宜普電源轉換公司(EPC)推出200 V、10 mΩ的EPC2307，完善了額定電壓為 100 V、150 V和200 V的6個GaN電晶體系列，提供更高的性能、更小的解決方案和易於設計的DC/DC轉換、AC/DC SMPS和充電器、太陽能優化器和微型逆變器，以及馬達控制器。
全球增强型氮化鎵FET和IC領導者EPC推出 200 V、10 mΩ的EPC2307，採用耐熱增强型QFN封裝，佔位面積僅為3 mm x 5 mm。
EPC2307與之前發佈的100 V、1.8 mΩEPC2302、100 V、3.8 mΩ EPC2306、150 V、3 mΩ EPC2305、150 V、6 mΩ EPC2308 和 200 V、5 mΩ EPC2304 兼容，使設計人員能够權衡導通電阻與價格，在相同PCB佔位面積上，放入不同的產品型號以實現更高效率或更低成本的解決方案。
這些元件採用頂部裸露的耐熱增强型QFN封裝。極小的熱阻改善了通過散熱器來散熱，從而實現出色的熱性能，而可潤濕側面簡化了組裝，而且封裝兼容，為不同規格提供了設計靈活性，從而加快了產品的上市時間。
該系列元件為馬達控制設計帶來各種優勢，包括其極短死區時間可實現電機+逆變器系統的高效率、可降低磁損耗的較低電流紋波、可提高精度的較低轉矩紋波，以及可降低成本的低濾波。
對於DC/DC轉換應用，這些元件在硬開關和軟開關設計中提供高達五倍的功率密度、出色的散熱性能和更低的系統成本。此外，振鈴和過衝都顯著減少以改善EMI。
EPC的聯合創始人兼首席執行長Alex Lidow說：「該系列產品的封裝尺寸兼容、易於組裝的元件不斷推陳而出，以支持工程師的設計實現高度靈活性、快速優化和上市。該系列元件用於體積更小、更輕的馬達控制器、更高效和更小的DC/DC轉換器，以及更高效的太陽能優化器和微型逆變器。」
EPC90150開發板採用半橋拓撲的EPC2307，旨在簡化評估過程和加快產品上市時間。 尺寸為2”x 2”(50.8 mm x 50.8 mm)的電路板專為實現最佳開關性能而設計，包含所有關鍵組件以便於評估。
