<div class="main-news-content">
								<div style="width: 100%;display: flex;flex-direction: row; margin-bottom:10px;">
										<div style="flex-grow:1;">作者 : Semtech</div>
															<div style="flex-grow:1;">出處 : https://blog.semtech.cn/new-connectivity-trends-for-smart-cities</div>
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					<h1>智慧城市的互聯新趨勢 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2023/22177/tinymce/2.jpg"> </h1>
要提高市民生活質量和減少碳排放，創建智慧城市十分關鍵。而監測用電、空氣和水質量、運輸，則需要一個可靠且低成本的傳感器，能夠在極端環境且高性價比的網絡下工作。
公用事業運營商是城市物聯網 (IoT) 技術的早期採用者，這些城市需要提高可持續性並改善公民和遊客的生活質量。物聯網傳感器網絡的最大機遇之一是提高效率和更好地管理自然資源。
了解降雨和水位等天氣相關條件的實時變化有助於更快地應對潛在危險，從而更好地保護基礎設施和社區。連接的傳感器可實現數據捕獲，高級分析可揭示關鍵見解，並且由於傳感器處於室外和惡劣環境中，因此遠程連接非常重要。
<h3>低功耗傳感器和網絡</h3>
由電池或太陽能電池供電的低功耗無線傳感器可以為此類物聯網網絡提供關鍵數據，無論是供水、電力、智能建築還是物流。電池支持的傳感器可以放置在許多位置，以提供盡可能多的數據，低功耗廣域網 (LPWAN) 提供長距離鏈路，電池壽命可達數十年，從而避免了需要定期更換電池。
所有這些數據都可以被提取到機器學習數據庫中，該數據庫可以識別模式，突出顯示可能即將發生故障的設備，並允許更準確地提供資源。這是優化利用日益稀缺的資源和提高城市居民生活質量的重要因素。
<a href="https://www.weforum.org/agenda/2018/01/effect-technology-sustainability-sdgs-internet-things-iot/" target="_blank" rel="noopener">事實上，根據世界經濟論壇和物聯網分析聯合報告</a>，目前 84% 的物聯網部署正在實現聯合國定義的可持續發展目標 (SDG) 。
這些傳感器網絡以多種不同的方式在智慧城市的許多部分提供可操作的數據。早期的實施已將 sub-GHz 網絡用於智能街道照明、空氣質量傳感器和交通監控。
LPWAN 網絡的長距離和低功耗允許將傳感器放置在最能提供必要數據的位置，而不是根據可用功率或連接來放置。這些傳感器連接到網關，將數據反饋回企業軟件系統以進行實時監控。
網絡的覆蓋範圍和穩健的設計意味著只需要幾個網關即可覆蓋一個城市，並且城市政府、LPWAN 網絡運營商甚至擁有寬帶連接和自己的網絡的公民都可以在方便的位置快速輕鬆地部署這些網關。網關。
隨著城市變得更加可持續，公共照明基礎設施提供了通過基於雲的監控和管理以及與智能電錶等其他城市物聯網功能集成來提高能源效率的機會。
<h3>智能建築</h3>
智能建築中的傳感器可以提供更多關於哪裡需要資源的數據。城市需要優化資源的利用，因為它們通常消耗最多的能源並產生最多的廢物。配電網努力平衡生產與消費。通過 LPWAN 網絡提供高度準確的實時數據，提供商可以採取更靈活、敏捷的管理方法，根據可操作的數據做出關鍵決策。
使用 sub-GHz LPWAN 網絡可提高建築物內的滲透率，使傳感器能夠監控房間佔用情況，並允許建築系統管理溫度、濕度和照明，從而最有效地利用資源。由於低功率鏈路在歐洲運行在 868MHz，在美國運行在 912MHz，這些傳感器甚至可以自供電，從建築物收集光能或熱能。
還有一種趨勢是使用 2.4GHz 頻段，該頻段也被 Wi-Fi 和 Zigbee（或現在稱為 Matter）等其他協議佔用。使用 LPWAN 網絡的堅固協議以及可在世界任何地方工作的單一 2.4GHz 設計所帶來的規模經濟，可以為使用電池供電傳感器的智能建築提供成本更低、更可靠的監控網絡。
<h3>智能家居網絡</h3>
智能建築 LPWAN 技術也正在進入家庭。雖然 Wi-Fi 和藍牙是主要的智能家居技術，但 LPWAN 技術也用於為各種智能設備提供可靠的監控和設置。例如，借助智能揚聲器中的 LPWAN 技術，智能設備可以輕鬆添加到家庭網絡。
這種能力正在以多種方式得到進一步擴展。使用智能揚聲器作為遠距離 LPWAN 網關，可以獲取鄰近傳感器的數據，從而對本地區域進行更多分析。
例如，<a href="https://blog.semtech.cn/lora-stakes-claim-in-consumer-iot-with-amazon-sidewalk" target="_blank" rel="noopener">Amazon Sidewalk正是這樣做的，它在城市周圍提供了一個智能揚聲器網絡，充當從人行道及其他地方收集數據的網關。</a>
提供相同功能的點對點網絡也在不斷出現。通過正確的網絡架構和激勵措施，還可以向鄰居和地方當局提供在房屋中設置的用於收集傳感器和安全數據的網關，以提供安全的數據收集服務。
<h3>供應鏈管理和物流</h3>
智能傳感器網絡還可以在整個物流鏈中使用，跟踪產品從工廠到智能城市再到零售的過程。借助標準化的 LPWAN 技術，用於跟踪設備在生產線中移動的低成本傳感器也可用於在設備運送到在線分銷倉庫或商店以及交付給客戶時安全地跟踪設備。
來自傳感器的數據甚至可以用於設置智能家居中的設備並設置任何保修或保證安排。
如果設備在運輸途中或從倉庫、商店或家中被盜，LPWAN 傳感器可以提供位置，甚至可能禁用操作，從而阻止盜竊並減少浪費。通過低功耗運行，微型鈕扣電池可提供多年的這種功能。
