<div style="text-align: left;">ROHM SiC MOSFET導入TOYOTA全新電動車「bZ5」</div>
<div style="text-align: left;">應用於牽引逆變器 助力延長續航里程並提升性能 <hr />搭載半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）第4代SiC MOSFET裸晶片的功率模組，已導入TOYOTA MOTOR CORPORATION.（以下稱 TOYOTA）針對中國市場的全新跨界電動車「bZ5」的牽引逆變器。 「bZ5」作為TOYOTA與BYD TOYOTA EV TECHNOLOGY（以下稱 BTET）、一汽豐田汽車有限公司（以下稱 一汽豐田）聯合開發的跨界電動車，由一汽豐田於2025年6月正式發售。 </div>
<div style="text-align: left;">&nbsp;本次導入的功率模組由ROHM與正海集團合資公司&mdash;上海海姆希科半導體有限公司（HAIMOSIC(SHANGHAI) Co., Ltd.）進行量產供貨，其中，以SiC MOSFET為核心的ROHM功率解決方案，為這款新型電動車的續航里程和性能做出了重要貢獻。 </div>
<div style="text-align: left;">ROHM目前正加速推動SiC功率元件的開發進度，計畫於今年完成下一世代（即第5代）SiC MOSFET的生產線建設，並提前佈局第6代和第7代產品的市場導入規劃。 </div>
<div style="text-align: left;">今後ROHM將繼續致力提升元件性能和生產效率，透過強化裸晶片、Discrete元件、功率模組等各種形態的全方位SiC供貨體系，進一步推動SiC技術普及，為實現永續移動社會貢獻力量。</div>
<div style="text-align: center;"><img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2025/23298/tinymce/___.png" alt="" /></div>
 關於「bZ5」 是由TOYOTA與BTET、一汽豐田等企業聯合開發的跨界電動車，以「Reboot」為開發理念，採用動感且 具標誌性的造型設計。針對Z世代年輕顧客需求，打造出兼具個性化與舒適性的駕乘空間。續航能力方面， 低配版本可達550公里，高配版本則實現了630公里（CLTC標準）的續航表現。 該車款已於2025年4月22日（第21屆上海國際車展開幕前日）開始預訂，引發市場高度關注。 關於上海海姆希科半導體有限公司（HAIMOSIC (SHANGHAI) Co., Ltd.） 上海海姆希科半導體有限公司是由正海集團（中方）與ROHM（日方）共同成立的中日合資企業。 HAIMOSIC（海姆希科）主要從事碳化矽半導體功率模組的研發、設計、製造及銷售，預期產能達36萬 個/年。總投資金額為4.5億元人民幣，資本額為2.5億元人民幣。如欲瞭解詳情，請至HAIMOSIC官網 （<a href="http://www.haimosic.com/en" target="_blank" rel="noopener">http://www.haimosic.com/en/</a>）。

ROHM SiC MOSFET導入TOYOTA全新電動車「bZ5」

<img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2025/23296/tinymce/20250630_1_11.png" alt="" /> 碳化矽直播季首場直播收穫了過萬的觀看量，&ldquo;打鐵需趁熱&rdquo;，第一期話題直直戳中了可靠性這個核心戰場，第二期就必須得火力全開，帶您探索怎麼把碳化矽的優勢發揮到極致。
7月2日14:00碳化矽直播季第二期，邀您一同解鎖未來能源科技的神秘密碼！ 
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<li>光儲應用熱門賽道，眾多企業競相角逐。如何憑藉碳化矽技術突出重圍，效率比拼的天花板到底有多高？</li>
<li>EV充電樁真的是國產的天下嗎？CoolSiC&trade; MOSFET G2技術又將以怎樣的獨特性能優勢，逆風翻盤塑造新的格局？</li>
<li>工業驅動作為傳統應用領域，在碳化矽技術的賦能下，能否煥發出全新的發展動力？哪些應用場景將率先藉助碳化矽技術實現突破？</li>
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一切答案，盡在本次直播！
速速掃碼預約！ <img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2025/23296/tinymce/20250630_1_21.png" alt="" /> 
直播嘉賓
<img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2025/23296/tinymce/20250630_1_31.png" alt="" /> 周明&nbsp; IPAC直播常客 光儲和充電樁應用的老法師 江湖人尊稱&ldquo;明哥&rdquo;
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<img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2025/23296/tinymce/20250630_1_41.png" alt="" /> 花文敏&nbsp; IPAC直播的新生代力量 碳化矽單管到模塊的行家解說 用大白話講透最核心的技術問題
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<img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2025/23296/tinymce/20250630_1_51.png" alt="" /> 侯增全&nbsp; IPAC直播新生代力量 擅長用數據講清產品性能 光伏、儲能、工業、電源的多面手
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直播日程
