日本川崎—東芝電子元件及存儲裝置股份有限公司（“東芝”）已向市場推出了「TCK12xBG系列」負載開關IC，其靜態電流[1]顯著降低，額定輸出電流為1A。這些新型IC採用小型WCSP4G封裝，將支援產品開發者研發創新功耗更低、續航更長的新一代穿戴裝置和物聯網設備。產品今天開始量產出貨。
TCK12xBG系列採用新驅動電路，實現了0.08nA的典型導通靜態電流[1]。這比東芝目前的產品TCK107AG降低了99.9%，效率大幅提升，可大大延長由小型電池供電的穿戴裝置和物聯網設備的續航時間。
WCSP4G是專為此產品開發的新封裝，比TCK107AG小34%左右，僅有0.645×0.645毫米，可以安裝在小型電路板上。它的背面塗層可減少安裝過程中對如此微小晶片造成的損傷。
東芝為該系列產品準備了三種IC：在高電平有效時開啟自動放電的TCK127BG；在高電平有效時不開啟自動放電的TCK126BG；在低電平有效時開啟自動放電的TCK128BG。產品開發者和設計者可自由選擇最適合其設計要求的負載開關IC。
東芝將繼續加強低靜態電流技術產品，為設備小型化和能耗降低以及永續發展的未來做出貢獻。
應用
- 穿戴裝置、物聯網設備、智慧手機（感測器電源開關等）
- 替代由MOSFET、電晶體等離散半導體組成的負載開關電路。
特性
- 超低靜態電流（導通狀態）[1]：IQ=0.08nA（典型值）。
- 低待機電流（關閉狀態）：IQ(OFF)+ISD(OFF)=13nA（典型值）
- 緊湊型WCSP4G封裝：0.645×0.645mm（典型值），厚度：0.465mm（最大值）
- 背面塗層可減少電路板安裝過程中的損壞
注：
[1] 在緊湊封裝尺寸為1mm2或更小、額定輸出電流為1A的負載開關IC中。東芝調查，截至2022年1月。
主要規格
（除非另有說明，否則@ Ta=25°C）
* 公司名稱、產品名稱和服務名稱可能是其各自公司的商標。
* 本新聞稿中的產品價格和規格、服務內容和聯絡方式等資訊，在公告之日為最新資訊，但如有變更，恕不另行通知。