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					物聯網毫無疑問將會成為科技產業的下一件大事，隨之而來的晶片需求更是給產業帶來了巨大的機會。作為物聯網系統的重要組成部分，MCU需要面對的不但是日益增長的性能和功能需求，安全也是其不可忽視的一個重要部分。因為這是關乎數據和應用安全的核心一環。而MCU帶有的Nor flash會是其重中之重。  為了幫助打造適合物聯網安全需求的MCU，領先的NOR Flash供應商華邦電子推出專注於保護固件安全的高安全係數閃存——華邦TrustME®安全存儲系列產品，攜手安全廠商青蓮雲，為新唐科技的物聯網MCU保駕護航。   <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2021/20900/tinymce/1.png" alt="">
據華邦電子安全解決方案行銷處處長陳宏瑋介紹，華邦TrustME®安全存儲系列產品在設計過程中基於以下四個主要原則：
 01安全認證  華邦安全閃存的產品會依據不同應用場景的安全要求，去進行不同安全等級的認證。華邦認為，事實上，安全是需要認證的，以此來證明這個方案可被信任。目前，華邦進行的安全認證都是國際重要的安全方面的晶片認證。客戶可以對華邦的產品充滿信心，因為華邦提供的方案是通過國際上公正的第三方檢驗的。
02應用範圍廣泛 華邦TrustME®系列產品，除今天介紹的W77Q安全閃存以外，還包括其他高安全級別的產品，提供不同的安全級別去滿足不同應用場景的需求。 03設計靈活 因為在目前，不是所有的SOC、MCU都具備一定的安全設計，大多數的SOC跟MCU使用的外掛閃存，不具備任何安全功能。其實在很多遠程攻擊的案例當中，黑客去攻擊的是存放在閃存裡面的固件。華邦將設計重心放到去保護存儲在閃存裡面的固件，從而開發出TrustME®安全系列產品。當然，有些SOC、MCU的設計走到了比較先進的工藝製程，基本不能選用嵌入式閃存。要確保本來放在嵌入式閃存裡面的重要資料或者固件安全，就必須仰賴外掛閃存的安全性。
04可擴展性 眾所周知，嵌入式閃存製程成本是相對很高的。所以，在大多數情況，嵌入式閃存的容量是受到限制的。而華邦使用的是外掛式閃存，也就是使用的NOR 閃存製程的做法，所以在容量上比較有彈性，提供不同的容量去滿足不同的應用。 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2021/20900/tinymce/2.png" alt="">   值得一提的是，華邦電子將平台分位恢復力（Resilience），包括防止攻擊、偵測攻擊以及如何從攻擊中復原這三個因素融入到W77Q安全閃存的產品設計中，進一步提高了其安全性。
<img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2021/20900/tinymce/3.png" alt=""> 
 此外，與標準型的SPI NOR Flash相比，華邦W77Q安全閃存在pin to pin兼容的基礎上，增加了一些標準型產品不具備的安全功能，用來強化Flash本身的安全性。例如：
<section><ul>
<li style="margin: 0cm; margin-bottom: .0001pt; max-width: 100%; box-sizing: border-box; word-wrap: break-word !important; min-height: 1em;">
 系統恢復力，也就是保護、偵測、復原。</li>
<li style="margin: 0cm; margin-bottom: .0001pt; max-width: 100%; box-sizing: border-box; word-wrap: break-word !important; min-height: 1em;">安全數據存儲</li>
<li style="margin: 0cm; margin-bottom: .0001pt; max-width: 100%; box-sizing: border-box; word-wrap: break-word !important; min-height: 1em;">安全OTA固件更新</li>
<li style="margin: 0cm; margin-bottom: .0001pt; max-width: 100%; box-sizing: border-box; word-wrap: break-word !important; min-height: 1em;">安全SPI接口</li>
</ul></section><section> 
基於華邦W77Q安全閃存，華邦、新唐與青蓮雲聯合推出雲到端的物聯網解決方案，在OTA固件更新時，此解決方案可提供安全的信任鏈，保障雲端到華邦W77Q安全閃存的數據傳輸安全，不易受到遠程攻擊或造成隱私數據泄露。 
