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					<h2 class="g-color-black mb-1">鈺太推出微型化微機電MEMS MIC, 提供客戶更多樣的ENC TWS產品設計應用<br><br><span style="font-size: 15px;">ZTS6117SE 是一款高品質、高性能、低功率模擬輸出頂部端口全向MEMS麥克風。 </span><br><span style="font-size: 15px;">ZTS6117SE 由一個 MEMS麥克風元件和前置放大器。ZTS6117SE有高信噪比和平</span><br><span style="font-size: 15px;">坦的寬帶頻率響應，產生具有高清晰度的自然聲音。額外的內置用於射頻噪聲衰減</span><br><span style="font-size: 15px;">的 EMI 濾波器。 由於內置濾波器，ZTS6117SE 表現出高抗擾度電磁干擾。</span><br><span style="font-size: 15px;">ZTS6117SE 採用薄 2.75mm × 1.85mm ×0.90mm 表面貼裝封裝。</span><br><br><span style="font-size: 15px;">ZTS6127SE 是一款高品質、高性能、低功率模擬輸出側端口全向MEMS麥克風。 </span><br><span style="font-size: 15px;">ZTS6127SE 由一個 MEMS</span><span style="font-size: 15px;">麥克風元件和前置放大器。ZTS6127SE有</span><span style="font-size: 15px;">高信噪比和平<br>坦的寬帶頻率響應，</span><span style="font-size: 15px;">產生具有高清晰度的自然聲音。額外的</span><span style="font-size: 15px;">內置用於射頻噪聲衰減的 <br>EMI 濾波器。 由於</span><span style="font-size: 15px;">內置濾波器 ZTS6127SE 對 EMI 具有高抗擾度。</span><br><span style="font-size: 15px;">ZTS6127SE 採用薄型 2.75mm × 1.85mm ×</span><span style="font-size: 15px;">1.00mm 表面貼裝封裝。 <br>是</span><span style="font-size: 15px;">受美國專利14308522和中國專利ZL保護</span><span style="font-size: 15px;">2014 2 0004275. 8，以及其他正在申請的專利。</span><br><br><img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2022/21554/tinymce/43da0177-64c9-48d8-8e3c-7ae9c09b6157.jpg" alt="">
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鈺太推出微型化微機電MEMS MIC, 提供客戶更多樣的ENC TWS產品設計應用

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					<h2 class="g-color-black mb-1">鈺太推出微型化集成LED功能類比MEMS MIC<br><br><span style="font-size: 15px;">ZTS6917 是一款高品質、高性能、低功率模擬輸出 頂部端口全向</span><span style="font-size: 15px;">帶 LED 指示燈的 MEMS 麥克風。 <br>ZTS6917由一個MEMS麥克風元件和一個</span><span style="font-size: 15px;">模數轉換器。 ZTS6917 具有高 SNR 和平坦的寬帶頻率響<br>應，從而產生自然</span><span style="font-size: 15px;">高清晰度的聲音。 用於射頻的額外 EMI 濾波器噪音衰減是內置的。 由於內置過濾器，</span><br><span style="font-size: 15px;">ZTS6917 表現出對 EMI 的高抗擾度。</span><br><span style="font-size: 15px;">ZTS6917 採用薄型 2.75mm × 1.85mm ×1.00mm 表面貼裝封裝。 </span><br><span style="font-size: 15px;">受美國專利、US10484799和中國專利保護，CN208956331U 等專利申請中。</span><br><br><img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2022/21553/tinymce/4f7f2429-42fe-48c9-b444-7e6bdba7a197.jpg" alt="">
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鈺太推出微型化集成LED功能類比MEMS MIC

