<div class="comp_v3_0270 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div id="comp_v3_0270--965284888" class="comp_v3_0270__frame--media_right">
<div class="comp_v3_0270__content_block">
<div class="comp_v3_0270__content_block__sentence">
中國上海 &ndash;東芝電子元件及存儲裝置株式會社（&ldquo;東芝&rdquo;）今日宣佈，推出一款面向A3多功能印表機的鏡頭縮小型[1]CCD[2]線性圖像感測器&rdquo;<a href="https://toshiba-semicon-storage.com/info/lookup.jsp?pid=TCD2728DG">TCD2728DG</a>&rdquo;。 這款感測器內置7,500個圖像感測元素[3]，支援A3多功能印表機。 與東芝現有TCD2726DG產品相比，降低隨機雜訊（ND&sigma;）[4]的效率更高。 該產品於今日開始支援批量出貨。 <img style="float: right;" src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2025/23374/tinymce/t-1.jpg" alt="" />
商業辦公對高速、高解析度複印和掃描大量不同類型文檔的需求日益增長。 對於A3多功能印表機而言，尤其如此，提高圖像質量已成為一項重要課題，而抑制信號中的ND&sigma;則至關重要。
與東芝現有產品TCD2726DG相比，TCD2728DG具有更低的輸出放大器增益[5]，可將隨機雜訊降低約40%[6]。 這一改進可提高多功能印表機的圖像品質。 新款CCD線性感測器可實現高達100MHz（50MHz&times;2通道）的數據速率，可高速處理大量圖像，非常適合需要即時決策的檢測系統中的線性掃描攝像頭。
未來東芝將繼續擴大其線性圖像感測器產品線，滿足日益增長的對高速、高解析度成像及感測技術的需求，為多功能列印機的掃描以及檢測設備的感測應用提供有力支援。
</div>
</div>
</div>
</div>
<div class="comp_v3_0360 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div class="comp_v3_0360__frame">
<div class="comp_v3_0360--left">
注： [1]用光學鏡頭縮小圖像並將其投射到CCD或CMOS圖像感測器上的方法。 [2]CCD：電荷耦合器件。 [3]在600dpi解析度下掃描A3尺寸短邊（297mm）所需的像素數。 （dpi（每英寸點數）：每英寸劃分數） 換算為英寸的A3尺寸：297mm/25.4mm≒11.7英寸 11.7&times;600=7,020像素&rArr;留出餘量后，7,500像素 [4]影響圖像品質的不規則雜訊。 [5]調整輸出信號放大率的電路。 放大倍數與雜訊成正比。 [6]與東芝現有產品TCD2726DG的對比。 東芝測量的值。
</div>
</div>
</div>
<div class="comp_v3_0050 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div class="comp_v3_0050__frame">
<h2 class="comp_v3_0050__h2--regular" data-navtitle="应用">應用&nbsp;</h2>
</div>
</div>
<div class="comp_v3_0270 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div id="comp_v3_0270_624605950--543069862" class="comp_v3_0270__frame--media_right">
<div class="comp_v3_0270__content_block">
<div class="comp_v3_0270__content_block__sentence">
<ul>
<li>A3多功能印表機（解析度為600dpi）</li>
<li>各類檢測系統（半導體檢測設備和食品分選設備等）的7,500像素線性掃描攝像頭</li>
</ul>
</div>
</div>
</div>
</div>
<div class="comp_v3_0050 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div class="comp_v3_0050__frame">
<h2 class="comp_v3_0050__h2--regular" data-navtitle="特性">特性&nbsp;</h2>
</div>
</div>
<div class="comp_v3_0270 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div id="comp_v3_0270_397440568--1787076543" class="comp_v3_0270__frame--media_right">
<div class="comp_v3_0270__content_block">
<div class="comp_v3_0270__content_block__sentence">
<ul>
<li>隨機雜訊銳降約40%[6]</li>
<li>高速CCD線性圖像感測器：數據速率=100MHz（主時鐘頻率50MHz&times;2通道）（最大值）</li>
<li>內置的時序發生器電路與CCD驅動電路[7]有助於簡化系統開發</li>
</ul>
</div>
</div>
</div>
</div>
<div class="comp_v3_0360 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div class="comp_v3_0360__frame">
<div class="comp_v3_0360--left">
注： [7]產生驅動線性圖像感測器所需信號的電路。 
</div>
</div>
</div>
<div class="comp_v3_0050 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div class="comp_v3_0050__frame">
