<div class="main-news-content">
				<div>
					<section>近幾年，工作和生活中需要連接到無線網絡的設備越來越多。特別是在大戶型家庭、購物中心、寫字樓等應用場景中，如何高效地滿足全屋智能網聯需求成為一大難題。高通專業聯網平台專為滿足密集的Wi-Fi連接需求而打造，可提供千兆Wi-Fi 6全屋覆蓋方案，可為大戶型、高密度環境提供更高的網絡容量、更極速穩定的Wi-Fi連接。
<img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2021/21069/tinymce/1.png" alt="">
</section><section><section></section></section><section> 
高通專業聯網平台採用四核A53處理器，最高可提供16路數據流的Wi-Fi 6增強版連接，加之4K QAM調製解調方式等獨特差異化特性支持，能夠提供更快網絡速率和更大容量，峰值速度可達10.8Gbps，可以滿足超高清網絡視頻和大型網路遊戲等對Wi-Fi網絡帶寬和時延的需求。
 
為了實現更穩定的連接、減少信道衝突，高通專業聯網平台引入了三頻Wi-Fi 6技術，將Wi-Fi 6的關鍵特性組合擴展至6GHz頻段，即可在2.4GHz、5GHz和6GHz的三個頻段同時工作。通過在突破性的16路數據流Wi-Fi 6E配置中支持全部網絡容量，高通專業聯網平台成為業界率先支持多達2,000個並發用戶的平台，為行業樹立了可擴展性和性能的新標杆。
<img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2021/21069/tinymce/2.png" alt="">
</section><section><section></section></section><section> 
在很多大戶型、高密度環境中，僅配置一台普通路由器的Wi-Fi信號無法覆蓋到整個區域，經常會遇到斷連、信號不穩定的情況。想要徹底掃除Wi-Fi死角，Wi-Fi 6與Mesh網絡結合的組網方式就顯得十分重要。
 
為此，高通專業聯網平台支持行業領先的網狀軟體協議，能夠便捷地部署Mesh擴展路由，更進一步擴大Wi-Fi 6覆蓋範圍。通過分布式部署，在目標區域內放置多台路由設備相互協作，Wi-Fi Mesh可以讓穩定流暢的Wi-Fi信號遍布各個角落，即便是超大戶型也能全屋覆蓋，獲得無差別的極速Wi-Fi連接體驗。此外，該協議還能提供無縫漫遊和更高級別的安全防護特性，為用戶隱私提供安全保障。
<img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2021/21069/tinymce/3.png" alt="">
</section><section><section></section></section><section> 
憑藉三頻Wi-Fi 6、最多16路數據流、10.8Gbps峰值速率等優勢特性，高通專業聯網平台能夠滿足超大戶型家庭以及企業級用戶在電競遊戲、影音娛樂、全屋智能、移動辦公等方面的無線網絡需求，提供容量更大、速度更快、時延更低的優質無線網絡體驗。 <img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2021/21069/tinymce/4.gif" alt=""><img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2021/21069/tinymce/5.gif" alt="">
<hr>
文章來源 Qualcomm 中國微信公眾號 (<a href="https://mp.weixin.qq.com/s/uh-seUun05n3S-5o0wrxkQ" target="_blank" rel="noopener">https://mp.weixin.qq.com/s/uh-seUun05n3S-5o0wrxkQ</a>)
</section>
</div>
			</div><ul class="contact-list-area" style="margin-top: 30px; padding:0;">
<li><a href="mailto:qualcomm.tw@aitgroup.com.tw">我要聯絡 : (台灣)qualcomm.tw@aitgroup.com.tw</a></li>
									<li><a href="mailto:qualcomm.cn@aitgroup.com.tw">我要聯絡 : (中國)qualcomm.cn@aitgroup.com.tw</a></li>
											
						</ul>

高通專業聯網平台：Wi-Fi 6讓連接更順6

<div class="main-news-content">
				<div>
					 基於英飛凌SIC MOSFET 和驅動器的11kW DC-DC變換器
 
