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<div id="comp_v2_0270_1275571518-920512297" class="comp_v2_0270__frame--media_right">
<div class="comp_v2_0270__content_block">
<div class="comp_v2_0270__content_block__sentence">
<p><img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2021/21227/tinymce/2.png" alt=""><br>東京—東芝電子元件及存儲裝置股份有限公司（“東芝”）已開始量產 <a href="https://toshiba.semicon-storage.com/tw/semiconductor/product/microcontrollers/txz4aplus-series.html#M4N-Group">M4N組</a> 的20款新型微控制器，M4N組是 <a href="https://toshiba.semicon-storage.com/tw/semiconductor/product/microcontrollers.html#TXZ-Family-Advanced-Class">TXZ+™ 族進階產品</a> 的新成員，採用40nm製程製造。M4N組整合配備FPU的Arm Cortex-M4核心，執行速度高達200MHz，最高可整合2MB程式碼快閃記憶體和32KB資料快閃記憶體，具有10萬次的寫入週期壽命。此外，新型微控制器還提供豐富的介面與通訊選項，例如乙太網路、CAN以及配備整合式PHY的USB 2.0 FS OTG控制器。M4N組元件適用於辦公設備、建築和工廠自動化以及工業網路與資訊管理設備。</p>
<p>新型M4N組產品用串列記憶體介面強化通訊功能，除內建三單元DMAC支援的UART、FUART、TSPI和I<sup>2</sup>C外，還支援Quad/Octal SPI、音訊介面(I<sup>2</sup>S)以及外部匯流排介面。此外，這些元件能夠為各個週邊電路分配獨立的DMA與RAM，而且由於採用了匯流排矩陣電路配置，可確保透過匯流排主控器實現高效率的資料傳輸。因此，M4N組元件可同時支援乙太網路控制器、CAN與USB控制器的獨立並行處理。</p>
<p>高速、高精度12位元類比/數位(AD)轉換器最高支援24個類比數位轉換輸入通道，可單獨設定採樣保持時間，便於元件支援多種各種感測應用。</p>
<p>這些元件內建為ROM、RAM、ADC和時鐘提供的自我診斷功能，有助於客戶通過IEC60730 B類功能安全認證。</p>
<p>您可以造訪東芝網站並下載文件、樣本軟體及其實際使用範例，以及控制每種週邊設備的介面驅動程式軟體。評估板和開發環境是與Arm全球生態系統合作夥伴合作提供的。</p>
</div>
</div>
</div>
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<h2 class="comp_v2_0050__h2--regular" data-navititle="新產品的主要特性">新產品的主要特性</h2>
</div>
</div>
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<div id="comp_v2_0270_1443156727--1224113143" class="comp_v2_0270__frame--media_right">
<div class="comp_v2_0270__media_block"> </div>
<div class="comp_v2_0270__content_block">
<div class="comp_v2_0270__content_block__sentence">
<ul>
<li><span class="disc">配備FPU的高效能Arm Cortex-M4核心，最高頻率為200MHz</span></li>
<li><span class="disc">馬達控制功能和通訊介面</span></li>
<li><span class="disc">可滿足IEC60730 B類功能安全要求的自我診斷功能</span></li>
</ul>
</div>
</div>
</div>
</div>
<div class="comp_v2_0050 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div class="comp_v2_0050__frame">
<h2 class="comp_v2_0050__h2--regular" data-navititle="應用">應用</h2>
</div>
</div>
<div class="comp_v2_0270 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div id="comp_v2_0270_1563662770-598003324" class="comp_v2_0270__frame--media_right">
<div class="comp_v2_0270__media_block"> </div>
<div class="comp_v2_0270__content_block">
<div class="comp_v2_0270__content_block__sentence">
<p>需要乙太網路USB與CAN連接功能的工業網路與資訊管理設備。<br>印表機、用於實現建築與工廠自動化的通訊設備、物聯網家用電器、家庭保全、智慧電表等。</p>
</div>
</div>
</div>
</div>
<div class="comp_v2_0050 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div class="comp_v2_0050__frame">
<h2 class="comp_v2_0050__h2--regular" data-navititle="規格">規格<br><br><img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2021/21227/tinymce/toshiba_arm_cortex-m4.jpg" alt=""><br><br>
</h2>
</div>
</div>				</div>
			</div><ul class="contact-list-area" style="margin-top: 30px; padding:0;">
<li><a href="mailto:toshiba.tw@aitgroup.com.tw">我要聯絡 : (台灣)toshiba.tw@aitgroup.com.tw</a></li>
											