第二期（7月2日 14:00）
光伏、儲能、數據中心&ldquo;黃金賽道&rdquo;激戰正酣，如何運用CoolSiC&trade;技術精準卡位，領跑行業新未來？
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第三期（7月22日 14:00）
CoolSiC&trade; MOSFET驅動設計難題如何破局？1200V CoolSiC&trade; G2實戰案例又藏著哪些制勝秘訣？
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往期直播回顧
第一期（5月20日 14:00）-已結束
溝槽柵VS平面柵，誰才是功率器件可靠性戰場上的終極王者？
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<a href="https://app.jingsocial.com/mF/commonLandingPage/CTA/ce96a4e2edf34037a29b3f2a77885627?pushId=ySPB28MD9xPFfAvovtoFA71" target="_blank" rel="noopener">點擊此處填寫資料</a>，獲取第一期直播回放。
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關於英飛凌
英飛凌科技股份有限公司是全球電源系統及物聯網半導體的領導者，以其產品及解決方案驅動低碳化及數位化。英飛凌在全球擁有約 58,060名員工，2024 會計年度 (截至9月底)，公司營收約為 150億歐元。
更多資訊請參考：www.infineon.com。

7月2日14:00碳化矽直播季第二期，邀您一同解鎖未來能源科技的神秘密碼！

半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）與領先業界的車規晶片企業芯馳科技，針對智慧座艙聯合開發參考設計「<a href="https://www.rohm.com.tw/reference-designs/ref68003" target="_blank" rel="noopener">REF68003</a>」。該參考設計主要包含芯馳科技的智慧座艙SoC*1「X9SP」產品，其中配備了ROHM的PMIC*2產品，並展示於2025年上海車展芯馳科技攤位。
<div style="text-align: center;"><img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2025/23294/tinymce/2.png" alt="" />右三：芯馳科技 創始人 仇雨菁 &nbsp; 左二：芯馳科技 創始人 CTO 孫鳴樂 左三： 羅姆半導體（上海）有限公司 董事長 米澤 秀一 </div>
<section>
芯馳科技的X9系列產品全面涵蓋儀表板、IVI、座艙控制、駕停一體等，從入門級到旗艦級的座艙應用場景，並已完成百萬片出貨，量產經驗豐富，生態成熟。蓋世汽車研究院最新資料（中國乘用車上險量）顯示，2025年1~3月在人民幣10萬元以上的車型中，芯馳科技的X9系列座艙晶片（包括儀表板、中控和域控）裝機量位居本土品牌第一名，涵蓋上汽、奇瑞、長安、一汽、廣汽、北汽、東風日產、東風本田等車企的50多款主流和大量出口車型。
芯馳科技與ROHM於2019年開始技術交流，並一直致力合作開發智慧駕駛艙的應用。2022年雙方簽署了車載領域的先進技術開發合作協定。迄今雙方透過結合芯馳科技的車載SoC「X9H」、「X9M」和「X9E」、以及ROHM的PMIC、SerDes IC*3&nbsp;以及 LED 驅動器 IC ，共同開發出了針對智慧駕駛艙的參考設計。
2025年針對中高階智慧座艙，芯馳科技再度與ROHM聯合開發出基於車載SoC「X9SP」的新參考設計「<a href="https://www.rohm.com.tw/reference-designs/ref68003" target="_blank" rel="noopener">REF68003</a>」。ROHM提供用於SoC的PMIC「<a href="https://www.rohm.com.tw/products/power-management/power-management-ic-for-system/automotive/bd96811fxx-c-product" target="_blank" rel="noopener">BD96811F44-C</a>」、「<a href="https://www.rohm.com.tw/products/power-management/power-management-ic-for-system/automotive/bd96806qxx-c-product" target="_blank" rel="noopener">BD96806Q04-C</a>」、「<a href="https://www.rohm.com.tw/products/power-management/power-management-ic-for-system/automotive/bd96806qxx-c-product" target="_blank" rel="noopener">BD96806Q05-C</a>」和「<a href="https://www.rohm.com.tw/products/power-management/power-management-ic-for-system/automotive/bd96806qxx-c-product" target="_blank" rel="noopener">BD96806Q06-C</a>」，符合ISO 26262以及ASIL-B*4，有助實現各種高性能車載應用。今後ROHM也將繼續開發適用於汽車資訊娛樂系統的產品，為提高汽車的便利性和安全性貢獻力量。
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芯馳科技 CTO 孫鳴樂 表示：「隨著汽車智慧化的快速發展，對汽車電子和零件的要求也越來越高。X9SP是芯馳X9系列高性能座艙SoC的核心旗艦產品，針對智慧座艙與跨域融合場景設計，具備高性能和高可靠性，特別適用於駕停一體的解決方案。新開發的參考設計結合了ROHM的PMIC與X9SP，提高了整體系統的穩定性和能效。我們期待與ROHM繼續合作，在未來提供各種創新的車載解決方案。」
