<div class="main-news-content">
				<div>
					<img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2021/20712/tinymce/logo.png" alt=""> 
 
44%體積縮減相較目前產品，新款SG2520系列差動式石英振盪器瞄準新世代400G光通信模組應用
                           <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2021/20712/tinymce/epson.png" alt=""> 
 
精工愛普生公司(簡稱” Epson” ) 推出新款差動式石英振盪器實現低相位抖動，並採用高頻基本波振盪模式石英晶片元件differential output crystal oscillators (SPXO)，安置於2.5x2.0x0.74mm小型化產品封裝。 本新款產品包含SG2520EGN和SG2520EHN，另為SG2520VGN和SG2520VHN，都提供更精準頻率穩定性。本產品線第一代可以支援212.5MHz以下頻率輸出，採用高頻基本波振盪模式石英晶片元件技術為核心的設計，並計畫於2021年三月前推出212.5MHz ~ 500MHz產品規格，同樣搭載高頻基本波振盪模式石英晶片元件技術設計。 隨著第五代無線行動寬頻通信技術商業化、物聯網、先進駕駛輔助系統、資料數據中心等應用，全球網路通信交換器設備資料傳輸、交換量日趨快速成長。與此同時，網路通信交換器設備設計需要更佳信號雜訊比、更高頻率和超低相位信號抖動零件規格，特別是光通信模組提供高速網路交換器設備間更高速的資料信號收發傳送連結，小型化零件、±20ppm頻率穩定性、低相位抖動等頻率信號源特性，將是400G ~ 800G 80公里以上傳輸距離光通信模組相關產品所需要。 相較於過去量產中SG3225EEN和SG3225VEN等，新世代石英振盪器可以提供到500MHz頻率輸出，和更佳的相位抖動特性。 除此之外，新款產品搭載了最新控制積體電路線路設計，可以實現更佳的頻率溫度特性，內建搭載高頻基本波振盪模式石英晶片元件 ( High Frequency Fundamental Crystal )。 相較於先款產品，新款振盪器採用新積體控制電路設計和周邊設計改良，縮減了63%零件面積、和44%零件體積。 此外，新款振盪器可以在最大工作溫度 - 40℃~ + 105℃範圍條件下，提供更精準的時脈誤差規格選項，以因應高速光通信模組傳輸所需要的特性。 
身為石英元件領導者，愛普生持續開發提供更佳的石英元件於各類電子產品和基礎建設設備上。 目標產品應用 
<ul>
<li>網路通信設備 ( 路由器、交換器、光通信模組，等 )</li>
<li>資料數據中心</li>
<li>工廠自動化設備、量測設備</li>
<li>高速數位轉類比、類比轉數位轉換器</li>
</ul>
 相關產品資料連結
Website URL: <a style="color: #000000;" href="https://www5.epsondevice.com/en/news/topics/sg2520xgn_xhn_lp.html">https://www5.epsondevice.com/en/news/topics/sg2520xgn_xhn_lp.html</a>
<table style="border-collapse: collapse;" border="1"><tbody>
<tr>
<td width="138">
機種
</td>
<td width="138">
SG2520EGN
</td>
<td width="138">
SG2520EHN
</td>
<td width="138">
SG2520VGN
</td>
<td width="138">
SG2520VHN
</td>
</tr>
<tr>
<td width="138">
信號輸出
</td>
<td colspan="2" width="277">
LV-PECL
</td>
<td colspan="2" width="277">
LVDS
</td>
</tr>
<tr>
<td width="138">
輸出頻率範圍
</td>
<td colspan="4" width="554">
25MHz ~ 500MHz
</td>
</tr>
<tr>
<td width="138">
工作電源
</td>
<td colspan="2" width="277">
2.5V±5% , 3.3V±5%
</td>
<td colspan="2" width="277">
1.8V±5% , 2.5V±5% , 3.3V±5%
</td>
</tr>
<tr>
<td width="138">
工作溫度
</td>
<td colspan="4" width="554">
-40 ~ +85℃ , -40 ~ +105℃
</td>
</tr>
<tr>
<td width="138">
頻率誤差
</td>
<td width="138">
±25, ±30, ±50ppm
</td>
<td width="138">
±20ppm
</td>
<td width="138">
±25, ±30, ±50ppm
</td>
<td width="138">
±20ppm
</td>
</tr>
<tr>
<td width="138">
消耗電流
</td>
<td colspan="2" width="277">
60mA 最大
</td>
<td colspan="2" width="277">
28mA 最大
</td>
</tr>
<tr>
<td width="138">
相位抖動
(12kHz~20MHz)
</td>
<td colspan="2" width="277">
70fS ( fo=156.25MHz參考)
50fS ( fo=491.52MHz參考)
</td>
<td colspan="2" width="277">
60fS ( fo=156.25MHz參考)
50fS ( fo=491.52MHz參考)
</td>
</tr>
<tr>
<td width="138">
外形尺寸
</td>
<td colspan="4" width="554">
2.5 x 2.0 x 0.74mm ( 標準值 )
</td>
</tr>
</tbody></table>
有關精工愛普生公司介紹相關連結 : <a style="color: #000000;" href="https://global.epson.com/">global.epson.com/</a>
 
