<div class="main-news-content">
				<div>
					<p><span style="font-size: 24px;"><strong>藉助英特爾首個增強型物聯網平台提高性能、集成度和多功能性</strong></span></p>
<p><span style="font-size: 14px;">英特爾凌動® x6000E 系列處理器</span></p>
<p><span style="font-size: 14px;">英特爾® 奔騰® N 和 J 系列處理器</span></p>
<p><span style="font-size: 14px;">英特爾® 賽揚® N 和 J 系列處理器</span></p>
<p><span style="font-size: 15px;"><strong>為物聯網而增強的英特爾凌動® x6000E 系列和英特爾® 奔騰® 和賽揚® N 和 J 系列處理器提供下一代 CPU 和圖形性能，集成支持實時計算和以太網、功能安全和以工業為中心的 I/ 操作系統</strong></span></p>
<p> </p>
<p><strong>應對邊緣計算的爆炸性增長</strong></p>
<p>邊緣計算的持續增長正在推動物聯網設備支持更多連接、更多帶寬和更高級別的安全性——同時減少延遲。</p>
到 2023 年多達 70% 的企業將在物聯網邊緣運行不同級別的數據處理。
<p> </p>
<p>為支持下一代物聯網邊緣設備，英特爾開發了一系列針對物聯網增強的新處理器：英特爾凌動® x6000E 系列以及英特爾® 奔騰® 和英特爾® 賽揚® N 和 J 系列處理器。</p>
這些處理器建立在新水平的 CPU 和圖形性能之上，具有集成的 IoT 功能、實時性能、可管理性、安全性和功能安全性。
<p> <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2021/21074/tinymce/1.png" alt=""></p>
<p><strong>產品概覽</strong></p>
<p>為了加強工作負載整合併滿足以物聯網為中心的要求，英特爾推出了英特爾® 可編程服務引擎（英特爾® PSE）。</p>
它促進了許多新功能； 支持基於 ARM 的實時應用程序； 並管理工業 I/O。 集成的英特爾® 安全島支持功能安全、協調英特爾晶片診斷、報告錯誤並監控客戶安全應用程序。
<p>這些 Intel Atom、Pentium 和 Celeron 處理器有 12 個引腳兼容選項可供選擇，提供範圍廣泛的雙核或四核選項，運行頻率高達 3.0 GHz，並支持高達 64 GB的 DDR4 和 LPDDR4/x 內存配置。 TDP 範圍介於 4.5W 和 12W 之間，允許通過被動或主動熱解決方案實施到各種設計形式因素中。</p>
<p> </p>
<p><strong>將下一代圖形帶到邊緣</strong></p>
<p>這些處理器通過英特爾® 超高清顯卡在圖形功能方面實現了巨大飛躍。</p>
該平台支持 eDP、DP、HDMI 2.0b 和 MIPI DSI 接口，可以在多達三個同時顯示的顯示器上以 60fps 的速度驅動最大解析度的 4K 逐行掃描，這是該系列處理器的首創。
<p> </p>
<p><strong>物聯網的集成和靈活性：英特爾® 可編程服務引擎（英特爾® PSE）</strong></p>
<p>英特爾® 可編程服務引擎（英特爾® PSE）是用於物聯網功能的專用卸載引擎，由 ARM Cortex-M7 微控制器提供支持。</p>
它為物聯網應用提供獨立的、低 DMIPS 計算和低速 I/O，以及用於實時計算和時間敏感同步的專用服務。
<p> </p>
<p>英特爾® 可編程服務引擎（英特爾® PSE）承載新功能，包括遠程帶外設備管理、網絡代理、嵌入式控制器 lite 和傳感器集線器。</p>
使用開源代碼或預建固件二進制文件進行靈活編程，讓您可以配置英特爾® 可編程服務引擎（英特爾® PSE）以滿足您的應用需求並運行基於 ARM 的實時應用。
<p> </p>
<p><strong>即使操作系統沒有響應也能管理設備</strong></p>
<p>該平台提供遠程帶外 (OOB) 和帶內 (INB) 設備管理，用於監控和遠程管理整個生命周期的設備。</p>
即使操作系統沒有響應，OOB 管理也為邊緣設備提供電源控制。 您可以從睡眠狀態重新啟動、斷電或通電。 INB 框架有助於在操作系統響應時進行無線固件和軟體更新。 這些管理工具可以針對您的用例彼此獨立實施。