ROHM高階執行董事 立石哲夫 表示：「我們非常高興能夠與車載SoC領域先進企業&mdash;芯馳科技聯合開發新的參考設計。匯集了資訊娛樂以及ADAS監控等多元功能的智慧座艙正在加速普及，尤其在次世代電動車領域，PMIC等車載類比半導體的作用變得越來越重要。ROHM本次提供的SoC用PMIC是能夠靈活應用於次世代車載電源，並滿足功能安全要求的電源IC。今後透過繼續加深與芯馳科技的交流與合作，ROHM將加速開發支援次世代智慧座艙多功能化的產品，為汽車業界的發展做出貢獻。」
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<section>
<h2 class="titleA">＜背景＞</h2>
近年來正在普及的智慧駕駛艙，除了具備儀表板整合和資訊娛樂系統等多種功能之外，更加速了大型顯示器的採用。與此同時車載SoC所要求的處理能力也在增加，因此要求作為核心元件承擔電力供給的PMIC等電源IC兼顧支援電流和高效工作。
ROHM針對SoC提供的PMIC，不僅穩定性和效率性高，還可透過內部記憶體（OTP）進行任意輸出電壓設定和時序控制。透過最小限度的電路變更，可構建針對各種車型、模型的電源系統，為削減汽車製造商的開發工時做出貢獻。 <img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2025/23294/tinymce/2.png" alt="" /> 關於配備「X9SP」和ROHM產品的參考設計「<a href="https://www.rohm.com.tw/reference-designs/ref68003" target="_blank" rel="noopener">REF68003</a>」
「<a href="https://www.rohm.com.tw/reference-designs/ref68003" target="_blank" rel="noopener">REF68003</a>」配備了芯馳科技的智慧座艙用SoC「X9SP」，以及ROHM的SoC用PMIC。目前該參考設計已在芯馳科技驗證完畢。利用該參考設計，可實現達到安全等級ASIL-B的智慧座艙。另外ROHM提供的SoC用PMIC，可使用內部記憶體（OTP）進行任意輸出電壓設定和時序控制，因此可根據具體的電路需求高效且靈活地供電。
該參考設計利用芯馳科技自有的硬體虛擬化支援功能，支援在單個SoC上運行多個OS（作業系統）。同時，利用硬體安全管理模組，還可將來自OS的命令傳遞給SoC和GPU。此外透過替換成其他款引腳相容的芯馳科技SoC，還可以在不更改電路的前提下快速更改規格。
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・關於芯馳科技的智慧座艙SoC「X9SP系列」 <a href="https://www.semidrive.com/product/X9SP" target="_blank" rel="noopener">https://www.semidrive.com/product/X9SP</a>
・關於ROHM的參考設計網頁 有關參考設計的詳細資訊以及配備於其中的產品資訊，已發佈於ROHM網站。 URL：<a href="https://www.rohm.com.tw/reference-designs/ref68003" target="_blank" rel="noopener">https://www.rohm.com.tw/reference-designs/ref68003</a> 關於參考設計詳情，請洽詢ROHM業務人員，或至ROHM官網「<a href="https://www.rohm.com.tw/contactus" target="_blank" rel="noopener">聯絡我們</a>」留言詢問。
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<section>
<h2 class="titleA">關於芯馳科技</h2>
芯馳科技是全場域智慧車用晶片領導者，專注於提供高性能、高可靠的車規晶片，涵蓋智慧座艙和智慧車控領域等未來汽車電子電氣架構最核心的晶片類別。芯馳全系列晶片均已實現大規模量產，出貨量超過800萬片。芯馳目前擁有超過200個專案，服務客戶超過260家，其中包括中國90%以上車廠和部分全球主要車廠，包括上汽、奇瑞、長安、東風、一汽、日產、本田、大眾、理想等。如欲了解詳情，請至芯馳科技官網： <a href="https://www.semidrive.com/" target="_blank" rel="noopener">https://www.semidrive.com/</a> 
<h2 class="titleA">＜名詞解釋＞</h2>
<dl class="descriptionWrap">
<dt>*1） SoC（System-On-a-Chip：系統單晶片）</dt>
<dd>彙集了CPU（中央處理器）、記憶體、介面等的積體電路。為了實現高處理能力、電力效率、空間削減，在車載、民生、產業設備領域被廣泛使用。</dd>
<dt>*2）PMIC（電源管理IC）</dt>
<dd>一種內含多個電源系統、並在一顆晶片上彙集了電源管理和時序控制等功能的IC。比起單獨使用DC-DC轉換器IC、LDO及Discrete元件等電路結構，可以大幅節省空間並縮短開發週期，因此近年來無論在車載設備還是消費性電子設備領域，均已成為具有多個電源系統的應用中常用的元件。</dd>
<dt>*3） SerDes IC</dt>
<dd>為了高速傳輸資料而成對使用、用來進行通訊方式轉換的兩個IC的總稱。序列器（Serializer）是用來將資料轉換為易於高速傳輸的格式（將平行資料轉換為序列資料），而解序列器（Deserializer）則用來將傳輸的資料轉換為原格式（將序列資料轉換為平行資料）。</dd>
<dt>*4） ISO 26262、ASIL（Automotive Safety Integrity Level）</dt>