<h2 class="comp_v3_0050__h2--regular" data-navtitle="主要规格">主要規格</h2>
</div>
</div>
<div class="comp_v3_0360 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div class="comp_v3_0360__frame">
<div class="comp_v3_0360--left">
(Ta＝25&deg;C)
</div>
</div>
</div>
<div class="comp_v3_0230 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div class="comp_v3_0230__frame">
<div class="comp_v3_0230__scroll ps">
<div class="ps__content">
<table class="comp_v3_0230__table02" border="1">
<tbody>
<tr>
<th colspan="2" scope="row">器件型號</th>
<td><a href="https://toshiba-semicon-storage.com/info/lookup.jsp?pid=TCD2728DG">TCD2728DG</a></td>
</tr>
<tr>
<th colspan="2" scope="row">電源電壓（工作範圍）（V）</th>
<td>VAVDD、VDVDD、VCKDVDD：3.1至3.5 V&nbsp;VDD109.5至10.5</td>
</tr>
<tr>
<th colspan="2" scope="row">隨機雜訊ND&sigma;（mV）</th>
<td>1.9</td>
</tr>
<tr>
<th colspan="2" scope="row">圖元尺寸（&mu;m）</th>
<td>4.7&times;4.7</td>
</tr>
<tr>
<th colspan="2" scope="row">圖像感測元素數量</th>
<td>7500個元素&times;3行</td>
</tr>
<tr>
<th scope="row">數據速率</th>
<th scope="row">最大值</th>
<td>100MHz（50MHz&times;2通道）</td>
</tr>
<tr>
<th colspan="2" scope="row">封裝</th>
<td>WDIP32</td>
</tr>
<tr>
<th colspan="2" scope="row">其它/更多特性</th>
<td>時序發生器電路、CCD驅動電路</td>
</tr>
</tbody>
</table>
</div>
</div>
</div>
</div>

東芝的新款低隨機雜訊鏡頭縮小型CCD線性圖像感測器，有助於提高A3多功能印表機等設備的圖像品質

<div class="elementor-element elementor-element-4282bd9c elementor-widget elementor-widget-text-editor" data-id="4282bd9c" data-element_type="widget" data-widget_type="text-editor.default">
<div class="elementor-widget-container">
<img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2025/23315/tinymce/xmems_live_asia_2025.jpg" alt=" xMEMS Live Asia 2025" />&nbsp;&nbsp;9 月 16 日&nbsp;台北&nbsp; |&nbsp; 9月 18 日&nbsp;深圳 激發Gen AI 的無限潛能 歡迎參加 xMEMS活動，親身體驗 PiezoMEMS 平台如何推動穿戴裝置中的更小、更薄、更輕的生成式 AI 語音介面，以及提升邊緣 AI 與資料中心系統的散熱效能。
 一個 PiezoMEMS 平台，三大產品線，無限生成式 AI 應用可能 誠摯邀請您親臨體驗 xMEMS 的 PiezoMEMS 平台，展示微型氣冷式主動散熱晶片（&mu;Cooling）fan-on-a-chip、Sycamore 近場揚聲器，以及 Cypress 與 Lassen 入耳式微型揚聲器，共同引領生成式 AI 時代的高效能電子產品革新。 現場展示涵蓋邊緣 AI 裝置、智慧穿戴與 AI 資料中心的實際應用，還有產業領袖帶來的專屬主題演講。 
 日期:&nbsp; 2025年9月16日 (星期二) 地點：台北茹曦酒店 (台北松山區敦化北路100號) 立即報名並參加本場精彩活動! &nbsp;&nbsp;<a title="xMEMS Live 2025 TW - xMEMS" href="https://xmems.com/xmems-live-2025-tw/?utm_source=disti&amp;utm_medium=page&amp;utm_campaign=sac-tw&amp;utm_id=sac-tw" target="_blank" rel="noopener">xMEMS Live 2025 TW - xMEMS</a>
</div>
</div>
&nbsp;
日期:&nbsp; 2025年9月18日 (星期四) 地點：深圳南山威斯汀酒店(中國廣東省深圳市南山區深南大道&nbsp;9028-2 號 立即報名並參加本場精彩活動! &nbsp;&nbsp;<a title="xMEMS Live 2025 CN- xMEMS" href="https://xmems.com/xmems-live-2025-tw/?utm_source=disti&amp;utm_medium=page&amp;utm_campaign=sac-cn&amp;utm_id=sac-cn" target="_blank" rel="noopener">xMEMS Live 2025 CN- xMEMS</a>
 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2025/23315/tinymce/xmems_live_asia_2025.png" alt="品佳誠邀您參加 xMEMS Live Asia 2025 ! 9/16 台北｜9/18 深圳&nbsp; &mdash;&nbsp; 共探生成式 AI 音訊介面與熱管理的潛力" />

品佳誠邀您參加  xMEMS Live Asia 2025 研討會! 9/16 台北｜9/18 深圳  —  共探生成式 AI 音訊介面與熱管理的潛力! 