雖然這些跟踪傳感器可以利用國家 LPWAN 網絡，但它們越來越多地利用智能家居網絡來提供位置數據。整個智能城市的鄰里網絡可以獲取來自某個單元的跟踪數據，以便在交付期間和其他時間（如果有必要）以最低的成本提供實時更新。
<h3>實現 LPWAN 的價值</h3>
低功耗、長距離無線網絡對於智慧城市的價值才剛剛被認識到。低功耗、電池供電或無電池傳感器可以對基礎設施進行實時監控，提供優化整個城市稀缺資源所需的數據，減少浪費並節省成本。
物聯網分析和連接技術的結合將加速智能決策並縮短整體響應時間，以優化資源和應對自然災害。
雖然這些網絡的基礎設施已經在全國范圍內推廣，但通過新興的商業和點對點服務，在智能家居中本地實施也有趨勢。
這些都是通過 sub-GHz 網絡的遠距離功能實現的，為本地傳感器提供連接並跟踪整個智能城市的供應鏈管理，而 2.4GHz 版本則有助於監控和優化智能建築的使用。
<h1> </h1>				</div>
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智慧城市的互聯新趨勢

Molex 新品速遞 - SlimStack板對板連接器0.35毫米端子間距、0.60毫米高、全鎧裝ACB6加強型系列

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								<div style="width: 100%;display: flex;flex-direction: row; margin-bottom:10px;">
										<div style="flex-grow:1;">作者 : 基本半導體微信公眾號</div>
															<div style="flex-grow:1;">出處 : https://mp.weixin.qq.com/s/PfwzIiAa1mse0waGL00YfA</div>
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					1、PcoreTM2 E2B 1、PcoreTM2 E2B 全碳化矽半橋MOSFET模塊 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2023/22174/tinymce/1.png" alt="">
 為更好滿足工業客戶對於高功率密度的需求，基本半導體推出兼容EasyPACKTM 2B封裝的工業級全碳化矽 MOSFET 功率模塊PcoreTM2 E2B，該產品基於高性能 6英寸晶圓平台設計， 在比導通電阻、開關損耗、 抗誤導通、 抗雙極性退化等方面表現出色。 新品亮點 （1）更穩定導通電阻：新型內部構造極大抑制了碳化矽晶體缺陷引起的RDS（on）波動。 （2）更優異抗噪特性： 寬柵-源電壓範圍（Vgss： -10V~+25V），及更高閾值電壓範圍（Vth： 3V~5V），便 於柵極驅動設計。 （3）更高可靠性：高性能氮化矽AMB陶瓷基板及高溫焊料引入，改善長期高溫度衝擊循環的CTE失配。 新品應用 燃料電池DCDC 數據中心UPS 大功率快速充電樁 2、門極驅動晶片 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2023/22174/tinymce/2.png" alt=""> 基本半導體針對多種應用場景研發推出門極驅動晶片，可適應不同的功率器件和終端應用，新產品包括單、雙通道隔離驅動晶片和低邊驅動晶片，絕緣最大浪涌耐壓可達8000V，驅動峰值電流高達正負15A，可支持耐壓1700V以內功率器件的門極驅動需求。 新品亮點 更低傳輸延遲 更強抗干擾能力 更大驅動電流 更高可靠性 新品應用 光儲一體機 光伏逆變器 車載充電機（OBC 充電樁 不間斷電源（UPS） 新能源汽車主輔電機驅動 工業電源 鋰電池化成設備 商用空調 PFC、LLC、SR電源拓撲 3、第二代碳化矽MOSFET <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2023/22174/tinymce/3.png" alt=""> 基本半導體第二代碳化矽MOSFET系列新品基於6英寸晶圓平台進行開發，比上一代產品在比導通電阻、開關損耗以及可靠性等方面表現更為出色。 新品亮點 更低比導通電阻 更低器件開關損耗 更高可靠性 更高工作結溫 新品應用 新能源汽車電機控制器 車載電源 光伏逆 光儲一體機 充電樁 不間斷電源（UPS） PFC電源 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2023/22174/tinymce/4.jpg" alt=""> <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2023/22174/tinymce/5.jpg" alt=""> <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2023/22174/tinymce/6.jpg" alt=""> <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2023/22174/tinymce/7.jpg" alt=""> 				</div>
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基本半導體發布適配EasyPACK封裝的Pcore2 E2B碳化矽功率模塊和門極驅動晶片系列新品