<ol>
<li>應用場景：</li>
</ol>
            REF-DAB11KIZSICSYS是一個CLLC諧振DC/DC轉換器板，能夠提供高達11kW的800 V輸出電壓。憑藉其高效的雙向功率變換能力和軟開關特性，它是加速電動汽車和ESS充電器項目快速原型的理想選擇。
            本參考設計經過完全的測試驗證，並提供一套完整的設計文件 。事實證明，30mohm 1200V SIC MOSFET IMZ120R030M1H加上1EDC20I12AH，性價比和功率密度高。
            可用於：30 kW 至 150 kW 的充電機，50 kW 至 350 kW 的充電機，儲能系統，電動汽車快速充電，功率轉換系統 (PCS)
<ol start="2">
<li>
核心技術優勢
<ul>
<li>理想的DCDC變換器，適用於壁掛式直流電動汽車充電機和儲能系統</li>
<li>為終端客戶提供有吸引力的業務模型 (V2G和V2B)</li>
<li>在任何充放電周期中損耗最小</li>
<li>體積小，重量輕，安裝方便</li>
<li>每千瓦系統成本低</li>
</ul>
</li>
<li>
方案規格                                                                                                       <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2021/21065/tinymce/______4.png" alt="">
</li>
<li>終端應用產品</li>
</ol>
            30 kW 至 150 kW 的充電機，50 kW 至 350 kW 的充電機，儲能系統，電動汽車快速充電，功率轉換系統 (PCS)
<ol start="5">
<li>相關技術</li>
</ol>
            採用SIC MOSFET和Eicedriver™
    <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2021/21065/tinymce/______2.jpg" alt="">
<ol start="6">
<li>照片、文件</li>
</ol>
           用戶手冊：<a href="https://www.infineon.com/dgdl/Infineon-UG-2020-31_REF_DAB11KIZSICSYS-UserManual-v01_01-EN.pdf?fileId=5546d46276fb756a0177060f64a829de">11 kW bi-directional CLLC DC-DC converter with 1200 V and 1700 V CoolSiC™ MOSFETs (infineon.com)</a>
 
<img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2021/21065/tinymce/______3.png" alt="">  				</div>
			</div><ul class="contact-list-area" style="margin-top: 30px; padding:0;">
<li><a href="mailto:Infineon@sacsys.com.tw">我要聯絡 : (台灣)Infineon@sacsys.com.tw</a></li>
									<li><a href="mailto:Infineon@sac.com.hk">我要聯絡 : (中國)Infineon@sac.com.hk</a></li>
											