從製造、汽車到智慧家庭與城市，AI正加速各應用領域的重塑，而半導體在這股席捲全球AI轉型浪潮中扮演至關重要的角色。英飛凌作為全球電源系統和物聯網領域的半導體領導者，致力於攜手生態圈夥伴打造引領產業變革的解決方案。
&nbsp;OktoberTech&trade; 是由英飛凌主辦的年度科技盛會，前瞻技術如何推動低碳化和數位化的發展，每年在全球包括矽谷、東京、首爾、上海等城市巡迴舉行，今年將首度於9月11日在台北登場。在這場專為客戶及合作夥伴打造的盛會中，您將透過主題演講、高層對談及創新產品展示，洞察產業關鍵趨勢及市場應用機會，同時連結各領域意見領袖與技術專家，共同推動技術進步、激盪嶄新商機。
英飛凌執行長 Jochen Hanebeck 也將特此來台，偕同德國總部高階管理層與在地產業領袖及技術專家，在論壇中闡釋英飛凌在能源效率、未來出行及智慧物聯網等領域的創新與突破，並分享我們的半導體技術如何助力產業合作夥伴開創未來新局。
線上報名 &gt;&gt; <a style="color: #000000;" href="https://ifx.tw/tc01CjEzy">https://ifx.tw/tc01CjEzy<img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2025/23353/tinymce/sac_banner_1200x6301.jpg" alt="" /></a>
關於英飛凌
英飛凌科技股份有限公司是全球電源系統及物聯網半導體的領導者，以其產品及解決方案驅動低碳化及數位化。英飛凌在全球擁有約 58,060名員工，2024 會計年度 (截至9月底)，公司營收約為 150億歐元。
更多資訊請參考：www.infineon.com。

品佳誠邀您參加英飛凌 9/11 OktoberTechTM Taipei AI論壇

Synaptics Astra SR110 是一款專為邊緣 AI 運算設計的高性能 AI MCU 處理器，它基於 Arm® Cortex®-M55 內核與 Arm Ethos™-U55 NPU，能高效處理多模態（multimodal）的物聯網（IoT）工作負載。本篇教學將參考官方的 <a href="https://synaptics-astra-mcu.github.io/doc/v/latest/quickstart/Astra_SRSDK_Quick_Start_Guide.html#" target="_blank" rel="noopener noreferrer">Quick Start Guide</a>，並結合實際操作截圖，為您詳解如何在 Visual Studio Code (VS Code) 環境中完成 Synaptics Astra SR110 SDK 的安裝、建置與燒錄流程。&nbsp;步驟一：安裝 Synaptics VS Code 擴充功能 (Extension)&nbsp;1.&nbsp;找到 VSIX 檔案&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;首先，請在您的 SDK 資料夾中找到 Synaptics VS Code 擴充功能的 VSIX 檔案。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;* 例如：您會找到一個名稱類似於 Astra_MCU_SDK_vscode_extension-1.1.0.vsix 的檔案。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1032/399;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/SRSDK-01_20251124032156.png" width="1032" height="399"></figure>&nbsp;2.&nbsp;從 VSIX 安裝&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;開啟 VS Code，進入左側的「EXTENSIONS」（擴充功能）分頁，點擊右上角的「...」更多選單，從下拉選單中選擇 Install from VSIX…。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:985/435;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/SRSDK-02_20251124032935.png" width="985" height="435"></figure>&nbsp;3.&nbsp;確認安裝&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;安裝完成後，您應該可以在「已安裝 (INSTALLED)」列表中看到 Synaptics Extension。該擴充功能提供了 C/C++ IntelliSense、偵錯工具、記憶體檢查、序列埠監控等功能。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2252/836;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/SRSDK-03_20251124033030.png" width="2252" height="836"></figure> 步驟二：安裝 SRSDK 環境工具 (Install Tools)&nbsp;1.&nbsp;進入安裝頁面&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在 VS Code 中，進入 SRSDK EXTENSION 介面，找到 INSTALL TOOLS 區塊，點擊 Install Tools。您會看到 SRSDK 工具安裝程式頁面，其中列出了 Build Essentials (例如 Docker Daemon、AC6 Compiler) 和 Debugging and Flashing Tools。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2260/833;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124055643.png" width="2260" height="833"></figure>&nbsp;2.&nbsp;執行安裝&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;滾動到頁面最下方，確認所需的工具（例如 MemoryView extension by mcu-debug、Hex Editor extension by Microsoft 等）已勾選，然後點擊 Install。