<figure class="image"><img style="aspect-ratio:517/388;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31762/zh-tw/ckeditor/1_20251207021724.png" width="517" height="388"></figure>AP61406Q 是一款全新 5.5V、4A、符合汽車標準*的同步降壓型轉換器。其 I2C 介面可實現低靜態電流（IQ）並可編程多項參數，使該器件能滿足汽車負載點（POL）應用對小型化設計和高效率日益增長的需求。&nbsp;此器件具備 I2C 相容的雙線串列介面，包括一條雙向串列數據線（SDA）和一條串列時鐘線（SCL），支援最高 3.4MHz 的速率。&nbsp;AP61406Q 的工作輸入電壓範圍為 2.3V 至 5.5V。內建 75mΩ 高側和 33mΩ 低側功率 MOSFET，可實現高效率的降壓型 DC-DC 轉換。其採用恆定導通時間（COT）控制，能減少外部元件數量，便於迴路穩定，並實現低輸出電壓漣波。&nbsp;為了達到高功率密度，AP61406Q 採用微型 W-QFN1520-8/SWP（Type UX）封裝。&nbsp;另有標準合規版本 AP61406，適用於工業及商業應用。&nbsp;產品優勢：AP61406Q 的 I2C 介面、低靜態電流（IQ）、以及恆定導通時間控制，讓多項參數可編程，並實現高效率且小型化的設計。I2C 介面，SCL 時鐘速率最高可達 3.4MHz，可編程 PFM/PWM、切換頻率（fSW：1MHz、1.5MHz、2MHz、2.5MHz）、輸出電流（IOUT：1A/2A/3A/4A）、輸出電壓（VOUT：以 20mV 步進），以及故障狀態回報，提升設計彈性與便利性。在微型 W-QFN1520-8/SWP（Type UX）封裝下，最大輸出電流可達 4A，為汽車負載點（POL）應用於高環境溫度下提供高功率密度。精確的 PG（電源良好）訊號，具 ±5% 視窗比較器及內建 5MΩ 上拉電阻，可準確偵測故障並降低物料成本（BOM）。多功能 EN（使能）控制，可切換 PFM/PWM 操作模式，提供低 IQ 高輕載效率或在固定 PWM 下全負載等漣波彈性。高側與低側電流偵測保護於輸出短路時啟動，提升汽車 POL 應用的穩健性。&nbsp;應用：汽車 5V 和 3.3V 負載點（POL）電源，適用於：▪ 車載資訊娛樂系統 ▪ 儀表板 ▪ 遠端資訊處理（Telematics） ▪ 先進駕駛輔助系統（ADAS）<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1096/402;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31762/zh-tw/ckeditor/3_20251207021908.png" width="1096" height="402"></figure><figure class="image"><img style="aspect-ratio:1075/448;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31762/zh-tw/ckeditor/2_20251207021923.png" width="1075" height="448"></figure>

I2C 5.5V、4A 同步降壓轉換器提供了一種用途廣泛、高功率密度的汽車級POL解決方案

一. 引言 隨著電動汽車動力電池電量的增加，車載充電機（OBC）被迫從3.3 kW、6.6 kW快速邁向11 kW甚至22 kW。然而，整車佈局留給OBC的空間有限，傳統的兩級拓撲（PFC+LLC）因中間母線的大電解電容與獨立磁性元件，以及散熱面積隨器件數量線性增加，已成為提升功率密度的瓶頸。單級架構將電網整流、升壓與隔離DC-DC合併為同一功率級，可減少30%的無源元件體積與20%的開關器件，但在控制上需要在一個開關週期內同時完成功率因數校正、電池調壓與ZVS任務。本文主要介紹基於ST StellarE1 HRTIM模組實現單級OBC調頻加雙移相的複雜發波時序。 二. 變頻加雙移相發波時序介紹<figure class="image"><img height="590" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31615/zh-cn/ckeditor/1_20251105091717.png" style="aspect-ratio:1269/590;" width="1269"/></figure><figure class="image"><img/></figure>ST StellarE1 的 HRTIM2 的 TA1、TB1、TE1、TE2 表示 4 通道 PWM 用於不控整流橋 Q1-Q4。HRTIM1 的 TA1、TA2、TB2、TB1、TC1、TC2、TD1、TD2 表示 8 通道 PWM DAB 驅動 S1-S8。功率正向傳輸時，HRTIM2 的 4 通道 PWM 不發波。<figure class="image"><img height="593" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31615/zh-cn/ckeditor/2_20251105091723.png" style="aspect-ratio:554/593;" width="554"/></figure><figure class="image"><img/></figure>由於控制策略為變頻（VF）和雙相移（DPS），HRTIM1運行在遞增計數模式，控制器的週期在40Khz的定時器中斷中執行。在每個週期中，ADC採樣由主定時器觸發。當控制器結束時，PWM將更新至下一個週期。定時器A、B、C和D的上、下通道相互補充。 ADC觸發器用於Iac、iLr、ibat、Vbat、Vac、Vbus取樣，由TM.CMP4（主定時器比較4匹配事件）觸發，且觸發頻率與PWM開關相同。定時器A和B的計數器由主定時器翻轉事件重置，以使定時器A、B與主定時器同步。 由於TA1/TA2連接到S1/S2，TB1/TB2連接到S4/S3，定時器A和定時器B的配置相同，它們通過比較1個匹配事件（TA.CMP1=T/2且TB.CMP1=T/2）自動重置，並通過週期事件自動設置，因此S1和S3可以產生占空比為50%且相位差為180度的驅動信號。 定時器C（TC）計數器由主定時器比較1匹配事件（TM.CMP1）針對相位角θ_1進行重置。TM.CMP1匹配事件還設置TC1，TC.COMP1=T/2，重置TC1以生成占空比為50%的驅動信號。 