1、PcoreTM2 E2B 1、PcoreTM2 E2B 全碳化矽半橋MOSFET模塊
為更好滿足工業客戶對於高功率密度的需求,基本半導體推出兼容EasyPACKTM 2B封裝的工業級全碳化矽 MOSFET 功率模塊PcoreTM2 E2B,該產品基於高性能 6英寸晶圓平台設計, 在比導通電阻、開關損耗、 抗誤導通、 抗雙極性退化等方面表現出色。
新品亮點
(1)更穩定導通電阻:新型內部構造極大抑制了碳化矽晶體缺陷引起的RDS(on)波動。
(2)更優異抗噪特性: 寬柵-源電壓範圍(Vgss: -10V~+25V),及更高閾值電壓範圍(Vth: 3V~5V),便 於柵極驅動設計。
(3)更高可靠性:高性能氮化矽AMB陶瓷基板及高溫焊料引入,改善長期高溫度衝擊循環的CTE失配。
新品應用
燃料電池DCDC
數據中心UPS
大功率快速充電樁
2、門極驅動晶片
基本半導體針對多種應用場景研發推出門極驅動晶片,可適應不同的功率器件和終端應用,新產品包括單、雙通道隔離驅動晶片和低邊驅動晶片,絕緣最大浪涌耐壓可達8000V,驅動峰值電流高達正負15A,可支持耐壓1700V以內功率器件的門極驅動需求。
新品亮點
更低傳輸延遲
更強抗干擾能力
更大驅動電流
更高可靠性
新品應用
光儲一體機
光伏逆變器
車載充電機(OBC
充電樁 不間斷電源(UPS)
新能源汽車主輔電機驅動
工業電源 鋰電池化成設備
商用空調
PFC、LLC、SR電源拓撲
3、第二代碳化矽MOSFET
基本半導體第二代碳化矽MOSFET系列新品基於6英寸晶圓平台進行開發,比上一代產品在比導通電阻、開關損耗以及可靠性等方面表現更為出色。
新品亮點
更低比導通電阻
更低器件開關損耗
更高可靠性
更高工作結溫
新品應用
新能源汽車電機控制器
車載電源 光伏逆
光儲一體機
充電樁
不間斷電源(UPS)
PFC電源