						</ul>

東芝推出TXZ+族進階系列新型M4N組Arm® Cortex®-M4微控制器 針對配備乙太網路與CAN控制器的物聯網設備進行最佳化

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				<div>
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<div id="comp_v2_0270_1697779576-1507121625" class="comp_v2_0270__frame--media_right">
<div class="comp_v2_0270__content_block">
<div class="comp_v2_0270__content_block__sentence">
<p><img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2021/21226/tinymce/automotive-20211118-1_1_en.jpg" alt=""><br><br>日本川崎—東芝電子元件及存儲裝置股份有限公司（“東芝”）今天宣布推出一款高壓電晶體輸出車載光耦 “<a href="https://toshiba.semicon-storage.com/tw/semiconductor/product/isolators-solid-state-relays/detail.TLX9188.html">TLX9188</a>” 用於包括電動汽車在內的汽車設備的信號隔離通訊。該產品即日起開始量產出貨。</p>
<p>TLX9188的高壓光電電晶體提供200V的集電機-發射極額定電壓，是東芝現有 <a href="https://toshiba.semicon-storage.com/tw/semiconductor/product/isolators-solid-state-relays/detail.TLX9185A.html">TLX9185A</a> 的2.5倍，也是東芝首款達到該水準的產品<sup>[1]</sup>。透過指定開關特性（導通時間、關斷時間）的最大值，這種新型光耦可用作單向開關。該產品還可用於100V至200V設備的類比信號回授電路，有助於降低應用電路成本。</p>
</div>
</div>
</div>
</div>
<div class="comp_v2_0360 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div class="comp_v2_0360__frame">
<div class="comp_v2_0360--left">
<p>注：<br>[1] 僅針對車載光耦</p>
</div>
</div>
</div>
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<div class="comp_v2_0050__frame">
<h2 class="comp_v2_0050__h2--regular" data-navititle="應用">
<br>應用</h2>
</div>
</div>
<div class="comp_v2_0270 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div id="comp_v2_0270_1317799410-1578782815" class="comp_v2_0270__frame--media_right">
<div class="comp_v2_0270__media_block">汽車設備</div>
<div class="comp_v2_0270__content_block">
<div class="comp_v2_0270__content_block__sentence">
<ul>
<li><span class="disc">電池管理系統：電壓監測、機械式繼電器吸持檢測、接地故障檢測等</span></li>
<li><span class="disc">類比信號的回授等</span></li>
</ul>
</div>
</div>
</div>
</div>
<div class="comp_v2_0050 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div class="comp_v2_0050__frame">
<h2 class="comp_v2_0050__h2--regular" data-navititle="特性">
<br>特性 </h2>
</div>
</div>
<div class="comp_v2_0270 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div id="comp_v2_0270_353457821--1993378153" class="comp_v2_0270__frame--media_right">
<div class="comp_v2_0270__content_block">
<div class="comp_v2_0270__content_block__sentence">
<ul>
<li><span class="disc">高集電極-發射極擊穿電壓：V<sub>(BR)CEO</sub>=200V（最小值）</span></li>
<li><span class="disc">高電流傳輸比：I<sub>C</sub>/I<sub>F</sub>=100%（最小值），GB等級</span></li>
<li><span class="disc">高隔離電壓：BV<sub>S</sub>=3750Vrms（最小值）</span></li>
<li><span class="disc">寬額定工作溫度範圍：T<sub>opr</sub>= -40至125°C</span></li>
<li><span class="disc">AEC-Q101 認證<br></span></li>
<li><span class="disc">IATF 16949 認證</span></li>
</ul>
<div class="comp_v2_0050 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div class="comp_v2_0050__frame">
<h2 class="comp_v2_0050__h2--regular" data-navititle="主要規格">
<br>主要規格</h2>
</div>
</div>
<div class="comp_v2_0360 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div class="comp_v2_0360__frame">
<div class="comp_v2_0360--right">
<p>                                                                                                                     (除非另有說明，  T<sub>a</sub>=25°C 時)</p>
</div>
</div>
</div>
<img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2021/21226/tinymce/1.png" alt="">
</div>
</div>
</div>
</div>				</div>
			</div><ul class="contact-list-area" style="margin-top: 30px; padding:0;">
<li><a href="mailto:toshiba.tw@aitgroup.com.tw">我要聯絡 : (台灣)toshiba.tw@aitgroup.com.tw</a></li>
											