<dd>ISO 26262是2011年11月正式頒佈實施的汽車電控系統功能安全相關的國際標準。是一種實現「功能安全」的標準化開發流程。需要計算車載電子控制中的故障風險，並將降低其風險的機制預先嵌入系統。該標準涵蓋了從車輛概念階段到系統、ECU、嵌入軟體、設備開發及其生產、維護和報廢階段等車輛開發整體生命週期。ASIL是ISO 26262中定義的風險分類系統，共分4個等級，風險等級越高，對功能安全的要求就越高。</dd>
</dl>
</section>

ROHM與芯馳科技聯合開發車載SoC X9SP參考設計 配備ROHM SoC的PMIC，助力智慧座艙普及！

<figure class="image"><img style="aspect-ratio:517/388;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31762/zh-tw/ckeditor/1_20251207021724.png" width="517" height="388"></figure>AP61406Q 是一款全新 5.5V、4A、符合汽車標準*的同步降壓型轉換器。其 I2C 介面可實現低靜態電流（IQ）並可編程多項參數，使該器件能滿足汽車負載點（POL）應用對小型化設計和高效率日益增長的需求。&nbsp;此器件具備 I2C 相容的雙線串列介面，包括一條雙向串列數據線（SDA）和一條串列時鐘線（SCL），支援最高 3.4MHz 的速率。&nbsp;AP61406Q 的工作輸入電壓範圍為 2.3V 至 5.5V。內建 75mΩ 高側和 33mΩ 低側功率 MOSFET，可實現高效率的降壓型 DC-DC 轉換。其採用恆定導通時間（COT）控制，能減少外部元件數量，便於迴路穩定，並實現低輸出電壓漣波。&nbsp;為了達到高功率密度，AP61406Q 採用微型 W-QFN1520-8/SWP（Type UX）封裝。&nbsp;另有標準合規版本 AP61406，適用於工業及商業應用。&nbsp;產品優勢：AP61406Q 的 I2C 介面、低靜態電流（IQ）、以及恆定導通時間控制，讓多項參數可編程，並實現高效率且小型化的設計。I2C 介面，SCL 時鐘速率最高可達 3.4MHz，可編程 PFM/PWM、切換頻率（fSW：1MHz、1.5MHz、2MHz、2.5MHz）、輸出電流（IOUT：1A/2A/3A/4A）、輸出電壓（VOUT：以 20mV 步進），以及故障狀態回報，提升設計彈性與便利性。在微型 W-QFN1520-8/SWP（Type UX）封裝下，最大輸出電流可達 4A，為汽車負載點（POL）應用於高環境溫度下提供高功率密度。精確的 PG（電源良好）訊號，具 ±5% 視窗比較器及內建 5MΩ 上拉電阻，可準確偵測故障並降低物料成本（BOM）。多功能 EN（使能）控制，可切換 PFM/PWM 操作模式，提供低 IQ 高輕載效率或在固定 PWM 下全負載等漣波彈性。高側與低側電流偵測保護於輸出短路時啟動，提升汽車 POL 應用的穩健性。&nbsp;應用：汽車 5V 和 3.3V 負載點（POL）電源，適用於：▪ 車載資訊娛樂系統 ▪ 儀表板 ▪ 遠端資訊處理（Telematics） ▪ 先進駕駛輔助系統（ADAS）<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1096/402;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31762/zh-tw/ckeditor/3_20251207021908.png" width="1096" height="402"></figure><figure class="image"><img style="aspect-ratio:1075/448;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31762/zh-tw/ckeditor/2_20251207021923.png" width="1075" height="448"></figure>

I2C 5.5V、4A 同步降壓轉換器提供了一種用途廣泛、高功率密度的汽車級POL解決方案

一. 引言 隨著電動汽車動力電池電量的增加，車載充電機（OBC）被迫從3.3 kW、6.6 kW快速邁向11 kW甚至22 kW。然而，整車佈局留給OBC的空間有限，傳統的兩級拓撲（PFC+LLC）因中間母線的大電解電容與獨立磁性元件，以及散熱面積隨器件數量線性增加，已成為提升功率密度的瓶頸。單級架構將電網整流、升壓與隔離DC-DC合併為同一功率級，可減少30%的無源元件體積與20%的開關器件，但在控制上需要在一個開關週期內同時完成功率因數校正、電池調壓與ZVS任務。本文主要介紹基於ST StellarE1 HRTIM模組實現單級OBC調頻加雙移相的複雜發波時序。 二. 變頻加雙移相發波時序介紹<figure class="image"><img height="590" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31615/zh-cn/ckeditor/1_20251105091717.png" style="aspect-ratio:1269/590;" width="1269"/></figure><figure class="image"><img/></figure>ST StellarE1 的 HRTIM2 的 TA1、TB1、TE1、TE2 表示 4 通道 PWM 用於不控整流橋 Q1-Q4。HRTIM1 的 TA1、TA2、TB2、TB1、TC1、TC2、TD1、TD2 表示 8 通道 PWM DAB 驅動 S1-S8。功率正向傳輸時，HRTIM2 的 4 通道 PWM 不發波。<figure class="image"><img height="593" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31615/zh-cn/ckeditor/2_20251105091723.png" style="aspect-ratio:554/593;" width="554"/></figure><figure class="image"><img/></figure>由於控制策略為變頻（VF）和雙相移（DPS），HRTIM1運行在遞增計數模式，控制器的週期在40Khz的定時器中斷中執行。