基本半導體閃耀亮相PCIM Europe，多款碳化矽新品全球首發

基本半導體推出62mm封裝1200V工業級碳化矽MOSFET半橋模塊新品，產品採用新一代碳化矽MOSFET晶片技術，在保持傳統62mm封裝尺寸優勢的基礎上，通過創新的模塊設計顯著降低了模塊雜散電感，使碳化矽MOSFET的高頻性能得到更充分發揮。

Pcore™12 EP2封裝工業級碳化矽MOSFET三相橋模塊新品採用碳化矽MOSFET晶片技術，創新性地集成了整流器和逆變器兩組三相橋結構，並配備NTC溫度檢測功能。通過優化設計，本產品顯著提升了整機運行效率，同時有效降低了系統總體成本，為客戶提供更具競爭力的功率解決方案。

PCIM展會期間，基本半導體正式推出新一代碳化矽MOSFET系列新品，首發規格面向多個應用領域：

該系列新品在系統效率、高溫性能及能量損耗方面均有顯著提升，為新能源領域提供了更高效、更經濟的功率器件解決方案。

產品列表


PCIM現場聚焦

此外，基本半導體還現場展出了Pcore™2汽車級埋入式碳化矽功率模塊、Pcore™X汽車級塑封半橋碳化矽功率模塊、Pcore™1 TPAK汽車級碳化矽功率模塊等多款新品，並對新能源汽車、光伏發電、儲能系統、直流快充等四大應用領域的配套技術解決方案進行了創新展示，涵蓋產品包括碳化矽二極體和MOSFET晶片、汽車級及工業級碳化矽功率模塊、驅動晶片、功率器件驅動器、功率模組、功率單元等，充分展現了中國半導體企業在第三代半導體領域的技術實力和創新成果。

基本半導體已連續四年亮相PCIM Europe盛會，通過展會平台與眾多新老客戶進行了深入交流和合作洽談。在“碳中和”的全球共識下，基本半導體將持續推動碳化矽技術創新和國際協作，為構建綠色低碳的能源未來貢獻中國智慧。