						</ul>

東芝發布其首款200V電晶體輸出車載光耦

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				<div>
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<div id="comp_v2_0270_1966356068-994664597" class="comp_v2_0270__frame--media_right">
<div class="comp_v2_0270__content_block">
<div class="comp_v2_0270__content_block__sentence">
<p><img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2021/21228/tinymce/4.png" alt=""><br>東芝電子元件及存儲裝置株式會社（"東芝"）推出了30V產品"SSM6K818R"，N通道MOSFET適用於大燈控制開關等的汽車設備，以擴大其產品線。</p>
<p>新產品以行業領先<sup>[1]</sup>低導通電阻為特點，採用我們的新工藝。並且使用扁平引腳封裝擴展了晶片安裝能力，降低了熱阻。因此，該產品的功率耗散等級為1.5W，採用小型 TSOP6F 套件，有助於降低設備的功耗。此外，TSOP6F 封裝與功率耗散等級相似的 SOP-8 封裝相比，縮減了約 70% 的安裝面積，有助於縮小設備尺寸。此外，它們符合 AEC-Q101，允許用於各種用途，包括汽車應用，如大燈控制開關、燈控開關和用於 USB 送電的負載開關。</p>
<p>另有40V產品SSM6K804R<sup>[2]</sup>將批量生產。</p>
</div>
</div>
</div>
</div>
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<div class="comp_v2_0360__frame">
<div class="comp_v2_0360--left">
<p>注：</p>
<p>[1] 與 TSOP6F 類包裝產品相比，最高評級相同，根據東芝的調查（截至 2021 年 7 月）</p>
<p>[2] 大規模生產將於 2021 年 10 月（截至 2021 年 9 月）按計劃開始</p>
<p><strong> </strong></p>
</div>
</div>
</div>
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<div class="comp_v2_0050__frame">
<h2 class="comp_v2_0050__h2--regular" data-navititle="應用">應用</h2>
</div>
</div>
<div class="comp_v2_0270 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div id="comp_v2_0270_104420010-1910075555" class="comp_v2_0270__frame--media_right">
<div class="comp_v2_0270__media_block"> </div>
<div class="comp_v2_0270__content_block">
<div class="comp_v2_0270__content_block__sentence">
<ul>
<li><span class="disc">汽車設備（大燈、轉向燈、日間運行燈、USB 充電器等）</span></li>
</ul>
</div>
</div>
</div>
</div>
<div class="comp_v2_0050 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div class="comp_v2_0050__frame">
<h2 class="comp_v2_0050__h2--regular" data-navititle="特性">特性</h2>
</div>
</div>
<div class="comp_v2_0270 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div id="comp_v2_0270_2090508537--158514016" class="comp_v2_0270__frame--media_right">
<div class="comp_v2_0270__media_block"> </div>
<div class="comp_v2_0270__content_block">
<div class="comp_v2_0270__content_block__sentence">
<ul>
<li><span class="disc">降低功耗與行業領先的<sup>[1] </sup>低導通電阻：RDS(ON)=12 mohm (最大值) 在 VGS=4.5 V (SSM6K818R)</span></li>
<li><span class="disc">藉由降低熱阻，採用TSOP6F封裝的功率耗散額定值為1.5W</span></li>
<li><span class="disc">符合AEC-Q101 標準</span></li>
</ul>
<p> </p>
</div>
</div>
</div>
</div>
<div class="comp_v2_0050 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div class="comp_v2_0050__frame">
<h2 class="comp_v2_0050__h2--regular" data-navititle="產品規格">產品規格</h2>
</div>
</div>
<div class="comp_v2_0360 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div class="comp_v2_0360__frame">
<div class="comp_v2_0360--left">
<p>                                                                                                                                                                                      (@T<sub>a</sub>=25 °C)<br><img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2021/21228/tinymce/5.png" alt=""></p>
<p>注:</p>
<p>[3] 現有產品</p>
<h2 class="comp_v2_0050__h2--regular" data-navititle="內部電路">內部電路<br><img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2021/21228/tinymce/6.png" alt="">
</h2>
<h2 class="comp_v2_0050__h2--regular" data-navititle="應用電路示例">應用電路示例<br><img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2021/21228/tinymce/7.png" alt="">
</h2>
<div class="comp_v2_0360 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div class="comp_v2_0360__frame">
<div class="comp_v2_0360--left">
<p>注 :</p>
<p>本文所示應用電路僅供參考。</p>
<p>需要進行全面評估，特別是在量產設計階段。</p>
<p>提供這些應用電路示例並不授予任何工業產權許可。</p>
<p> </p>
</div>
</div>
</div>
<div class="comp_v2_0880 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div class="comp_v2_0880__frame">
<div class="comp_v2_0880__frame__canvas--gray">
<div class="responsivegrid">
<div class="aem-Grid aem-Grid--12 aem-Grid--default--12 ">
<div class="comp_v2_0270 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div id="comp_v2_0270-257961110" class="comp_v2_0270__frame--media_right">
<div class="comp_v2_0270__media_block"> </div>
<div class="comp_v2_0270__content_block">
<div class="comp_v2_0270__content_block__sentence">
<p>*本文檔中的產品價格和規格、服務內容和聯繫方式等資訊，在公告之日仍為最新資訊，如有變更，恕不另行通知。</p>
</div>
</div>
</div>
</div>
</div>
</div>
</div>
</div>
</div>
</div>
</div>
</div>				</div>
			</div><ul class="contact-list-area" style="margin-top: 30px; padding:0;">
<li><a href="mailto:toshiba.tw@aitgroup.com.tw">我要聯絡 : (台灣)toshiba.tw@aitgroup.com.tw</a></li>
											
