AOS 推出一款結合新型60V和100V SGT技術的TO-Leadless (TOLL)封裝MOS管。AOS創新地引入了夾片封裝技術（clip），使得該產品在同最大耐壓下有最高的過電流能力。跟打線封裝相比，夾片能夠承受更大的電流，而且封裝電阻和電感也更低。業內其他TO-Leadless均使用標準的打線封裝。
與TO-263（D2PAK）封裝相比，AOTL66608（60V），AOTL66610（60V）和AOTL66912（100V）的面積小30％，並且具有更高的過電流能力，這使設計人員能夠減少並聯MOSFET的數量。與現有解決方案相比，新設備具有更高的功率密度，非常適合工業BLDC電機應用和電池管理。
AOS MOSFET產品線市場總監Peter H. Wilson表示：“AOS的TOLL封裝採用了夾片（clip）技術，性能更可靠。運用AOTL66608，AOTL66610和AOTL66912，可以簡化電路設計，用更少的並聯器件實現更大的過電流能力，從而節省整個系統的成本”。