在每個週期中，ADC採樣由主定時器觸發。當控制器結束時，PWM將更新至下一個週期。定時器A、B、C和D的上、下通道相互補充。 ADC觸發器用於Iac、iLr、ibat、Vbat、Vac、Vbus取樣，由TM.CMP4（主定時器比較4匹配事件）觸發，且觸發頻率與PWM開關相同。定時器A和B的計數器由主定時器翻轉事件重置，以使定時器A、B與主定時器同步。 由於TA1/TA2連接到S1/S2，TB1/TB2連接到S4/S3，定時器A和定時器B的配置相同，它們通過比較1個匹配事件（TA.CMP1=T/2且TB.CMP1=T/2）自動重置，並通過週期事件自動設置，因此S1和S3可以產生占空比為50%且相位差為180度的驅動信號。 定時器C（TC）計數器由主定時器比較1匹配事件（TM.CMP1）針對相位角θ_1進行重置。TM.CMP1匹配事件還設置TC1，TC.COMP1=T/2，重置TC1以生成占空比為50%的驅動信號。 定時器D（TD）計數器由主定時器比較3匹配事件（TM.CMP3）針對相位角θ_2進行重置。TM.CMP1匹配事件也會設置TD1，TD.COMP1=T/2，從而重置TD1以生成占空比為50%的驅動信號。 最後，可以實施EPS+VF：T = HRTIM_輸入時鐘 * 8 / 採樣頻率TM.CMP1 = (0.5 - θ_1) × TTM.CMP3 = (0.5 - θ_2) × THRTIM_INPUT_CLOCK：HRTIM輸入時鐘，範例配置為300000000T：與PWM開關頻率週期相對應的計數值fs：PWM開關頻率（本演示的頻率範圍為50-300KHz，對應50,000 - 300,000）θ_1：次級相移角1（θ_1≤0.5）θ_2：次級相移角2（θ_2≤0.5） 三. StellarE1實現變頻加雙移相發波 根據環路計算結果得到所需的開關頻率及移相角度，轉換為HRTIM的週期計數值及移相比較值； <pre><code class="language-plaintext">msprod = (uint16_t)(2400000000 / fs);phase1 = (uint16_t)(msprod * (0.5 - theta1));phase2 = (uint16_t)(msprod * (0.5 + theta2));mc1 = phase1;mc3 = phase2;</code></pre> 關閉HRTIM的更新功能，為各個TIM模組寫入週期值及比較值；寫入完成後開啟HRTIM的更新功能。 <pre><code class="language-plaintext">hrtim_timer_disable_update(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER_MASK_ID | HRTIM_TIMER_A_MASK_ID | HRTIM_TIMER_B_MASK_ID | HRTIM_TIMER_C_MASK_ID | HRTIM_TIMER_D_MASK_ID);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_A, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_B, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_C, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_D, m_prd);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER, HRTIM_CMP1, mc1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER, HRTIM_CMP3, mc3);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_A, HRTIM_CMP1, ta_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_B, HRTIM_CMP1, tb_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_C, HRTIM_CMP1, tc_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_D, HRTIM_CMP1, td_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_A, HRTIM_CMP4, ta_cmp1 / 10);hrtim_timer_enable_update(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER_MASK_ID | HRTIM_TIMER_A_MASK_ID | HRTIM_TIMER_B_MASK_ID | HRTIM_TIMER_C_MASK_ID | HRTIM_TIMER_D_MASK_ID);</code></pre> 四. 實驗現象 下圖顯示了TA1(S1)、TB1(S3)、TC1(S5)、TD1(S7)的PWM開關頻率從100k切換至120k，基於HRTIM的更新機制，確保了所有通道同步更新週期值；S5和S7通道的兩個移相角是通過主定時器的CMP1和CMP3事件來實現的。<figure class="image"><img height="173" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31615/zh-cn/ckeditor/3_20251105091730.png" style="aspect-ratio:585/173;" width="585"/></figure><figure class="image image_resized" style="width:76.02%;"><img/></figure>五. 結論 實驗波形證實，得益於StellarE1晶片上HRTIM的高精度及靈活的發波能力，才使得「變頻+雙移相」這一理論上複雜、時序上苛刻的混合調制策略在單級6.6 kW OBC中得以可靠落地，並為後續更大功率、更高密度平台奠定可靠而堅實的MCU控制基石。

