<div class="main-news-content">
								<div style="width: 100%;display: flex;flex-direction: row; margin-bottom:10px;">
										<div style="flex-grow:1;">作者 : Semtech</div>
															<div style="flex-grow:1;">出處 : https://blog.semtech.com/esd-protection-for-usb-type-c-interfaces-ensuring-reliability-in-a-connected-world</div>
									</div>

								<div>
					USB Type-C 介面的 ESD 保護：確保互聯世界的可靠性 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2025/23151/tinymce/cp-blog-tvs_usb-c_app_note_blog-1400x600.jpg" alt=""> 
USB Type-C 已迅速成為現代電子設備的首選連接器。其創新的設計、閃電般的數據傳輸速度和令人印象深刻的電力傳輸能力使其成為當今技術領域不可或缺的一部分。然而，這些進展也帶來了一個關鍵挑戰：保護 USB Type-C 介面免受靜電<a href="https://www.semtech.com/products/circuit-protection/esd-protection" target="_blank" rel="noopener">放電</a>(ESD) 等電氣過應力(EOS) 事件的影響。
在這篇部落格中，我們將深入探討 USB Type-C 的革命性特性、ESD 帶來的挑戰，以及 Semtech 的正確保護策略如何確保這些微小但功能強大的連接器安全可靠。  USB Type-C 有何特別之處？
USB Type-C 連接器較之前的USB 版本有了重大飛躍。其特點包括：   
<ul>
<li>可逆設計：無需費力擺弄即可正確插入。 USB Type-C 設計為可依任一方向插入。</li>
<li>令人難以置信的速度：USB Type-C 支援高達 40Gbps 的資料傳輸速率，可確保現代應用程式的無縫連接。</li>
<li>增強電力傳輸：由於 USB 電力傳輸 (USB PD)，它支援高達 100W 的電力，非常適合智慧型手機、筆記型電腦和無人機等快速充電設備。</li>
<li>
這種多功能性不僅限於電力傳輸和資料傳輸。 USB Type-C 還支援備用模式，使其無需額外的轉接器即可直接連接到 HDMI 和 DisplayPort 裝置。 </li>
</ul>
<h3>USB Type-C 連接器內部</h3>
USB Type-C 光滑設計的背後是一個由 24 個針腳組成的複雜網路。每個引腳都有特定的作用，從電力傳輸到資料傳輸： <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2025/23151/tinymce/2025-03-05_092017.png" alt=""> 
 
