arm® TrustZone®技術的Arm® Cortex®‑M33內核。 產品特色 STM32H573IIK3Q微控制器

STM32WB1MMC無線模塊是面向藍牙低功耗應用的經濟型集成解決方案 產品說明 STM32WB1MMC無線模塊是面向藍牙低功耗應用的經濟型集成解決方案。STM32WB1MMC模塊嵌入完整參考設計，晶片內集成天線，並提供使用外部天線的選項。 該模塊已獲得美國FCC、歐洲CE和其他地區的EMC認證，適

STM32H5 MCU系列：基於Arm Cortex-M33內核、功能強大的MCU，以低成本實現高性能和高能效的MCU 產品說明 STM32H503微控制器擴展了STM32高性能產品組合，具有更高的性能和能效，128 KB的Flash存儲器和32 KB的RAM，提供25到64引腳WLCSP和LQFP

日本川崎-東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）推出了全新功率元件「TWxxNxxxC系列」。這是其第三代碳化矽MOSFET[1][2]， 具有低導通電阻和大幅降低的開關損耗。10種產品分別為5種1200V和5種650V產品，已經開始出貨。 新產品將單位面積的導通電阻(RDS(ON)A)降低了約

一、何謂通訊模組 在正式進入介紹“工業設備上雲的關鍵-通訊模組”之前，我們先談談什麼是通訊模組？通訊模組顧名思義就是某設備或裝置用來與外界溝通的一種 Sub System、小功能系統；這種 Sub System、小功能系統就稱為通訊模組。 一般我們常聽到某某設備有 2G、4G、NB-IoT 等蜂巢式