資料來源: <a style="color: #000000;" href="https://global.epson.com/newsroom/2020/news_20201217.html">https://global.epson.com/newsroom/2020/news_20201217.html</a>				</div>
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						</ul>

Epson 精工愛普生新款SG2520系列小型化、高頻低抖動石英振盪器正式量產 

<div class="main-news-content">
				<div>
					Molex莫仕推出新型浮動0.635毫米端子間距板對板連接器 
 
Molex莫仕日本分公司，近期發布了一款新型板對板連接器，其浮動0.65毫米端子間距允許對配中出現印刷電路板在X和Y方向上的對配位置±0.7mm的誤差，其輕柔的浮動力使安裝和操作更加容易。
 
 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2021/20708/tinymce/________________________0_635____________________________________1.png" alt="">
 
 通過減少衝擊和振動的影響，該連接器還有助於防止印刷電路板的損壞和故障。
 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2021/20708/tinymce/________________________0_635____________________________________2.png" alt="">
 
這款新型浮動連接器採用0.635毫米端子間距，具有各種電路數量版本和對配高度版本，可提供設計靈活性，而緊湊且節省空間的設計可適應安裝空間有限的印刷電路板布局。
主要特點
<ul>
<li>同類最佳的浮動範圍，可在X和Y方向浮動±0.7毫米距離</li>
<li>提供40、60和80路版本</li>
<li>提供12、13、14、15和16毫米對配高度的版本</li>
<li>耐高溫，適應高達125攝氏度的高溫運行環境</li>
<li>藉助金屬蓋選件實現自動表面貼裝</li>
<li>可防止插錯方向</li>
</ul>
<img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2021/20708/tinymce/________________________0_635____________________________________3.png" alt="">
該連接器適用於工業應用場合，例如PLC（可編程邏輯控制器）/運動控制裝置；也適用於汽車領域，例如LED顯示器、域控制裝置、ADAS（先進駕駛輔助系統）和汽車信息娛樂系統。
 				</div>
			</div><h4 class="sub-title" id="detail_spec">
				檔案下載			</h4><table class="ori-table"><tbody>
<tr>
<th class="1" text="" align="center">
							標題						</th>
						<th class="1" text="" align="center">
							檔案						</th>
					</tr>
<tr>
<td class="1" text="" align="center">
								0.635mm SlimStack Board-to-Board Connectors Floating Series							</td>
							<td class="1" text="" align="center">
								<a href="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2021/20708/tinymce/0_635mm_slimstack_board-to-board_connectors_floating_series_987652-2381.pdf" download>
									<img src="https://edit.wpgdadawant.com/d_18_035_dadadraft/img/iot/download.jpg" width="24" height="24"></a>
							</td>
						</tr>
</tbody></table>
<ul class="contact-list-area" style="margin-top: 30px; padding:0;">
<li><a href="mailto:WPI.Molex.tw@wpi-group.com">我要聯絡 : (台灣)WPI.Molex.tw@wpi-group.com</a></li>
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						</ul>