</section>#1M2351SF
<ul>
<li>新唐M2351物聯網安全微控制器</li>
<li>新唐M2351微控制器以Arm Cortex -M23安全處理器為核心，採用TrustZone技術。</li>
<li>新唐科技以公司M2351SF物聯網安全微控制器為基礎，採用多晶片封裝，整合M2351物聯網安全微控制器和華邦W77Q TrustME®安全閃存。</li>
</ul>
 #2W77Q
<ul>
<li>華邦W77Q TrushME®安全閃存</li>
<li>華邦的W77Q安全閃存與M2351微控制器通過加密的SPI接口進行連接，可避免竊聽攻擊，確保數據傳輸的完整性與安全性。</li>
<li>通過華邦W77Q安全閃存則能提供32Mb安全存儲，本參考設計可提供安全/非安全固件和數據的存儲、回滾保護機制以及經身份驗證的訪問權限管理，以確保固件和數據的完整性</li>
</ul>
  #3TinyTEE
<ul>
<li>青蓮雲TinyTEE安全軟體</li>
<li>為了提供可信執行環境（TEE）以確保安全的OTA固件更新與雲端連接，新唐科技利用青蓮雲推出的TinyTEE安全軟體堆棧在受TrustZone保護的M2351內運行。</li>
<li>M2351上搭載的TinyTEE軟體連接至青蓮雲的安全雲服務器，可提供完備的物聯網設備管理功能，如設備身份驗證、安全存儲、加密引擎、真隨機數生成器等，並符合國際標準組織GlobalPlatform的TEE安全評估認證。</li>
</ul>
 在未來的智能世界裡，IoT微控制器、微處理器的安全功能，最主要就是為產品開發與服務創新提供保障。新型智能裝置應用會被賦予收集並存儲重要數據，同時提供聯網與更多的本地運算能力。微控制器與微處理器的選擇問題重點就是如何快速進行產品開發並在保證裝置成本優勢的同時，還能提供產品整個生命周期的數據安全。解決此問題的最好的方式就是設置一個獨立的安全區。 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2021/20900/tinymce/5.jpg" alt=""> <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2021/20900/tinymce/5.jpg" alt="">
而在這多方的努力下，相信一個更安全可靠的物聯網世界將會很快走進我們的生活，給我們帶來便利。				</div>
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保護物聯網MCU安全，NOR Flash扮演什麼角色？

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					隨著LED在車燈上面的普及，尾燈的應用需求，已經從簡單的替代傳統燈泡到動態轉向燈和尾燈迎賓功能逐漸普及，位置燈，剎車燈，轉向燈也逐漸需要滿足功能安全需求。目前的路面上，從豪華車到熱銷車，以及國產車，貫穿式尾燈也越來越常見，似乎已經成為了一種趨勢。基於這些概念，本次研討會 品佳集團技術專家將於6/30在線介紹了基於英飛凌PSoC 和驅動IC的貫穿式尾燈方案，相對於之前的尾燈驅動方案，線束更少，設計更簡，功能更強。歡迎各位業界專家、工程師們上線交流。 現在<a style="background-color: #ffff00; color: #3366ff;" href="https://www.wpgdadatong.com/reurl/eyuEzu"> 預約報名</a> 即有機會贏得 大聯大15周年限定背包、Panasonic LED台燈、電子禮券 等幸運好禮，趕緊行動吧！ 直播時間：2021年6月30日 10：00 - 11：00 直播地址<a style="color: #000000;" href="https://www.wpgdadatong.com/reurl/eyuEzu">https://www.wpgdadatong.com/reurl/eyuEzu</a> <a style="color: #000000;" title="品佳集團敬邀您在線參加 6/30 (三) 基於英飛凌 PSoC 和 驅動IC的貫穿式尾燈方案研討會" href="https://www.wpgdadatong.com/reurl/eyuEzu" target="_blank" rel="noopener"><img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2021/20898/tinymce/20210630_sac_infineon_webin.jpg" alt="品佳集團敬邀您在線參加 6/30 (三) 基於英飛凌 PSoC 和 驅動IC的貫穿式尾燈方案研討會"></a> 主講內容: 1.  汽車尾燈簡述 2.  汽車尾燈驅動方式 3.  