這些引腳使 USB Type-C 能夠提供高速資料傳輸、電力傳輸和多功能連接，所有這些都採用緊湊且可逆的設計。
<h3>為什麼 ESD 保護至關重要</h3>
USB Type-C 的廣泛使用伴隨著一個重大風險：暴露於 ESD。這些由用戶或帶電電纜產生的突然電壓尖峰可能會導致：  
<ul>
<li>損壞敏感的 USB 收發器。</li>
<li>所連接設備故障。</li>
<li>短路，尤其是在 USB Type-C 密集引腳的接近情況下。 </li>
</ul>
由於快速上升時間尖峰達到數萬伏，實施強大的 ESD 保護對於確保 USB Type-C 連接器的長期可靠性至關重要。
<h3>ESD 保護的工作原理</h3>
保護 USB Type-C 連接器免受 ESD 侵害需要精心選擇瞬態電壓抑制 (TVS) 二極體。這些組件將有害電壓尖峰從敏感電路轉移開，確保連接埠保持功能和安全。 
<h5>主要的 ESD 防護區域</h5>
1. SBU 和 CC 腳位：這些接腳處理配置和備用模式，距離 VBus 接腳非常近，危險的是，VBus 接腳可承載高達 20V 的電壓。此處的短路可能會造成災難性的後果。
解決方案：使用 TVS 二極體，例如 Semtech 的<a href="https://www.semtech.com/products/circuit-protection/esd-protection/uclamp2411pw">µClamp2411PW</a> ，它可提供 高達 ±20kV（空氣）和 ±17kV（接觸）的強大保護，同時保持超小的尺寸。 
2. VBus 腳位：VBus 負責電力輸送，運作期間最高可達 20V。低電容在這裡並不重要，但高擊穿電壓是必不可少的。
<a href="https://www.semtech.com/products/circuit-protection/surgeswitch">解決方案：Semtech 的SurgeSwitch</a> ® 系列中的 TDS2221PW 二極體具有 23V 的擊穿電壓、28V 的最大箝位電壓和 22A 的峰值脈衝電流保護功能，即使在浪湧事件期間也能確保 VBus 的完整性。 
3. 高速數據線（Tx+/Tx- 和 Rx+/Rx-）：這些線支援 10Gbps 或更高的資料傳輸，並且對增加的電容高度敏感。
解決方案：使用超低電容二極體，例如 Semtech 的<a href="https://www.semtech.com/products/circuit-protection/esd-protection/rclamp03391pw">RClamp03391PW</a>，它具有高 ESD 承受能力，同時保持訊號完整性。 
4. USB 2.0 線（D+/D-）：USB 2.0 線需要低電壓保護才能維持其功能。
解：<a href="https://www.semtech.com/products/circuit-protection/esd-protection/rclamp04041pw">RClamp04041PW</a>是一個理想的選擇，它平衡了低電容和有效的 ESD 抑制。  
<h3>應對 USB Type-C ESD 保護挑戰</h3>
USB Type-C 連接埠的密集引腳佈局使得 ESD 保護特別具有挑戰性。引腳靠近會增加短路的風險，尤其是在插入連接器時或有導電碎片時。透過實施先進的 TVS 二極體，設計人員可以有效地降低這些風險，而不會影響 USB Type-C 介面的效能。
<h3>結論</h3>
USB Type-C 是現代連接的核心，提供無與倫比的多功能性、速度和電力傳輸。然而，其小尺寸和高引腳密度使其容易受到 EOS 事件的影響，從而可能破壞功能或損壞設備。 
透過採用 Semtech 等公司的強大 TVS 二極管，製造商可以保護 USB Type-C 介面並確保它們即使在最惡劣的條件下也能可靠運作。這不僅可以保護設備，還可以為全球消費者提供無縫的用戶體驗。 				</div>
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						</ul>

USB Type-C 介面的 ESD 保護：確保互聯世界的可靠性

<div class="main-news-content">
								<div style="width: 100%;display: flex;flex-direction: row; margin-bottom:10px;">
										<div style="flex-grow:1;">作者 : Semtech</div>
															<div style="flex-grow:1;">出處 : https://www.iotinsider.com/news/semtech-module-certified-by-three-us-carriers/</div>
									</div>