						</ul>

基於英飛凌SIC MOSFET 和驅動器的11kW DC-DC變換器

<div class="main-news-content">
				<div>
					<h1>
<a id="hubspot-name" class="link hubspot-editable" href="https://blog.semtech.com/consumer-oriented-lidar-solution-expands-use-cases" data-hubspot-form-id="name" data-hubspot-name="Blog Title">面向消費者的 LiDAR 解決方案擴展了用例</a><a id="hubspot-name" class="link hubspot-editable" href="https://blog.semtech.com/consumer-oriented-lidar-solution-expands-use-cases" data-hubspot-form-id="name" data-hubspot-name="Blog Title"></a><a class="link hubspot-editable" style="font-size: 14px;" href="https://blog.semtech.com/consumer-oriented-lidar-solution-expands-use-cases" data-hubspot-form-id="name" data-hubspot-name="Blog Title"> </a><a class="link hubspot-editable" style="font-size: 14px;" href="https://blog.semtech.com/consumer-oriented-lidar-solution-expands-use-cases" data-hubspot-form-id="name" data-hubspot-name="Blog Title"><img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2021/21054/tinymce/semtech_blog_sip_lidar.jpg" alt=""> </a>
</h1>
ç ommercializing先進的技術是一個水漲船高的是眾船，因為任何給定的技術僅僅是好，因為它適用於目的的能力。每一項先進技術，從激光器到 DSP，都是作為獨立產品開始的，然後融合將它們帶入更先進的集成系統。只有通過高度集成，對於任何應用程序的高級解決方案才能提供現在市場所期望的性能和功能。
正在經歷一波進化變革的領域之一是傳感系統。現在，多個傳感器不僅集成到單個產品中，而且它們的信息也集成到最先進的解決方案中，例如自動駕駛汽車和系統。這種數據集成以創建對觀測系統周圍情況的更智能解釋稱為傳感器融合，因為它不僅僅是將一堆傳感器放在一個包中。
仍在不斷發展的傳感器子系統涉及視覺等光學解決方案，尤其是光檢測和測距 (LiDAR)，它提供高水平的物體識別能力。然而，傳統的 LiDAR 解決方案可能相當複雜且昂貴，因為所涉及的核心技術仍在積極推進中。
Semtech 與英特爾® 合作開髮用於 LiDAR 解決方案的光學半導體平台，這是商業化帶來的這種能力進步的一個例子。該公司的激光驅動器和可編程跨阻放大器 (TIA) 已集成到英特爾實感™ LiDAR 攝像頭 L515 中，支持開發節能、高分辨率的消費類 LiDAR 解決方案。
英特爾實感技術與 Semtech 的信號完整性產品部之間的合作旨在使 L515 攝像頭能夠在極低的信噪比 (SNR) 環境中工作。TIA 具有低輸入參考噪聲 (IRN)，這使 L515 激光雷達相機能夠提供高達每秒 2300 萬個深度點的非常高分辨率。
該相機的特點包括高精度深度能力和最大工作範圍內小於 16mm 的誤差。結合高頻激光調製，它可以在最遠 1 米的範圍內感應直徑小至 7 毫米的物體。為了更好地了解合作及其結果對行業的意義，我們採訪了 Semtech 信號完整性產品組的高級市場經理 Simon McCaul。				</div>