Molex莫仕推出新型浮動0.635毫米端子間距板對板連接器

<div class="main-news-content">
				<div>
					設計可穿戴醫療設備時，必須考慮三個關鍵因素 
可穿戴醫療設備正在改變病人看護的習慣，代表了醫療市場的主流趨勢。這一醫療技術所依賴的是輕量級、外形小巧、高度靈活且舒適的各種專業組件和系統。 在醫療領域的細分市場上，可穿戴醫療設備的市場需求正在持續增長。打頭陣的包括可穿戴數字化治療、診斷和監測設備，其設計目的是捕捉、生成和共享重要數據，這些數據顯示患者健康狀況的變化、報告是否遵守藥物治療方案及其他醫囑，並且能對慢性病進行管理。由於遠程醫療趨勢的迅猛發展，可穿戴醫療設備製造商正面臨著研發上的挑戰，例如人們需要重量輕、外形小巧、靈活舒適的醫療設備，這些設備可以促進患者和醫療提供者之間實時、可靠的救生數據傳輸。 
 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2021/20709/tinymce/_______________________________________________________________1.png" alt="">
 
 為了幫助克服其中的一些障礙，在研發可穿戴醫療設備時，需要牢記主要的三個關鍵考慮因素：
 優化空間和組件微型化
 
要監測醫院外患者的數據，需要依賴於可穿戴醫療設備，相比最初引入市場、用於臨床環境的又大又重的可穿戴醫療設備，現在的設備更小巧且更舒適。更小巧的可穿戴醫療設備需要更小、更輕的組件，因此需要改進設計靈活性從而能與各種其他技術相結合，並在更緊湊的空間內提供更多的通信電路。因此，由於電路板的空間將會越來越有限，空間優化是一個尤其重要的設計考慮因素。
當今的超微型連接器在尺寸、外形和方向上可提供更多的選擇，即使是在模塊化和空間受限的情況下，可穿戴醫療設備設計者能夠解決空間、位置和連接器入口點等難題。採用了微型化組件的柔性電路也能在有限空間內增強功能。
 集成柔性電路
 為了滿足微小型可穿戴設備的需求，設計上儘量要求縮小尺寸並提供更多豐富的功能，設計人員要集成各種複雜的電子系統來增強產品的功能性。這就要求提高設備的靈活性，從而能夠在有限的空間中增加組件，簡化接口，並且促進患者和醫生之間實時的數據傳輸。某些情況下，柔性電路技術使醫療設備更加貼合患者的身體輪廓，進而提高舒適度，提高患者佩戴意願，實現更加完整、準確的監護、數據採集與傳輸效果。
 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2021/20709/tinymce/_______________________________________________________________2.png" alt="">
 
與其他互連技術相比，柔性印刷電路 (FPC) 以及相關電纜和連接器，可以為醫療設備的設計人員提供顯著的優勢。例如，基於 FPC 的產品可以做到更小、更輕，靈活性也更高，這些對於可穿戴醫療設備來說都是關鍵的設計特點。此外，天線還可以直接印刷在 FPC 的基板上，以非侵入、連續且低成本的方式來發送生命體徵信號或生物統計學信息。
Molex莫仕提供用戶接口解決方案，在醫療、商業、工業及家電行業中，可將簡單易用的接口與具體應用產品良好的結合到一起。此處圖中所示的 PEDOT 透明電導傳感器在電容式用戶接口面板上實現了觸摸按鍵背光以及彎曲接觸面功能，特別適合在可穿戴醫療設備使用。
 提升功率與信號完整性
 
由於可穿戴醫療設備的主要目的是及時將準確的患者數據傳送至醫療提供方，因而非常重要的是設計要考慮功率以及極高的信號完整性。總之，可穿戴醫療設備需要在最小的封裝尺寸內達到最大的功率。 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2021/20709/tinymce/_______________________________________________________________3.png" alt=""> 
在論及醫療設備的供電時，設計人員往往會採用低外形的線對板和柔性對板方案，以便通過端子來高效的傳輸信號。比如說，電源對板的解決方案可以承載 3 至 15 安培的電流，這對增強設備功能至關重要。
 此外，隨著越來越多的數據要通過連接點來傳輸，60、80 和 100 電路變得越來越普遍，同時還必須在更小的通道中傳輸電流。如果極快的速度獲得最新的信息，那就需要配備了多個接地點的高性能板對板連接器和 FPC 連接器，這樣才可在連接器中確保最高水平的信號可靠性。
 總結
 
