增強型1代1200V CoolSiC™ MOSFET的EasyDUAL™ 1B半橋模塊，採用PressFIT壓接式安裝技術和溫度檢測NTC，並有使用預塗的熱界面材料（TIM）版本。 產品型號： FF17MR12W1M1H_B11 17mΩ 1200V FF17MR12W1M1H_B70 17mΩ 1

作者：Uwe Jansen 翻譯：陳子穎 使在過去的幾年裡，碳化矽(SiC)開關器件，特別是SiC MOSFET，已經從一個研究課題演變成一個重要的商業化產品。最初是在光伏（PV）逆變器和電池電動車（BEV）驅動系統中採用，但現在，越來越多的應用正在被解鎖。在使用電力電子器件的設備和系統設計中都必須