定時器D（TD）計數器由主定時器比較3匹配事件（TM.CMP3）針對相位角θ_2進行重置。TM.CMP1匹配事件也會設置TD1，TD.COMP1=T/2，從而重置TD1以生成占空比為50%的驅動信號。 最後，可以實施EPS+VF：T = HRTIM_輸入時鐘 * 8 / 採樣頻率TM.CMP1 = (0.5 - θ_1) × TTM.CMP3 = (0.5 - θ_2) × THRTIM_INPUT_CLOCK：HRTIM輸入時鐘，範例配置為300000000T：與PWM開關頻率週期相對應的計數值fs：PWM開關頻率（本演示的頻率範圍為50-300KHz，對應50,000 - 300,000）θ_1：次級相移角1（θ_1≤0.5）θ_2：次級相移角2（θ_2≤0.5） 三. StellarE1實現變頻加雙移相發波 根據環路計算結果得到所需的開關頻率及移相角度，轉換為HRTIM的週期計數值及移相比較值； <pre><code class="language-plaintext">msprod = (uint16_t)(2400000000 / fs);phase1 = (uint16_t)(msprod * (0.5 - theta1));phase2 = (uint16_t)(msprod * (0.5 + theta2));mc1 = phase1;mc3 = phase2;</code></pre> 關閉HRTIM的更新功能，為各個TIM模組寫入週期值及比較值；寫入完成後開啟HRTIM的更新功能。 <pre><code class="language-plaintext">hrtim_timer_disable_update(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER_MASK_ID | HRTIM_TIMER_A_MASK_ID | HRTIM_TIMER_B_MASK_ID | HRTIM_TIMER_C_MASK_ID | HRTIM_TIMER_D_MASK_ID);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_A, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_B, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_C, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_D, m_prd);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER, HRTIM_CMP1, mc1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER, HRTIM_CMP3, mc3);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_A, HRTIM_CMP1, ta_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_B, HRTIM_CMP1, tb_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_C, HRTIM_CMP1, tc_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_D, HRTIM_CMP1, td_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_A, HRTIM_CMP4, ta_cmp1 / 10);hrtim_timer_enable_update(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER_MASK_ID | HRTIM_TIMER_A_MASK_ID | HRTIM_TIMER_B_MASK_ID | HRTIM_TIMER_C_MASK_ID | HRTIM_TIMER_D_MASK_ID);</code></pre> 四. 實驗現象 下圖顯示了TA1(S1)、TB1(S3)、TC1(S5)、TD1(S7)的PWM開關頻率從100k切換至120k，基於HRTIM的更新機制，確保了所有通道同步更新週期值；S5和S7通道的兩個移相角是通過主定時器的CMP1和CMP3事件來實現的。<figure class="image"><img height="173" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31615/zh-cn/ckeditor/3_20251105091730.png" style="aspect-ratio:585/173;" width="585"/></figure><figure class="image image_resized" style="width:76.02%;"><img/></figure>五. 結論 實驗波形證實，得益於StellarE1晶片上HRTIM的高精度及靈活的發波能力，才使得「變頻+雙移相」這一理論上複雜、時序上苛刻的混合調制策略在單級6.6 kW OBC中得以可靠落地，並為後續更大功率、更高密度平台奠定可靠而堅實的MCU控制基石。

基於ST StellarE1的單級OBC變頻加雙移相發波時序