基於ST StellarE1的單級OBC變頻加雙移相發波時序

Synaptics Astra SR110 是一款專為邊緣 AI 運算設計的高性能 AI MCU 處理器，它基於 Arm® Cortex®-M55 內核與 Arm Ethos™-U55 NPU，能高效處理多模態（multimodal）的物聯網（IoT）工作負載。本篇教學將參考官方的 <a href="https://synaptics-astra-mcu.github.io/doc/v/latest/quickstart/Astra_SRSDK_Quick_Start_Guide.html#" target="_blank" rel="noopener noreferrer">Quick Start Guide</a>，並結合實際操作截圖，為您詳解如何在 Visual Studio Code (VS Code) 環境中完成 Synaptics Astra SR110 SDK 的安裝、建置與燒錄流程。&nbsp;步驟一：安裝 Synaptics VS Code 擴充功能 (Extension)&nbsp;1.&nbsp;找到 VSIX 檔案&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;首先，請在您的 SDK 資料夾中找到 Synaptics VS Code 擴充功能的 VSIX 檔案。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;* 例如：您會找到一個名稱類似於 Astra_MCU_SDK_vscode_extension-1.1.0.vsix 的檔案。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1032/399;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/SRSDK-01_20251124032156.png" width="1032" height="399"></figure>&nbsp;2.&nbsp;從 VSIX 安裝&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;開啟 VS Code，進入左側的「EXTENSIONS」（擴充功能）分頁，點擊右上角的「...」更多選單，從下拉選單中選擇 Install from VSIX…。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:985/435;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/SRSDK-02_20251124032935.png" width="985" height="435"></figure>&nbsp;3.&nbsp;確認安裝&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;安裝完成後，您應該可以在「已安裝 (INSTALLED)」列表中看到 Synaptics Extension。該擴充功能提供了 C/C++ IntelliSense、偵錯工具、記憶體檢查、序列埠監控等功能。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2252/836;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/SRSDK-03_20251124033030.png" width="2252" height="836"></figure> 步驟二：安裝 SRSDK 環境工具 (Install Tools)&nbsp;1.&nbsp;進入安裝頁面&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在 VS Code 中，進入 SRSDK EXTENSION 介面，找到 INSTALL TOOLS 區塊，點擊 Install Tools。您會看到 SRSDK 工具安裝程式頁面，其中列出了 Build Essentials (例如 Docker Daemon、AC6 Compiler) 和 Debugging and Flashing Tools。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2260/833;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124055643.png" width="2260" height="833"></figure>&nbsp;2.&nbsp;執行安裝&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;滾動到頁面最下方，確認所需的工具（例如 MemoryView extension by mcu-debug、Hex Editor extension by Microsoft 等）已勾選，然後點擊 Install。工具將預設安裝到 SRSDK_build_tools 目錄。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2260/774;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060023.png" width="2260" height="774"></figure>&nbsp;3.&nbsp;處理額外設定&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在安裝過程中，可能會彈出一些對話視窗，例如 Docker Desktop 的設定視窗。請依照指示完成必要的配置（例如登入或建立帳戶）。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1452/709;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060231.png" width="1452" height="709"></figure>&nbsp;4.