<p> </p>
<p><strong>滿足嚴格的功能安全 (FuSa) 要求：英特爾® 安全島（英特爾® SI）</strong></p>
<p>英特爾凌動® x6427FE 和 x6200FE 處理器滿足 IEC 61508 和 ISO 13849 的功能安全要求（SIL2/Cat.3 PL d 認證，SIL3/Cat.4 PL e 能力）。</p>
晶片內置功能安全能力和高度可靠的性能，以及一套完整的技術文檔——安全手冊、安全分析和用戶指南——這使得客戶認證過程更快、更簡單。
<p> </p>
<p><strong>為最壞情況的執行時間操作和超可靠的低延遲通信部署實時計算解決方案</strong></p>
<p>英特爾凌動® x6000RE 和英特爾凌動® x6000FE 系列工業處理器支持英特爾® 時間協調計算（英特爾® TCC）和時間敏感網絡（TSN）。這些技術通過跨物聯網設備網絡同步數據、通信和執行來改善單個處理器和系統範圍內的最壞情況執行時間操作。</p>
<p> </p>
<p><strong>強化安全性以幫助保護邊緣設備</strong></p>
<p>基於硬體的安全措施有助於緩解固件、代碼和數據攻擊，而專用加密加速器可在不影響整體系統性能的情況下加速數據加密。</p>
<p> <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2021/21074/tinymce/2.jpg" alt=""></p>
<p><strong><br><br>用例可能性</strong></p>
<p>實際上，任何在低功耗設計中需要更高性能計算和圖形的行業、部門或應用程序都可以從該平台中受益。實時計算和功能安全的可選特性將平台的功能擴展到關鍵控制系統和工業自動化。</p>
<p>這裡有一些例子：</p>
<ul>
<li>滿足工業機器人以及化工、油田和能源電網控制應用功能安全要求的實時控制系統和設備。</li>
<li>車輛控制、車隊監控和管理系統，可同步來自多個傳感器的輸入和半自動公交車、火車、輪船和卡車中的直接操作。</li>
<li>醫療顯示器、手推車、服務機器人、入門級超聲波機器、網關和需要降低能耗的人工智慧和計算機視覺的信息亭。</li>
<li>適用於零售和快餐店 (QSR) 的固定和移動銷售點 (POS) 系統，具有高解析度圖形。</li>
<li>多功能列印/掃描/複印機，可提供豐富的用戶體驗、基於硬體的數據安全性和遠程管理。</li>
</ul>
<p><strong> </strong></p>
<p><strong>藉助英特爾合作夥伴和解決方案更快地進入市場</strong></p>
<p>英特爾是推動邊緣創新的龐大且不斷擴大的生態系統的一部分。</p>
英特爾和我們的物聯網技術合作夥伴通力合作，幫助您構建和部署高性能嵌入式設備。
<p>英特爾® 物聯網解決方案聯盟可以幫助您加速智能設備和分析的設計和部署，以便您能夠提供市場領先的物聯網解決方案。</p>
<p>英特爾® 解決方案市場是一個可搜索目錄，您可以在其中找到現成的解決方案，並與可幫助您開發物聯網產品的英特爾合作夥伴聯繫。</p>
<p> </p>
<p> </p>
<p><strong>簡化開發</strong></p>
<p> </p>
<p>使用我們的開源工具包、生產質量的軟體和在線原型沙箱，節省時間並簡化您的 IoT 和邊緣 AI 開發。</p>
<p>面向邊緣的英特爾® DevCloud 讓您可以在線訪問最新英特爾® 硬體的物理集群，以及英特爾® OpenVINO™ 工具套件分發版的現成安裝，以及參考實施和預訓練模塊。</p>
使用它來開發和測試您自己的計算機視覺應用程序、比較硬體性能並為您的應用程序選擇合適的平台。
<p>英特爾® 邊緣軟體中心是邊緣計算軟體的一站式資源，可提供生產質量的軟體數據和圖像處理、邊緣人工智慧分析和計算機視覺應用程序。</p>
<p>面向物聯網的英特爾® 開發人員專區匯集了可幫助您構建、優化和部署物聯網解決方案的培訓材料、軟體工具和開發套件。</p>
<p> </p>
<p><strong>物聯網的更高性能、更多功能</strong></p>
<p>單線程性能比 gen.4 提高了 1.7 倍</p>
<p>多線程性能 gen 比 gen.4 提高了 1.5 倍</p>
<p>與 gen.4 相比，圖形生成器的性能提高了 2 倍</p>
<p>集成功能安全和實時計算。</p>
<p>帶外和帶內遠程管理。</p>
<p> </p>
<p><strong>主要特點</strong></p>
