<div class="main-news-content">
				<div>
					英特爾新一代SSD 660p NVMe SSD採用QLC 64層3D堆棧閃存， 660p通過快速PCIe 3.0 x4鏈路進行通信，可提供高達1.8 GB / s吞吐量的可靠性能，並在隨機工作負載中提供出色的性能。如果這還不夠，那麼660P提供五年保修，這比許多具有三年保修期的SATA固態硬盤有巨大優勢。660P提供豐富的容量可選，三種容量分別是512GB、1TB、2TB，給用戶更多選擇。 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2019/18776/tinymce/1.png" alt="">
 英特爾SSD 660p是一款PCIe 3.0 x4 SSD，採用M.2 2280單面外形。它通過NVMe 1.3協議與主機系統通信，重量僅為5.5g。性能上，512GB的連續讀寫分別是1500MB/s和1000MB/s，隨機速寫是90K和220K IOPS。1TB/2TB的連續讀寫都是1800MB/s，隨機讀寫1TB為150K、220K IOPS，2TB隨機讀寫都是220K IOPS。 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2019/18776/tinymce/2-b.png" alt="">
 660P有以下幾點優勢：
更強的緩存能力：
660p配備了SMI的2263 SSD控制器和英特爾專有固件。單個256MB NANYA DDR3L DRAM晶片位於控制器的側面。大多數固態硬盤都有1MB的DRAM到1GB的閃存比，但英特爾660p的每4GB閃存有1MB的DRAM。
 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2019/18776/tinymce/3-b.png" alt="">
 出色的4K相應能力：
從系統引導到應用啟動，在4K讀寫方面的表現則好的出乎預料，這塊慧榮主控還是相當給力的。而在50GB的大文件複製測試中，Intel 660p只比最強的三星970 Pro少38秒，表現比之前的Intel 600P好多了。 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2019/18776/tinymce/4-b.png" alt="">
絕佳的功耗：
關於功耗方面，在測試評估中，功耗表現優於，只有2.31W，遠低於自家的600P、頂級三星970 Pro。低功耗產品的絕配。 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2019/18776/tinymce/5-b.png" alt="">
總結：
英特爾設計的660p可提供起泡快速NVMe SSD的性能，支持Paleite 1.0和2.0支持的256位AES硬體加密可為移動市場提供快速性能和嚴格的安全性，薄型單面M.2 2280配置文件可確保與筆記本電腦，消費類電子產品的廣泛兼容性。英特爾的SSD 660p是最佳選擇。
 				</div>
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						</ul>

Intel 660p橫空出世       

<div class="main-news-content">
				<div>
					<div id="img-content">定頻調壓方案是蘋果官方認證的無線充電架構，通過調壓的方式進行功率調節，比通過占空比調節具有更好的穩定性與可靠性，是高端品牌的主要選擇，比較集中的在Belkin，mophie，Native Union等國際品牌，易沖半導體是國內第一家推出並大規模量產該方案的廠商。 <div id="js_content" class="rich_media_content ">
<section><section>EC8014A是易沖於2018年年底推出的SoC定頻調壓方案，兼容Qi-EPP/三星快充標準/蘋果快充/Google快充標準(1)，充電面積達到7mm*7mm，支持輸入電壓5V/9V/12V/15V，支持QC協議，內置PD Phy協議，提供5W/7.5W/10W/15W輸出功率。
</section><section> 
</section><section>充電標準：兼容Qi-EPP/三星快充標準/蘋果快充標準/Google快充
<ul class="list-paddingleft-2">
<li>
輸出功率：最大可提供高達15W的輸出功率
</li>
<li>
充電效率：~81%（10W）
</li>
<li>
充電面積：7mm*7mm
</li>
<li>
靜態功耗：&lt; 0.2W@5V， &lt; 0.3W@15V
</li>
</ul></section><section> Note:
<ol class="list-paddingleft-2">
<li>
Google快充可通過cloud配置開關，默認關閉。
</li>
<li>
輸入電壓分別對應5V, 9V 15V，RX使用IDT- 9221/CPS-4037 
</li>
</ol></section><section><section></section></section><section> 
</section><section>發射端規格 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2019/18775/tinymce/_________2.png" alt=""> 應用小貼士：
</section><section>定頻調壓結構是蘋果官方指定結構，當您要給你自己高端旗艦型號的產品選擇方案時，EC8014A是您的首選。CPS的EC8014A，經過多個行業龍頭客戶的驗證與測試，在多個方面給客戶提供全方位的支持，包括：
<ol class="list-paddingleft-2">
<li>
5V 適配器下的功率保證，充電錶現與效率提升；
</li>
<li>
應用於移動電源類產品下，靜態功耗的優化與整體充電時間的優化；
</li>
<li>
針對手機品牌官方認證的OTA，EMI，EMC等認證測試優化；
</li>
<li>
應用於音頻類產品的DAB認證優化，與噪音優化；
</li>
</ol></section><section> 
</section><section>Bom/參考設計聯繫人：張先生（13332942925）
</section></section>
</div>
</div>				</div>
