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					世平集團代理產品線 Intel 發表最新產品11代Core處理器 
<hr>
<img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2021/20679/tinymce/cpu.jpg" alt=""> 
11 代 Intel® Core™ 處理器重新定義 Intel® CPU 在筆記型電腦和桌上型電腦的效能。 全新核心與顯示晶片架構、AI 支援的效能提升、同級最佳無線和有線連線能力，以及進階調校功能，提供更強大的電源與更順暢的流量。
第 11 代 Intel® Core™ vPro® 處理器專為企業打造，提供第 11 代的所有效能優勢，以及現代 IT 的遠端管理功能。符合現今世界隨處工作的需求。
提供眾多不同的 CPU 型號，針對不同等級的電競、創作、商務和日常使用最佳化，第 11 代 Intel® Core™ 筆記型電腦或桌上型處理器，旨在成就更多您在乎的事。 
重要平台優勢 
<ul>
<li>搭載 Intel® Iris® Xe 顯示晶片的25 瓦第 11 代 Intel® Core™ U 系列筆記型電腦處理器，提供獨立層級的整合式顯示晶片以及 Intel® Wi-Fi 6 ，以在輕薄筆記型電腦中突破效能界限，提供日常使用。更高功率的 35 瓦第 11 代 Intel® Core™ H 系列筆記型處理器導入超級可攜式馬力，電競與創作游刃有餘。</li>
<li>第 11 代 Intel® Core™ S 系列桌上型處理器為日常桌上型電腦使用者、遊戲愛好者與熱衷創作者提供更高的效能。Intel® Deep Learning Boost，最高 DDR4-3200、20 CPU PCIe 4.0 通道、整合式 USB 3.2 20 G、以 Intel® Xe 架構為基礎增強 UHD 顯示晶片，以及更優異的調校能力與擴充性，可大幅提升效能與控制。不鎖頻的第 11 代 Intel® Core™ 桌上型處理器型號提供精英電競和重度創作所需的高效能超頻功能。</li>
</ul>
 主要特色
創新的架構
第 11 代 Intel® Core™ 處理器以全新核心與顯示晶片架構、AI 支援的智慧型效能，以及同級最佳無線和有線的連線能力1，展現前所未有的和諧，讓筆記型電腦與桌上型電腦的效能更上一層樓。
 革命性的Intel® Xe顯示晶片
Intel® Xe 顯示晶片架構支援筆記型電腦與桌上型電腦無比豐富的娛樂體驗，例如 4K HDR 與 1080p 電競體驗。最多 20 個 PCIe 4.0 通道支援最新的獨立 GPU。
 智慧型效能
內建的先進人工智慧引進了全新功能，並與您每天倚賴的應用程式完美搭配運作，使得工作速度與流暢度無懈可擊，讓您更容易完成工作。
 更迅速可靠的連線能力
Intel® Wi-Fi 6/6E (Gig+) 提供高達 3 倍的速度，實現非凡的無線體驗。這是 20 年來 Wi-Fi 技術的最大創新。Thunderbolt™ 4 提供單一一個通用的連接埠，可供充電和連接配件。
 進階超頻設定
不鎖頻的第 11 代 Intel® Core™ 處理器型號賦予遊戲玩家與創作者更多掌控力，將 CPU 的效能推向全新極限。新超頻2 功能讓所有層級的超頻者都能提高效能。
 專為商務打造
搭載 Intel vPro® 平台的第 11 代 Intel® Core™ 處理器，可為 IT 帶來硬體型的安全性與現代的遠端管理功能，同時為員工提供絕佳的商務級電腦效能優勢。
 比較第 11 代 Intel® Core™ 處理器
<table style="border-collapse: collapse;" border="1" width="557"><tbody>
<tr>
<td width="151">
功能
</td>
<td width="142">
U 系列筆記型電腦處理器 
</td>
<td width="132">
H-35 筆記型電腦處理器 
</td>
<td width="132">
S 系列桌上型處理器
</td>
</tr>
<tr>
<td width="151">
最大頻率
</td>
<td width="142">
最高可達 4.8 GHz
</td>
<td width="132">
最高 5GHz
</td>
<td width="132">
最高可達 5.3 GHz
</td>
</tr>
<tr>
<td width="151">
核心/執行緒  
</td>
<td width="142">
最多 4 核心/8 執行緒        
</td>
<td width="132">
8 核心 / 4 執行緒   
</td>
<td width="132">
最多 8 核心和 16 執行緒
</td>
</tr>
<tr>
<td width="151">
CPU   
</td>
<td width="142">
10 奈米 SuperFin 技術 CPU
最高 3 MB LLC/核心
</td>
<td width="132">
10 奈米 SuperFin 技術 CPU
最高 3 MB LLC/核心
</td>
<td width="132">
14 奈米技術 CPU
</td>
</tr>
<tr>
<td width="151">
繪圖
</td>
<td width="142">
Intel® Xe-LP 繪圖引擎
最高可達 96EU        
</td>
<td width="132">
Intel® Xe-LP 繪圖引擎
最高可達 96EU
CPU 的 4 個 PCIe 4.0 通道
用於獨立顯示晶片
</td>
<td width="132">
Intel® Xe 顯示晶片架構的 Intel® UHD 顯示晶片 750
最多 20 個 CPU 的 PCIe 4.0 通道用於獨立顯示晶片與儲存裝置
</td>
</tr>
<tr>
<td width="151">
AI 支援的效能加速 
</td>
<td width="142">
Intel® Gaussian Neural Accelerator 2.0 (GNA 2.0)
</td>
<td width="132">
Intel® Gaussian Neural Accelerator 2.0 (GNA 2.0)
</td>
<td width="132">
Intel® Gaussian Neural Accelerator 2.0 (GNA 2.0)
</td>
</tr>
<tr>
<td width="151">
記憶體
</td>
<td width="142">
DDR4 最高可達 3200
LPDDR4/x 最高可達 4266
</td>
<td width="132">
DDR4 最高可達 3200
LPDDR4/x 最高可達 4266
</td>
<td width="132">
DDR4 最高 3200
</td>
</tr>
<tr>
<td width="151">
I/O 和連線   
</td>
<td width="142">
整合式 Wi-Fi*/BT（CNVi AC/Wi-Fi 6 支援）– Intel® Wi-Fi 6 AX201 (2x2/160 MHz, Gig+)
整合式 USB Type-C*（USB 4、Thunderbolt™ 4、DisplayPort 1.4）– 最多可達 4 個連接埠
</td>
<td width="132">
整合式 Wi-Fi*/BT（CNVi AC/Wi-Fi 6 支援）– Intel® Wi-Fi 6 AX201 (2x2/160 MHz, Gig+)
全新獨立 Intel® Killer™ Wi-Fi 6E AX1675 (2x2/160 MHz, Gig+)
</td>
<td width="132">
2.5G Intel® 乙太網路連接器 I225
整合式 USB 3.2 Gen 2x2 (20 G) 
整合式 Wi-Fi*/BT（CNVi AC/Wi-Fi 6 支援）– Intel® Wi-Fi 6 AX201 (2x2/160 MHz, Gig+)
</td>
</tr>
<tr>
<td width="151">
儲存裝置
 