								<div>
					Semtech模組通過三家美國運營商認證 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2025/23150/tinymce/semtech-module-certification-1024x576.png" alt=""> 
Semtech 宣布 HL7900 Global 5G LPWA 模組已獲得三家美國營運商（<a href="https://www.iotinsider.com/industries/communications/semtech-5g-redcap-module-achieves-certification-from-att/" target="_blank" rel="noreferrer noopener">AT&amp;T</a>、T-Mobile 和 Verizon）以及日本 KDDI 的認證。它還獲得了全球監管認證，包括 FCC（美國）、ISED（加拿大）、CE（歐洲）、JRF/JPA（日本）和 NCC（台灣）以及全球運營商互通性的 PTCRB 和 GCF 行業認證，使其成為可在全球部署的低功耗物聯網應用解決方案。
<a href="https://www.iotinsider.com/news/trident-iot-and-semtech-announce-collaboration/" target="_blank" rel="noreferrer noopener">Semtech</a> LPWA 模組總監 Michael Buonassisi 表示： “這些認證對於 HL7900 模組來說是一個重要的里程碑，並鞏固了 Semtech 在物聯網創新領域的領導地位。” 「這種運營商互通性不僅透過確保在主要市場實現可靠、低功耗的連接，增強了 HL7900 對全球物聯網部署的吸引力，而且還使我們的客戶能夠滿懷信心地擴展他們的解決方案並簡化他們的成功之路。”
HL7900 搭載索尼 Altair ALT1350 晶片組，為下一代物聯網應用提供最佳化效能，具有低功耗和擴展覆蓋需求等特性。與早期型號相比，它的功耗降低了高達 80%，使電池供電的物聯網設備更長時間、更可靠地運作。
主要特點包括：
<ul class="wp-block-list">
<li>超低功耗感測器集線器微控制器單元 (MCU)，可追蹤來自所連接感測器（例如加速度計或溫度感測器）的環境條件，僅在達到特定閾值時觸發系統，以最大限度地提高能源效率</li>
<li>整合的 sub-GHz 和 2.4GHz 無線電支援 WiSUN 和 U-Bus Air 等短距離協議，透過將蜂窩和短距離無線整合到一個解決方案中，簡化了物聯網設計並降低了成本</li>
<li>整合的 GNSS 接收器和可選的 Wi-Fi 掃描可為資產管理和城市導航等應用提供可靠的室內和室外追蹤</li>
<li>面向未來的平台，具有預期的軟體更新，可支援 3GPP 版本 15、16 和 17，包括<a href="https://www.iotinsider.com/industries/communications/turning-to-non-terrestrial-networks-a-chat-with-simcom/" target="_blank" rel="noreferrer noopener">非地面網路</a>(NTN) 上的 NB-IoT，即使在沒有地面網路的地區也能實現連接，實現真正的全球覆蓋</li>
</ul>
 				</div>
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						</ul>

Semtech模組通過三家美國運營商認證

<div class="main-news-content">
								<div style="width: 100%;display: flex;flex-direction: row; margin-bottom:10px;">
										<div style="flex-grow:1;">作者 : Microchip 微信公眾號</div>
															<div style="flex-grow:1;">出處 : https://mp.weixin.qq.com/s/oYCzVCLaZ_iHl1VuUOdC3g</div>
									</div>