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CPS定頻調壓15W方案 EC8014A       

<div class="main-news-content">
				<div>
					Vishay宣布，推出採用eSMP®系列MicroSMP (DO-219AD) 封裝的新型200 V Fred Pt®超快速恢復整流器，包括業內額定電流首度達到2 A的器件。1 A <a href="http://www.vishay.com/ppg?96563">VS-1EQH02HM3</a>和2 A <a href="http://www.vishay.com/ppg?96564">VS-2EQH02HM3</a>整流器外形尺寸為2.5 mm x 1.3 mm，高度僅為0.65 mm，可取代SMA封裝整流器節省空間。此外，還有商用版1 A <a href="http://www.vishay.com/ppg?96592">VS-1EQH02-M3</a>和2 A <a href="http://www.vishay.com/ppg?96545">VS-2EQH02-M3</a>。 日前發布的器件採用體積更小的 MicroSMP 封裝，典型額定電流與 SMA 封裝相當，具有更高功率密度，PCB 占用空間節省 57%。VS-1EQH02HM3和VS-2EQH02HM3採用非對稱設計，大面積金屬墊片有利於散熱，熱性能極為出色，FRED Pt 技術實現 13ns 超快恢復時間，Qrr 降至 11nC，在-55 °C至+175 °C整個工作溫度範圍內具有軟恢復功能。 
整流器通過 AEC-Q101 認證，1 A條件下正向壓降低至0.72 V，有效降低功耗，提高效率，適用於汽車引擎控制單元 (ECU)、防抱死剎車系統 (ABS)、HID 和 LED 照明、通信和工業電源中的高頻逆變器、DC/DC 轉換器、續流二極體，以及功率因數校正電路。 
VS-1EQH02HM3和VS-2EQH02HM3潮濕敏感度等級達到 J-STD-020 標準 1 級，LF 最高峰值為 +260°C。器件符合 RoHS 標準，無鹵素，適合自動貼片加工以及汽車系統自動光學檢測 (AOI)。 
器件規格表:
<table style="border-collapse: collapse;" border="1" width="861"><tbody>
<tr>
<td rowspan="2" width="218">
器件
</td>
<td width="88">
IF(AV)
</td>
<td width="98">
V(BR)
</td>
<td colspan="2" width="146">
VF at IF at TJ典型值
</td>
<td width="99">
trr 典型值(1)
</td>
<td width="128">
Qrr典型值 (2)
</td>
<td rowspan="2" width="85">
AEC- Q101
</td>
</tr>
<tr>
<td width="88">
(A)
</td>
<td width="98">
(V)
</td>
<td width="75">
(V)
</td>
<td width="71">
(A)
</td>
<td width="99">
(ns)
</td>
<td width="128">
(nC)
</td>
</tr>
<tr>
<td width="218">
VS-1EQH01HM3
</td>
<td width="88">
1
</td>
<td width="98">
100
</td>
<td width="75">
0.72
</td>
<td width="71">
1
</td>
<td width="99">
13
</td>
<td width="128">
11
</td>
<td width="85">
Y
</td>
</tr>
<tr>
<td width="218">
VS-1EQH02HM3
</td>
<td width="88">
1
</td>
<td width="98">
200
</td>
<td width="75">
0.72
</td>
<td width="71">
1
</td>
<td width="99">
13
</td>
<td width="128">
11
</td>
<td width="85">
Y
</td>
</tr>
<tr>
<td width="218">
VS-2EQH01HM3
</td>
<td width="88">
2
</td>
<td width="98">
100
</td>
<td width="75">
0.82
</td>
<td width="71">
2
</td>
<td width="99">
19
</td>
<td width="128">
15
</td>
<td width="85">
Y
</td>
</tr>
<tr>
<td width="218">
VS-2EQH02HM3
</td>
<td width="88">
2
</td>
<td width="98">
200
</td>
<td width="75">
0.82
</td>
<td width="71">
2
</td>
<td width="99">
19
</td>
<td width="128">
15
</td>
<td width="85">
Y
</td>
</tr>
<tr>
<td width="218">
VS-1EQH01-M3
</td>
<td width="88">
1
</td>
<td width="98">
100
</td>
<td width="75">
0.72
</td>
<td width="71">
1
</td>
<td width="99">
13
</td>
<td width="128">
11
</td>
<td width="85">
N
</td>
</tr>
<tr>
<td width="218">
VS-1EQH02-M3
</td>
<td width="88">
1
</td>
<td width="98">
200
</td>
<td width="75">
0.72
</td>
<td width="71">
1
</td>
<td width="99">
13
</td>
<td width="128">
11
</td>
<td width="85">
N
</td>
</tr>
<tr>
<td width="218">
VS-2EQH01-M3
</td>
<td width="88">
2
</td>
<td width="98">
100
</td>
<td width="75">
0.82
</td>