可穿戴醫療設備不斷發展、與醫療市場的當前趨勢保持一致，因而確保新設備的設計可以體現出這些考慮因素極其重要。在設計先進的互連醫療設備和可穿戴醫療設備時，還有一個重中之重就是要與極具專業水準的醫療設備製造商合作。從概念設計到完工，與經驗豐富的醫療組件製造商保持密切協作，尤其是與具備了端到端的能力、可以針對您的具體需求而提供定製設計的製造商合作，可以更近一步的確保設計一次性成功、降低開發成本，並且加快上市速度。				</div>
			</div><h4 class="sub-title" id="detail_spec">
				檔案下載			</h4><table class="ori-table"><tbody>
<tr>
<th class="1" text="" align="center">
							標題						</th>
						<th class="1" text="" align="center">
							檔案						</th>
					</tr>
<tr>
<td class="1" text="" align="center">
								可穿戴醫療設備-柔性印刷電路							</td>
							<td class="1" text="" align="center">
								<a href="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2021/20709/tinymce/printed_electronics_design_and_development_987651-9308.pdf" download>
									<img src="https://edit.wpgdadawant.com/d_18_035_dadadraft/img/iot/download.jpg" width="24" height="24"></a>
							</td>
						</tr>
<tr>
<td class="1" text="" align="center">
								可穿戴醫療設備-可穿戴醫療設備3							</td>
							<td class="1" text="" align="center">
								<a href="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2021/20709/tinymce/printed_electronics_substrates_987651-9316.pdf" download>
									<img src="https://edit.wpgdadawant.com/d_18_035_dadadraft/img/iot/download.jpg" width="24" height="24"></a>
							</td>
						</tr>
<tr>
<td class="1" text="" align="center">
								可穿戴醫療設備-柔性印刷電路							</td>
							<td class="1" text="" align="center">
								<a href="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2021/20709/tinymce/printed_electronics_manufacturing_987651-9288.pdf" download>
									<img src="https://edit.wpgdadawant.com/d_18_035_dadadraft/img/iot/download.jpg" width="24" height="24"></a>
							</td>
						</tr>
</tbody></table>
<ul class="contact-list-area" style="margin-top: 30px; padding:0;">
<li><a href="mailto:WPI.Molex.tw@wpi-group.com">我要聯絡 : (台灣)WPI.Molex.tw@wpi-group.com</a></li>
									<li><a href="mailto:WPI.Molex.cn@wpi-group.com">我要聯絡 : (中國)WPI.Molex.cn@wpi-group.com</a></li>
											
