英飛凌熱插拔技術助力未來伺服器主機板實現800V直流電源架構 英飛凌率先將碳化矽、氮化鎵與矽技術相組合，確保實現未來AI資料中心的卓越能效 可靠性、完善的保護機制和低功耗是降低AI資料中心運營商總體擁有成本並減少其碳足跡的核心要素 英飛凌科技股份有限公司宣佈為NVIDIA針對人工智慧（AI）基礎設施

英飛凌推出先進的800V AI資料中心電源供電架構，實現更高效率與易用性

工業領域中的快速直流電動汽車（EV）充電、百萬瓦(MW) 級充電、儲能系統，以及不斷電供應系統設備，往往需要在嚴苛環境條件與波動負載的運行模式下工作。這些應用對高能效、穩定的功率迴圈能力以及較長的使用壽命有著極高的要求。為滿足這些需求，全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司推出了

英飛凌推出採用全新 EasyPACK™ C 封裝的碳化矽電源模組，助力提升工業應用的能效與使用壽命

全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司推出48V智能eFuse系列產品，以及適用於人工智慧（AI）資料中心400V與800V電源架構的熱插拔控制器參考板，助力開發者能夠設計出可靠、穩健且可擴展的電力保護和監測解決方案。 英飛凌透過擴展其電源保護產品組合，滿足了當前及未來高功率AI

英飛凌擴展電源路徑保護產品組合，賦能48V及未來400V和800V AI資料中心架構發展

隨著雲端服務，尤其是人工智慧（AI）相關服務的快速增長，資料中心的能耗目前已占全球總能耗的2%以上。該數字預計還將進一步攀升，在2023至2030年間將實現165%的指數級增長。因此，持續提升從電網到處理器核心電源轉換過程中的效率、功率密度及訊號完整性對於在提升運算性能的同時降低總體擁有成本（TCO

英飛凌推出首款針對AI資料中心優化的高密度跨電感穩壓器（TLVR）電源模組

在這個萬物互聯的世界中，邊緣人工智慧（Edge AI）正在重新定義人們的生活、工作與互動方式。為推動這一變革，全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司為擴展其邊緣AI產品組合正式推出DEEPCRAFT™ AI套件。這是一套涵蓋了軟體、工具和解決方案的完整產品組合，旨在協助客戶將AI

英飛凌推出專為PSOC™ Edge微控制器優化的DEEPCRAFT™ AI套件，充分釋放其邊緣AI生態系統潛力

- 英飛凌與羅姆簽署合作備忘錄，針對特定碳化矽(SiC)半導體產品，雙方將互為第二來源供應商 - 未來，客戶將能輕鬆以英飛凌或ROHM的相關產品相互替換，進一步提升設計與採購的靈活性 - 這類產品能提高汽車車載充電器、再生能源及AI資料中心等應用場景中的功率密度 全球電源系統和物聯網領域半導體領導者

英飛凌與羅姆攜手推進SiC功率元件封裝相容性，為客戶帶來更高靈活度

此次收購將強化英飛凌在軟體定義汽車領域的地位，並鞏固其在全球汽車半導體領域的領先優勢 預計在人形機器人等物理人工智慧應用領域將出現額外的增長機遇 此次收購到 2030 年將帶來約 40 億美元的設計中標項目儲備，為未來收入增長提供巨大潛力 英飛凌近日宣布完成對Marvell Technology, 

英飛凌宣布完成對Marvell汽車以太網業務的收購

英飛凌科技股份有限公司為環隆科技股份有限公司（UMEC）提供CoolGaN™功率電晶體， 應用於其全新250 W網路乙太網路供電（PoE）適配器。英飛凌CoolGaN電晶體具備高可靠性與卓越效能，助力環隆科技開發更安全且高效節能的技術，應對當今電力系統的多重挑戰。此類解決方案廣泛適用於包括電信、工業

英飛凌 CoolGaN™技術強化環隆科技 PoE 乙太網路供電器應用 的電源效能

8月7日，英飛凌與普華基礎軟體簽署了合作諒解備忘錄，簽約儀式在普華基礎軟體的上海總部圓滿完成。此次備忘錄的簽約將繼續深化雙方在汽車底層軟硬體領域的合作與創新。基於英飛凌AURIX™ MCU晶片和普華基礎軟體車用操作系統，雙方將打造更安全、更可靠的軟硬體一體化解決方案，助力智能網聯的發展。 （左一）劉

軟硬協同破局汽車智能化：英飛凌與普華基礎軟體簽署合作諒解備忘錄

本次合作旨在推動人形機器人領域的重大技術創新 英飛凌微控制器技術賦能NVIDIA開發者平台，為人形機器人應用提供可擴展的整合式馬達控制解決方案 英飛凌解決方案助力人形機器人實現安全可靠的感知、移動、執行與連接功能 英飛凌科技股份有限公司公司搭載NVIDIA 技術，加速推動人形機器人的發展。此次技術整