			</div><ul class="contact-list-area" style="margin-top: 30px; padding:0;">
<li><a href="mailto:semtech.tw@aitgroup.com.tw">我要聯絡 : (台灣)semtech.tw@aitgroup.com.tw</a></li>
											
						</ul>

面向消費者的 LiDAR 解決方案擴展了用例

<figure class="image"><img style="aspect-ratio:517/388;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31762/zh-tw/ckeditor/1_20251207021724.png" width="517" height="388"></figure>AP61406Q 是一款全新 5.5V、4A、符合汽車標準*的同步降壓型轉換器。其 I2C 介面可實現低靜態電流（IQ）並可編程多項參數，使該器件能滿足汽車負載點（POL）應用對小型化設計和高效率日益增長的需求。&nbsp;此器件具備 I2C 相容的雙線串列介面，包括一條雙向串列數據線（SDA）和一條串列時鐘線（SCL），支援最高 3.4MHz 的速率。&nbsp;AP61406Q 的工作輸入電壓範圍為 2.3V 至 5.5V。內建 75mΩ 高側和 33mΩ 低側功率 MOSFET，可實現高效率的降壓型 DC-DC 轉換。其採用恆定導通時間（COT）控制，能減少外部元件數量，便於迴路穩定，並實現低輸出電壓漣波。&nbsp;為了達到高功率密度，AP61406Q 採用微型 W-QFN1520-8/SWP（Type UX）封裝。&nbsp;另有標準合規版本 AP61406，適用於工業及商業應用。&nbsp;產品優勢：AP61406Q 的 I2C 介面、低靜態電流（IQ）、以及恆定導通時間控制，讓多項參數可編程，並實現高效率且小型化的設計。I2C 介面，SCL 時鐘速率最高可達 3.4MHz，可編程 PFM/PWM、切換頻率（fSW：1MHz、1.5MHz、2MHz、2.5MHz）、輸出電流（IOUT：1A/2A/3A/4A）、輸出電壓（VOUT：以 20mV 步進），以及故障狀態回報，提升設計彈性與便利性。在微型 W-QFN1520-8/SWP（Type UX）封裝下，最大輸出電流可達 4A，為汽車負載點（POL）應用於高環境溫度下提供高功率密度。精確的 PG（電源良好）訊號，具 ±5% 視窗比較器及內建 5MΩ 上拉電阻，可準確偵測故障並降低物料成本（BOM）。多功能 EN（使能）控制，可切換 PFM/PWM 操作模式，提供低 IQ 高輕載效率或在固定 PWM 下全負載等漣波彈性。高側與低側電流偵測保護於輸出短路時啟動，提升汽車 POL 應用的穩健性。&nbsp;應用：汽車 5V 和 3.3V 負載點（POL）電源，適用於：▪ 車載資訊娛樂系統 ▪ 儀表板 ▪ 遠端資訊處理（Telematics） ▪ 先進駕駛輔助系統（ADAS）<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1096/402;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31762/zh-tw/ckeditor/3_20251207021908.png" width="1096" height="402"></figure><figure class="image"><img style="aspect-ratio:1075/448;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31762/zh-tw/ckeditor/2_20251207021923.png" width="1075" height="448"></figure>