								<div>
					<section>
<img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2025/23143/tinymce/1.png" alt=""> 嵌入式開發者正面臨設計緊湊、高效能且低功耗系統的挑戰。隨著應用對先進圖形與連接功能的需求日益增長，提供從SoC（系統級晶片）到SiP（系統級封裝）及SOM（系統級模塊）的多樣化解決方案，將顯著簡化開發流程並加速產品上市。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出基於Arm® Cortex®-A7內核的SAMA7D65系列微處理器（MPU），運行頻率高達1 GHz，並提供集成2 Gb DDR3L的系統級封裝（SiP）及片上系統（SoC）兩款型號，專為人機接口（HMI）及高連接性應用設計。
SAMA7D65 MPU 的圖形功能包括 LVDS、MIPI DSI® 接口和 2D GPU。這些高性能功能可傳輸和處理更多數據，以實現高效的圖形性能，成為工業、醫療和運輸市場人機接口應用的最佳解決方案。
SAMA7D65 MPU 配備先進的音頻和連接功能，包括支持時間敏感網絡 （TSN） 的雙千兆以太網，實現了對實時系統至關重要的精確同步和低延遲通信。這些功能主要針對工業和樓宇自動化人機接口應用，在這些應用中，無縫數據交換和確定性網絡對於響應迅速和可靠的用戶界面至關重要。
SAMA7D65D2G SiP具有 2 Gb DDR3L存儲器，可進行高速同步動態隨機存取操作，其低壓設計可降低功耗並提高能效。SiP 的設計通過預先解決高速存儲器接口設計方面的問題和簡化存儲器供應，可加快設計進程和產品上市時間。
Microchip負責高性能MCU/MPU業務部的副總裁Rod Drake表示：“SAMA7D65系列以能效設計為核心，融合先進圖形、低延遲與連接性，為HMI應用設定了新標準。其SiP版本通過集成DDR3L內存，簡化研發流程並最大限度地緩解了供應鏈壓力，為客戶提供從設計到量產的高效路徑。”  
SAMA7D65系列面向具有交互式觸摸屏顯示器的應用，是對Microchip現有基於SAMA7G54 1 GHz Arm Cortex-A7的MPU的補充。使用 Microchip MPU 的嵌入式開發人員可以利用 Microchip Graphics Suite 平台，在 MPLAB® Harmony v3 和 Linux® 軟體平台內構建複雜的圖形用戶接口 （GUI） 和其他圖形應用。這一綜合解決方案可幫助設計人員提高跨項目的可重用性，並簡化設計的複雜性。
Microchip 基於 Arm 和 RISC-V 的 32 位和 64 位 MPU 產品組合為從消費產品到太空任務的各種應用提供了強大且靈活的解決方案。除單核和多核 SOM 及 SiP MPU 外，Microchip 還為這些應用提供其他關鍵組件，包括連接、安全、電源管理、定時和存儲器。有關 SAMA7D65 MPU 的更多信息，請訪問網頁。（https://www.microchip.com/en-us/products/microprocessors/32-bit-mpus/sama7）
開發工具 Microchip Graphics Suite （MGS）以及其他第三方圖形工具支持 SAMA7D65 MPU。對於開發 RTOS 或裸機系統的客戶，該系列器件由MPLAB Harmony v3提供支持 。Microchip 主線 Linux® 發行版支持Linux 開發。SAMA7D65 Curiosity 開發板可對 SAMA7D65 系列進行評估。
</section>				</div>
			</div><ul class="contact-list-area" style="margin-top: 30px; padding:0;">