<ul>
<li>表現<span data-language-for-alternatives="zh-CN" data-language-to-translate-into="en" data-phrase-index="3"> 物聯網的更多選擇：從0 GHz 到 1.9 GHz（高頻模式）的兩核和四核選項，突發頻率高達 3.0 GHz。</span>
</li>
<li>為更快的 RAM 留出空間：4x32 LPDDR4/x @4267 MT/s，最大（8 GB、16 GB、@3200 MT/s）；2x64 DDR4 @3200 MT/s，最大 32 GB。</li>
<li>使用標準 RAM 進行糾錯：帶內糾錯碼 (IBECC) 可糾正標準非 ECC 內存中的單比特內存錯誤。</li>
<li>豐富的 4K 顯卡：英特爾® 超高清顯卡通過 DisplayPort 1.3 和 HDMI 2.0b 驅動多達三個獨立的 4Kp60 顯示器。</li>
<li>提高了 AI 和計算機視覺的 GPU 性能：多達 32 個執行單元 (EU) 內核可以兼作深度學習推理和計算機視覺引擎。</li>
</ul>
<p><strong>基於硬體的安全  </strong></p>
<ul>
<li>英特爾® 平台信任技術（英特爾® PTT）：提供集成的 TPM 2.0 功能，減少物料清單成本和電路板面積。</li>
<li>英特爾® AES 新指令（英特爾® AES-NI）、英特爾® SHA 擴展、英特爾® 安全密鑰：支持硬體加速加密操作而不影響生產力。</li>
<li>英特爾® Boot Guard：使用硬體信任根緩解平台篡改。</li>
</ul>
<br><p><strong>集成物聯網特定服務</strong></p>
<ul>
<li>用於物聯網工作負載的專用 ARM 卸載引擎：英特爾® 可編程服務引擎（英特爾® PSE）使用具有專用硬體資源的 ARM 微控制器，用於實時計算、網絡同步和低 DMIPS 計算。英特爾® 可編程服務引擎（英特爾® PSE）還可以託管帶外管理和網絡代理等功能。</li>
<li>集成的實時計算：英特爾® 時間協調計算（英特爾® TCC）和 TSN 支持設備級和跨設備網絡的最壞情況執行時間 (WCET) 和超可靠低延遲通信 (URLLC)。</li>
<li>FuSa 認證6：英特爾凌動® x6427FE 和 x6200FE 處理器滿足 IEC 61508 和 ISO 13849 對功能安全和安全完整性級別的要求（SIL2/Cat.3 PL d 認證6，SIL3/Cat.4 PL e 能力）。</li>
<li>英特爾® 安全島（英特爾® SI）：集成的功能安全 IP 與 CPU 協同工作以檢查錯誤、標記和報告故障並協調診斷測試（適用於英特爾凌動® x6427FE 和 x6200FE 處理器）。</li>
<li>遠程設備管理：當操作系統無響應時，使用 OOB（通過有線以太網）功能監控和管理設備，並使用 INB 管理（通過 Wi-Fi 或有線以太網）執行遠程固件和軟體更新。</li>
</ul>
<p> </p>
<p><strong>連通性</strong></p>
<ul>
<li>集成以太網：3 個5GbE 時間敏感網絡啟用 MAC。</li>
<li>高速通道：八通道/六埠 PCIe 3.0，最多四個 USB 3.1 埠，10 個 USB 2.0 埠。</li>
</ul>
<p> </p>
<p><strong>參考平台</strong></p>
<p>英特爾凌動® x6000E 處理器系列以及英特爾® 奔騰® 和英特爾® 賽揚® N 和 J 系列處理器。<br><br><img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2021/21074/tinymce/3.png" alt=""></p>				</div>
			</div><ul class="contact-list-area" style="margin-top: 30px; padding:0;">
<li><a href="mailto:WPI.Intel.tw@wpi-group.com">我要聯絡 : (台灣)WPI.Intel.tw@wpi-group.com</a></li>
									<li><a href="mailto:WPI.Intel.cn@wpi-group.com">我要聯絡 : (中國)WPI.Intel.cn@wpi-group.com</a></li>
											