汽車尾燈發展趨勢 4.  貫穿式尾燈設計框圖 5.  基於 PSoC4 + TLD7002 貫穿式尾燈 DEMO 展示 6.  方案優勢總結 直播福利 提問/填寫問卷禮： 1. 大聯大15周年紀念背包限量珍藏版，1份 2. 大大網藍牙音箱，5份 3. 鋼鐵大大蛋形保溫杯，5份 簽到/觀看禮： 京東e卡 RMB.50（大陸地區）或7-11線上禮券 NTD.200（台灣地區），共15份 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2021/20898/tinymce/20210630_sac_infineon_webinar-02.jpg" alt=""> <a style="background-color: #ffff00; color: #3366ff;" href="https://www.wpgdadatong.com/reurl/eyuEzu">預約報名觀看直播贏好禮</a>				</div>
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【有獎直播 馬上報名】6/30(三) 10:00 品佳邀您參加基於英飛凌PSoC和驅動IC的貫穿式尾燈方案研討會

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					現行最新的手機設計大多在探索全螢幕解決方案，在保證品質和性能的前提下取消瀏海、相機凹槽和邊框。英飛凌科技股份有限公司與其飛時測距合作夥伴 pmdtechnologies 攜手產業領先的影像專家 ArcSoft，目前正在開發智慧手機屏下 ToF 相機一站式解決方案。該方案將為人臉辨識和行動支付等對安全性要求極高的應用程式提供精準可靠的紅外線影像和3D 資料。智慧手機 ToF 解決方案市場預計在 2025 年將達到超過 6 億個感測器單元，從 2021年起，年複合成長率約為32%*。全新屏下解決方案將於 2021 年第三季上市，並將在 6 月 28 日至 7 月 1 日舉行的 MWC 2021 世界行動通訊大會期間亮相。 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2021/20896/tinymce/tof_under_display_infineon_pmd_arcsoft.jpg" alt="ToF 屏下飛時測距方案將為人臉辨識和行動支付等對安全性要求極高的應用程式提供精準可靠的紅外線影像和3D 資料。"> 
英飛凌電源和感測器系統事業部總裁 Andreas Urschitz 表示：「飛時測距技術在使用中具有強大優勢，能夠為智慧手機和消費者提供巨大的附加價值。除了在尺寸、性能、功耗和應用領域方面不斷深入的技術成就以外，我們高品質、安全性卓越的屏下解決方案將為智慧手機製造商提供極具競爭力的設計價值。」 Pmdtechnologies 執行長 Bernd Buxbaum 博士教授表示：「要想建構性能強大的 ToF 相機，就必須深入理解 3D 資料以及應用程式對資料的使用。正因如此，我們與中介軟體合作夥伴及 OEM 保持緊密合作，為他們提供一流的ToF演算法、軟體和高品質的 3D 資料，來幫助他們開發應用程式。我們與 ArcSoft 共同開發的解決方案能讓 ToF 相機能夠透過螢幕執行，與此同時仍可滿足手機解鎖和行動支付中臉部辨識的安全性要求。」 ArcSoft 營運長 Sean Bi 表示：「在行動裝置中引進 3D ToF 有望引發下一波突破性消費應用，正因如此，ArcSoft 很高興能夠與英飛凌和 pmdtechnologies 合作。透過深度融合 ToF 相機與 ArcSoft 的電腦視覺演算法，屏下 ToF 可以為消費者帶來可靠的臉部辨識解決方案和卓越的全螢幕體驗。憑藉屏下 ToF 技術，ArcSoft 還可實現擴增實境等更多應用，智慧手機製造商在佈建對新穎有趣的行動 app 支援時非常看重這一點。」 透過三家公司在高階半導體技術、ToF 技術和高階演算法領域的攜手合作，OEM 廠商能夠輕鬆地為客戶設計出一站式解決方案，從而讓客戶在無瀏海螢幕的現代化智慧手機設計中加入最受歡迎的各種前置相機應用。   全新ToF屏下一站式解決方案的特點 前置 ToF 相機大多用於臉部辨識以及照片最佳化。英飛凌和 pmdtechnologies 已經為多款智慧手機的臉部辨識功能提供極為先進、安全的 3D ToF 感測器解決方案。最新的臉部辨識解決方案將新增 ArcSoft 的屏下相機系統，在確保臉部辨識的安全性和影像品質的同時排除螢幕的影響因素。在臉部辨識等關鍵應用領域，屏下影像的灰值和深度資料的品質絲毫不比傳統相機遜色。 