						</ul>

以低導通電阻有助於降低功耗的車用小型MOSFET產品線擴展

<figure class="image"><img style="aspect-ratio:517/388;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31762/zh-tw/ckeditor/1_20251207021724.png" width="517" height="388"></figure><p>AP61406Q 是一款全新 5.5V、4A、符合汽車標準*的同步降壓型轉換器。其 I2C 介面可實現低靜態電流（IQ）並可編程多項參數，使該器件能滿足汽車負載點（POL）應用對小型化設計和高效率日益增長的需求。</p><p>&nbsp;</p><p>此器件具備 I2C 相容的雙線串列介面，包括一條雙向串列數據線（SDA）和一條串列時鐘線（SCL），支援最高 3.4MHz 的速率。</p><p>&nbsp;</p><p>AP61406Q 的工作輸入電壓範圍為 2.3V 至 5.5V。內建 75mΩ 高側和 33mΩ 低側功率 MOSFET，可實現高效率的降壓型 DC-DC 轉換。其採用恆定導通時間（COT）控制，能減少外部元件數量，便於迴路穩定，並實現低輸出電壓漣波。</p><p>&nbsp;</p><p>為了達到高功率密度，AP61406Q 採用微型 W-QFN1520-8/SWP（Type UX）封裝。</p><p>&nbsp;</p><p>另有標準合規版本 AP61406，適用於工業及商業應用。</p><p>&nbsp;</p><p><strong>產品優勢：</strong></p><p>AP61406Q 的 I2C 介面、低靜態電流（IQ）、以及恆定導通時間控制，讓多項參數可編程，並實現高效率且小型化的設計。</p><p>I2C 介面，SCL 時鐘速率最高可達 3.4MHz，可編程 PFM/PWM、切換頻率（fSW：1MHz、1.5MHz、2MHz、2.5MHz）、輸出電流（IOUT：1A/2A/3A/4A）、輸出電壓（VOUT：以 20mV 步進），以及故障狀態回報，提升設計彈性與便利性。</p><p>在微型 W-QFN1520-8/SWP（Type UX）封裝下，最大輸出電流可達 4A，為汽車負載點（POL）應用於高環境溫度下提供高功率密度。</p><p>精確的 PG（電源良好）訊號，具 ±5% 視窗比較器及內建 5MΩ 上拉電阻，可準確偵測故障並降低物料成本（BOM）。</p><p>多功能 EN（使能）控制，可切換 PFM/PWM 操作模式，提供低 IQ 高輕載效率或在固定 PWM 下全負載等漣波彈性。</p><p>高側與低側電流偵測保護於輸出短路時啟動，提升汽車 POL 應用的穩健性。</p><p>&nbsp;</p><p><strong>應用：</strong></p><p>汽車 5V 和 3.3V 負載點（POL）電源，適用於：</p><p>▪ 車載資訊娛樂系統<br>▪ 儀表板<br>▪ 遠端資訊處理（Telematics）<br>▪ 先進駕駛輔助系統（ADAS）</p><figure class="image"><img style="aspect-ratio:1096/402;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31762/zh-tw/ckeditor/3_20251207021908.png" width="1096" height="402"></figure><figure class="image"><img style="aspect-ratio:1075/448;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31762/zh-tw/ckeditor/2_20251207021923.png" width="1075" height="448"></figure>