Synaptics Astra SR110 是一款專為邊緣 AI 運算設計的高性能 AI MCU 處理器，它基於 Arm® Cortex®-M55 內核與 Arm Ethos™-U55 NPU，能高效處理多模態（multimodal）的物聯網（IoT）工作負載。本篇教學將參考官方的 <a href="https://synaptics-astra-mcu.github.io/doc/v/latest/quickstart/Astra_SRSDK_Quick_Start_Guide.html#" target="_blank" rel="noopener noreferrer">Quick Start Guide</a>，並結合實際操作截圖，為您詳解如何在 Visual Studio Code (VS Code) 環境中完成 Synaptics Astra SR110 SDK 的安裝、建置與燒錄流程。&nbsp;步驟一：安裝 Synaptics VS Code 擴充功能 (Extension)&nbsp;1.&nbsp;找到 VSIX 檔案&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;首先，請在您的 SDK 資料夾中找到 Synaptics VS Code 擴充功能的 VSIX 檔案。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;* 例如：您會找到一個名稱類似於 Astra_MCU_SDK_vscode_extension-1.1.0.vsix 的檔案。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1032/399;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/SRSDK-01_20251124032156.png" width="1032" height="399"></figure>&nbsp;2.&nbsp;從 VSIX 安裝&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;開啟 VS Code，進入左側的「EXTENSIONS」（擴充功能）分頁，點擊右上角的「...」更多選單，從下拉選單中選擇 Install from VSIX…。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:985/435;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/SRSDK-02_20251124032935.png" width="985" height="435"></figure>&nbsp;3.&nbsp;確認安裝&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;安裝完成後，您應該可以在「已安裝 (INSTALLED)」列表中看到 Synaptics Extension。該擴充功能提供了 C/C++ IntelliSense、偵錯工具、記憶體檢查、序列埠監控等功能。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2252/836;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/SRSDK-03_20251124033030.png" width="2252" height="836"></figure> 步驟二：安裝 SRSDK 環境工具 (Install Tools)&nbsp;1.&nbsp;進入安裝頁面&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在 VS Code 中，進入 SRSDK EXTENSION 介面，找到 INSTALL TOOLS 區塊，點擊 Install Tools。您會看到 SRSDK 工具安裝程式頁面，其中列出了 Build Essentials (例如 Docker Daemon、AC6 Compiler) 和 Debugging and Flashing Tools。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2260/833;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124055643.png" width="2260" height="833"></figure>&nbsp;2.&nbsp;執行安裝&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;滾動到頁面最下方，確認所需的工具（例如 MemoryView extension by mcu-debug、Hex Editor extension by Microsoft 等）已勾選，然後點擊 Install。工具將預設安裝到 SRSDK_build_tools 目錄。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2260/774;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060023.png" width="2260" height="774"></figure>&nbsp;3.&nbsp;處理額外設定&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在安裝過程中，可能會彈出一些對話視窗，例如 Docker Desktop 的設定視窗。請依照指示完成必要的配置（例如登入或建立帳戶）。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1452/709;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060231.png" width="1452" height="709"></figure>&nbsp;4.&nbsp;確認工具安裝完成&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;安裝進行時，您可以在終端機看到進度。當所有工具都安裝完成後，每個工具項目旁會出現綠色的勾選符號，並且終端機會提示「Tools installation completed」。