						</ul>

藉助英特爾首個增強型物聯網平台提高性能、集成度和多功能性

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				<div>
					<div class="comp_v2_0270 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div id="comp_v2_0270-1114741904" class="comp_v2_0270__frame--media_right">
<div class="comp_v2_0270__content_block">
<div class="comp_v2_0270__content_block__sentence">
<p>東芝電子元件及存儲裝置株式會社（以下簡稱“東芝”）已將62種雙極電晶體和開關二極體產品的接面溫度額定值從125℃擴展到150℃，以擴大其應用範圍，降低熱設計的難度。</p>
<p>由於電源和類似設備所用的電子元件的環境溫度較高，所以需要擴大其工作溫度範圍。為滿足此要求，東芝正在擴大通用小信號器件的接面溫度額定值。目前，MOSFET、偏置電阻內置電晶體（數位電晶體）和TVS二極體（ESD保護二極體）的接面溫度額定值已擴展到150℃。通過擴展，東芝的分立半導體產品可以更易被選擇用於更廣泛的應用。</p>
<p>此次擴展包含27款安裝在7種小型封裝中的雙極電晶體<sup>[1]</sup>和35款安裝在10種小型封裝中的開關二極體<sup>[2]</sup>。對於125℃接面溫度額定值的產品，器件型號無變化。</p>
<p>此次擴展針對將與其交換交貨規格檔的客戶（檔的資料表上注明接面溫度等級為150°C）。該擴展不包括汽車用途，例如 AEC-Q101 認證。 東芝目前正在準備 150 °C 接面溫度</p>
<p>額定值的汽車應用。 詳情請聯繫我們的銷售代表。</p>
</div>
</div>
</div>
</div>
<div class="comp_v2_0360 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div class="comp_v2_0360__frame">
<div class="comp_v2_0360--left">
<p>註 :<br>[1] 對象封裝 : S-Mini (SOT-346), USM (SOT-323), SSM (SOT-416), SM6 (SOT-26), US6 (SOT-363), SMV (SOT-25), USV (SOT-353)<br>[2] 對象封裝 : SM6 (SOT-26), US6 (SOT-363), SMV (SOT-25), SMQ (SOT-24), USQ (SOT-343), S-Mini (SOT-346), USM (SOT-323), SSM (SOT-416), USC (SOD-323), ESC (SOD-523)</p>
</div>
</div>
</div>
<div class="comp_v2_0050 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div class="comp_v2_0050__frame">
<h2 class="comp_v2_0050__h2--regular" data-navititle="特性">
<br>特性 </h2>
</div>
</div>
<div class="comp_v2_0270 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div id="comp_v2_0270_36987127-1530021168" class="comp_v2_0270__frame--media_right">
<div class="comp_v2_0270__content_block">
<div class="comp_v2_0270__content_block__sentence">
<ul>
<li><span class="disc">接面溫度額定值從125℃擴展到150℃。</span></li>
</ul>
</div>
</div>
</div>
</div>
<div class="comp_v2_0050 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div class="comp_v2_0050__frame">
<h2 class="comp_v2_0050__h2--regular" data-navititle="應用">
<br>應用 </h2>
</div>
</div>
<div class="comp_v2_0270 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div id="comp_v2_0270_1910527109-1113292438" class="comp_v2_0270__frame--media_right">
<div class="comp_v2_0270__content_block">
<div class="comp_v2_0270__content_block__sentence">
<ul>
<li><span class="disc">電源供應器、工業設備等</span></li>
</ul>
</div>
</div>
</div>
</div>
<div class="comp_v2_0050 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div class="comp_v2_0050__frame">
<h2 class="comp_v2_0050__h2--regular" data-navititle="產品規格">
<br>產品規格</h2>
</div>
</div>
<div class="comp_v2_0050 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div class="comp_v2_0050__frame">
<h3 class="comp_v2_0050__h3--regular" data-navititle="雙極電晶體">雙極電晶體</h3>
</div>
</div>
<div class="comp_v2_0270 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div id="comp_v2_0270_915699880--1503107832" class="comp_v2_0270__frame--media_right">
<div class="comp_v2_0270__media_block"> </div>
<div class="comp_v2_0270__content_block">
<div class="comp_v2_0270__content_block__sentence">
<p>                                                                                               (@T<sub>a</sub>=25 °C)<br><img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2021/21072/tinymce/0831-3.png" alt=""><br><br><br></p>
<div class="comp_v2_0050 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div class="comp_v2_0050__frame">
<h3 class="comp_v2_0050__h3--regular" data-navititle="開關二極體">開關二極體</h3>
</div>
</div>
<div class="comp_v2_0270 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div id="comp_v2_0270_9156998-101229072" class="comp_v2_0270__frame--media_right">
<div class="comp_v2_0270__media_block"> </div>
<div class="comp_v2_0270__content_block">
<div class="comp_v2_0270__content_block__sentence">
<p>                                                                                                 (@T<sub>a</sub>=25 °C)<br><br></p>
<p><img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2021/21072/tinymce/0831-4.png" alt=""><br><img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2021/21072/tinymce/0831-5.png" alt=""><br><br></p>
</div>
</div>
</div>
</div>
</div>
</div>
</div>
</div>				</div>
			</div><ul class="contact-list-area" style="margin-top: 30px; padding:0;">
<li><a href="mailto:toshiba.cn@aitgroup.com.tw">我要聯絡 : (中國)toshiba.cn@aitgroup.com.tw</a></li>
									<li><a href="mailto:toshiba.tw@aitgroup.com.tw">我要聯絡 : (台灣)toshiba.tw@aitgroup.com.tw</a></li>
											