I2C 5.5V、4A 同步降壓轉換器提供了一種用途廣泛、高功率密度的汽車級POL解決方案

<p style="margin-left:30.0pt;"><span style="color:windowtext;font-size:18px;"><strong>一. 引言</strong></span></p><p> </p><p>隨著電動汽車動力電池電量的增加，車載充電機（OBC）被迫從3.3 kW、6.6 kW快速邁向11 kW甚至22 kW。然而，整車佈局留給OBC的空間有限，傳統的兩級拓撲（PFC+LLC）因中間母線的大電解電容與獨立磁性元件，以及散熱面積隨器件數量線性增加，已成為提升功率密度的瓶頸。單級架構將電網整流、升壓與隔離DC-DC合併為同一功率級，可減少30%的無源元件體積與20%的開關器件，但在控制上需要在一個開關週期內同時完成功率因數校正、電池調壓與ZVS任務。本文主要介紹基於ST StellarE1 HRTIM模組實現單級OBC調頻加雙移相的複雜發波時序。</p><p> </p><p style="margin-left:30.0pt;"><span style="color:windowtext;font-size:18px;"><strong>二. 變頻加雙移相發波時序介紹</strong></span></p><figure class="image"><img height="590" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31615/zh-cn/ckeditor/1_20251105091717.png" style="aspect-ratio:1269/590;" width="1269"/></figure><figure class="image"><img/></figure><p>ST StellarE1 的 HRTIM2 的 TA1、TB1、TE1、TE2 表示 4 通道 PWM 用於不控整流橋 Q1-Q4。HRTIM1 的 TA1、TA2、TB2、TB1、TC1、TC2、TD1、TD2 表示 8 通道 PWM DAB 驅動 S1-S8。功率正向傳輸時，HRTIM2 的 4 通道 PWM 不發波。</p><figure class="image"><img height="593" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31615/zh-cn/ckeditor/2_20251105091723.png" style="aspect-ratio:554/593;" width="554"/></figure><figure class="image"><img/></figure><p>由於控制策略為變頻（VF）和雙相移（DPS），HRTIM1運行在遞增計數模式，控制器的週期在40Khz的定時器中斷中執行。在每個週期中，ADC採樣由主定時器觸發。當控制器結束時，PWM將更新至下一個週期。定時器A、B、C和D的上、下通道相互補充。</p><p> </p><p>ADC觸發器用於Iac、iLr、ibat、Vbat、Vac、Vbus取樣，由TM.CMP4（主定時器比較4匹配事件）觸發，且觸發頻率與PWM開關相同。定時器A和B的計數器由主定時器翻轉事件重置，以使定時器A、B與主定時器同步。</p><p> </p><p>由於TA1/TA2連接到S1/S2，TB1/TB2連接到S4/S3，定時器A和定時器B的配置相同，它們通過比較1個匹配事件（TA.CMP1=T/2且TB.CMP1=T/2）自動重置，並通過週期事件自動設置，因此S1和S3可以產生占空比為50%且相位差為180度的驅動信號。</p><p> </p><p>定時器C（TC）計數器由主定時器比較1匹配事件（TM.CMP1）針對相位角θ_1進行重置。TM.CMP1匹配事件還設置TC1，TC.COMP1=T/2，重置TC1以生成占空比為50%的驅動信號。</p><p> </p><p>定時器D（TD）計數器由主定時器比較3匹配事件（TM.CMP3）針對相位角θ_2進行重置。TM.CMP1匹配事件也會設置TD1，TD.COMP1=T/2，從而重置TD1以生成占空比為50%的驅動信號。</p><p> </p><p>最後，可以實施EPS+VF：</p><p>T = HRTIM_輸入時鐘 * 8 / 採樣頻率</p><p>TM.CMP1 = (0.5 - θ_1) × T</p><p>TM.CMP3 = (0.5 - θ_2) × T</p><p>HRTIM_INPUT_CLOCK：HRTIM輸入時鐘，範例配置為300000000</p><p>T：與PWM開關頻率週期相對應的計數值</p><p>fs：PWM開關頻率（本演示的頻率範圍為50-300KHz，對應50,000 - 300,000）</p><p>θ_1：次級相移角1（θ_1≤0.5）</p><p>θ_2：次級相移角2（θ_2≤0.5）</p><p style="margin-left:30.0pt;"> </p><p style="margin-left:30.0pt;"><span style="color:windowtext;font-size:18px;"><strong>三. StellarE1實現變頻加雙移相發波</strong></span></p><p> </p><p>根據環路計算結果得到所需的開關頻率及移相角度，轉換為HRTIM的週期計數值及移相比較值；</p><p> </p><pre><code class="language-plaintext">msprod = (uint16_t)(2400000000 / fs);phase1 = (uint16_t)(msprod * (0.5 - theta1));phase2 = (uint16_t)(msprod * (0.5 + theta2));mc1 = phase1;mc3 = phase2;</code></pre><p> </p><p>關閉HRTIM的更新功能，為各個TIM模組寫入週期值及比較值；寫入完成後開啟HRTIM的更新功能。