</td>
<td width="142">
Intel® Optane™ H10 Memory 搭配固態硬碟儲存裝置
</td>
<td width="132">
Intel® Optane™ H20 memory 搭配固態硬碟儲存裝置
</td>
<td width="132">
Intel® Optane™ Memory H20 搭配固態硬碟儲存裝置
</td>
</tr>
<tr>
<td width="151">
CPU/記憶體/顯示晶片超頻 
</td>
<td width="142">
否
</td>
<td width="132">
否
</td>
<td width="132">
是
</td>
</tr>
<tr>
<td width="151">
Intel® Extreme Tuning Utility (Intel® XTU) 
</td>
<td width="142">
否
</td>
<td width="132">
否
</td>
<td width="132">
是
</td>
</tr>
<tr>
<td width="151">
Intel® 渦輪加速 Max 技術 3.0 
</td>
<td width="142">
否
</td>
<td width="132">
是
</td>
<td width="132">
是
</td>
</tr>
<tr>
<td width="151">
經過 Intel® Evo™ 驗證的設計 
</td>
<td width="142">
是
</td>
<td width="132">
是
</td>
<td width="132">
否
</td>
</tr>
<tr>
<td width="151">
為 Intel vPro® 平台設計 
</td>
<td width="142">
是
</td>
<td width="132">
否
</td>
<td width="132">
是
</td>
</tr>
</tbody></table>
 <a href="https://apc01.safelinks.protection.outlook.com/?url=https%3A%2F%2Fwww.intel.com%2Fcontent%2Fwww%2Fus%2Fen%2Fpartner-alliance%2Foverview.html&amp;data=04%7C01%7Cyvonne.wu%40wpi-group.com%7Cda0388792a894e40a96808d8fd503190%7Cde047c79d4d94af391debc44b0581490%7C0%7C0%7C637537868149645792%7CUnknown%7CTWFpbGZsb3d8eyJWIjoiMC4wLjAwMDAiLCJQIjoiV2luMzIiLCJBTiI6Ik1haWwiLCJXVCI6Mn0%3D%7C1000&amp;sdata=d6G5h%2BI0Vbxc2%2FRjWuZfdiIoZqC7lTxJqdYb7TdBd7U%3D&amp;reserved=0">Accelerate your Growth with Intel® Partner Alliance </a>				</div>
			</div><ul class="contact-list-area" style="margin-top: 30px; padding:0;">
<li><a href="mailto:WPI.Intel.tw@wpi-group.com">我要聯絡 : (台灣)WPI.Intel.tw@wpi-group.com</a></li>
									<li><a href="mailto:WPI.Intel.cn@wpi-group.com">我要聯絡 : (中國)WPI.Intel.cn@wpi-group.com</a></li>
											