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<div id="comp_v2_0270-1069138121" class="comp_v2_0270__frame--media_right">
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<div class="comp_v2_0270__content_block__sentence">
<p><img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2022/21560/tinymce/1.png" alt=""><br>日本川崎—東芝電子元件及存儲裝置股份有限公司（“東芝”）已向市場推出了「TCK12xBG系列」負載開關IC，其靜態電流<sup>[1]</sup>顯著降低，額定輸出電流為1A。這些新型IC採用小型WCSP4G封裝，將支援產品開發者研發創新功耗更低、續航更長的新一代穿戴裝置和物聯網設備。產品今天開始量產出貨。</p>
<p>TCK12xBG系列採用新驅動電路，實現了0.08nA的典型導通靜態電流<sup>[1]</sup>。這比東芝目前的產品TCK107AG降低了99.9%，效率大幅提升，可大大延長由小型電池供電的穿戴裝置和物聯網設備的續航時間。</p>
<p>WCSP4G是專為此產品開發的新封裝，比TCK107AG小34%左右，僅有0.645×0.645毫米，可以安裝在小型電路板上。它的背面塗層可減少安裝過程中對如此微小晶片造成的損傷。</p>
<p>東芝為該系列產品準備了三種IC：在高電平有效時開啟自動放電的TCK127BG；在高電平有效時不開啟自動放電的TCK126BG；在低電平有效時開啟自動放電的TCK128BG。產品開發者和設計者可自由選擇最適合其設計要求的負載開關IC。</p>
<p>東芝將繼續加強低靜態電流技術產品，為設備小型化和能耗降低以及永續發展的未來做出貢獻。</p>
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<div class="comp_v2_0050__frame">
<h2 class="comp_v2_0050__h2--regular" data-navititle="應用">應用</h2>
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<div class="comp_v2_0270 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div id="comp_v2_0270_1965116763-1659231803" class="comp_v2_0270__frame--media_right">
<div class="comp_v2_0270__media_block"> </div>
<div class="comp_v2_0270__content_block">
<div class="comp_v2_0270__content_block__sentence">
<ul>
<li><span class="disc">穿戴裝置、物聯網設備、智慧手機（感測器電源開關等）</span></li>
<li><span class="disc">替代由MOSFET、電晶體等離散半導體組成的負載開關電路。</span></li>
</ul>
</div>
</div>
</div>
</div>
<div class="comp_v2_0050 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div class="comp_v2_0050__frame">
<h2 class="comp_v2_0050__h2--regular" data-navititle="特性">特性</h2>
</div>
</div>
<div class="comp_v2_0270 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div id="comp_v2_0270_1551723073--526140342" class="comp_v2_0270__frame--media_right">
<div class="comp_v2_0270__media_block"> </div>
<div class="comp_v2_0270__content_block">
<div class="comp_v2_0270__content_block__sentence">
<ul>
<li><span class="disc">超低靜態電流（導通狀態）<sup>[1]</sup>：I<sub>Q</sub>=0.08nA（典型值）。</span></li>
<li><span class="disc">低待機電流（關閉狀態）：I<sub>Q(OFF)</sub>+I<sub>SD(OFF)=</sub>13nA（典型值）</span></li>
<li><span class="disc">緊湊型WCSP4G封裝：0.645×0.645mm（典型值），厚度：0.465mm（最大值）</span></li>
<li><span class="disc">背面塗層可減少電路板安裝過程中的損壞</span></li>
</ul>
</div>
</div>
</div>
</div>
<div class="comp_v2_0360 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div class="comp_v2_0360__frame">
<div class="comp_v2_0360--left">
<p>注：</p>
<p>[1] 在緊湊封裝尺寸為1mm<sup>2</sup>或更小、額定輸出電流為1A的負載開關IC中。東芝調查，截至2022年1月。</p>
</div>
</div>
</div>
<div class="comp_v2_0050 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div class="comp_v2_0050__frame">
<h2 class="comp_v2_0050__h2--regular" data-navititle="主要規格">主要規格</h2>
</div>
</div>
<div class="comp_v2_0360 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div class="comp_v2_0360__frame">
<div class="comp_v2_0360--left">
<p>                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      （除非另有說明，否則@ T<sub>a</sub>=25°C）<br><img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2022/21560/tinymce/12.jpg" alt=""><br>* 公司名稱、產品名稱和服務名稱可能是其各自公司的商標。<br>* 本新聞稿中的產品價格和規格、服務內容和聯絡方式等資訊，在公告之日為最新資訊，但如有變更，恕不另行通知。</p>
</div>
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鈺太推出微型化集成LED功能類比MEMS MIC

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