</p><p> </p><pre><code class="language-plaintext">hrtim_timer_disable_update(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER_MASK_ID | HRTIM_TIMER_A_MASK_ID | HRTIM_TIMER_B_MASK_ID | HRTIM_TIMER_C_MASK_ID | HRTIM_TIMER_D_MASK_ID);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_A, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_B, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_C, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_D, m_prd);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER, HRTIM_CMP1, mc1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER, HRTIM_CMP3, mc3);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_A, HRTIM_CMP1, ta_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_B, HRTIM_CMP1, tb_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_C, HRTIM_CMP1, tc_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_D, HRTIM_CMP1, td_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_A, HRTIM_CMP4, ta_cmp1 / 10);hrtim_timer_enable_update(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER_MASK_ID | HRTIM_TIMER_A_MASK_ID | HRTIM_TIMER_B_MASK_ID | HRTIM_TIMER_C_MASK_ID | HRTIM_TIMER_D_MASK_ID);</code></pre><p style="margin-left:30.0pt;"> </p><p style="margin-left:30.0pt;"><span style="color:windowtext;font-size:18px;"><strong>四. 實驗現象</strong></span></p><p> </p><p>下圖顯示了TA1(S1)、TB1(S3)、TC1(S5)、TD1(S7)的PWM開關頻率從100k切換至120k，基於HRTIM的更新機制，確保了所有通道同步更新週期值；S5和S7通道的兩個移相角是通過主定時器的CMP1和CMP3事件來實現的。</p><figure class="image"><img height="173" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31615/zh-cn/ckeditor/3_20251105091730.png" style="aspect-ratio:585/173;" width="585"/></figure><figure class="image image_resized" style="width:76.02%;"><img/></figure><p style="margin-left:30.0pt;"><span style="color:windowtext;font-size:18px;"><strong>五. 結論</strong></span></p><p> </p><p>實驗波形證實，得益於StellarE1晶片上HRTIM的高精度及靈活的發波能力，才使得「變頻+雙移相」這一理論上複雜、時序上苛刻的混合調制策略在單級6.6 kW OBC中得以可靠落地，並為後續更大功率、更高密度平台奠定可靠而堅實的MCU控制基石。</p>