&nbsp;確認工具安裝完成&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;安裝進行時，您可以在終端機看到進度。當所有工具都安裝完成後，每個工具項目旁會出現綠色的勾選符號，並且終端機會提示「Tools installation completed」。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2253/1221;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060327.png" width="2253" height="1221"></figure> 步驟三：匯入 SDK (Import SDK)&nbsp;1.&nbsp;選擇本地 SDK 檔案夾&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在左側欄位中找到 IMPORT SDK 區塊，點擊 + Import SDK。選擇 LOCAL 標籤，點擊 BROWSE 選擇您的 SDK 檔案夾位置，然後點擊 IMPORT SDK。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2255/683;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060900.png" width="2255" height="683"></figure>&nbsp;2.&nbsp; 確認匯入&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;匯入成功後，在檔案總管 (EXPLORER) 中，您將會看到 SDK 的目錄結構，例如 ASTRA_MCU_SDK1.1.0，包含 AI、board、examples 等子目錄。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:662/758;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060948.png" width="662" height="758"></figure>步驟四：編譯 SDK (Build) &nbsp;1.&nbsp;選擇編譯功能&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在 IMPORTED REPOS 下的 ASTRA_MCU_SDK1.1.0 項目中，選擇 Build or Clean SDK。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:672/575;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124073224.png" width="672" height="575"></figure>&nbsp;2.&nbsp;配置編譯參數&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在開啟的 Build Configuration 頁面中，設定您的專案參數：&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Project Type : sr110_cm55_fw&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Build Type : Debug&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Board : sr110_rdk (RDK)&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Board Revision : Rev B&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Compiler : GCC&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Application : demo_sample_app&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;確認無誤後，點擊下方的 Build 按鈕。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1891/968;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124075531.png" width="1891" height="968"></figure>&nbsp;3.&nbsp;處理 Docker 錯誤&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;首次執行編譯時，您可能會在終端機中遇到 Docker 相關錯誤，例如：「Error response from daemon: No such container: srsdk-dev-container」。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;解決方法：重新在左側點選 Refresh，然後再次點選 Build or Clean SDK，系統會自動開始重新編譯。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1906/1271;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124075800.png" width="1906" height="1271"></figure>&nbsp;4.&nbsp; 確認編譯完成&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;成功編譯後，終端機會顯示各記憶體區域的使用情況，例如 ITCM、DTCM、SRAM 等，並提示「Build completed Successfully」。