工具將預設安裝到 SRSDK_build_tools 目錄。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2260/774;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060023.png" width="2260" height="774"></figure>&nbsp;3.&nbsp;處理額外設定&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在安裝過程中，可能會彈出一些對話視窗，例如 Docker Desktop 的設定視窗。請依照指示完成必要的配置（例如登入或建立帳戶）。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1452/709;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060231.png" width="1452" height="709"></figure>&nbsp;4.&nbsp;確認工具安裝完成&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;安裝進行時，您可以在終端機看到進度。當所有工具都安裝完成後，每個工具項目旁會出現綠色的勾選符號，並且終端機會提示「Tools installation completed」。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2253/1221;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060327.png" width="2253" height="1221"></figure> 步驟三：匯入 SDK (Import SDK)&nbsp;1.&nbsp;選擇本地 SDK 檔案夾&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在左側欄位中找到 IMPORT SDK 區塊，點擊 + Import SDK。選擇 LOCAL 標籤，點擊 BROWSE 選擇您的 SDK 檔案夾位置，然後點擊 IMPORT SDK。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2255/683;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060900.png" width="2255" height="683"></figure>&nbsp;2.&nbsp; 確認匯入&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;匯入成功後，在檔案總管 (EXPLORER) 中，您將會看到 SDK 的目錄結構，例如 ASTRA_MCU_SDK1.1.0，包含 AI、board、examples 等子目錄。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:662/758;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060948.png" width="662" height="758"></figure>步驟四：編譯 SDK (Build) &nbsp;1.&nbsp;選擇編譯功能&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在 IMPORTED REPOS 下的 ASTRA_MCU_SDK1.1.0 項目中，選擇 Build or Clean SDK。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:672/575;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124073224.png" width="672" height="575"></figure>&nbsp;2.&nbsp;配置編譯參數&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在開啟的 Build Configuration 頁面中，設定您的專案參數：&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Project Type : sr110_cm55_fw&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Build Type : Debug&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Board : sr110_rdk (RDK)&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Board Revision : Rev B&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Compiler : GCC&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Application : demo_sample_app&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;確認無誤後，點擊下方的 Build 按鈕。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1891/968;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124075531.png" width="1891" height="968"></figure>&nbsp;3.&nbsp;處理 Docker 錯誤&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;首次執行編譯時，您可能會在終端機中遇到 Docker 相關錯誤，例如：「Error response from daemon: No such container: srsdk-dev-container」。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;解決方法：重新在左側點選 Refresh，然後再次點選 Build or Clean SDK，系統會自動開始重新編譯。