西班牙巴塞羅那，2019年10月14日-創通聯達(Thundercomm)在高通5G峰會上全球首發其最新研發的5G模組——Thundercomm TurboX™ T55，同時還發布了5G應用、5G邊緣側開發套件及解決方案矩陣，全面推動最新一代通信技術5G的大規模商用。
5G商用將給物聯網智能化發展帶來重大機遇。在這過程中，作為物聯網行業的網絡連接，通信模組連接著上游標準化晶片和下游高度碎片化的垂直應用，其扮演著越來越重要的角色，是不可或缺的重要組成部分。作為世界領先的AIoT賦能者，創通聯達推出最新研發的5G模組，加速推動全球5G商用化進程。
TurboX T55基於領先的Qualcomm® Snapdragon™ X55 5G調製解調器打造，其採用LGA和M.2兩種封裝設計，支持5G NR標準的sub-6GHz頻段和全球主要頻率。它還支持LTE FDD和TDD連接性，並內置GNSS定位功能，支持5G獨立組網（SA）和非獨立組網（NSA）兩種運行模式。TurboX T55可適用於面向全球部署的移動終端，包括固定無線接入、移動熱點設備、XR、智能攝像頭等領域的企業及移動寬帶應用。
此外，創通聯達還推出搭載TurboX T55的邊緣側AIoT開發套件——5G版TurboX AI Kit，支持開發者和製造專注於打造下一代AIoT產品，同時支持5G應用開發和測試，快速實現5G終端產品原型設計,推動 VR/AR、車聯網、智能製造、智慧能源、無線醫療、無線家庭娛樂、聯網無人機、個人AI助手、智慧城市等領域的5G商業化落地。5G版TurboX AI Kit採用模組化設計，包含了硬體、操作系統、應用與雲功能，可以為不同級別的AIoT開發者提供高性能、低功耗的計算平台、5G通信連接和豐富的開發工具，支持他們快速將AI和5G技術融入邊緣及端側設備。
迎接5G時代，我們已經準備好了。作為全球領先的物聯網產品和解決方案提供商，創通聯達依託高通全球領先的晶片技術，以及中科創達強大的操作系統技術和全球服務能力，為客戶提供最具前沿的AIoT技術、5G和Turnkey端到端解決方案，助力萬物智聯時代的到來。
文章來源 THUNDERCOMM 官網(https://www.thundercomm.com/app_zh/news/detail/ce5e15d99ab64cc9a95b268817df1a94)