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1891/1212;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124080210.png" width="1891" height="1212"></figure>&nbsp;步驟五：生成燒錄映象檔 (Image Generation)&nbsp;1.&nbsp;進入 Image Generator，上傳 ELF 檔案&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在左側欄位找到 AXF/ELF to BIN，點選 Image Generator。點擊 Browse，選擇您在步驟四中編譯生成的 ELF 檔案。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;* 檔案路徑類似於：...\ASTRA_MCU_SDK1.1.0\out\sr110_cm55_fw\debug\sr110_cm55_fw.elf。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2257/1218;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125003621.png" width="2257" height="1218"></figure>&nbsp;&nbsp;2.&nbsp;配置選項與生成&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在 Options 區塊中，勾選 Flash Image。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;將 Flash Type 設定為 GD25LE128。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;勾選 Secured Image。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;點擊 Run Image Generator。&nbsp; &nbsp; 映象檔生成成功後，終端機將顯示輸出路徑，例如：「Copied Flash image to: C:\Users\User\Bin_Location\Output\B0_Flash\B0_flash_full_image_GD25LE128_67Mhz_secured.bin」。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1759/1219;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125004204.png" width="1759" height="1219"></figure>&nbsp;步驟六：燒錄映象檔 (Image Flashing)&nbsp;1.&nbsp;應用程式晶片燒錄 (Application Chip)&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在左側欄位 IMAGE LOADING 下點選 Image Flashing。&nbsp;&nbsp;&nbsp; 設定 Service Type 為 FW Update (Application Chip)。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 COM Port (例如 COM6)、Baudrate (例如 230400)。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 Select Command 為 Burn File to Flash。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 Sector Offset 為 0x00。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;選擇您在步驟五中生成的 Binary File。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;點擊 Execute 開始燒錄，終端機將顯示燒錄進度。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1902/1216;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125004553.png" width="1902" height="1216"></figure>&nbsp;2.&nbsp;除錯韌體燒錄（非必要!!）&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;除了應用程式晶片的燒錄外，您也可以選擇用於除錯的燒錄方式。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 Service Type 為 SWD/JTAG，並選擇 Select Adapter Driver: CMSIS-DAP。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;*請注意：此功能通常需要連接板子上角落的 Type-C 連接埠才可使用。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1896/1211;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125004635.png" width="1896" height="1211"></figure> 恭喜您！透過這份詳盡的步驟，您已經成功完成了 Synaptics Astra SR110 SDK 的安裝、開發環境設定、程式編譯，以及目標映象檔的燒錄流程。現在您可以開始探索並開發基於 Astra SR110 的 AIoT 應用了！ ~enjoy~

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