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1906/1271;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124075800.png" width="1906" height="1271"></figure>&nbsp;4.&nbsp; 確認編譯完成&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;成功編譯後，終端機會顯示各記憶體區域的使用情況，例如 ITCM、DTCM、SRAM 等，並提示「Build completed Successfully」。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1891/1212;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124080210.png" width="1891" height="1212"></figure>&nbsp;步驟五：生成燒錄映象檔 (Image Generation)&nbsp;1.&nbsp;進入 Image Generator，上傳 ELF 檔案&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在左側欄位找到 AXF/ELF to BIN，點選 Image Generator。點擊 Browse，選擇您在步驟四中編譯生成的 ELF 檔案。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;* 檔案路徑類似於：...\ASTRA_MCU_SDK1.1.0\out\sr110_cm55_fw\debug\sr110_cm55_fw.elf。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2257/1218;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125003621.png" width="2257" height="1218"></figure>&nbsp;&nbsp;2.&nbsp;配置選項與生成&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在 Options 區塊中，勾選 Flash Image。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;將 Flash Type 設定為 GD25LE128。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;勾選 Secured Image。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;點擊 Run Image Generator。&nbsp; &nbsp; 映象檔生成成功後，終端機將顯示輸出路徑，例如：「Copied Flash image to: C:\Users\User\Bin_Location\Output\B0_Flash\B0_flash_full_image_GD25LE128_67Mhz_secured.bin」。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1759/1219;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125004204.png" width="1759" height="1219"></figure>&nbsp;步驟六：燒錄映象檔 (Image Flashing)&nbsp;1.&nbsp;應用程式晶片燒錄 (Application Chip)&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在左側欄位 IMAGE LOADING 下點選 Image Flashing。&nbsp;&nbsp;&nbsp; 設定 Service Type 為 FW Update (Application Chip)。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 COM Port (例如 COM6)、Baudrate (例如 230400)。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 Select Command 為 Burn File to Flash。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 Sector Offset 為 0x00。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;選擇您在步驟五中生成的 Binary File。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;點擊 Execute 開始燒錄，終端機將顯示燒錄進度。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1902/1216;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125004553.png" width="1902" height="1216"></figure>&nbsp;2.&nbsp;除錯韌體燒錄（非必要!!）&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;除了應用程式晶片的燒錄外，您也可以選擇用於除錯的燒錄方式。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 Service Type 為 SWD/JTAG，並選擇 Select Adapter Driver: CMSIS-DAP。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;*請注意：此功能通常需要連接板子上角落的 Type-C 連接埠才可使用。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1896/1211;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125004635.png" width="1896" height="1211"></figure> 恭喜您！透過這份詳盡的步驟，您已經成功完成了 Synaptics Astra SR110 SDK 的安裝、開發環境設定、程式編譯，以及目標映象檔的燒錄流程。現在您可以開始探索並開發基於 Astra SR110 的 AIoT 應用了！ ~enjoy~