						</ul>

Molex  設計可穿戴醫療設備時，必須考慮三個關鍵因素

<img class="image_resized" style="aspect-ratio:853/686;width:25%;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31643/zh-tw/ckeditor/image_20251112021054.png" width="853" height="686">當封裝不只是外殼：AOS TOLL，重新定義功率的可靠性&nbsp;在功率電子的世界裡，真正的創新，往往不是發生在最耀眼的晶片上，而是藏在那個看似平凡的封裝中。每一顆功率元件，都像是一座小型能量工廠，要在有限的空間裡傳導龐大的電流、承受高溫、散發熱量。而封裝，正是那個決定能量能否穩定輸出的關鍵橋樑。&nbsp;從瓶頸到突破：一個封裝的再定義&nbsp;在TOLL出現之前，工程師們幾乎都依賴D2PAK封裝。它可靠、穩定、功率強，但也有明顯限制——體積大、引腳長、寄生效應重。當工程師們希望打造更小、更高功率密度的模組時，傳統封裝的尺寸與導線結構，成了性能提升的天花板。&nbsp;AOS的研發並思考能否讓封裝既保留D2PAK的堅固與散熱，又能更小、更快、更穩？答案是——移除引腳。這不是簡單的剪裁，而是一場從結構到製程的革命。當第一顆無引腳貼片式的TOLL封裝MOSFET誕生時，它不僅讓封裝面積縮小，更縮短了電流的流動路徑，大幅降低寄生電感與電氣損耗。&nbsp;讓電流更自由地流動：AlphaSGT™的心臟&nbsp;封裝只是舞台，而主角仍是晶片本身。AOS為TOLL系列導入了自家開發的 AlphaSGT™，這是一種結構優化的MOSFET平台，透過精密的溝槽設計與低阻導通通道，使每一次電子流動都更高效。這讓TOLL系列的導通電阻（RDS(ON)）降至驚人的 0.7mΩ。 &nbsp;以 AOTL66401 為例，在10V閘極驅動下能實現極低損耗，而 AOTL66810Q 更能承受高達 445A 的連續電流——這意味著，即使面對電機啟動或熱插拔（Hot Swap）這類瞬間高衝擊應用，TOLL仍能穩定運行、毫不退縮。<figure class="image image_resized image-style-align-center" style="width:25%;"><img style="aspect-ratio:717/586;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31643/zh-tw/ckeditor/image_20251112021203.png" width="717" height="586"></figure><figure class="image image_resized image-style-align-center" style="width:25%;"><img style="aspect-ratio:721/557;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31643/zh-tw/ckeditor/image_20251112021222.png" width="721" height="557"></figure>可靠性，是被時間證明的工程哲學&nbsp;TOLL封裝系列正是最好詮釋。 每一顆出廠的器件，都要通過一連串嚴格測試：<ul style="list-style-type:disc;"><li>雪崩（Avalanche）測試，模擬高壓突波的極端環境；</li><li>閘極電阻（Rg）檢驗，確保長期穩定導通；</li><li>高溫結溫測試（Tj = 175°C），挑戰極限熱應力。</li></ul>而在汽車級應用中，TOLL系列更通過 AEC-Q101 認證，這意味著它能在震動、溫度循環與電氣衝擊的嚴苛環境中，依然保持如初的穩定輸出。&nbsp;跨越場域的能量：TOLL的多重角色&nbsp;在 電動車 裡，它是電池管理系統（BMS）與驅動模組的守護者；在 工業設備與電動工具 裡，它讓電流流得更穩、能量轉換更高效；在 資料中心伺服器 中，它負責處理瞬間高電流的熱插拔控制，讓成千上萬個運算節點持續穩定運作。無論應用在哪裡，TOLL的任務都一致，讓能量流得更順暢，讓系統更值得信任，靈活的選擇，為每一種設計找到最合適的解。&nbsp;AOS在不同的應用，對功率元件的要求各不相同。因此，TOLL系列提供 40V到150V 的多種電壓等級，導通電阻範圍從 0.7mΩ 到 4.3mΩ，讓工程師可以根據應用需求精準匹配。而針對高應力線性模式（如熱插拔、限流控制），AOS更推出 高SOA版本（如 AOTL66515），在長時間高功率運作下依然穩定，為高可靠應用提供額外安全裕度。AOS TOLL — 讓功率更強，讓設計更穩。&nbsp;Q1：為什麼要開發 TOLL 封裝？A： 為突破 D2PAK 體積大、寄生效應重的限制。TOLL 採無引腳設計，縮小尺寸、提升導電效率與功率密度。&nbsp;Q2：TOLL 的主要技術優勢是什麼？A： 無引腳結構 + AlphaSGT™ 技術，實現超低 RDS(ON)（最低 0.7mΩ），電流傳輸更快、損耗更低。&nbsp;Q3：在 Hot Swap 應用中有何表現？A： 高 SOA 設計能穩定承受瞬間大電流（最高 445A），線性模式運行可靠，避免熱失控。&nbsp;Q4：如何確保產品可靠性？A： 通過雪崩、閘極電阻與高溫結溫測試（Tj=175°C），並獲 AEC-Q101 認證，確保長期穩定。&nbsp;Q5：適用在哪些應用？A： 廣泛應用於汽車電子（BMS、DC-DC）、工業驅動、電動工具及伺服器電源熱插拔系統。