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2253/1221;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060327.png" width="2253" height="1221"></figure> 步驟三：匯入 SDK (Import SDK)&nbsp;1.&nbsp;選擇本地 SDK 檔案夾&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在左側欄位中找到 IMPORT SDK 區塊，點擊 + Import SDK。選擇 LOCAL 標籤，點擊 BROWSE 選擇您的 SDK 檔案夾位置，然後點擊 IMPORT SDK。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2255/683;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060900.png" width="2255" height="683"></figure>&nbsp;2.&nbsp; 確認匯入&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;匯入成功後，在檔案總管 (EXPLORER) 中，您將會看到 SDK 的目錄結構，例如 ASTRA_MCU_SDK1.1.0，包含 AI、board、examples 等子目錄。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:662/758;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060948.png" width="662" height="758"></figure>步驟四：編譯 SDK (Build) &nbsp;1.&nbsp;選擇編譯功能&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在 IMPORTED REPOS 下的 ASTRA_MCU_SDK1.1.0 項目中，選擇 Build or Clean SDK。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:672/575;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124073224.png" width="672" height="575"></figure>&nbsp;2.&nbsp;配置編譯參數&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在開啟的 Build Configuration 頁面中，設定您的專案參數：&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Project Type : sr110_cm55_fw&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Build Type : Debug&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Board : sr110_rdk (RDK)&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Board Revision : Rev B&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Compiler : GCC&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Application : demo_sample_app&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;確認無誤後，點擊下方的 Build 按鈕。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1891/968;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124075531.png" width="1891" height="968"></figure>&nbsp;3.&nbsp;處理 Docker 錯誤&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;首次執行編譯時，您可能會在終端機中遇到 Docker 相關錯誤，例如：「Error response from daemon: No such container: srsdk-dev-container」。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;解決方法：重新在左側點選 Refresh，然後再次點選 Build or Clean SDK，系統會自動開始重新編譯。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1906/1271;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124075800.png" width="1906" height="1271"></figure>&nbsp;4.&nbsp; 確認編譯完成&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;成功編譯後，終端機會顯示各記憶體區域的使用情況，例如 ITCM、DTCM、SRAM 等，並提示「Build completed Successfully」。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1891/1212;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124080210.png" width="1891" height="1212"></figure>&nbsp;步驟五：生成燒錄映象檔 (Image Generation)&nbsp;1.