[觀點] Synaptics Astra SR110 SDK 安裝教學

本文將說明如何在專業模式下使用 SensortTile.box，並用 STCube.MX 標準程序從零開始建立整個專案。&nbsp;1. 如何在 ST.box - 專業模式中獲得完整控制&nbsp;如果你是開發者，或只是出於好奇而被感動，你會想深入 SensorTile.box 的功能，以完全掌控這個平台。你會很高興聽到 ST.box 完全 <a href="http://cube.mx/" target="_blank" rel="noopener noreferrer">Cube.MX</a> 相容，讓你能用 <a href="https://www.st.com/en/development-tools/stm32cubemx.html" target="_blank" rel="noopener noreferrer">STCube.MX</a> 標準程序從零開始建立整個專案。&nbsp;從硬體角度來看，STM32 需要程式設計師。目前我們建議你使用 STLink V2 程式編輯器搭配自訂線材，但支援 <a href="https://www.st.com/en/development-tools/stlink-v3set.html" target="_blank" rel="noopener noreferrer">STLink V3</a> 程式設計與除錯功能（電平移碼可調至 1.8V;建議使用 STLink V3 mini，因為它已配備正確線材）及相關連接線即將上市。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:999/414;" src="https://community.st.com/t5/image/serverpage/image-id/1673i64194D9EDD3556AB/image-size/large?v=v2&amp;px=999" alt="1575.png" width="999" height="414"></figure>2. 專業模式 - 全面控制所有 ST 感測器&nbsp;SensorTile.box 工具幾乎在所有視角下都是一個開放的環境。你可以自訂韌體，建立自己的感測器套件和神經網路，也可以自訂智慧型手機的應用程式介面，直接存取原始碼。在韌體層級，你可以用最適合自己的方式來編程你的 ST.box。你可以從零開始專案（因為平台包含在 CubeMX 程式碼產生器中），或者使用現有的套件，這些套件將在接下來的文章中詳細說明：<ul><li><a href="https://www.st.com/content/st_com/en/products/embedded-software/mcu-mpu-embedded-software/stm32-embedded-software/stm32-ode-function-pack-sw/fp-sns-stbox1.html" target="_blank" rel="noopener noreferrer">FP-SNS-STBOX1</a>，專為 SensorTile.box 無線多感測器開發套件的專業模式設計的功能包;</li><li><a href="https://www.st.com/content/st_com/en/products/embedded-software/mcu-mpu-embedded-software/stm32-embedded-software/stm32-ode-function-pack-sw/fp-ai-sensing1.html" target="_blank" rel="noopener noreferrer">FP-AI-SENSING1</a>，功能包，實現基於音訊與動作感測的人工智慧（AI）應用，實現超低功耗物聯網節點;</li><li><a href="https://www.st.com/content/st_com/en/products/embedded-software/mcu-mpu-embedded-software/stm32-embedded-software/stm32-ode-function-pack-sw/fp-sns-allmems2.html" target="_blank" rel="noopener noreferrer">FP-SNS-ALLMEMS2</a>，經典超低功耗物聯網節點功能包，具備 BLE 連接、數位麥克風、環境與動作感測器。</li></ul>在軟體層面，ST BLE 感測器應用程式原始碼是開放的，你可以在這裡找到 <a href="http://github.com/" target="_blank" rel="noopener noreferrer">Github.com</a>--<a href="https://github.com/STMicroelectronics/STBlueMS_Android/tree/5d3416185c0d9e5c44ada1401cdea1d8bb6d4be5">&gt;。</a>搭配相容 BlueST 協定的韌體使用，ST BLE 感測器應用程式允許使用者存取所有感測器資料，申請及下載演算法授權，並可透過藍牙®低功耗協定直接從行動裝置更新韌體。&nbsp;3. ST.box 主韌體功能包說明 - 概述&nbsp;<a href="https://www.st.com/en/embedded-software/fp-sns-stbox1.html#resource" target="_blank" rel="noopener noreferrer">FP-SNS-STBOX1</a> 作為專為 ST.box 設計的主要功能包（FP），其目的是提供範例，展示如何在 FW 層級為專業模式建置自訂應用程式。其彈性讓這個 FP 能輕鬆跨越不同 STM32 微控制器，讓你能從零開始打造客製化應用程式。&nbsp;可用的職業模式應用程式，其中幾款將在近期文章中說明，包括：<ul><li>BLEFOTA：建立一個啟動載入程式及一個用於韌體空中更新（FOTA）的應用程式;</li><li>BLELowPower：採用基於RTOS的超低功耗實作，透過BLE連接傳輸資料;</li><li>BLEMLC：程式設計LSM6DSOX機器學習核心用於活動識別或振動監測，並透過 BLE 傳送結果;</li><li>BLE感測器：以最簡單的方式傳輸BLE傳輸感測器資料;</li><li>DataLog：將感測器資料儲存到 SD 卡（搭配 FreeRTOS）。