【每周打卡签到】2025/03/03~03/09 三月新篇，兩場研討會蓄勢待發，報名通道開啓！

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本周重點關註：

「直播專區」

• 03/04（周二）10:00-11:00 am Cupola360×品佳集團
  全景影像技術如何重塑工業運營：Cupola360的實踐案例

• 03/06（周四）10:00-11:00 am 云途×川土微×品佳集團
  深耕汽車電子“芯”動力，打造“芯”車身應用方案：云途MCU解決方案&川土微CAN/LIN SBC應用分享

「最新方案」

• Synaptics SL1680 個人防護裝備檢測方案

• 驅動 AI 邊緣運算新時代 ! ! 高性能 i.MX 95 應用平台引領未來

• 輕鬆部署，強大擴展邊緣 AI 新世代 ( Simple & Scalable Edge AI ) - MemryX AI 加速卡結合 Rockchip RK3588 多路物件檢測解決方案

「最新博文」

• Hands-On 基於 LKS32MC453 開發板使用 ADC 讀取晶片溫度

•  英飛凌IGBT7系列晶片大解析

• AMD AI 處理架構

• PCB 簡介、類型與應用

• Intel Arrow Lake H系列新CPU產品介紹

• 英特爾創新架構至強6處理器產品介紹

• ST 意法半導體最新之 STM32C0 微控制器讓嵌入式開發更輕鬆

• 【科技友瘋狂】無線充電系統中無感測器異物偵測方法之研究

• ST 意法半導體升級傳感器評估板，結合ST MEMS Studio開發環境，加快即插即用傳感模塊評估

• 【有獎直播!!】友尚集團將於2025/03/20（四）舉辦「IO-Link：開啟工業新時代的智慧工業之旅」線上研討會

• 功率元件熱設計基礎（十一）——功率半導體元件的功率端子

• AMD AI 與Intel AI筆電比較

• 【科技友瘋狂】FULL STACK 修練日記文章 Week 5

• 【科技友瘋狂】FULL STACK 修練日記文章 Week 4

• 功率元件熱設計基礎（十二）——功率半導體元件的PCB設計

• ST 意法半導體升級版感測器開發板 強化 ST MEMS Studio 即插即用體驗

• 利用STM32 ISP IQTune優化圖像信號處理的指南

• NFC 技術新應用 - NFC 無線充電

• 功率元件熱設計基礎（十三）——使用熱係數Ψth(j-top)獲取結溫資訊

• 友尚集團將於 2025/03/13（四）舉辦「Phison 高速 IC redriver / retimer 發展計畫 (GEN6) 」線上研討會