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						</ul>

Microchip推出SAMA7D65系列微處理器，集成先進圖形與連接功能的SiP/SoC解決方案

<figure class="image"><img style="aspect-ratio:517/388;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31762/zh-tw/ckeditor/1_20251207021724.png" width="517" height="388"></figure>AP61406Q 是一款全新 5.5V、4A、符合汽車標準*的同步降壓型轉換器。其 I2C 介面可實現低靜態電流（IQ）並可編程多項參數，使該器件能滿足汽車負載點（POL）應用對小型化設計和高效率日益增長的需求。&nbsp;此器件具備 I2C 相容的雙線串列介面，包括一條雙向串列數據線（SDA）和一條串列時鐘線（SCL），支援最高 3.4MHz 的速率。&nbsp;AP61406Q 的工作輸入電壓範圍為 2.3V 至 5.5V。內建 75mΩ 高側和 33mΩ 低側功率 MOSFET，可實現高效率的降壓型 DC-DC 轉換。其採用恆定導通時間（COT）控制，能減少外部元件數量，便於迴路穩定，並實現低輸出電壓漣波。&nbsp;為了達到高功率密度，AP61406Q 採用微型 W-QFN1520-8/SWP（Type UX）封裝。&nbsp;另有標準合規版本 AP61406，適用於工業及商業應用。&nbsp;產品優勢：AP61406Q 的 I2C 介面、低靜態電流（IQ）、以及恆定導通時間控制，讓多項參數可編程，並實現高效率且小型化的設計。I2C 介面，SCL 時鐘速率最高可達 3.4MHz，可編程 PFM/PWM、切換頻率（fSW：1MHz、1.5MHz、2MHz、2.5MHz）、輸出電流（IOUT：1A/2A/3A/4A）、輸出電壓（VOUT：以 20mV 步進），以及故障狀態回報，提升設計彈性與便利性。在微型 W-QFN1520-8/SWP（Type UX）封裝下，最大輸出電流可達 4A，為汽車負載點（POL）應用於高環境溫度下提供高功率密度。精確的 PG（電源良好）訊號，具 ±5% 視窗比較器及內建 5MΩ 上拉電阻，可準確偵測故障並降低物料成本（BOM）。多功能 EN（使能）控制，可切換 PFM/PWM 操作模式，提供低 IQ 高輕載效率或在固定 PWM 下全負載等漣波彈性。高側與低側電流偵測保護於輸出短路時啟動，提升汽車 POL 應用的穩健性。&nbsp;應用：汽車 5V 和 3.3V 負載點（POL）電源，適用於：▪ 車載資訊娛樂系統 ▪ 儀表板 ▪ 遠端資訊處理（Telematics） ▪ 先進駕駛輔助系統（ADAS）<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1096/402;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31762/zh-tw/ckeditor/3_20251207021908.png" width="1096" height="402"></figure><figure class="image"><img style="aspect-ratio:1075/448;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31762/zh-tw/ckeditor/2_20251207021923.png" width="1075" height="448"></figure>