 關於英飛凌 英飛凌科技股份有限公司是全球半導體領導廠商，致力於讓生活更便利、更安全、更環保。英飛凌的微電子是進化未來的關鍵技術。2020 會計年度 (截至9月底)，公司營收為 85億歐元，在全球擁有約 46,700 名員工。2020年4月，英飛凌正式完成了對賽普拉斯半導體公司之收購，成功躋身全球前十大半導體公司之列。更多資訊請參考：<a style="color: #000000;" href="http://www.infineon.com">www.infineon.com</a>，亦可瀏覽線上新聞稿：<a style="color: #000000;" href="http://www.infineon.com/press">www.infineon.com/press</a>。
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 關於 pmdtechnologies pmdtechnologies 是總部位於德國錫根、德勒斯登和烏爾母的無晶圓廠 IC 公司，在美國、中國和韓國設有子公司，是全球領先的CMOS 3D飛時測距數位影像技術供應商。該公司成立於2002年，在飛時測距應用和PMD測量原理及應用領域擁有超過400項全球專利。pmd的3D感測器系統和軟體可應用於工業自動化、汽車以及廣泛的消費者市場領域，如智慧手機、無人機和掃地機器人等。 欲瞭解更多資訊，請瀏覽 pmdtechnologies 官網：www.pmdtec.com。 				</div>
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英飛凌與 pmdtechnologies攜手ArcSoft，提供屏下飛時測距一站式方案

一, 主旨 &nbsp;MOTORCOMM(裕太微電子) YT9224乙太網路二層交換器方案 二, YT9224 產品簡介&nbsp;YT9224 是一款採用 DRQFN172 封裝的 E-PAD 高效能 4+2 連接埠 2.5 千兆乙太網路交換器。它整合了 4 個 PHY 端口，支援 2500Base-T/1000Base-T/100Base-TX/10Base-Te 協議，以及 2 個額外的 MAC 端口，用於支援 USXGMII-SP/10G-R/2500BX/SGMII/1000Base-X/1000Base-X100。&nbsp;YT9224 也嵌入了 RISC-V 微處理器。&nbsp;整合的 2.5 千兆 PHY 符合 IEEE 802.3 標準，支援 10Base-Te、100Base-TX、1000Base-T 和 2500Base-T，並支援 Motorcomm 專有的 LRE100-4 功能。這使得該設備能夠與符合 LRE100-4 標準的鏈路夥伴連接，在 CAT5E 線纜上，最大傳輸距離可達 400 米，速率可達 100Mbps。&nbsp;YT9224 的 Extension 10GMAC1 和 Extension 10GMAC2 支援 SerDes，可在特定應用中連接外部 PHY、MAC 和外部 CPU。此 SerDes 支援 IEEE USXGMII-SP/10G Base-X/2500Base-X/SGMII/1000Base-X/100Base-FX 標準。&nbsp;三, YT9224 產品框圖以及功能列表<figure class="image"><img style="aspect-ratio:438/422;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31764/zh-tw/ckeditor/YT9224 block diagram_20251208010555.png" width="438" height="422"></figure>&nbsp;** YT9224 Datasheet&nbsp;&nbsp;高效能、無阻塞、6埠乙太網路交換機，整合以下功能：四個支援10/100/1000/2500Mbps的PHY，具備高階線纜狀態診斷（CSD）功能每個PHY支援10/100/1000/2500Mbps全雙工連線（10/100Mbps模式下僅支援半雙工）全雙工模式支援IEEE 802.3x流量控制，半雙工模式支援背壓&nbsp;介面:內建4埠2500Base-T/1000Base-T/100Base-TX/10Base-Te PHY內建兩個10.3125/3.125/1.25Gbps SerDes，支援USXGMII-SP/10G Base-X/2500Base-X/SGMII/1000Base-X/100Base-FX&nbsp;四, YT9224 主要應用 1. 傻瓜交換機/簡單網管交換機:<figure class="image image_resized" style="width:41.31%;"><img style="aspect-ratio:2040/1536;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31766/zh-tw/ckeditor/PXL_20251208_012526705_20251208012855.jpg" width="2040" height="1536"></figure>2. 