						</ul>

世平集團代理產品線 Intel 發表最新產品11代Core處理器  

英飛凌650 V 快速位準偏移 SOI EiceDRIVER™ 與整合式靴帶二極體 提供出色的強固性及快速的頻率切換

<div class="main-news-content">
				<div>
					     Intel SSD D3-S4610系列是針對讀寫混合型應用的型號，和S4510系列對比，封裝沒有提供M.2接口的。容量的話一樣，從240G到7.68T都有。最大的區別是DWPD，S4510的DWPD為1，而S4610的DWPD為3。代表S4610每天的數據寫入量比S4510高3倍，更適合於對寫入數據有需求的應用。既提高了混合工作負載的效率，又保持了基礎設施兼容性。 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2021/20673/tinymce/s4610-1.jpg" alt=""> <h3>高速具有高能效性能的不同工作負載的讀密集型工作負載</h3>
與硬盤驅動器相比，IOPS/TB 增加達 300 倍，從而可在不增加服務器占用空間的情況下實現業務增長。此外，靈活的工作負載功能使常見的驅動器類型能夠支持具有高能效性能的不同工作負載。
<h3>降低運營成本的同時保留基礎設施投資</h3>
英特爾 固態盤 D3-S4610 系列與現有 SATA 存儲基礎設施兼容，並提供各種容量。與 2.5 英寸硬盤驅動器相比，更大容量的驅動器功耗降低高達 6 倍，冷卻要求降低也高達 6 倍，並且在空間量相同的情況下可多存儲 3.2 倍的數據。
<h3>提高系統可靠性和靈活性</h3>
高可靠性可減少更換驅動器的需要，使用硬盤驅動器時就需要頻繁更換。與硬盤驅動器相比，年化故障率 (AFR) 降低 4.2 倍，IT 部門花在更換或升級存儲設備的時間和費用將會更少。				</div>
			</div><ul class="contact-list-area" style="margin-top: 30px; padding:0;">
<li><a href="mailto:WPI.Intel.tw@wpi-group.com">我要聯絡 : (台灣)WPI.Intel.tw@wpi-group.com</a></li>
									<li><a href="mailto:WPI.Intel.cn@wpi-group.com">我要聯絡 : (中國)WPI.Intel.cn@wpi-group.com</a></li>
											
