註:圖片作者:東芝半導體/來源網址:https://mp.weixin.qq.com/s/_TH2JxSbW7RvnqlG2c-MUg
鋰離子電池組依靠高度穩定的保護電路來減少充放電時產生的熱量,以提高安全性。 這些電路必須具有低功耗和高密度封裝的特性,同時要求MOSFET小巧纖薄,且具有更低的導通電阻。
SSM14N956L採用東芝專用的微加工工藝,已經發佈的SSM10N954L也採用該技術。 憑藉業界領先[1]的低導通電阻特性實現了低功耗,而業界領先[1]的低柵源漏電流特性又保證了低待機功耗。 這些特性有助於延長電池的使用時間。 此外,新產品還採用了一種新型的小巧纖薄的封裝TCSPED-302701(2.74mm×3.0mm,厚度=0.085mm(典型值)。
東芝將繼續開發用於鋰離子電池組供電設備中的保護電路的MOSFET產品。
應用
● 家用電器採用鋰離子電池組的消費類電子產品以及辦公和個人設備,包括智慧手機、平板電腦、充電寶、可穿戴設備、遊戲控制器、電動牙刷、迷你數碼相機、數碼單反相機等。
特性
● 業界領先的[1]低導通電阻:RSS(ON)=1.1mΩ(典型值)@VGS=3.8V
● 業界領先的[1]低柵源漏電流:IGSS=±1μA(最大值)@VGS=±8V
● 小型化超薄TCSPED-302701封裝:2.74mm×3.0mm,厚度=0.085mm(典型值)
● 共漏極結構,可方便地用於電池保護電路
主要規格
註:圖片作者:東芝半導體/來源網址:https://mp.weixin.qq.com/s/_TH2JxSbW7RvnqlG2c-MUg
注:
[1] 截至2023年5月的東芝調查,與相同額定值的產品進行比較。
[2] 已發佈產品。
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