路由器: &nbsp;<figure class="image image_resized" style="width:33.09%;"><img style="aspect-ratio:219/139;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31764/zh-tw/ckeditor/SWITCH3_20251208011217.png" width="219" height="139"></figure>&nbsp;** MTCM product slides&nbsp;3. NVR:&nbsp;<figure class="image"><img style="aspect-ratio:354/81;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31764/zh-tw/ckeditor/SWITCH4_20251208011246.png" width="354" height="81"></figure>&nbsp; ** MTCM product slides&nbsp;4. 光纖收發器:&nbsp;<figure class="image"><img style="aspect-ratio:348/147;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31764/zh-tw/ckeditor/SWITCH5_20251208011319.png" width="348" height="147"></figure>五,&nbsp; EVB架構方塊圖<figure class="image"><img style="aspect-ratio:524/263;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31764/zh-tw/ckeditor/YT9224 EVB_block_20251208011345.png" width="524" height="263"></figure>六, YT9224 設計資訊及相關測試報告 &nbsp;HDK:l&nbsp;&nbsp; Demo board schematic diagraml&nbsp;&nbsp; Demo board layout&nbsp;l&nbsp;&nbsp; Part, Sample, libl&nbsp;&nbsp; Ibis AMI model&nbsp;Test Report:l&nbsp;&nbsp; Templatel&nbsp;&nbsp; ESD/TVSl&nbsp;&nbsp; Throughputl&nbsp;&nbsp; Power Consumption 七, 參考來源 MOTORCOMM <a href="https://www.maxlinear.com/product/connectivity/wired/ethernet/ethernet-transceivers-phy/gpy211" target="_blank" rel="noopener noreferrer">首页-裕太微电子股份有限公司 (motor-comm.com)</a> <a href="https://www.maxlinear.com/product/connectivity/wired/ethernet/ethernet-transceivers-phy/gpy211">MOTORCOMM相關文件</a> <a href="https://www.maxlinear.com/product/connectivity/wired/ethernet/ethernet-transceivers-phy/gpy211">***如有產品設計需求與問題，請洽PML產品線相關人員***</a>

MOTORCOMM(裕太微電子) YT9224乙太網路二層交換器方案

STM32WBA6是STM32WBA系列中最先進的微控制器，專為協助開發者打造新一代無線物聯網設備而設計。該系列MCU結合高性能、靈活連接與強大的安全特性，提供以下高端功能：<ul><li>高達2MB快閃記憶體與512KB RAM容量</li><li>支援多達86個GPIO介面及USB OTG高速傳輸，實現先進連接能力</li><li>多樣封裝選項賦予設計靈活性</li><li>QFN48封裝實現與STM32WBA55的引腳相容升級</li></ul> STM32WBA6如何為您的專案創造價值<ul style="list-style-type:circle;"><li>智能門鎖：<ul><li>利用2MB快閃記憶體實現靈活的金鑰管理和安全資料存儲。</li><li>支援雙銀行韌體架構，實現無停機時間的無縫OTA更新。