						</ul>

雙極電晶體和開關二極體接面溫度額定值已擴展到150°C，適用於更廣泛的應用

<div class="main-news-content">
				<div>
					<div class="comp_v2_0620__title__sub_title">
<div class="comp_v2_0270 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div id="comp_v2_0270--179189725" class="comp_v2_0270__frame--media_right">
<div class="comp_v2_0270__content_block">
<div class="comp_v2_0270__content_block__sentence">
<p>東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日將推出薄型S06L封裝的新款光伏輸出光耦（“光伏耦合器”）- “<a href="https://toshiba.semicon-storage.com/tw/semiconductor/product/optoelectronics/detail.TLP3910.html">TLP3910</a>,” ， 適用於驅動以執行隔離式固態繼電器（SSR）<sup>[1]</sup>功能為主的高壓功率的柵極。即日起開始量產出貨。<br><br><img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2021/21071/tinymce/0831-1.png" alt=""><br><br><br></p>
<p>SSR是以光三極交流開關、光電電晶體或光控閘流體為輸出元件的半導體繼電器，適用於切換大電流的開關。</p>
<p>光伏耦合器是從光繼電器減掉MOSFET的光耦器件。當光伏耦合器以隔離式SSR來使用時，只要將光伏耦合器與MOSFET結合在一起，便可輕易達成一般光繼電器難以處理的高電壓大電流之開關功能。</p>
<p>當使用東芝現有產品  <a href="https://toshiba.semicon-storage.com/tw/semiconductor/product/optoelectronics/detail.TLP3906.html">TLP3906</a>, 來驅動閘壓10V以上的高壓功率MOSFET時，由於開路電壓較低，因此需要串聯兩顆TLP3906。相較之下，此新產品TLP3910的最小開路電壓為TLP3906兩倍的14V，因此只需一顆TLP3910即可驅動高壓功率MOSFET的柵極，減少零件數量。</p>
<p>另外，以改進內置放電電路的方式，實現了0.1ms的典型關斷時間，為TLP3906的1/3， <a href="https://toshiba.semicon-storage.com/tw/semiconductor/product/optoelectronics/detail.TLP191B.html">TLP191B</a>, 的1/30，進而加快運作速度。</p>
<p>TLP3910是東芝首款最低隔離電壓達到5000Vrms<sup>[2]</sup>的光伏耦合器，同時維持TLP191B和TLP3906兩款現有產品的基本性能。這款產品目前被採用於AC400V電源系統驅動的工業設備。其最高工作溫度支援到125℃，使應用範圍更為廣泛。</p>
</div>
</div>
</div>
</div>
<div class="comp_v2_0360 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div class="comp_v2_0360__frame">
<div class="comp_v2_0360--left">
<p>註：</p>
<p>[1] 隔離式SSR的一次側與二次側的電路互相隔離，用以控制位於不同地線準位的機器開關以及交流電路開關。</p>
<p>[2] 根據東芝對各家光伏耦合器的產品調查（截至2021年5月27日）。</p>
</div>
</div>
</div>
<div class="comp_v2_0050 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div class="comp_v2_0050__frame">
<h2 class="comp_v2_0050__h2--regular" data-navititle="應用">
<br>應用 </h2>
</div>
</div>
<div class="comp_v2_0270 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div id="comp_v2_0270_1618617304-827309763" class="comp_v2_0270__frame--media_right">
<div class="comp_v2_0270__content_block">
<div class="comp_v2_0270__content_block__sentence">
<p>隔離式SSR：以開關為目的之高壓功率MOSFET的柵極驅動</p>
<ul>
<li><span class="disc">工業設備：用於可編程邏輯控制器等的I/O繼電器觸點輸出；刹車系統的電磁驅動器控制部件；主電源電路／浪湧電流保護電路；電池管理系統（BMS）的電池電壓監測部件；接地故障檢測部件。</span></li>
<li><span class="disc">測量設備：電源線開關；測量線開關。</span></li>
</ul>
</div>
</div>
</div>
</div>
<div class="comp_v2_0050 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div class="comp_v2_0050__frame">
<h2 class="comp_v2_0050__h2--regular" data-navititle="特性">
<br>特性 </h2>
</div>
</div>
<div class="comp_v2_0270 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div id="comp_v2_0270_841959234--11684817" class="comp_v2_0270__frame--media_right">
<div class="comp_v2_0270__content_block">
<div class="comp_v2_0270__content_block__sentence">
<ul>
<li><span class="disc">高開路電壓：VOC＝14V（最小值）</span></li>