I2C 5.5V、4A 同步降壓轉換器提供了一種用途廣泛、高功率密度的汽車級POL解決方案

一. 引言 隨著電動汽車動力電池電量的增加，車載充電機（OBC）被迫從3.3 kW、6.6 kW快速邁向11 kW甚至22 kW。然而，整車佈局留給OBC的空間有限，傳統的兩級拓撲（PFC+LLC）因中間母線的大電解電容與獨立磁性元件，以及散熱面積隨器件數量線性增加，已成為提升功率密度的瓶頸。單級架構將電網整流、升壓與隔離DC-DC合併為同一功率級，可減少30%的無源元件體積與20%的開關器件，但在控制上需要在一個開關週期內同時完成功率因數校正、電池調壓與ZVS任務。本文主要介紹基於ST StellarE1 HRTIM模組實現單級OBC調頻加雙移相的複雜發波時序。 二. 變頻加雙移相發波時序介紹<figure class="image"><img height="590" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31615/zh-cn/ckeditor/1_20251105091717.png" style="aspect-ratio:1269/590;" width="1269"/></figure><figure class="image"><img/></figure>ST StellarE1 的 HRTIM2 的 TA1、TB1、TE1、TE2 表示 4 通道 PWM 用於不控整流橋 Q1-Q4。HRTIM1 的 TA1、TA2、TB2、TB1、TC1、TC2、TD1、TD2 表示 8 通道 PWM DAB 驅動 S1-S8。功率正向傳輸時，HRTIM2 的 4 通道 PWM 不發波。<figure class="image"><img height="593" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31615/zh-cn/ckeditor/2_20251105091723.png" style="aspect-ratio:554/593;" width="554"/></figure><figure class="image"><img/></figure>由於控制策略為變頻（VF）和雙相移（DPS），HRTIM1運行在遞增計數模式，控制器的週期在40Khz的定時器中斷中執行。在每個週期中，ADC採樣由主定時器觸發。當控制器結束時，PWM將更新至下一個週期。定時器A、B、C和D的上、下通道相互補充。 ADC觸發器用於Iac、iLr、ibat、Vbat、Vac、Vbus取樣，由TM.CMP4（主定時器比較4匹配事件）觸發，且觸發頻率與PWM開關相同。定時器A和B的計數器由主定時器翻轉事件重置，以使定時器A、B與主定時器同步。 由於TA1/TA2連接到S1/S2，TB1/TB2連接到S4/S3，定時器A和定時器B的配置相同，它們通過比較1個匹配事件（TA.CMP1=T/2且TB.CMP1=T/2）自動重置，並通過週期事件自動設置，因此S1和S3可以產生占空比為50%且相位差為180度的驅動信號。 定時器C（TC）計數器由主定時器比較1匹配事件（TM.CMP1）針對相位角θ_1進行重置。TM.CMP1匹配事件還設置TC1，TC.COMP1=T/2，重置TC1以生成占空比為50%的驅動信號。 定時器D（TD）計數器由主定時器比較3匹配事件（TM.CMP3）針對相位角θ_2進行重置。TM.CMP1匹配事件也會設置TD1，TD.COMP1=T/2，從而重置TD1以生成占空比為50%的驅動信號。 最後，可以實施EPS+VF：T = HRTIM_輸入時鐘 * 8 / 採樣頻率TM.CMP1 = (0.5 - θ_1) × TTM.CMP3 = (0.5 - θ_2) × THRTIM_INPUT_CLOCK：HRTIM輸入時鐘，範例配置為300000000T：與PWM開關頻率週期相對應的計數值fs：PWM開關頻率（本演示的頻率範圍為50-300KHz，對應50,000 - 300,000）θ_1：次級相移角1（θ_1≤0.5）θ_2：次級相移角2（θ_2≤0.5） 三. StellarE1實現變頻加雙移相發波 根據環路計算結果得到所需的開關頻率及移相角度，轉換為HRTIM的週期計數值及移相比較值； <pre><code class="language-plaintext">msprod = (uint16_t)(2400000000 / fs);phase1 = (uint16_t)(msprod * (0.5 - theta1));phase2 = (uint16_t)(msprod * (0.5 + theta2));mc1 = phase1;mc3 = phase2;</code></pre> 關閉HRTIM的更新功能，為各個TIM模組寫入週期值及比較值；寫入完成後開啟HRTIM的更新功能。 <pre><code class="language-plaintext">hrtim_timer_disable_update(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER_MASK_ID | HRTIM_TIMER_A_MASK_ID | HRTIM_TIMER_B_MASK_ID | HRTIM_TIMER_C_MASK_ID | HRTIM_TIMER_D_MASK_ID);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_A, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_B, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_C, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_D, m_prd);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER, HRTIM_CMP1, mc1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER, HRTIM_CMP3, mc3);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_A, HRTIM_CMP1, ta_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_B, HRTIM_CMP1, tb_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_C, HRTIM_CMP1, tc_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_D, HRTIM_CMP1, td_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_A, HRTIM_CMP4, ta_cmp1 / 10);hrtim_timer_enable_update(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER_MASK_ID | HRTIM_TIMER_A_MASK_ID | HRTIM_TIMER_B_MASK_ID | HRTIM_TIMER_C_MASK_ID | HRTIM_TIMER_D_MASK_ID);</code></pre> 四. 實驗現象 下圖顯示了TA1(S1)、TB1(S3)、TC1(S5)、TD1(S7)的PWM開關頻率從100k切換至120k，基於HRTIM的更新機制，確保了所有通道同步更新週期值；S5和S7通道的兩個移相角是通過主定時器的CMP1和CMP3事件來實現的。<figure class="image"><img height="173" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31615/zh-cn/ckeditor/3_20251105091730.png" style="aspect-ratio:585/173;" width="585"/></figure><figure class="image image_resized" style="width:76.02%;"><img/></figure>五. 結論 實驗波形證實，得益於StellarE1晶片上HRTIM的高精度及靈活的發波能力，才使得「變頻+雙移相」這一理論上複雜、時序上苛刻的混合調制策略在單級6.6 kW OBC中得以可靠落地，並為後續更大功率、更高密度平台奠定可靠而堅實的MCU控制基石。