基於ST StellarE1的單級OBC變頻加雙移相發波時序

<p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">Synaptics Astra SR110 是一款專為邊緣 AI 運算設計的高性能 AI MCU 處理器，它基於 Arm® Cortex®-M55 內核與 Arm Ethos™-U55 NPU，能高效處理多模態（multimodal）的物聯網（IoT）工作負載。本篇教學將參考官方的<strong> </strong></span><a href="https://synaptics-astra-mcu.github.io/doc/v/latest/quickstart/Astra_SRSDK_Quick_Start_Guide.html#" target="_blank" rel="noopener noreferrer"><span style="background-color:transparent;color:hsl(210,75%,60%);"><strong>Quick Start Guide</strong></span></a><span style="background-color:transparent;color:#000000;"><strong>，</strong>並結合實際操作截圖，為您詳解如何在 Visual Studio Code (VS Code) 環境中完成 Synaptics Astra SR110 SDK 的安裝、建置與燒錄流程。</span></p><p>&nbsp;</p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;font-size:18px;"><strong>步驟一：安裝 Synaptics VS Code 擴充功能 (Extension)</strong></span></p><p>&nbsp;</p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">1.&nbsp;找到 VSIX 檔案</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;首先，請在您的 SDK 資料夾中找到 Synaptics VS Code 擴充功能的 VSIX 檔案。</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;* 例如：您會找到一個名稱類似於 Astra_MCU_SDK_vscode_extension-1.1.0.vsix 的檔案。</span></p><figure class="image"><img style="aspect-ratio:1032/399;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/SRSDK-01_20251124032156.png" width="1032" height="399"></figure><p>&nbsp;</p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">2.&nbsp;從 VSIX 安裝</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;開啟 VS Code，進入左側的「EXTENSIONS」（擴充功能）分頁，點擊右上角的「...」更多選單，從下拉選單中選擇 Install from VSIX…。</span></p><figure class="image"><img style="aspect-ratio:985/435;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/SRSDK-02_20251124032935.png" width="985" height="435"></figure><p>&nbsp;</p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">3.&nbsp;確認安裝</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;安裝完成後，您應該可以在「已安裝 (INSTALLED)」列表中看到 Synaptics Extension。該擴充功能提供了 C/C++ IntelliSense、偵錯工具、記憶體檢查、序列埠監控等功能。</span></p><figure class="image"><img style="aspect-ratio:2252/836;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/SRSDK-03_20251124033030.png" width="2252" height="836"></figure><p><br><span style="background-color:transparent;color:#000000;font-size:18px;"><strong>步驟二：安裝 SRSDK 環境工具 (Install Tools)</strong></span></p><p>&nbsp;</p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">1.&nbsp;進入安裝頁面</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在 VS Code 中，進入 SRSDK EXTENSION 介面，找到 INSTALL TOOLS 區塊，點擊 Install Tools。您會看到 SRSDK 工具安裝程式頁面，其中列出了 Build Essentials (例如 Docker Daemon、AC6 Compiler) 和 Debugging and Flashing Tools。</span></p><figure class="image"><img style="aspect-ratio:2260/833;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124055643.png" width="2260" height="833"></figure><p>&nbsp;</p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">2.&nbsp;執行安裝</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;滾動到頁面最下方，確認所需的工具（例如 MemoryView extension by mcu-debug、Hex Editor extension by Microsoft 等）已勾選，然後點擊 Install。工具將預設安裝到 SRSDK_build_tools 目錄。</span></p><figure class="image"><img style="aspect-ratio:2260/774;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060023.png" width="2260" height="774"></figure><p>&nbsp;</p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">3.&nbsp;處理額外設定</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在安裝過程中，可能會彈出一些對話視窗，例如 Docker Desktop 的設定視窗。請依照指示完成必要的配置（例如登入或建立帳戶）。</span></p><figure class="image"><img style="aspect-ratio:1452/709;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060231.png" width="1452" height="709"></figure><p>&nbsp;</p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">4.&nbsp;確認工具安裝完成</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;安裝進行時，您可以在終端機看到進度。當所有工具都安裝完成後，每個工具項目旁會出現綠色的勾選符號，並且終端機會提示「Tools installation completed」。</span></p><figure class="image"><img style="aspect-ratio:2253/1221;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060327.png" width="2253" height="1221"></figure><p><br><span style="background-color:transparent;color:#000000;font-size:18px;"><strong>步驟三：匯入 SDK (Import SDK)</strong></span></p><p>&nbsp;</p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">1.&nbsp;選擇本地 SDK 檔案夾</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在左側欄位中找到 IMPORT SDK 區塊，點擊 + Import SDK。選擇 LOCAL 標籤，點擊 BROWSE 選擇您的 SDK 檔案夾位置，然後點擊 IMPORT SDK。</span></p><figure class="image"><img style="aspect-ratio:2255/683;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060900.png" width="2255" height="683"></figure><p>&nbsp;</p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">2.&nbsp; 確認匯入</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;匯入成功後，在檔案總管 (EXPLORER) 中，您將會看到 SDK 的目錄結構，例如 ASTRA_MCU_SDK1.1.0，包含 AI、board、examples 等子目錄。</span></p><figure class="image"><img style="aspect-ratio:662/758;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060948.png" width="662" height="758"></figure><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;font-size:18px;"><strong>步驟四：編譯 SDK (Build)</strong></span><br>&nbsp;</p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">1.&nbsp;選擇編譯功能</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在 IMPORTED REPOS 下的 ASTRA_MCU_SDK1.1.0 項目中，選擇 Build or Clean SDK。