&nbsp;進入 Image Generator，上傳 ELF 檔案&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在左側欄位找到 AXF/ELF to BIN，點選 Image Generator。點擊 Browse，選擇您在步驟四中編譯生成的 ELF 檔案。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;* 檔案路徑類似於：...\ASTRA_MCU_SDK1.1.0\out\sr110_cm55_fw\debug\sr110_cm55_fw.elf。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2257/1218;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125003621.png" width="2257" height="1218"></figure>&nbsp;&nbsp;2.&nbsp;配置選項與生成&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在 Options 區塊中，勾選 Flash Image。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;將 Flash Type 設定為 GD25LE128。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;勾選 Secured Image。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;點擊 Run Image Generator。&nbsp; &nbsp; 映象檔生成成功後，終端機將顯示輸出路徑，例如：「Copied Flash image to: C:\Users\User\Bin_Location\Output\B0_Flash\B0_flash_full_image_GD25LE128_67Mhz_secured.bin」。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1759/1219;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125004204.png" width="1759" height="1219"></figure>&nbsp;步驟六：燒錄映象檔 (Image Flashing)&nbsp;1.&nbsp;應用程式晶片燒錄 (Application Chip)&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在左側欄位 IMAGE LOADING 下點選 Image Flashing。&nbsp;&nbsp;&nbsp; 設定 Service Type 為 FW Update (Application Chip)。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 COM Port (例如 COM6)、Baudrate (例如 230400)。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 Select Command 為 Burn File to Flash。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 Sector Offset 為 0x00。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;選擇您在步驟五中生成的 Binary File。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;點擊 Execute 開始燒錄，終端機將顯示燒錄進度。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1902/1216;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125004553.png" width="1902" height="1216"></figure>&nbsp;2.&nbsp;除錯韌體燒錄（非必要!!）&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;除了應用程式晶片的燒錄外，您也可以選擇用於除錯的燒錄方式。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 Service Type 為 SWD/JTAG，並選擇 Select Adapter Driver: CMSIS-DAP。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;*請注意：此功能通常需要連接板子上角落的 Type-C 連接埠才可使用。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1896/1211;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125004635.png" width="1896" height="1211"></figure> 恭喜您！透過這份詳盡的步驟，您已經成功完成了 Synaptics Astra SR110 SDK 的安裝、開發環境設定、程式編譯，以及目標映象檔的燒錄流程。現在您可以開始探索並開發基於 Astra SR110 的 AIoT 應用了！ ~enjoy~

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