</li><li>集成射頻模組簡化硬體設計並降低物料清單成本，加速產品上市。</li><li>透過可靠且安全的無線連線提升使用者體驗。</li></ul></li><li>智慧家庭Matter與Thread終端設備：<ul><li>通過認證的X-Cube-Matter套裝軟體快速實現Matter標準。</li><li>憑藉充足的記憶體（2MB快閃記憶體+512KB RAM），支援強大的OTA更新與高級功能。</li><li>高輸出功率（+10 dBm）確保在複雜環境下的可靠無線連接。</li></ul></li><li>醫療設備（持續血糖監測與遠端監護）：<ul><li>採用微型封裝方案設計緊湊型可穿戴設備，性能不受影響。</li><li>利用大容量快閃記憶體實現海量資料記錄與安全韌體更新。</li><li>透過超低功耗的無線連接延長電池壽命，同時維持強大的信號強度。 </li></ul></li></ul>該MCU系列三大核心特性：<ul><li>超低功耗設計，適用於電池供電設備。</li><li>強健安全防護（SESIP 3級、Arm PSA 3級、RED合規）。</li><li>多協定支援（藍牙® LE 6.0、Thread、Zigbee、Matter）及靈活封裝選項。</li></ul> <h3 style="margin-left:0px;text-align:justify;">STM32WBA6x 方塊圖：</h3><figure class="image"><img height="881" src="https://community.st.com/t5/image/serverpage/image-id/121385i4A3969D8414442F5/image-size/large?v=v2&amp;px=999" style="aspect-ratio:814/881;" width="814"/></figure>更多資源可於產品網頁查閱：<a href="https://www.st.com/en/microcontrollers-microprocessors/stm32wba-series.html?ecmp=tt46890_gl_enews_nov2025" rel="noopener noreferrer" target="_blank">STM32WBA 系列</a>

STM32WBA6：領先的Matter與藍牙®低功耗應用單晶片解決方案

安森美採用T2PAK封裝的650V和950V最新EliteSiC MOSFET系列，將公司業界領先的碳化矽技術與極具創新性的頂部冷卻封裝相結合。首批器件已向主要客戶出貨，安森美計劃於2025年第四季度及之後推出更多產品。透過在EliteSiC系列全面採用T2PAK封裝，安森美為汽車與工業客戶提供了強有力的全新選擇，滿足其在嚴苛高壓應用中對效率、緊湊性和耐用性的需求。<figure class="image"><img height="608" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31773/zh-cn/ckeditor/3b03e72d5b9ba7ec96d3d4fe3d40f0c3_20251208081527.jpg" style="aspect-ratio:1080/608;" width="1080"/></figure>隨著太陽能逆變器、電動汽車充電器和工業電源等應用對功率需求的不斷攀升，高效的熱管理已成為關鍵的工程挑戰。傳統封裝方式常迫使設計人員在散熱效率與開關性能之間做出取捨。EliteSiC T2PAK解決方案通過將熱量從印刷電路板（PCB）高效地直接傳導至系統冷卻架構，實現了性能與散熱的雙贏，從而帶來以下優勢：<ul style="list-style-type:disc;"><li>卓越的熱效率，降低工作溫度</li><li>降低元件應力，延長系統使用壽命</li><li>更高的功率密度，實現緊湊的系統設計</li><li>簡化系統設計，加快產品上市速度</li></ul> 工作原理：T2PAK 頂部冷卻封裝通過將 MOSFET 與散熱片直接熱耦合，在散熱和開關性能之間實現了極佳的平衡。該設計最大限度地降低了從結點到散熱片的熱阻，並支持多種導通電阻 Rds(on) 選項（12mΩ - 60mΩ），從而提升了設計的靈活性。 關鍵技術亮點包括：<ul style="list-style-type:disc;"><li>透過將熱量直接傳導至系統散熱片，避開了PCB的散熱限制，實現了卓越的散熱性能。</li><li>保持低雜散電感，實現更快的開關速度並降低能耗</li><li>兼具TO-247和D2PAK封裝優勢，且無明顯缺陷  </li></ul>憑藉EliteSiC在T2PAK頂部冷卻封裝中的卓越性能指標，設計人員能夠打造出更緊湊、散熱性能更佳且效率更高的系統。

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