						</ul>

Intel SSD S4610介紹

<figure class="image"><img style="aspect-ratio:517/388;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31762/zh-tw/ckeditor/1_20251207021724.png" width="517" height="388"></figure>AP61406Q 是一款全新 5.5V、4A、符合汽車標準*的同步降壓型轉換器。其 I2C 介面可實現低靜態電流（IQ）並可編程多項參數，使該器件能滿足汽車負載點（POL）應用對小型化設計和高效率日益增長的需求。&nbsp;此器件具備 I2C 相容的雙線串列介面，包括一條雙向串列數據線（SDA）和一條串列時鐘線（SCL），支援最高 3.4MHz 的速率。&nbsp;AP61406Q 的工作輸入電壓範圍為 2.3V 至 5.5V。內建 75mΩ 高側和 33mΩ 低側功率 MOSFET，可實現高效率的降壓型 DC-DC 轉換。其採用恆定導通時間（COT）控制，能減少外部元件數量，便於迴路穩定，並實現低輸出電壓漣波。&nbsp;為了達到高功率密度，AP61406Q 採用微型 W-QFN1520-8/SWP（Type UX）封裝。&nbsp;另有標準合規版本 AP61406，適用於工業及商業應用。&nbsp;產品優勢：AP61406Q 的 I2C 介面、低靜態電流（IQ）、以及恆定導通時間控制，讓多項參數可編程，並實現高效率且小型化的設計。I2C 介面，SCL 時鐘速率最高可達 3.4MHz，可編程 PFM/PWM、切換頻率（fSW：1MHz、1.5MHz、2MHz、2.5MHz）、輸出電流（IOUT：1A/2A/3A/4A）、輸出電壓（VOUT：以 20mV 步進），以及故障狀態回報，提升設計彈性與便利性。在微型 W-QFN1520-8/SWP（Type UX）封裝下，最大輸出電流可達 4A，為汽車負載點（POL）應用於高環境溫度下提供高功率密度。精確的 PG（電源良好）訊號，具 ±5% 視窗比較器及內建 5MΩ 上拉電阻，可準確偵測故障並降低物料成本（BOM）。多功能 EN（使能）控制，可切換 PFM/PWM 操作模式，提供低 IQ 高輕載效率或在固定 PWM 下全負載等漣波彈性。高側與低側電流偵測保護於輸出短路時啟動，提升汽車 POL 應用的穩健性。&nbsp;應用：汽車 5V 和 3.3V 負載點（POL）電源，適用於：▪ 車載資訊娛樂系統 ▪ 儀表板 ▪ 遠端資訊處理（Telematics） ▪ 先進駕駛輔助系統（ADAS）<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1096/402;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31762/zh-tw/ckeditor/3_20251207021908.png" width="1096" height="402"></figure><figure class="image"><img style="aspect-ratio:1075/448;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31762/zh-tw/ckeditor/2_20251207021923.png" width="1075" height="448"></figure>