<td width="71">
2
</td>
<td width="99">
19
</td>
<td width="128">
15
</td>
<td width="85">
N
</td>
</tr>
<tr>
<td width="218">
VS-2EQH02-M3
</td>
<td width="88">
2
</td>
<td width="98">
200
</td>
<td width="75">
0.82
</td>
<td width="71">
2
</td>
<td width="99">
19
</td>
<td width="128">
15
</td>
<td width="85">
N
</td>
</tr>
<tr>
<td colspan="8" width="861">
(1) TJ = 25 °C, IF = 1 A, dlF/dt = 50 A/μs, VR = 30 V
</td>
</tr>
<tr>
<td colspan="8" width="861">
(2) TJ = 25 °C, IF = 額定電流, dlF/dt = 200 A/μs, VR = 100 V
</td>
</tr>
</tbody></table>
  新型超快恢復整流器現可提供樣品並已實現量產。 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2019/18762/tinymce/pr11685183-1905-fred_pt_in_microsmp_300dpi-1.jpg" alt="">				</div>
			</div><ul class="contact-list-area" style="margin-top: 30px; padding:0;">
<li><a href="mailto:Vishay.tw@wpi-group.com">我要聯絡 : (台灣)Vishay.tw@wpi-group.com</a></li>
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						</ul>

 Vishay推出MicroSMP封裝FRED Pt®超快恢復整流器，具有更高功率密度和更高效率     

<figure class="image"><img style="aspect-ratio:517/388;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31762/zh-tw/ckeditor/1_20251207021724.png" width="517" height="388"></figure>AP61406Q 是一款全新 5.5V、4A、符合汽車標準*的同步降壓型轉換器。其 I2C 介面可實現低靜態電流（IQ）並可編程多項參數，使該器件能滿足汽車負載點（POL）應用對小型化設計和高效率日益增長的需求。&nbsp;此器件具備 I2C 相容的雙線串列介面，包括一條雙向串列數據線（SDA）和一條串列時鐘線（SCL），支援最高 3.4MHz 的速率。&nbsp;AP61406Q 的工作輸入電壓範圍為 2.3V 至 5.5V。內建 75mΩ 高側和 33mΩ 低側功率 MOSFET，可實現高效率的降壓型 DC-DC 轉換。其採用恆定導通時間（COT）控制，能減少外部元件數量，便於迴路穩定，並實現低輸出電壓漣波。&nbsp;為了達到高功率密度，AP61406Q 採用微型 W-QFN1520-8/SWP（Type UX）封裝。&nbsp;另有標準合規版本 AP61406，適用於工業及商業應用。&nbsp;產品優勢：AP61406Q 的 I2C 介面、低靜態電流（IQ）、以及恆定導通時間控制，讓多項參數可編程，並實現高效率且小型化的設計。I2C 介面，SCL 時鐘速率最高可達 3.4MHz，可編程 PFM/PWM、切換頻率（fSW：1MHz、1.5MHz、2MHz、2.5MHz）、輸出電流（IOUT：1A/2A/3A/4A）、輸出電壓（VOUT：以 20mV 步進），以及故障狀態回報，提升設計彈性與便利性。在微型 W-QFN1520-8/SWP（Type UX）封裝下，最大輸出電流可達 4A，為汽車負載點（POL）應用於高環境溫度下提供高功率密度。精確的 PG（電源良好）訊號，具 ±5% 視窗比較器及內建 5MΩ 上拉電阻，可準確偵測故障並降低物料成本（BOM）。多功能 EN（使能）控制，可切換 PFM/PWM 操作模式，提供低 IQ 高輕載效率或在固定 PWM 下全負載等漣波彈性。高側與低側電流偵測保護於輸出短路時啟動，提升汽車 POL 應用的穩健性。&nbsp;應用：汽車 5V 和 3.3V 負載點（POL）電源，適用於：▪ 車載資訊娛樂系統 ▪ 儀表板 ▪ 遠端資訊處理（Telematics） ▪ 先進駕駛輔助系統（ADAS）<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1096/402;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31762/zh-tw/ckeditor/3_20251207021908.png" width="1096" height="402"></figure><figure class="image"><img style="aspect-ratio:1075/448;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31762/zh-tw/ckeditor/2_20251207021923.png" width="1075" height="448"></figure>

I2C 5.5V、4A 同步降壓轉換器提供了一種用途廣泛、高功率密度的汽車級POL解決方案