AOS TOLL封装 Hot Swap

斷路器是一種用於保護電路免受過電流、過載及短路損壞的裝置。機電式斷路器（EMB）作為業界公認的標準裝置，包含兩個獨立的觸發裝置：一個是雙金屬片，反應速度較慢，由過電流觸發跳脫；另一個則是電磁裝置，反應速度較快，由短路觸發啟動。EMB 擁有設定好的跳脫電流（通常為固定值），具備瞬時跳脫（電磁觸發）和延時跳脫（熱觸發/雙金屬片觸發）兩種特性，可穩妥可靠地應對短路與過載情況。  儘管 EMB 結構簡單、效果可靠，但仍然存在一些缺點。其一是速度問題，EMB 的動作時間處於毫秒級，在此期間故障電流仍可能對設備造成損壞，甚至對人員造成傷害。其二是電弧問題，當觸點分離時會產生電弧，必須安全地消散電弧能量，而這一過程會給斷路器帶來熱應力與機械應力。  用半導體開關取代機械觸點可徹底消除電弧因為電流的切斷是在物理觸點分離之前透過電子方式完成的。半導體開關能在微秒級時間內關斷，大幅降低短路峰值電流。此外，與機械部件不同，半導體開關專為高頻操作設計，且不會隨時間推移而老化。這類採用半導體開關的器件被稱為固態斷路器 (SSCB)，通常用於保護直流電路與交流電路。 了解固態斷路器 SSCB 的優勢顯而易見：半導體開關的切換速度更快、可靠性更高、耐用性更強（無磨損損耗），且具備更精準的控制能力。在發生故障時，更快的斷開速度更具優勢，而半導體開關的速度是機械開關的一千倍以上。此外，由於本身就需配備控制電子元件，這類斷路器還可整合其他新功能，例如電流與電壓監控、電流限值調整，以及殘餘電流裝置等其他安全附加功能。  SSCB 的核心是半導體開關，它取代了傳統的機電式繼電器。SSCB 的工作原理是：監測電路的電流與溫度，然後將監測數據傳輸至微控制器單元 (MCU)；MCU 持續監控電流與溫度，以檢測故障，並在微秒級時間內觸發保護性關斷。發生跳閘時，MCU 會向柵極驅動器發送指令，令開關“關斷”。所有這些過程加起來，耗時遠少於 EMB。<figure class="image image_resized" style="width:44.61%;"><img height="644" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31774/zh-cn/ckeditor/c51476affe11bb02bd0d9546f0c8e58a_20251208083737.png" style="aspect-ratio:800/644;" width="800"/></figure><figure class="image image_resized" style="width:48.08%;"><img height="156" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31774/zh-cn/ckeditor/e045ea2ce70c2099150e39524b1ae30a_20251208083751.png" style="aspect-ratio:712/156;" width="712"/></figure>圖1：固態斷路器框圖  為了保障安全，可以增設一個可選的機械繼電器，在半導體開關關閉後實現物理隔離。此舉能消除電弧，且繼電器僅需處理微弱的漏電流。由於繼電器在半導體開關之後動作，工作過程中不會產生電弧，因此無需具備耐受短路電流的額定能力。繼電器可以切斷半導體元件產生的漏電流，通常為數百微安 (µA)。此外，與機械斷路器不同，SSCB 同時連接相線與中性線，而繼電器能實現設備的完全斷電。  半導體開關分類 用半導體開關取代機械開關的想法早已存在，但長期以來，半導體技術的發展水平一直是限制這一構想實現的關鍵因素。如今，隨著寬能隙技術的不斷進步，適用於低壓住宅與商業電網的固態元件已開始逐步出現。  阻礙SSCB大規模市場化應用的因素之一是導通電阻。儘管現代半導體開關（尤其是MOSFET）的導通電阻已經處於較低值，但仍然遠高於機械觸點的導通電阻。  過去幾年間，碳化矽 (SiC) 結型場效應電晶體 (JFET) 已成為推動 SSCB 發展的主流技術。這種元件既充分利用了碳化矽材料的特性，如高導熱性、更高電壓等級與更低損耗，又融合了 JFET 結構的優勢。在當前市場中，JFET 的單位面積導通電阻 (RDS(ON)) 最低，而且與 MOSFET 一樣採用電壓控制方式。原因是這種元件採用了結型閘極結構（與 MOSFET 的氧化層閘極不同），能提供直接的漏源極電流通路，電荷捕獲效應極小，表面漏電流也可忽略不計。