I2C 5.5V、4A 同步降壓轉換器提供了一種用途廣泛、高功率密度的汽車級POL解決方案

一. 引言 隨著電動汽車動力電池電量的增加，車載充電機（OBC）被迫從3.3 kW、6.6 kW快速邁向11 kW甚至22 kW。然而，整車佈局留給OBC的空間有限，傳統的兩級拓撲（PFC+LLC）因中間母線的大電解電容與獨立磁性元件，以及散熱面積隨器件數量線性增加，已成為提升功率密度的瓶頸。單級架構將電網整流、升壓與隔離DC-DC合併為同一功率級，可減少30%的無源元件體積與20%的開關器件，但在控制上需要在一個開關週期內同時完成功率因數校正、電池調壓與ZVS任務。本文主要介紹基於ST StellarE1 HRTIM模組實現單級OBC調頻加雙移相的複雜發波時序。 二. 變頻加雙移相發波時序介紹<figure class="image"><img height="590" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31615/zh-cn/ckeditor/1_20251105091717.png" style="aspect-ratio:1269/590;" width="1269"/></figure><figure class="image"><img/></figure>ST StellarE1 的 HRTIM2 的 TA1、TB1、TE1、TE2 表示 4 通道 PWM 用於不控整流橋 Q1-Q4。HRTIM1 的 TA1、TA2、TB2、TB1、TC1、TC2、TD1、TD2 表示 8 通道 PWM DAB 驅動 S1-S8。功率正向傳輸時，HRTIM2 的 4 通道 PWM 不發波。<figure class="image"><img height="593" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31615/zh-cn/ckeditor/2_20251105091723.png" style="aspect-ratio:554/593;" width="554"/></figure><figure class="image"><img/></figure>由於控制策略為變頻（VF）和雙相移（DPS），HRTIM1運行在遞增計數模式，控制器的週期在40Khz的定時器中斷中執行。在每個週期中，ADC採樣由主定時器觸發。當控制器結束時，PWM將更新至下一個週期。定時器A、B、C和D的上、下通道相互補充。 ADC觸發器用於Iac、iLr、ibat、Vbat、Vac、Vbus取樣，由TM.CMP4（主定時器比較4匹配事件）觸發，且觸發頻率與PWM開關相同。定時器A和B的計數器由主定時器翻轉事件重置，以使定時器A、B與主定時器同步。 由於TA1/TA2連接到S1/S2，TB1/TB2連接到S4/S3，定時器A和定時器B的配置相同，它們通過比較1個匹配事件（TA.CMP1=T/2且TB.CMP1=T/2）自動重置，並通過週期事件自動設置，因此S1和S3可以產生占空比為50%且相位差為180度的驅動信號。 定時器C（TC）計數器由主定時器比較1匹配事件（TM.CMP1）針對相位角θ_1進行重置。TM.CMP1匹配事件還設置TC1，TC.COMP1=T/2，重置TC1以生成占空比為50%的驅動信號。 定時器D（TD）計數器由主定時器比較3匹配事件（TM.CMP3）針對相位角θ_2進行重置。TM.CMP1匹配事件也會設置TD1，TD.COMP1=T/2，從而重置TD1以生成占空比為50%的驅動信號。 最後，可以實施EPS+VF：T = HRTIM_輸入時鐘 * 8 / 採樣頻率TM.CMP1 = (0.5 - θ_1) × TTM.CMP3 = (0.5 - θ_2) × THRTIM_INPUT_CLOCK：HRTIM輸入時鐘，範例配置為300000000T：與PWM開關頻率週期相對應的計數值fs：PWM開關頻率（本演示的頻率範圍為50-300KHz，對應50,000 - 300,000）θ_1：次級相移角1（θ_1≤0.5）θ_2：次級相移角2（θ_2≤0.5） 三. StellarE1實現變頻加雙移相發波 根據環路計算結果得到所需的開關頻率及移相角度，轉換為HRTIM的週期計數值及移相比較值； <pre><code class="language-plaintext">msprod = (uint16_t)(2400000000 / fs);phase1 = (uint16_t)(msprod * (0.5 - theta1));phase2 = (uint16_t)(msprod * (0.5 + theta2));mc1 = phase1;mc3 = phase2;</code></pre> 關閉HRTIM的更新功能，為各個TIM模組寫入週期值及比較值；寫入完成後開啟HRTIM的更新功能。 <pre><code class="language-plaintext">hrtim_timer_disable_update(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER_MASK_ID | HRTIM_TIMER_A_MASK_ID | HRTIM_TIMER_B_MASK_ID | HRTIM_TIMER_C_MASK_ID | HRTIM_TIMER_D_MASK_ID);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_A, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_B, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_C, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_D, m_prd);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER, HRTIM_CMP1, mc1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER, HRTIM_CMP3, mc3);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_A, HRTIM_CMP1, ta_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_B, HRTIM_CMP1, tb_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_C, HRTIM_CMP1, tc_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_D, HRTIM_CMP1, td_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_A, HRTIM_CMP4, ta_cmp1 / 10);hrtim_timer_enable_update(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER_MASK_ID | HRTIM_TIMER_A_MASK_ID | HRTIM_TIMER_B_MASK_ID | HRTIM_TIMER_C_MASK_ID | HRTIM_TIMER_D_MASK_ID);</code></pre> 四. 實驗現象 下圖顯示了TA1(S1)、TB1(S3)、TC1(S5)、TD1(S7)的PWM開關頻率從100k切換至120k，基於HRTIM的更新機制，確保了所有通道同步更新週期值；S5和S7通道的兩個移相角是通過主定時器的CMP1和CMP3事件來實現的。<figure class="image"><img height="173" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31615/zh-cn/ckeditor/3_20251105091730.png" style="aspect-ratio:585/173;" width="585"/></figure><figure class="image image_resized" style="width:76.02%;"><img/></figure>五. 結論 實驗波形證實，得益於StellarE1晶片上HRTIM的高精度及靈活的發波能力，才使得「變頻+雙移相」這一理論上複雜、時序上苛刻的混合調制策略在單級6.6 kW OBC中得以可靠落地，並為後續更大功率、更高密度平台奠定可靠而堅實的MCU控制基石。

