東芝推出具有更低導通電阻的小型化超薄封裝共漏極MOSFET,適用於快充設備

東芝電子元件及儲存裝置株式會社(“東芝”)今日宣佈,推出額定電流為20A的12V共漏極N溝道MOSFET“SSM14N956L”,該器件可用於行動裝置鋰離子(Li-ion)電池組中的電池保護電路。 該產品開始支援批量出貨。


註:圖片作者:東芝半導體/來源網址:https://mp.weixin.qq.com/s/_TH2JxSbW7RvnqlG2c-MUg

鋰離子電池組依靠高度穩定的保護電路來減少充放電時產生的熱量,以提高安全性。 這些電路必須具有低功耗和高密度封裝的特性,同時要求MOSFET小巧纖薄,且具有更低的導通電阻。

SSM14N956L採用東芝專用的微加工工藝,已經發佈的SSM10N954L也採用該技術。 憑藉業界領先[1]的低導通電阻特性實現了低功耗,而業界領先[1]的低柵源漏電流特性又保證了低待機功耗。 這些特性有助於延長電池的使用時間。 此外,新產品還採用了一種新型的小巧纖薄的封裝TCSPED-302701(2.74mm×3.0mm,厚度=0.085mm(典型值)。

東芝將繼續開發用於鋰離子電池組供電設備中的保護電路的MOSFET產品。


應用

家用電器採用鋰離子電池組的消費類電子產品以及辦公和個人設備,包括智慧手機、平板電腦、充電寶、可穿戴設備、遊戲控制器、電動牙刷、迷你數碼相機、數碼單反相機等。



特性

● 業界領先的[1]低導通電阻:RSS(ON)=1.1mΩ(典型值)@VGS=3.8V

● 業界領先的[1]低柵源漏電流:IGSS=±1μA(最大值)@VGS=±8V

● 小型化超薄TCSPED-302701封裝:2.74mm×3.0mm,厚度=0.085mm(典型值)

● 共漏極結構,可方便地用於電池保護電路


主要規格


註:圖片作者:東芝半導體/來源網址:https://mp.weixin.qq.com/s/_TH2JxSbW7RvnqlG2c-MUg

注:

[1] 截至2023年5月的東芝調查,與相同額定值的產品進行比較。

[2] 已發佈產品。

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參考來源

TOSHIBA: https://mp.weixin.qq.com/s/_TH2JxSbW7RvnqlG2c-MUg

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