<figure class="image image_resized image-style-align-center" style="width:53.47%;"><img height="660" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31774/zh-cn/ckeditor/492e4d1db9489102febf2327adaef2d1_20251208083818.png" style="aspect-ratio:800/660;" width="800"/></figure><figure class="image image_resized" style="width:34.02%;"><img height="1010" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31774/zh-cn/ckeditor/f38acdbf22f316290c3ee8d07d6ea562_20251208083829.png" style="aspect-ratio:586/1010;" width="586"/></figure>圖 2：JFET 結構 但低導通電阻的不足之處在於，JFET 具有常開特性，若閘極懸空或無閘極電壓，元件將處於完全導通狀態。這種特性在大多數應用場景與控制方案中通常是不利因素，因為故障發生時，元件的理想狀態應為關斷狀態。  將JFET與常開型Si MOSFET串聯，可製成常關型元件。其中，Si MOSFET起到SiC JFET啟能開關的作用，同時保留JFET結構的優勢。這種結構被稱為共源共柵結構，應用廣泛，可適用於多種使用場景。共源共柵型JFET (CJFET) 具備靈活的柵極驅動能力與低開關損耗，但僅能控制低壓Si MOSFET的柵極，而且開關速度過快，不適用於SSCB。  另一種可用的結構是組合型JFET同樣在單個封裝內整合了低壓MOSFET與JFET。不同之處在於，組合型JFET允許分別控制MOSFET與JFET的閘極，從而能更靈活地調控開關的電壓變化率(dV/dt)。透過對JFET閘極施加過驅動電壓，這種結構還能進一步降低RDS(ON)。儘管閘極電壓為0V時JFET已處於導通狀態，但施加正向閘極電壓可增強溝道導電性，進而降低RDS(ON)。具體可參考圖3。<figure class="image image_resized" style="width:22.48%;"><img height="1428" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31774/zh-cn/ckeditor/01e56a7fb0788ebc3f342d6c7350a5bd_20251208083845.png" style="aspect-ratio:800/1428;" width="800"/></figure><figure class="image image_resized" style="width:32.87%;"><img height="248" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31774/zh-cn/ckeditor/367e2b3f44765682d34ead7e409a5010_20251208083855.png" style="aspect-ratio:590/248;" width="590"/></figure>圖 3：組合型 JFET 輸出特性 如前所述，功耗仍然是阻礙 SSCB 進一步推廣的最大限制因素若要將 SSCB 用於住宅場景，就必須與目前使用的設備保持向後相容，而現有設備中留給散熱的空間十分有限。機械斷路器的電流通路電阻極低，因此損耗也非常小。SSCB 的功耗來源不僅包括 FET 的導通電阻，還包括控制電子元件的功耗；這類功耗大致保持恆定，且不受負載影響。  由於 JFET 僅能阻斷從源極到汲極方向的電壓，因此在用於交流阻斷時，需採用背對背結構。這項要求會使電路設計進一步複雜化，因為它會使通道電阻實際增加一倍。因此，為了降低總 RDS(ON)，通常會採用並聯結構。由此也進一步凸顯了組合型 JFET 作為優選開關的優勢，因為組合型 JFET 不僅支持並聯運行，而且能簡化並聯操作。  當 SSCB 發生故障時，電流會開始上升並通過半導體流向負載，直到元件關斷。在關斷過程中，電壓會急劇升高，此時過電壓會觸發電壓箝位電路，保護 MOSFET 免受雪崩擊穿的影響。故障電流會繼續通過箝位電路流向負載，直到完全關斷。電路中（包括導線和感性負載）存儲的電感能量會在箝位電路中釋放。檢測速度越快，電流上升幅度越小，所需釋放的能量就越少，相應地，箝位電路的體積也可以做得更小。  在電壓鉗位應用中，最常用的兩種元件是金屬氧化物壓敏電阻 (MOV) 和瞬態電壓抑制二極體 (TVS)。MOV 具有雙向導通特性，成本更低且功率密度更高，但使用壽命通常較短，同時因其兩電極間存在電容，電壓調節性能也較差。  另一方面，TVS 既有單向型也有雙向型，電容值更低，但對安裝空間要求更高，且大電流型號的成本也更高。  結語 SSCB 在傳統斷路器的基礎上實現了功能升級，但成本也隨之增加。SSCB 不僅能提供電路保護，還可保障人員安全、支援遠端監控，並能遠端進行配置。由於固態斷路器的動作重複性遠高於傳統斷路器，因此更適用於跳閘頻率要求較高的場景。  安森美提供的 SiC JFET 與 SiC組合型 JFET，均具備極低的 RDS(ON)儘管 SSCB 已開始逐步進入市場，但尚未實現大規模應用，主要是因為在高電壓、大電流場景下，SSCB 在功耗方面仍存在一系列難題。而 SiC JFET 和組合型 JFET 等元件，將有力促進具有顯著優勢的固態保護方案的普及與應用。

