英飛凌與 Schweizer 擴大在晶片嵌入式領域的合作，開發更高效的車用碳化矽解決方案

英飛凌科技股份有限公司和德國 Schweizer Electronic 公司宣佈攜手合作，透過創新進一步提升碳化矽（SiC）晶片的效率。雙方正在開發一款新的解決方案，旨在將英飛凌的  1200 V CoolSiC™ 晶片直接嵌入 PCB 板，以顯著提高電動汽車的續航里程，並降低系統總成本。

兩家公司的合作已經證明了這種新方法的潛力：他們透過在 PCB 中嵌入一個 48 V 的 MOSFET 元件，將性能提高了 35%。在這項成果的背後，Schweizer 提供的 p²Pack^® 創新解決方案功不可沒，該解決方案支援將功率半導體嵌入到 PCB 中。

英飛凌車用高壓分立元件及晶片產品線負責人 Robert Hermann 表示：「將汽車電力電子技術提升至新水準是我們的共同目標。PCB 的低電感設計可以實現快速切換。結合 1200 V CoolSiC™ 元件的領先性能，將晶片嵌入 PCB 板有助於設計出高度整合的高能效逆變器，並降低整體系統成本。」

Schweizer Electronic 技術副總裁 Thomas Gottwald 表示：「借助英飛凌 100% 通過電氣安全測試的標準電芯（S-Cell），我們能夠讓 p²Pack製造生產線整體實現高產量。而 p²Pack 實現的低電感互連也能夠為 CoolSiC 晶片的快速開關特性提供強大支援。兩者結合可以顯著提升功率轉換單元如牽引逆變器、DC-DC 轉換器或車載充電器等的效率和可靠性。