一. 引言 隨著電動汽車動力電池電量的增加，車載充電機（OBC）被迫從3.3 kW、6.6 kW快速邁向11 kW甚至22 kW。然而，整車佈局留給OBC的空間有限，傳統的兩級拓撲（PFC+LLC）因中間母線的大電解電容與獨立磁性元件，以及散熱面積隨器件數量線性增加，已成為提升功率密度的瓶頸。單級架構將電網整流、升壓與隔離DC-DC合併為同一功率級，可減少30%的無源元件體積與20%的開關器件，但在控制上需要在一個開關週期內同時完成功率因數校正、電池調壓與ZVS任務。本文主要介紹基於ST StellarE1 HRTIM模組實現單級OBC調頻加雙移相的複雜發波時序。 二. 變頻加雙移相發波時序介紹<figure class="image"><img height="590" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31615/zh-cn/ckeditor/1_20251105091717.png" style="aspect-ratio:1269/590;" width="1269"/></figure><figure class="image"><img/></figure>ST StellarE1 的 HRTIM2 的 TA1、TB1、TE1、TE2 表示 4 通道 PWM 用於不控整流橋 Q1-Q4。HRTIM1 的 TA1、TA2、TB2、TB1、TC1、TC2、TD1、TD2 表示 8 通道 PWM DAB 驅動 S1-S8。功率正向傳輸時，HRTIM2 的 4 通道 PWM 不發波。<figure class="image"><img height="593" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31615/zh-cn/ckeditor/2_20251105091723.png" style="aspect-ratio:554/593;" width="554"/></figure><figure class="image"><img/></figure>由於控制策略為變頻（VF）和雙相移（DPS），HRTIM1運行在遞增計數模式，控制器的週期在40Khz的定時器中斷中執行。在每個週期中，ADC採樣由主定時器觸發。當控制器結束時，PWM將更新至下一個週期。定時器A、B、C和D的上、下通道相互補充。 ADC觸發器用於Iac、iLr、ibat、Vbat、Vac、Vbus取樣，由TM.CMP4（主定時器比較4匹配事件）觸發，且觸發頻率與PWM開關相同。定時器A和B的計數器由主定時器翻轉事件重置，以使定時器A、B與主定時器同步。 由於TA1/TA2連接到S1/S2，TB1/TB2連接到S4/S3，定時器A和定時器B的配置相同，它們通過比較1個匹配事件（TA.CMP1=T/2且TB.CMP1=T/2）自動重置，並通過週期事件自動設置，因此S1和S3可以產生占空比為50%且相位差為180度的驅動信號。 定時器C（TC）計數器由主定時器比較1匹配事件（TM.CMP1）針對相位角θ_1進行重置。TM.CMP1匹配事件還設置TC1，TC.COMP1=T/2，重置TC1以生成占空比為50%的驅動信號。 定時器D（TD）計數器由主定時器比較3匹配事件（TM.CMP3）針對相位角θ_2進行重置。TM.CMP1匹配事件也會設置TD1，TD.COMP1=T/2，從而重置TD1以生成占空比為50%的驅動信號。 最後，可以實施EPS+VF：T = HRTIM_輸入時鐘 * 8 / 採樣頻率TM.CMP1 = (0.5 - θ_1) × TTM.CMP3 = (0.5 - θ_2) × THRTIM_INPUT_CLOCK：HRTIM輸入時鐘，範例配置為300000000T：與PWM開關頻率週期相對應的計數值fs：PWM開關頻率（本演示的頻率範圍為50-300KHz，對應50,000 - 300,000）θ_1：次級相移角1（θ_1≤0.5）θ_2：次級相移角2（θ_2≤0.5） 三. StellarE1實現變頻加雙移相發波 根據環路計算結果得到所需的開關頻率及移相角度，轉換為HRTIM的週期計數值及移相比較值； <pre><code class="language-plaintext">msprod = (uint16_t)(2400000000 / fs);phase1 = (uint16_t)(msprod * (0.5 - theta1));phase2 = (uint16_t)(msprod * (0.5 + theta2));mc1 = phase1;mc3 = phase2;</code></pre> 關閉HRTIM的更新功能，為各個TIM模組寫入週期值及比較值；寫入完成後開啟HRTIM的更新功能。 <pre><code class="language-plaintext">hrtim_timer_disable_update(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER_MASK_ID | HRTIM_TIMER_A_MASK_ID | HRTIM_TIMER_B_MASK_ID | HRTIM_TIMER_C_MASK_ID | HRTIM_TIMER_D_MASK_ID);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_A, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_B, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_C, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_D, m_prd);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER, HRTIM_CMP1, mc1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER, HRTIM_CMP3, mc3);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_A, HRTIM_CMP1, ta_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_B, HRTIM_CMP1, tb_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_C, HRTIM_CMP1, tc_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_D, HRTIM_CMP1, td_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_A, HRTIM_CMP4, ta_cmp1 / 10);hrtim_timer_enable_update(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER_MASK_ID | HRTIM_TIMER_A_MASK_ID | HRTIM_TIMER_B_MASK_ID | HRTIM_TIMER_C_MASK_ID | HRTIM_TIMER_D_MASK_ID);</code></pre> 四. 實驗現象 下圖顯示了TA1(S1)、TB1(S3)、TC1(S5)、TD1(S7)的PWM開關頻率從100k切換至120k，基於HRTIM的更新機制，確保了所有通道同步更新週期值；S5和S7通道的兩個移相角是通過主定時器的CMP1和CMP3事件來實現的。