</li></ul>除了這些應用程式外，還有幾個涉及其他平台的例子：<ul><li>BootLoader：讓你能更新程式碼;</li><li>DataLogExtended：讓你能透過 USB 傳送資料，並用 Unicleo-GUI 視覺化感測器資料</li></ul><figure class="image image_resized" style="width:60.77%;"><img style="aspect-ratio:426/273;" src="https://community.st.com/t5/image/serverpage/image-id/1674i2E8F80DA0E59474D/image-size/large?v=v2&amp;px=999" alt="1576.png" width="426" height="273"></figure>4. 工作中的專業模式（模式 3）- BootLoader 與 BLEFOTA 說明&nbsp;ST.box 也在無線電程式設計領域採用最新軟體解決方案：韌體可在 ST.box 上以安全方式更新。但讓我們看看會怎麼做。&nbsp;BLEFOTA 韌體可透過 Android/iOS 裝置的藍牙，使用 STBLESensor 應用程式進行空中更新（FOTA）：更詳細地說，應用程式會傳送更新及相關的循環冗餘檢查（CRC）值，BLEFOTA 會將此值與STM32L4處理器上的硬體循環冗餘檢查計算單元進行比對，以確保完整性。如果 CRC 計算與 STBLESensor CRC 值相符，則新韌體會寫入第三個快閃記憶體區域的開始。一個「魔術數字」會通知 STBLESensor，表示韌體更新已收到並檢查過，並準備替換目前的 BLEFOTA 韌體。&nbsp;開機載入程式會檢查「魔術號碼」是否存在，若存在，開機載入程式會將區域 2（舊 BLEFOTA 韌體）的內容替換為區域 3（新 BLEFOTA 韌體）的內容，然後刪除區域 3 上的「魔術號碼」並重新啟動自身。如果沒有這個神奇數字，BootLoader 會跳轉到執行區域 2 上實際存在的 BLEFOTA 韌體。<figure class="image image_resized image-style-align-center" style="width:65.63%;"><img style="aspect-ratio:541/307;" src="https://community.st.com/t5/image/serverpage/image-id/1675i236745B620E04D0D/image-size/large?v=v2&amp;px=999" alt="1577.png" width="541" height="307"></figure><figure class="image image-style-align-center"><img style="aspect-ratio:720/315;" src="https://community.st.com/t5/image/serverpage/image-id/1676i194E887BCAD65017/image-size/large?v=v2&amp;px=999" alt="1578.png" width="720" height="315"></figure>5. 專業模式（模式3）在工作中 - 在 ST.box 上發現LSM6DSOX應用程式&nbsp;LSM6DSOX是ST MEMS感測器產品組合中最具創新性的產品之一。當然，它也內建於ST.box上。兩個專業模式應用程式直接展現了該產品部分能力：<ul><li>BLELowPower 應用程式：除了說明如何使用 FreeRTOS 及低功耗技術透過藍牙將資料傳送至 STBLESensor 外，該應用程式還展示了如何LSM6DSOX啟用加速度計偵測自由落體、單重/雙重點擊、喚醒、傾斜及 6D 方向的事件，並將這些訊號傳送至 STBLESensor。</li><li>另一方面，BLEMLC 應用程式直接示範如何編程LSM6DSOX機器學習核心。特別是，這個範例程式設計加速度計執行活動辨識演算法或振動監測演算法，並將結果傳送給應用程式。要啟用 MLC 上的活動辨識演算法，必須選擇 STBLESensor（活動辨識）標籤。你也可以在除錯模式下使用 STBLESensor 除錯主控台，並寫入 VibOn 指令來初始化振動監測演算法，以及 VibOff 指令關閉振動監測演算法。</li></ul>為了除錯，作為附帶功能，BLELowPower 與 BLEMLC 應用程式皆能讓 USB 虛擬通訊埠（VCP）將 printf 視覺化至終端機（例如 Tera Term），以控制初始化與連線階段，並在開機時定義 STEVAL-MKSBOX1V1 用於藍牙廣告的名稱。啟用 VCP 需重新編譯程式碼，允許編譯定義 BLELowPower/Inc/STBOX1_config.h 或 BLEMLC/Inc/STBOX1_config.h 檔案開頭的 call STBOX1_ENABLE_PRINTF。<figure class="image image_resized" style="width:71.79%;"><img style="aspect-ratio:720/309;" src="https://community.st.com/t5/image/serverpage/image-id/1677iB5405DFC657DB738/image-size/large?v=v2&amp;px=999" alt="1579.png" width="720" height="309"></figure>6. 專業模式（模式3）擴充 - 合併 ST.box 與 Unicleo-GUI&nbsp;本段介紹 DataLogExtended 範例應用程式。此專業模式韌體套件透過 USBD 虛擬通訊埠實現與 Unicleo-GUI 的對話，該圖形介面透過 USB 連接至 ST.box 評估板，顯示從板上串流的所有感測器資料。因此，<a href="https://community.st.com/s/feed/0D50X0000AaXGFTSQ4" target="_blank" rel="noopener noreferrer">本文</a>所述的所有 Unicleo-GUI 功能也適用於 SensorTile.box 平台，讓使用者能深入 ST.box 功能。