基於ST StellarE1的單級OBC變頻加雙移相發波時序

Synaptics Astra SR110 是一款專為邊緣 AI 運算設計的高性能 AI MCU 處理器，它基於 Arm® Cortex®-M55 內核與 Arm Ethos™-U55 NPU，能高效處理多模態（multimodal）的物聯網（IoT）工作負載。本篇教學將參考官方的 <a href="https://synaptics-astra-mcu.github.io/doc/v/latest/quickstart/Astra_SRSDK_Quick_Start_Guide.html#" target="_blank" rel="noopener noreferrer">Quick Start Guide</a>，並結合實際操作截圖，為您詳解如何在 Visual Studio Code (VS Code) 環境中完成 Synaptics Astra SR110 SDK 的安裝、建置與燒錄流程。&nbsp;步驟一：安裝 Synaptics VS Code 擴充功能 (Extension)&nbsp;1.&nbsp;找到 VSIX 檔案&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;首先，請在您的 SDK 資料夾中找到 Synaptics VS Code 擴充功能的 VSIX 檔案。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;* 例如：您會找到一個名稱類似於 Astra_MCU_SDK_vscode_extension-1.1.0.vsix 的檔案。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1032/399;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/SRSDK-01_20251124032156.png" width="1032" height="399"></figure>&nbsp;2.&nbsp;從 VSIX 安裝&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;開啟 VS Code，進入左側的「EXTENSIONS」（擴充功能）分頁，點擊右上角的「...」更多選單，從下拉選單中選擇 Install from VSIX…。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:985/435;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/SRSDK-02_20251124032935.png" width="985" height="435"></figure>&nbsp;3.&nbsp;確認安裝&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;安裝完成後，您應該可以在「已安裝 (INSTALLED)」列表中看到 Synaptics Extension。該擴充功能提供了 C/C++ IntelliSense、偵錯工具、記憶體檢查、序列埠監控等功能。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2252/836;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/SRSDK-03_20251124033030.png" width="2252" height="836"></figure> 步驟二：安裝 SRSDK 環境工具 (Install Tools)&nbsp;1.&nbsp;進入安裝頁面&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在 VS Code 中，進入 SRSDK EXTENSION 介面，找到 INSTALL TOOLS 區塊，點擊 Install Tools。您會看到 SRSDK 工具安裝程式頁面，其中列出了 Build Essentials (例如 Docker Daemon、AC6 Compiler) 和 Debugging and Flashing Tools。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2260/833;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124055643.png" width="2260" height="833"></figure>&nbsp;2.&nbsp;執行安裝&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;滾動到頁面最下方，確認所需的工具（例如 MemoryView extension by mcu-debug、Hex Editor extension by Microsoft 等）已勾選，然後點擊 Install。工具將預設安裝到 SRSDK_build_tools 目錄。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2260/774;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060023.png" width="2260" height="774"></figure>&nbsp;3.&nbsp;處理額外設定&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在安裝過程中，可能會彈出一些對話視窗，例如 Docker Desktop 的設定視窗。請依照指示完成必要的配置（例如登入或建立帳戶）。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1452/709;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060231.png" width="1452" height="709"></figure>&nbsp;4.&nbsp;確認工具安裝完成&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;安裝進行時，您可以在終端機看到進度。當所有工具都安裝完成後，每個工具項目旁會出現綠色的勾選符號，並且終端機會提示「Tools installation completed」。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2253/1221;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060327.png" width="2253" height="1221"></figure> 步驟三：匯入 SDK (Import SDK)&nbsp;1.&nbsp;選擇本地 SDK 檔案夾&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在左側欄位中找到 IMPORT SDK 區塊，點擊 + Import SDK。選擇 LOCAL 標籤，點擊 BROWSE 選擇您的 SDK 檔案夾位置，然後點擊 IMPORT SDK。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2255/683;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060900.png" width="2255" height="683"></figure>&nbsp;2.&nbsp; 確認匯入&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;匯入成功後，在檔案總管 (EXPLORER) 中，您將會看到 SDK 的目錄結構，例如 ASTRA_MCU_SDK1.1.0，包含 AI、board、examples 等子目錄。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:662/758;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060948.png" width="662" height="758"></figure>步驟四：編譯 SDK (Build) &nbsp;1.&nbsp;選擇編譯功能&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在 IMPORTED REPOS 下的 ASTRA_MCU_SDK1.1.0 項目中，選擇 Build or Clean SDK。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:672/575;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124073224.png" width="672" height="575"></figure>&nbsp;2.