</span></p><figure class="image"><img style="aspect-ratio:672/575;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124073224.png" width="672" height="575"></figure><p>&nbsp;</p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">2.&nbsp;配置編譯參數</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在開啟的 Build Configuration 頁面中，設定您的專案參數：</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Project Type : sr110_cm55_fw</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Build Type : Debug</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Board : sr110_rdk (RDK)</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Board Revision : Rev B</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Compiler : GCC</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Application : demo_sample_app</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;確認無誤後，點擊下方的 Build 按鈕。</span></p><figure class="image"><img style="aspect-ratio:1891/968;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124075531.png" width="1891" height="968"></figure><p>&nbsp;</p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">3.&nbsp;處理 Docker 錯誤</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;首次執行編譯時，您可能會在終端機中遇到 Docker 相關錯誤，例如：「Error response from daemon: No such container: srsdk-dev-container」。</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;解決方法：重新在左側點選 Refresh，然後再次點選 Build or Clean SDK，系統會自動開始重新編譯。</span></p><figure class="image"><img style="aspect-ratio:1906/1271;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124075800.png" width="1906" height="1271"></figure><p>&nbsp;</p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">4.&nbsp; 確認編譯完成</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;成功編譯後，終端機會顯示各記憶體區域的使用情況，例如 ITCM、DTCM、SRAM 等，並提示「Build completed Successfully」。</span></p><figure class="image"><img style="aspect-ratio:1891/1212;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124080210.png" width="1891" height="1212"></figure><p>&nbsp;</p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;font-size:18px;"><strong>步驟五：生成燒錄映象檔 (Image Generation)</strong></span></p><p>&nbsp;</p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">1.&nbsp;進入 Image Generator，上傳 ELF 檔案</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在左側欄位找到 AXF/ELF to BIN，點選 Image Generator。點擊 Browse，選擇您在步驟四中編譯生成的 ELF 檔案。</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;* 檔案路徑類似於：...\ASTRA_MCU_SDK1.1.0\out\sr110_cm55_fw\debug\sr110_cm55_fw.elf。</span></p><figure class="image"><img style="aspect-ratio:2257/1218;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125003621.png" width="2257" height="1218"></figure><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">2.&nbsp;配置選項與生成</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在 Options 區塊中，勾選 Flash Image。</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;將 Flash Type 設定為 GD25LE128。</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;勾選 Secured Image。</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;點擊 Run Image Generator。</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp; &nbsp; 映象檔生成成功後，終端機將顯示輸出路徑，例如：「Copied Flash image to: C:\Users\User\Bin_Location\Output\B0_Flash\B0_flash_full_image_GD25LE128_67Mhz_secured.bin」。</span></p><figure class="image"><img style="aspect-ratio:1759/1219;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125004204.png" width="1759" height="1219"></figure><p>&nbsp;</p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;font-size:18px;"><strong>步驟六：燒錄映象檔 (Image Flashing)</strong></span></p><p>&nbsp;</p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">1.&nbsp;應用程式晶片燒錄 (Application Chip)</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在左側欄位 IMAGE LOADING 下點選 Image Flashing。</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp; 設定 Service Type 為 FW Update (Application Chip)。</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 COM Port (例如 COM6)、Baudrate (例如 230400)。</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 Select Command 為 Burn File to Flash。</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 Sector Offset 為 0x00。</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;選擇您在步驟五中生成的 Binary File。</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;點擊 Execute 開始燒錄，終端機將顯示燒錄進度。</span></p><figure class="image"><img style="aspect-ratio:1902/1216;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125004553.png" width="1902" height="1216"></figure><p>&nbsp;</p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">2.&nbsp;除錯韌體燒錄（非必要!!）</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;除了應用程式晶片的燒錄外，您也可以選擇用於除錯的燒錄方式。</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 Service Type 為 SWD/JTAG，並選擇 Select Adapter Driver: CMSIS-DAP。</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;*請注意：此功能通常需要連接板子上角落的 Type-C 連接埠才可使用。</span></p><figure class="image"><img style="aspect-ratio:1896/1211;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125004635.png" width="1896" height="1211"></figure><p><br><span style="background-color:transparent;color:#000000;">恭喜您！透過這份詳盡的步驟，您已經成功完成了 Synaptics Astra SR110 SDK 的安裝、開發環境設定、程式編譯，以及目標映象檔的燒錄流程。現在您可以開始探索並開發基於 Astra SR110 的 AIoT 應用了！</span></p><p><br><span style="color:hsl(30,75%,60%);">~enjoy~</span></p>

東芝發布其首款200V電晶體輸出車載光耦

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