<figure class="image"><img height="173" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31615/zh-cn/ckeditor/3_20251105091730.png" style="aspect-ratio:585/173;" width="585"/></figure><figure class="image image_resized" style="width:76.02%;"><img/></figure>五. 結論 實驗波形證實，得益於StellarE1晶片上HRTIM的高精度及靈活的發波能力，才使得「變頻+雙移相」這一理論上複雜、時序上苛刻的混合調制策略在單級6.6 kW OBC中得以可靠落地，並為後續更大功率、更高密度平台奠定可靠而堅實的MCU控制基石。

基於ST StellarE1的單級OBC變頻加雙移相發波時序

Synaptics Astra SR110 是一款專為邊緣 AI 運算設計的高性能 AI MCU 處理器，它基於 Arm® Cortex®-M55 內核與 Arm Ethos™-U55 NPU，能高效處理多模態（multimodal）的物聯網（IoT）工作負載。本篇教學將參考官方的 <a href="https://synaptics-astra-mcu.github.io/doc/v/latest/quickstart/Astra_SRSDK_Quick_Start_Guide.html#" target="_blank" rel="noopener noreferrer">Quick Start Guide</a>，並結合實際操作截圖，為您詳解如何在 Visual Studio Code (VS Code) 環境中完成 Synaptics Astra SR110 SDK 的安裝、建置與燒錄流程。&nbsp;步驟一：安裝 Synaptics VS Code 擴充功能 (Extension)&nbsp;1.&nbsp;找到 VSIX 檔案&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;首先，請在您的 SDK 資料夾中找到 Synaptics VS Code 擴充功能的 VSIX 檔案。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;* 例如：您會找到一個名稱類似於 Astra_MCU_SDK_vscode_extension-1.1.0.vsix 的檔案。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1032/399;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/SRSDK-01_20251124032156.png" width="1032" height="399"></figure>&nbsp;2.&nbsp;從 VSIX 安裝&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;開啟 VS Code，進入左側的「EXTENSIONS」（擴充功能）分頁，點擊右上角的「...」更多選單，從下拉選單中選擇 Install from VSIX…。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:985/435;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/SRSDK-02_20251124032935.png" width="985" height="435"></figure>&nbsp;3.&nbsp;確認安裝&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;安裝完成後，您應該可以在「已安裝 (INSTALLED)」列表中看到 Synaptics Extension。該擴充功能提供了 C/C++ IntelliSense、偵錯工具、記憶體檢查、序列埠監控等功能。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2252/836;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/SRSDK-03_20251124033030.png" width="2252" height="836"></figure> 步驟二：安裝 SRSDK 環境工具 (Install Tools)&nbsp;1.&nbsp;進入安裝頁面&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在 VS Code 中，進入 SRSDK EXTENSION 介面，找到 INSTALL TOOLS 區塊，點擊 Install Tools。您會看到 SRSDK 工具安裝程式頁面，其中列出了 Build Essentials (例如 Docker Daemon、AC6 Compiler) 和 Debugging and Flashing Tools。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2260/833;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124055643.png" width="2260" height="833"></figure>&nbsp;2.&nbsp;執行安裝&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;滾動到頁面最下方，確認所需的工具（例如 MemoryView extension by mcu-debug、Hex Editor extension by Microsoft 等）已勾選，然後點擊 Install。工具將預設安裝到 SRSDK_build_tools 目錄。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2260/774;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060023.png" width="2260" height="774"></figure>&nbsp;3.