I2C 5.5V、4A 同步降壓轉換器提供了一種用途廣泛、高功率密度的汽車級POL解決方案

一. 引言 隨著電動汽車動力電池電量的增加，車載充電機（OBC）被迫從3.3 kW、6.6 kW快速邁向11 kW甚至22 kW。然而，整車佈局留給OBC的空間有限，傳統的兩級拓撲（PFC+LLC）因中間母線的大電解電容與獨立磁性元件，以及散熱面積隨器件數量線性增加，已成為提升功率密度的瓶頸。單級架構將電網整流、升壓與隔離DC-DC合併為同一功率級，可減少30%的無源元件體積與20%的開關器件，但在控制上需要在一個開關週期內同時完成功率因數校正、電池調壓與ZVS任務。本文主要介紹基於ST StellarE1 HRTIM模組實現單級OBC調頻加雙移相的複雜發波時序。 二. 變頻加雙移相發波時序介紹<figure class="image"><img height="590" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31615/zh-cn/ckeditor/1_20251105091717.png" style="aspect-ratio:1269/590;" width="1269"/></figure><figure class="image"><img/></figure>ST StellarE1 的 HRTIM2 的 TA1、TB1、TE1、TE2 表示 4 通道 PWM 用於不控整流橋 Q1-Q4。HRTIM1 的 TA1、TA2、TB2、TB1、TC1、TC2、TD1、TD2 表示 8 通道 PWM DAB 驅動 S1-S8。功率正向傳輸時，HRTIM2 的 4 通道 PWM 不發波。<figure class="image"><img height="593" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31615/zh-cn/ckeditor/2_20251105091723.png" style="aspect-ratio:554/593;" width="554"/></figure><figure class="image"><img/></figure>由於控制策略為變頻（VF）和雙相移（DPS），HRTIM1運行在遞增計數模式，控制器的週期在40Khz的定時器中斷中執行。在每個週期中，ADC採樣由主定時器觸發。當控制器結束時，PWM將更新至下一個週期。定時器A、B、C和D的上、下通道相互補充。 ADC觸發器用於Iac、iLr、ibat、Vbat、Vac、Vbus取樣，由TM.CMP4（主定時器比較4匹配事件）觸發，且觸發頻率與PWM開關相同。定時器A和B的計數器由主定時器翻轉事件重置，以使定時器A、B與主定時器同步。 由於TA1/TA2連接到S1/S2，TB1/TB2連接到S4/S3，定時器A和定時器B的配置相同，它們通過比較1個匹配事件（TA.CMP1=T/2且TB.CMP1=T/2）自動重置，並通過週期事件自動設置，因此S1和S3可以產生占空比為50%且相位差為180度的驅動信號。 定時器C（TC）計數器由主定時器比較1匹配事件（TM.CMP1）針對相位角θ_1進行重置。TM.CMP1匹配事件還設置TC1，TC.COMP1=T/2，重置TC1以生成占空比為50%的驅動信號。 定時器D（TD）計數器由主定時器比較3匹配事件（TM.CMP3）針對相位角θ_2進行重置。TM.CMP1匹配事件也會設置TD1，TD.COMP1=T/2，從而重置TD1以生成占空比為50%的驅動信號。 最後，可以實施EPS+VF：T = HRTIM_輸入時鐘 * 8 / 採樣頻率TM.CMP1 = (0.5 - θ_1) × TTM.CMP3 = (0.5 - θ_2) × THRTIM_INPUT_CLOCK：HRTIM輸入時鐘，範例配置為300000000T：與PWM開關頻率週期相對應的計數值fs：PWM開關頻率（本演示的頻率範圍為50-300KHz，對應50,000 - 300,000）θ_1：次級相移角1（θ_1≤0.5）θ_2：次級相移角2（θ_2≤0.5） 三. StellarE1實現變頻加雙移相發波 根據環路計算結果得到所需的開關頻率及移相角度，轉換為HRTIM的週期計數值及移相比較值； <pre><code class="language-plaintext">msprod = (uint16_t)(2400000000 / fs);phase1 = (uint16_t)(msprod * (0.5 - theta1));phase2 = (uint16_t)(msprod * (0.5 + theta2));mc1 = phase1;mc3 = phase2;</code></pre> 關閉HRTIM的更新功能，為各個TIM模組寫入週期值及比較值；寫入完成後開啟HRTIM的更新功能。 <pre><code class="language-plaintext">hrtim_timer_disable_update(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER_MASK_ID | HRTIM_TIMER_A_MASK_ID | HRTIM_TIMER_B_MASK_ID | HRTIM_TIMER_C_MASK_ID | HRTIM_TIMER_D_MASK_ID);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_A, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_B, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_C, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_D, m_prd);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER, HRTIM_CMP1, mc1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER, HRTIM_CMP3, mc3);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_A, HRTIM_CMP1, ta_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_B, HRTIM_CMP1, tb_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_C, HRTIM_CMP1, tc_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_D, HRTIM_CMP1, td_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_A, HRTIM_CMP4, ta_cmp1 / 10);hrtim_timer_enable_update(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER_MASK_ID | HRTIM_TIMER_A_MASK_ID | HRTIM_TIMER_B_MASK_ID | HRTIM_TIMER_C_MASK_ID | HRTIM_TIMER_D_MASK_ID);</code></pre> 四. 實驗現象 下圖顯示了TA1(S1)、TB1(S3)、TC1(S5)、TD1(S7)的PWM開關頻率從100k切換至120k，基於HRTIM的更新機制，確保了所有通道同步更新週期值；S5和S7通道的兩個移相角是通過主定時器的CMP1和CMP3事件來實現的。<figure class="image"><img height="173" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31615/zh-cn/ckeditor/3_20251105091730.png" style="aspect-ratio:585/173;" width="585"/></figure><figure class="image image_resized" style="width:76.02%;"><img/></figure>五. 結論 實驗波形證實，得益於StellarE1晶片上HRTIM的高精度及靈活的發波能力，才使得「變頻+雙移相」這一理論上複雜、時序上苛刻的混合調制策略在單級6.6 kW OBC中得以可靠落地，並為後續更大功率、更高密度平台奠定可靠而堅實的MCU控制基石。