<li><span class="disc">短路電流：ISC＝12μA（最小值）@IF＝10mA，（C20等級產品）ISC＝20μA（最小值）@IF＝10mA</span></li>
<li><span class="disc">高隔離電壓：BVS＝5000Vrms（最小值）</span></li>
<li><span class="disc">高額定工作溫度：Topr（最大值）＝125℃</span></li>
<li><span class="disc">爬電距離（間距）：8mm（最小值）</span></li>
</ul>
</div>
</div>
</div>
</div>
<div class="comp_v2_0050 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div class="comp_v2_0050__frame">
<h2 class="comp_v2_0050__h2--regular" data-navititle="主要規格">
<br>主要規格</h2>
</div>
</div>
<div class="comp_v2_0360 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div class="comp_v2_0360__frame">
<div class="comp_v2_0360--left">
<p>                                                                                                                                   （除非另有說明，@Ta＝25℃）</p>
<table class="comp_v2_0230__table02" border="1"><tbody>
<tr>
<th colspan="3">
<p>元件型號</p>
</th>
<td width="350">
<p><a href="https://toshiba.semicon-storage.com/info/lookup.jsp?pid=TLP3910">TLP3910</a></p>
</td>
</tr>
<tr>
<th colspan="3">
<p>控制電路</p>
</th>
<td width="350">
<p>內建</p>
</td>
</tr>
<tr>
<th>
<p>絕對最大額定值</p>
</th>
<th colspan="2">
<p>工作溫度  T<sub>opr</sub>  (°C)</p>
</th>
<td width="350">
<p>-40 至 125</p>
</td>
</tr>
<tr>
<th>
<p>電氣特性</p>
</th>
<th>
<p>輸入正向電壓</p>
<p>V<sub>F</sub> 最小值／典型值／最大值  (V)</p>
</th>
<th>
<p>@I<sub>F</sub>=10mA</p>
</th>
<td width="350">
<p>3/3.3/3.6</p>
</td>
</tr>
<tr>
<th rowspan="4">
<p>耦合電氣特性</p>
</th>
<th>
<p>開路電壓 V<sub>OC</sub> 最小值  (V)</p>
</th>
<th>
<p>@I<sub>F</sub>=10mA</p>
</th>
<td width="350">
<p>14</p>
</td>
</tr>
<tr>
<th rowspan="2">
<p>短路電流</p>
<p>I<sub>SC</sub> 最小值  (μA)</p>
</th>
<th rowspan="2">
<p>@I<sub>F</sub>=10mA</p>
</th>
<td width="350">
<p>12</p>
</td>
</tr>
<tr>
<td width="350">
<p>(C20 等級產品)<br>20</p>
</td>
</tr>
<tr>
<th colspan="2">
<p>觸發LED電流 I<sub>FT</sub> 最大值  (mA)</p>
</th>
<td width="350">
<p>3</p>
</td>
</tr>
<tr>
<th rowspan="2">
<p>開關特性</p>
</th>
<th colspan="2">
<p>導通時間  t<sub>on</sub> 典型值／最大值  (ms)</p>
</th>
<td width="350">
<p>0.3/1.0</p>
</td>
</tr>
<tr>
<th colspan="2">
<p>關斷時間  t<sub>off</sub> 典型值／最大值  (ms)</p>
</th>
<td width="350">
<p>0.1/0.5</p>
</td>
</tr>
<tr>
<th>
<p>隔離特性</p>
</th>
<th colspan="2">
<p>隔離電壓  BV<sub>S</sub> 最小值  (Vrms)</p>
</th>
<td width="350">
<p>5000</p>
</td>
</tr>
<tr>
<th>
<p>機械參數</p>
</th>
<th colspan="2">
<p>爬電距離／最小間距 (mm)</p>
</th>
<td width="350">
<p>8.0</p>
</td>
</tr>
<tr>
<th rowspan="2">
<p>封裝</p>
</th>
<th colspan="2">
<p>名稱</p>
</th>
<td width="350">
<p>SO6L</p>
</td>
</tr>
<tr>
<th colspan="2">
<p>尺寸典型值  (mm)</p>
</th>
<td width="350">
<p>3.84×10×2.1</p>
</td>
</tr>
<tr>
<th colspan="3">
<p>安全標準</p>
</th>
<td width="350">
<p>UL, cUL,</p>
<p>VDE(option(D4))</p>
</td>
</tr>
</tbody></table>
</div>
</div>
</div>
</div>				</div>
			</div><ul class="contact-list-area" style="margin-top: 30px; padding:0;">
<li><a href="mailto:toshiba.cn@aitgroup.com.tw">我要聯絡 : (中國)toshiba.cn@aitgroup.com.tw</a></li>
									<li><a href="mailto:toshiba.tw@aitgroup.com.tw">我要聯絡 : (台灣)toshiba.tw@aitgroup.com.tw</a></li>
											