&nbsp;處理額外設定&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在安裝過程中，可能會彈出一些對話視窗，例如 Docker Desktop 的設定視窗。請依照指示完成必要的配置（例如登入或建立帳戶）。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1452/709;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060231.png" width="1452" height="709"></figure>&nbsp;4.&nbsp;確認工具安裝完成&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;安裝進行時，您可以在終端機看到進度。當所有工具都安裝完成後，每個工具項目旁會出現綠色的勾選符號，並且終端機會提示「Tools installation completed」。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2253/1221;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060327.png" width="2253" height="1221"></figure> 步驟三：匯入 SDK (Import SDK)&nbsp;1.&nbsp;選擇本地 SDK 檔案夾&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在左側欄位中找到 IMPORT SDK 區塊，點擊 + Import SDK。選擇 LOCAL 標籤，點擊 BROWSE 選擇您的 SDK 檔案夾位置，然後點擊 IMPORT SDK。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2255/683;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060900.png" width="2255" height="683"></figure>&nbsp;2.&nbsp; 確認匯入&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;匯入成功後，在檔案總管 (EXPLORER) 中，您將會看到 SDK 的目錄結構，例如 ASTRA_MCU_SDK1.1.0，包含 AI、board、examples 等子目錄。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:662/758;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060948.png" width="662" height="758"></figure>步驟四：編譯 SDK (Build) &nbsp;1.&nbsp;選擇編譯功能&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在 IMPORTED REPOS 下的 ASTRA_MCU_SDK1.1.0 項目中，選擇 Build or Clean SDK。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:672/575;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124073224.png" width="672" height="575"></figure>&nbsp;2.&nbsp;配置編譯參數&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在開啟的 Build Configuration 頁面中，設定您的專案參數：&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Project Type : sr110_cm55_fw&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Build Type : Debug&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Board : sr110_rdk (RDK)&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Board Revision : Rev B&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Compiler : GCC&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Application : demo_sample_app&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;確認無誤後，點擊下方的 Build 按鈕。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1891/968;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124075531.png" width="1891" height="968"></figure>&nbsp;3.&nbsp;處理 Docker 錯誤&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;首次執行編譯時，您可能會在終端機中遇到 Docker 相關錯誤，例如：「Error response from daemon: No such container: srsdk-dev-container」。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;解決方法：重新在左側點選 Refresh，然後再次點選 Build or Clean SDK，系統會自動開始重新編譯。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1906/1271;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124075800.png" width="1906" height="1271"></figure>&nbsp;4.