例如，可以利用所有 DSOX 功能，如 <a href="https://community.st.com/s/feed/0D50X0000ALueABSQZ" target="_blank" rel="noopener noreferrer">FSM </a>和 <a href="https://community.st.com/s/feed/0D50X0000AU5EhZSQV" target="_blank" rel="noopener noreferrer">MLC </a>數位功能。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:624/344;" src="https://community.st.com/t5/image/serverpage/image-id/1679i1ADF4156EB336DE1/image-size/large?v=v2&amp;px=999" alt="1580.png" width="624" height="344"></figure><figure class="image"><img style="aspect-ratio:455/603;" src="https://community.st.com/t5/image/serverpage/image-id/1680i5E558BF2E972EF53/image-size/large?v=v2&amp;px=999" alt="1581.png" width="455" height="603"></figure>

如何使用 ST MEMS SensorTile.box 在專業模式中

<h2 style="margin-left:0px;">介绍</h2>&nbsp;本文概述了六軸慣性測量單元（IMU）LSM6DSV80X。它設計用於精確評估使用者在運動活動中的表現，得益於其從2g到80g的多種全量秤。 影片中會檢視特定情境，例如打排球。&nbsp;<h2 style="margin-left:0px;">1. 硬體設定</h2>&nbsp;ST 提供一系列價格合理的評估板，可透過轉接板容納LSM6DSV80X，如下圖所示。這些包括專業的MEMS工具（<a href="https://www.st.com/en/evaluation-tools/steval-mki109d.html?icmp=tt42810_gl_pron_feb2025" target="_blank" rel="noopener noreferrer">STEVAL-MKI109D</a>）和<a href="https://www.st.com/en/evaluation-tools/steval-mkboxpro.html?icmp=tt42811_gl_pron_feb2025" target="_blank" rel="noopener noreferrer">SensorTile.box PRO</a>（STEVAL-MKBOXPRO）。 本次示範所使用的硬體配置包括：<ul><li><a href="https://www.st.com/en/evaluation-tools/steval-mkboxpro.html" target="_blank" rel="noopener noreferrer">SensorTile.box PRO</a> 手環保護殼</li><li><a href="https://www.st.com/en/evaluation-tools/steval-mki247a.html" target="_blank" rel="noopener noreferrer">STEVAL-MKI247A</a>（<a href="https://www.st.com/en/mems-and-sensors/lsm6dsv80x.html" target="_blank" rel="noopener noreferrer">LSM6DSV80X</a> DIL24 轉接器）</li><li>肩帶可適應手臂</li></ul><figure class="image"><img style="aspect-ratio:400/299;" src="https://community.st.com/t5/image/serverpage/image-id/104566i72B0E49DB9783781/image-size/medium/is-moderation-mode/true?v=v2&amp;px=400" alt="圖 1：硬體配置：手環搭配 SensorTile.box PRO" width="400" height="299"></figure><h2 style="margin-left:0px;">2. 使用 LSM6DSV80X 與 SensorTile.box PRO 進行資料記錄</h2>&nbsp;使用者在打排球時會戴上 SensorTile.box PRO 和 LSM6DSV80X DIL24 轉接板（如圖 1 所示）。比賽 過程中會進行數據記錄，並將測量數據儲存在 SensorTile.box PRO 的 microSD™ 卡中。 配對結束後，資料會被處理。以下是所得的折線圖，顯示沿 x 軸（紅線）、y 軸（綠線）及 z 軸（淺藍線）的加速度：<figure class="image"><img style="aspect-ratio:624/321;" src="https://community.st.com/t5/image/serverpage/image-id/104567iB49B62329514C0E0/image-size/large/is-moderation-mode/true?v=v2&amp;px=999" alt="圖2：打排球時測量的加速度" width="624" height="321"></figure>在圖2的折線圖中，你可以辨識出對應球接觸使用者手部動作的峰值。你可以看到撞擊產生的加速度略低於80g，LSM6DSV80X能偵測到。&nbsp;<h2 style="margin-left:0px;">3. LSM6DSV80X的附加價值</h2>&nbsp;嵌入LSM6DSV80X中的邊緣人工智慧，例如機器學習核心（MLC），可透過進行資料記錄來訓練。本示範中用以測量最高80g的扣球力進展。 結果是收集球與手接觸的時間與加速度，以更全面地分析排球表現。 透過本地處理原始資料，LSM6DSV80X能自主辨識佩戴者的活動，簡化主機通訊，加快回應速度並降低電力消耗。這能準確評估使用者的表現。&nbsp;<h2 style="margin-left:0px;">結論</h2>&nbsp;像排球這類運動，可以透過精確的撞擊測量來評估運動員執行動作的準確度。 這使得對運動表現進行的分析更為全面。

品佳誠邀您參加 xMEMS Live Asia 2025 研討會! 9/16 台北｜9/18 深圳 — 共探生成式 AI 音訊介面與熱管理的潛力!

新聞內容