						</ul>

東芝推出用於隔離式固態繼電器的光伏輸出光耦器 高開路電壓有助於驅動高壓功率MOSFET

<p><span style="font-size:18px;"><strong>一, 主旨</strong></span><br>&nbsp;</p><p><strong>MOTORCOMM(裕太微電子) YT9224乙太網路二層交換器方案</strong><br><br><span style="font-size:18px;"><strong>二, YT9224 產品簡介</strong></span></p><p>&nbsp;</p><p>YT9224 是一款採用 DRQFN172 封裝的 E-PAD 高效能 4+2 連接埠 2.5 千兆乙太網路交換器。它整合了 4 個 PHY 端口，支援 2500Base-T/1000Base-T/100Base-TX/10Base-Te 協議，以及 2 個額外的 MAC 端口，用於支援 USXGMII-SP/10G-R/2500BX/SGMII/1000Base-X/1000Base-X100。</p><p>&nbsp;</p><p>YT9224 也嵌入了 RISC-V 微處理器。</p><p>&nbsp;</p><p>整合的 2.5 千兆 PHY 符合 IEEE 802.3 標準，支援 10Base-Te、100Base-TX、1000Base-T 和 2500Base-T，並支援 Motorcomm 專有的 LRE100-4 功能。這使得該設備能夠與符合 LRE100-4 標準的鏈路夥伴連接，在 CAT5E 線纜上，最大傳輸距離可達 400 米，速率可達 100Mbps。</p><p>&nbsp;</p><p>YT9224 的 Extension 10GMAC1 和 Extension 10GMAC2 支援 SerDes，可在特定應用中連接外部 PHY、MAC 和外部 CPU。此 SerDes 支援 IEEE USXGMII-SP/10G Base-X/2500Base-X/SGMII/1000Base-X/100Base-FX 標準。</p><p>&nbsp;</p><p><span style="font-size:18px;"><strong>三, YT9224 產品框圖以及功能列表</strong></span></p><figure class="image"><img style="aspect-ratio:438/422;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31764/zh-tw/ckeditor/YT9224 block diagram_20251208010555.png" width="438" height="422"></figure><p>&nbsp;** YT9224 Datasheet&nbsp;</p><p>&nbsp;</p><p><strong>高效能、無阻塞、6埠乙太網路交換機，整合以下功能：</strong></p><p>四個支援10/100/1000/2500Mbps的PHY，具備高階線纜狀態診斷（CSD）功能</p><p>每個PHY支援10/100/1000/2500Mbps全雙工連線（10/100Mbps模式下僅支援半雙工）全雙工模式支援IEEE 802.3x流量控制，半雙工模式支援背壓</p><p>&nbsp;</p><p><strong>介面:</strong></p><p>內建4埠2500Base-T/1000Base-T/100Base-TX/10Base-Te PHY內建兩個10.3125/3.125/1.25Gbps SerDes，支援USXGMII-SP/10G Base-X/2500Base-X/SGMII/1000Base-X/100Base-FX</p><p><span style="font-size:11.5pt;">&nbsp;</span></p><p><span style="font-size:18px;"><strong>四, YT9224 主要應用</strong></span></p><p><br><strong>1. 傻瓜交換機/簡單網管交換機:</strong></p><figure class="image image_resized" style="width:41.31%;"><img style="aspect-ratio:2040/1536;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31766/zh-tw/ckeditor/PXL_20251208_012526705_20251208012855.jpg" width="2040" height="1536"></figure><p><strong>2. 路由器:</strong><br>&nbsp;</p><figure class="image image_resized" style="width:33.09%;"><img style="aspect-ratio:219/139;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31764/zh-tw/ckeditor/SWITCH3_20251208011217.png" width="219" height="139"></figure><p><span style="font-size:12px;">&nbsp;** MTCM product slides</span></p><p>&nbsp;</p><p><strong>3. NVR:</strong></p><p>&nbsp;</p><figure class="image"><img style="aspect-ratio:354/81;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31764/zh-tw/ckeditor/SWITCH4_20251208011246.png" width="354" height="81"></figure><p>&nbsp;<span style="font-size:12px;"> ** MTCM product slides</span></p><p>&nbsp;</p><p><strong>4. 光纖收發器:</strong></p><p>&nbsp;</p><figure class="image"><img style="aspect-ratio:348/147;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31764/zh-tw/ckeditor/SWITCH5_20251208011319.png" width="348" height="147"></figure><p><span style="font-size:18px;"><strong>五,&nbsp; EVB架構方塊圖</strong></span></p><figure class="image"><img style="aspect-ratio:524/263;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31764/zh-tw/ckeditor/YT9224 EVB_block_20251208011345.png" width="524" height="263"></figure><p><span style="font-size:18px;"><strong>六, YT9224 設計資訊及相關測試報告</strong></span><br>&nbsp;</p><p><strong>HDK:</strong></p><p style="margin-left:24.0pt;">l&nbsp;&nbsp; Demo board schematic diagram</p><p style="margin-left:24.0pt;">l&nbsp;&nbsp; Demo board layout&nbsp;</p><p style="margin-left:24.0pt;">l&nbsp;&nbsp; Part, Sample, lib</p><p style="margin-left:24.0pt;">l&nbsp;&nbsp; Ibis AMI model</p><p>&nbsp;</p><p><strong>Test Report:</strong></p><p style="margin-left:24.0pt;">l&nbsp;&nbsp; Template</p><p style="margin-left:24.0pt;">l&nbsp;&nbsp; ESD/TVS</p><p style="margin-left:24.0pt;">l&nbsp;&nbsp; Throughput</p><p style="margin-left:24.0pt;">l&nbsp;&nbsp; Power Consumption</p><p><br><span style="font-size:18px;"><strong>七, 參考來源</strong></span><br><br>MOTORCOMM <a href="https://www.maxlinear.com/product/connectivity/wired/ethernet/ethernet-transceivers-phy/gpy211" target="_blank" rel="noopener noreferrer">首页-裕太微电子股份有限公司 (motor-comm.com)</a><br><a href="https://www.maxlinear.com/product/connectivity/wired/ethernet/ethernet-transceivers-phy/gpy211"><span style="color:windowtext;">MOTORCOMM相關文件</span></a><br><a href="https://www.maxlinear.com/product/connectivity/wired/ethernet/ethernet-transceivers-phy/gpy211"><span style="color:windowtext;"><strong>***如有產品設計需求與問題，請洽PML產品線相關人員***</strong></span></a></p>