基於ST StellarE1的單級OBC變頻加雙移相發波時序

Synaptics Astra SR110 是一款專為邊緣 AI 運算設計的高性能 AI MCU 處理器，它基於 Arm® Cortex®-M55 內核與 Arm Ethos™-U55 NPU，能高效處理多模態（multimodal）的物聯網（IoT）工作負載。本篇教學將參考官方的 <a href="https://synaptics-astra-mcu.github.io/doc/v/latest/quickstart/Astra_SRSDK_Quick_Start_Guide.html#" target="_blank" rel="noopener noreferrer">Quick Start Guide</a>，並結合實際操作截圖，為您詳解如何在 Visual Studio Code (VS Code) 環境中完成 Synaptics Astra SR110 SDK 的安裝、建置與燒錄流程。&nbsp;步驟一：安裝 Synaptics VS Code 擴充功能 (Extension)&nbsp;1.&nbsp;找到 VSIX 檔案&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;首先，請在您的 SDK 資料夾中找到 Synaptics VS Code 擴充功能的 VSIX 檔案。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;* 例如：您會找到一個名稱類似於 Astra_MCU_SDK_vscode_extension-1.1.0.vsix 的檔案。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1032/399;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/SRSDK-01_20251124032156.png" width="1032" height="399"></figure>&nbsp;2.&nbsp;從 VSIX 安裝&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;開啟 VS Code，進入左側的「EXTENSIONS」（擴充功能）分頁，點擊右上角的「...」更多選單，從下拉選單中選擇 Install from VSIX…。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:985/435;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/SRSDK-02_20251124032935.png" width="985" height="435"></figure>&nbsp;3.&nbsp;確認安裝&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;安裝完成後，您應該可以在「已安裝 (INSTALLED)」列表中看到 Synaptics Extension。該擴充功能提供了 C/C++ IntelliSense、偵錯工具、記憶體檢查、序列埠監控等功能。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2252/836;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/SRSDK-03_20251124033030.png" width="2252" height="836"></figure> 步驟二：安裝 SRSDK 環境工具 (Install Tools)&nbsp;1.&nbsp;進入安裝頁面&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在 VS Code 中，進入 SRSDK EXTENSION 介面，找到 INSTALL TOOLS 區塊，點擊 Install Tools。您會看到 SRSDK 工具安裝程式頁面，其中列出了 Build Essentials (例如 Docker Daemon、AC6 Compiler) 和 Debugging and Flashing Tools。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2260/833;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124055643.png" width="2260" height="833"></figure>&nbsp;2.&nbsp;執行安裝&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;滾動到頁面最下方，確認所需的工具（例如 MemoryView extension by mcu-debug、Hex Editor extension by Microsoft 等）已勾選，然後點擊 Install。工具將預設安裝到 SRSDK_build_tools 目錄。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2260/774;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060023.png" width="2260" height="774"></figure>&nbsp;3.&nbsp;處理額外設定&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在安裝過程中，可能會彈出一些對話視窗，例如 Docker Desktop 的設定視窗。請依照指示完成必要的配置（例如登入或建立帳戶）。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1452/709;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060231.png" width="1452" height="709"></figure>&nbsp;4.&nbsp;確認工具安裝完成&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;安裝進行時，您可以在終端機看到進度。當所有工具都安裝完成後，每個工具項目旁會出現綠色的勾選符號，並且終端機會提示「Tools installation completed」。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2253/1221;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060327.png" width="2253" height="1221"></figure> 步驟三：匯入 SDK (Import SDK)&nbsp;1.&nbsp;選擇本地 SDK 檔案夾&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在左側欄位中找到 IMPORT SDK 區塊，點擊 + Import SDK。選擇 LOCAL 標籤，點擊 BROWSE 選擇您的 SDK 檔案夾位置，然後點擊 IMPORT SDK。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2255/683;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060900.png" width="2255" height="683"></figure>&nbsp;2.&nbsp; 確認匯入&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;匯入成功後，在檔案總管 (EXPLORER) 中，您將會看到 SDK 的目錄結構，例如 ASTRA_MCU_SDK1.1.0，包含 AI、board、examples 等子目錄。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:662/758;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060948.png" width="662" height="758"></figure>步驟四：編譯 SDK (Build) &nbsp;1.&nbsp;選擇編譯功能&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在 IMPORTED REPOS 下的 ASTRA_MCU_SDK1.1.0 項目中，選擇 Build or Clean SDK。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:672/575;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124073224.png" width="672" height="575"></figure>&nbsp;2.