&nbsp;配置編譯參數&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在開啟的 Build Configuration 頁面中，設定您的專案參數：&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Project Type : sr110_cm55_fw&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Build Type : Debug&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Board : sr110_rdk (RDK)&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Board Revision : Rev B&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Compiler : GCC&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Application : demo_sample_app&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;確認無誤後，點擊下方的 Build 按鈕。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1891/968;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124075531.png" width="1891" height="968"></figure>&nbsp;3.&nbsp;處理 Docker 錯誤&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;首次執行編譯時，您可能會在終端機中遇到 Docker 相關錯誤，例如：「Error response from daemon: No such container: srsdk-dev-container」。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;解決方法：重新在左側點選 Refresh，然後再次點選 Build or Clean SDK，系統會自動開始重新編譯。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1906/1271;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124075800.png" width="1906" height="1271"></figure>&nbsp;4.&nbsp; 確認編譯完成&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;成功編譯後，終端機會顯示各記憶體區域的使用情況，例如 ITCM、DTCM、SRAM 等，並提示「Build completed Successfully」。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1891/1212;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124080210.png" width="1891" height="1212"></figure>&nbsp;步驟五：生成燒錄映象檔 (Image Generation)&nbsp;1.&nbsp;進入 Image Generator，上傳 ELF 檔案&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在左側欄位找到 AXF/ELF to BIN，點選 Image Generator。點擊 Browse，選擇您在步驟四中編譯生成的 ELF 檔案。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;* 檔案路徑類似於：...\ASTRA_MCU_SDK1.1.0\out\sr110_cm55_fw\debug\sr110_cm55_fw.elf。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2257/1218;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125003621.png" width="2257" height="1218"></figure>&nbsp;&nbsp;2.&nbsp;配置選項與生成&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在 Options 區塊中，勾選 Flash Image。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;將 Flash Type 設定為 GD25LE128。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;勾選 Secured Image。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;點擊 Run Image Generator。&nbsp; &nbsp; 映象檔生成成功後，終端機將顯示輸出路徑，例如：「Copied Flash image to: C:\Users\User\Bin_Location\Output\B0_Flash\B0_flash_full_image_GD25LE128_67Mhz_secured.bin」。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1759/1219;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125004204.png" width="1759" height="1219"></figure>&nbsp;步驟六：燒錄映象檔 (Image Flashing)&nbsp;1.&nbsp;應用程式晶片燒錄 (Application Chip)&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在左側欄位 IMAGE LOADING 下點選 Image Flashing。&nbsp;&nbsp;&nbsp; 設定 Service Type 為 FW Update (Application Chip)。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 COM Port (例如 COM6)、Baudrate (例如 230400)。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 Select Command 為 Burn File to Flash。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 Sector Offset 為 0x00。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;選擇您在步驟五中生成的 Binary File。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;點擊 Execute 開始燒錄，終端機將顯示燒錄進度。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1902/1216;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125004553.png" width="1902" height="1216"></figure>&nbsp;2.&nbsp;除錯韌體燒錄（非必要!!）&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;除了應用程式晶片的燒錄外，您也可以選擇用於除錯的燒錄方式。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 Service Type 為 SWD/JTAG，並選擇 Select Adapter Driver: CMSIS-DAP。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;*請注意：此功能通常需要連接板子上角落的 Type-C 連接埠才可使用。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1896/1211;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125004635.png" width="1896" height="1211"></figure> 恭喜您！透過這份詳盡的步驟，您已經成功完成了 Synaptics Astra SR110 SDK 的安裝、開發環境設定、程式編譯，以及目標映象檔的燒錄流程。現在您可以開始探索並開發基於 Astra SR110 的 AIoT 應用了！ ~enjoy~

基於英飛凌SIC MOSFET 和驅動器的11kW DC-DC變換器

新聞內容