MOTORCOMM(裕太微電子) YT9224乙太網路二層交換器方案

<p>STM32WBA6是STM32WBA系列中最先進的微控制器，專為協助開發者打造新一代無線物聯網設備而設計。該系列MCU結合高性能、靈活連接與強大的安全特性，提供以下高端功能：</p><ul><li>高達2MB快閃記憶體與512KB RAM容量</li><li>支援多達86個GPIO介面及USB OTG高速傳輸，實現先進連接能力</li><li>多樣封裝選項賦予設計靈活性</li><li>QFN48封裝實現與STM32WBA55的引腳相容升級</li></ul><p> </p><p><span style="font-size:18px;"><strong>STM32WBA6如何為您的專案創造價值</strong></span></p><ul style="list-style-type:circle;"><li>智能門鎖：<ul><li>利用2MB快閃記憶體實現靈活的金鑰管理和安全資料存儲。</li><li>支援雙銀行韌體架構，實現無停機時間的無縫OTA更新。</li><li>集成射頻模組簡化硬體設計並降低物料清單成本，加速產品上市。</li><li>透過可靠且安全的無線連線提升使用者體驗。</li></ul></li><li>智慧家庭Matter與Thread終端設備：<ul><li>通過認證的X-Cube-Matter套裝軟體快速實現Matter標準。</li><li>憑藉充足的記憶體（2MB快閃記憶體+512KB RAM），支援強大的OTA更新與高級功能。</li><li>高輸出功率（+10 dBm）確保在複雜環境下的可靠無線連接。</li></ul></li><li>醫療設備（持續血糖監測與遠端監護）：<ul><li>採用微型封裝方案設計緊湊型可穿戴設備，性能不受影響。</li><li>利用大容量快閃記憶體實現海量資料記錄與安全韌體更新。</li><li><p>透過超低功耗的無線連接延長電池壽命，同時維持強大的信號強度。</p><p> </p></li></ul></li></ul><p><span style="font-size:18px;"><strong>該MCU系列三大核心特性：</strong></span></p><ul><li>超低功耗設計，適用於電池供電設備。</li><li>強健安全防護（SESIP 3級、Arm PSA 3級、RED合規）。</li><li>多協定支援（藍牙® LE 6.0、Thread、Zigbee、Matter）及靈活封裝選項。</li></ul><p> </p><h3 style="margin-left:0px;text-align:justify;"><span style="font-size:18px;"><strong>STM32WBA6x 方塊圖：</strong></span></h3><figure class="image"><img height="881" src="https://community.st.com/t5/image/serverpage/image-id/121385i4A3969D8414442F5/image-size/large?v=v2&amp;px=999" style="aspect-ratio:814/881;" width="814"/></figure><p>更多資源可於產品網頁查閱：<a href="https://www.st.com/en/microcontrollers-microprocessors/stm32wba-series.html?ecmp=tt46890_gl_enews_nov2025" rel="noopener noreferrer" target="_blank"><u>STM32WBA 系列</u></a></p>

STM32WBA6：領先的Matter與藍牙®低功耗應用單晶片解決方案

<p><span style="font-size:14px;">安森美採用T2PAK封裝的650V和950V最新EliteSiC MOSFET系列，將公司業界領先的碳化矽技術與極具創新性的頂部冷卻封裝相結合。首批器件已向主要客戶出貨，安森美計劃於2025年第四季度及之後推出更多產品。透過在EliteSiC系列全面採用T2PAK封裝，安森美為汽車與工業客戶提供了強有力的全新選擇，滿足其在嚴苛高壓應用中對效率、緊湊性和耐用性的需求。</span></p><figure class="image"><img height="608" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31773/zh-cn/ckeditor/3b03e72d5b9ba7ec96d3d4fe3d40f0c3_20251208081527.jpg" style="aspect-ratio:1080/608;" width="1080"/></figure><p><span style="font-size:14px;">隨著太陽能逆變器、電動汽車充電器和工業電源等應用對功率需求的不斷攀升，高效的熱管理已成為關鍵的工程挑戰。傳統封裝方式常迫使設計人員在散熱效率與開關性能之間做出取捨。EliteSiC T2PAK解決方案通過將熱量從印刷電路板（PCB）高效地直接傳導至系統冷卻架構，實現了性能與散熱的雙贏，從而帶來以下優勢：</span></p><ul style="list-style-type:disc;"><li><p style="margin-left:0px;"><span style="font-size:14px;">卓越的熱效率，降低工作溫度</span></p></li><li><p style="margin-left:0px;"><span style="font-size:14px;">降低元件應力，延長系統使用壽命</span></p></li><li><p style="margin-left:0px;"><span style="font-size:14px;">更高的功率密度，實現緊湊的系統設計</span></p></li><li><p style="margin-left:0px;"><span style="font-size:14px;">簡化系統設計，加快產品上市速度</span></p></li></ul><p style="margin-left:0px;"> </p><p><span style="color:rgb(247,125,55);font-size:14px;"><strong>工作原理：</strong></span></p><p><span style="font-size:14px;">T2PAK 頂部冷卻封裝通過將 MOSFET 與散熱片直接熱耦合，在散熱和開關性能之間實現了極佳的平衡。該設計最大限度地降低了從結點到散熱片的熱阻，並支持多種導通電阻 Rds(on) 選項（12mΩ - 60mΩ），從而提升了設計的靈活性。</span></p><p> </p><p><span style="color:rgb(247,125,55);font-size:14px;"><strong>關鍵技術亮點包括：</strong></span></p><ul style="list-style-type:disc;"><li><p style="margin-left:0px;"><span style="font-size:14px;">透過將熱量直接傳導至系統散熱片，避開了PCB的散熱限制，實現了卓越的散熱性能。</span></p></li><li><p style="margin-left:0px;"><span style="font-size:14px;">保持低雜散電感，實現更快的開關速度並降低能耗</span></p></li><li><p style="margin-left:0px;"><span style="font-size:14px;">兼具TO-247和D2PAK封裝優勢，且無明顯缺陷</span><br/> </p></li></ul><p><span style="font-size:14px;">憑藉EliteSiC在T2PAK頂部冷卻封裝中的卓越性能指標，設計人員能夠打造出更緊湊、散熱性能更佳且效率更高的系統。</span></p>

雙極電晶體和開關二極體接面溫度額定值已擴展到150°C，適用於更廣泛的應用

新聞內容

特性

應用

產品規格

雙極電晶體

開關二極體