&nbsp;配置編譯參數&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在開啟的 Build Configuration 頁面中，設定您的專案參數：&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Project Type : sr110_cm55_fw&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Build Type : Debug&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Board : sr110_rdk (RDK)&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Board Revision : Rev B&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Compiler : GCC&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Application : demo_sample_app&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;確認無誤後，點擊下方的 Build 按鈕。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1891/968;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124075531.png" width="1891" height="968"></figure>&nbsp;3.&nbsp;處理 Docker 錯誤&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;首次執行編譯時，您可能會在終端機中遇到 Docker 相關錯誤，例如：「Error response from daemon: No such container: srsdk-dev-container」。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;解決方法：重新在左側點選 Refresh，然後再次點選 Build or Clean SDK，系統會自動開始重新編譯。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1906/1271;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124075800.png" width="1906" height="1271"></figure>&nbsp;4.&nbsp; 確認編譯完成&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;成功編譯後，終端機會顯示各記憶體區域的使用情況，例如 ITCM、DTCM、SRAM 等，並提示「Build completed Successfully」。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1891/1212;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124080210.png" width="1891" height="1212"></figure>&nbsp;步驟五：生成燒錄映象檔 (Image Generation)&nbsp;1.&nbsp;進入 Image Generator，上傳 ELF 檔案&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在左側欄位找到 AXF/ELF to BIN，點選 Image Generator。點擊 Browse，選擇您在步驟四中編譯生成的 ELF 檔案。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;* 檔案路徑類似於：...\ASTRA_MCU_SDK1.1.0\out\sr110_cm55_fw\debug\sr110_cm55_fw.elf。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2257/1218;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125003621.png" width="2257" height="1218"></figure>&nbsp;&nbsp;2.&nbsp;配置選項與生成&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在 Options 區塊中，勾選 Flash Image。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;將 Flash Type 設定為 GD25LE128。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;勾選 Secured Image。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;點擊 Run Image Generator。&nbsp; &nbsp; 映象檔生成成功後，終端機將顯示輸出路徑，例如：「Copied Flash image to: C:\Users\User\Bin_Location\Output\B0_Flash\B0_flash_full_image_GD25LE128_67Mhz_secured.bin」。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1759/1219;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125004204.png" width="1759" height="1219"></figure>&nbsp;步驟六：燒錄映象檔 (Image Flashing)&nbsp;1.&nbsp;應用程式晶片燒錄 (Application Chip)&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在左側欄位 IMAGE LOADING 下點選 Image Flashing。&nbsp;&nbsp;&nbsp; 設定 Service Type 為 FW Update (Application Chip)。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 COM Port (例如 COM6)、Baudrate (例如 230400)。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 Select Command 為 Burn File to Flash。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 Sector Offset 為 0x00。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;選擇您在步驟五中生成的 Binary File。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;點擊 Execute 開始燒錄，終端機將顯示燒錄進度。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1902/1216;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125004553.png" width="1902" height="1216"></figure>&nbsp;2.&nbsp;除錯韌體燒錄（非必要!!）&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;除了應用程式晶片的燒錄外，您也可以選擇用於除錯的燒錄方式。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 Service Type 為 SWD/JTAG，並選擇 Select Adapter Driver: CMSIS-DAP。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;*請注意：此功能通常需要連接板子上角落的 Type-C 連接埠才可使用。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1896/1211;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125004635.png" width="1896" height="1211"></figure> 恭喜您！透過這份詳盡的步驟，您已經成功完成了 Synaptics Astra SR110 SDK 的安裝、開發環境設定、程式編譯，以及目標映象檔的燒錄流程。現在您可以開始探索並開發基於 Astra SR110 的 AIoT 應用了！ ~enjoy~

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