破局固態斷路器應用，安森美SiC JFET因何成為最優解？

因應INTEL下一代Nova lake platform 針對CPU VCCPRIM_VNNAON 電源，各品牌在設計上，對於PCB日漸縮小空間上的趨勢，AOS提供了AOZ23567BQI 的料件。它是具有 45A 峰值電流能力的同步降壓轉換器，為Intel Nova lake platform CPU VCCPRIM_VNNAON 電源，提供高度集成，以及最高功率密度的解決方案。&nbsp;<img src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31727/zh-tw/ckeditor/AOZ23567BQI-1_20251201024050.png" width="630" height="610">&nbsp;Intel Nova lake platform&nbsp;需要具有支援高電流的 VCCPRIM_VNNAON 電源，而為了實現高電流輸入，傳統的電源架構是使用電源控制器搭配獨立的功率MOSFET，或是使用較大封裝的同步降壓轉換器。相比較之下，AOZ23567BQI應用恆定導通時間控制並搭配高度集成解決方案，滿足高功率密度和空間限制規範。在單個散熱增強型QFN5x5封裝中，包含所有必需的電源功能，且支持持續17A電流輸出和45A峰值電流能力。&nbsp;AOZ23567BQI&nbsp;同步降壓轉換器專為滿足英特爾 Nova lake platform 電源規範而設計研發。其額定固定電壓為 0.77V，並在 S0 到 S5 的不同系統工作模式下供電。AOZ23567BQI 經過上一代IC的演進，經過高規格要求的測試並通過了所有驗證要求，確保符合Intel規範。此外，AOZ23567BQI 已列入其官方VCCPRIM_VNNAON 電源架構建議用料名單裡。&nbsp;為提高可靠性，AOZ23567BQI 內部集成包括保護功能：週期性的過電流限制偵測、輸出短路保護 （SCP）、輸出過壓保護 （OVP） 和過溫保護。 此外，AOZ23567BQI的 IMON電流監控是一種利用整合的感測器來精確監測電流，以取代傳統電阻感測方法的技術。它能提高電流檢測的準確性，並與各種控制器相容。<img src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31727/zh-tw/ckeditor/AOZ23567BQI-2_20251201024114.png" width="660" height="526">&nbsp;技術要點<ol style="list-style-type:decimal;"><li>支援 Intel Nove lake 新一代IMON 要求，額定固定電壓為0.77V</li><li>寬輸入電壓範圍：4V 至 28V</li><li>最大輸出電流能力：17A支援 Intel Itdc，45A 支援 Intel Iccmax</li><li>低導通電阻：6.5mOhm high-side FET，3mOhm low-side FET</li><li>散熱增強型QFN5x5封裝</li></ol>&nbsp;Q and AQ1. 選用外掛MOSFET和Converter，會有很大的差異嗎?Ans:&nbsp;如果選用converter，在空間上就省下了1~2個MOSFET的位置空間，且因converter內含controller + MOSFET為一整體，故在BOM上及空間上有較大的優勢表現。&nbsp;Q2.&nbsp;針對Intel NVL VNNAON電源輸出，目前是以那種設計為主?Ans:&nbsp; 目前一般設計上，controller + discrete MOSFET仍為主要設計。但因應PCB板材空間縮小，實務上會使用converter來設計，這趨勢會愈來愈多。&nbsp;Q3.&nbsp;在Converter 電源設計上要注意那些?Ans:&nbsp; 設計者需考量瓦特數的要求及電流的限制，在Layout上，也需要注意佈局上的散熱空間考量，還有Vout voltage feedback路徑，避免雜訊的干擾。&nbsp;Q4.&nbsp;AOZ23567BQI電流應用是多少為主要呢？Ans:&nbsp; 按照目前Intel NVL Power Map相關規範為0.77V 15A~22A，AOZ23567BQI support Intel ITDC up to 17 A / Intel ICCMAX up to 45 A。&nbsp;Q5.&nbsp;AOZ23567BQI IMON周邊電路的設計為何？Ans:&nbsp; 目前因應CPU VR controller的廠家不同，AOZ23567BQI IMON設計也會針對不同廠家做變更，詳情請洽詮鼎所代理的AOS產品線人員。

Molex莫仕推出新型浮動0.635毫米端子間距板對板連接器

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