&nbsp; 確認編譯完成&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;成功編譯後，終端機會顯示各記憶體區域的使用情況，例如 ITCM、DTCM、SRAM 等，並提示「Build completed Successfully」。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1891/1212;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124080210.png" width="1891" height="1212"></figure>&nbsp;步驟五：生成燒錄映象檔 (Image Generation)&nbsp;1.&nbsp;進入 Image Generator，上傳 ELF 檔案&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在左側欄位找到 AXF/ELF to BIN，點選 Image Generator。點擊 Browse，選擇您在步驟四中編譯生成的 ELF 檔案。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;* 檔案路徑類似於：...\ASTRA_MCU_SDK1.1.0\out\sr110_cm55_fw\debug\sr110_cm55_fw.elf。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2257/1218;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125003621.png" width="2257" height="1218"></figure>&nbsp;&nbsp;2.&nbsp;配置選項與生成&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在 Options 區塊中，勾選 Flash Image。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;將 Flash Type 設定為 GD25LE128。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;勾選 Secured Image。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;點擊 Run Image Generator。&nbsp; &nbsp; 映象檔生成成功後，終端機將顯示輸出路徑，例如：「Copied Flash image to: C:\Users\User\Bin_Location\Output\B0_Flash\B0_flash_full_image_GD25LE128_67Mhz_secured.bin」。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1759/1219;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125004204.png" width="1759" height="1219"></figure>&nbsp;步驟六：燒錄映象檔 (Image Flashing)&nbsp;1.&nbsp;應用程式晶片燒錄 (Application Chip)&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在左側欄位 IMAGE LOADING 下點選 Image Flashing。&nbsp;&nbsp;&nbsp; 設定 Service Type 為 FW Update (Application Chip)。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 COM Port (例如 COM6)、Baudrate (例如 230400)。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 Select Command 為 Burn File to Flash。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 Sector Offset 為 0x00。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;選擇您在步驟五中生成的 Binary File。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;點擊 Execute 開始燒錄，終端機將顯示燒錄進度。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1902/1216;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125004553.png" width="1902" height="1216"></figure>&nbsp;2.&nbsp;除錯韌體燒錄（非必要!!）&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;除了應用程式晶片的燒錄外，您也可以選擇用於除錯的燒錄方式。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 Service Type 為 SWD/JTAG，並選擇 Select Adapter Driver: CMSIS-DAP。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;*請注意：此功能通常需要連接板子上角落的 Type-C 連接埠才可使用。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1896/1211;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125004635.png" width="1896" height="1211"></figure> 恭喜您！透過這份詳盡的步驟，您已經成功完成了 Synaptics Astra SR110 SDK 的安裝、開發環境設定、程式編譯，以及目標映象檔的燒錄流程。現在您可以開始探索並開發基於 Astra SR110 的 AIoT 應用了！ ~enjoy~

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