基於ST StellarE1的單級OBC變頻加雙移相發波時序

Synaptics Astra SR110 是一款專為邊緣 AI 運算設計的高性能 AI MCU 處理器，它基於 Arm® Cortex®-M55 內核與 Arm Ethos™-U55 NPU，能高效處理多模態（multimodal）的物聯網（IoT）工作負載。本篇教學將參考官方的 <a href="https://synaptics-astra-mcu.github.io/doc/v/latest/quickstart/Astra_SRSDK_Quick_Start_Guide.html#" target="_blank" rel="noopener noreferrer">Quick Start Guide</a>，並結合實際操作截圖，為您詳解如何在 Visual Studio Code (VS Code) 環境中完成 Synaptics Astra SR110 SDK 的安裝、建置與燒錄流程。&nbsp;步驟一：安裝 Synaptics VS Code 擴充功能 (Extension)&nbsp;1.&nbsp;找到 VSIX 檔案&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;首先，請在您的 SDK 資料夾中找到 Synaptics VS Code 擴充功能的 VSIX 檔案。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;* 例如：您會找到一個名稱類似於 Astra_MCU_SDK_vscode_extension-1.1.0.vsix 的檔案。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1032/399;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/SRSDK-01_20251124032156.png" width="1032" height="399"></figure>&nbsp;2.&nbsp;從 VSIX 安裝&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;開啟 VS Code，進入左側的「EXTENSIONS」（擴充功能）分頁，點擊右上角的「...」更多選單，從下拉選單中選擇 Install from VSIX…。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:985/435;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/SRSDK-02_20251124032935.png" width="985" height="435"></figure>&nbsp;3.&nbsp;確認安裝&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;安裝完成後，您應該可以在「已安裝 (INSTALLED)」列表中看到 Synaptics Extension。該擴充功能提供了 C/C++ IntelliSense、偵錯工具、記憶體檢查、序列埠監控等功能。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2252/836;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/SRSDK-03_20251124033030.png" width="2252" height="836"></figure> 步驟二：安裝 SRSDK 環境工具 (Install Tools)&nbsp;1.&nbsp;進入安裝頁面&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在 VS Code 中，進入 SRSDK EXTENSION 介面，找到 INSTALL TOOLS 區塊，點擊 Install Tools。您會看到 SRSDK 工具安裝程式頁面，其中列出了 Build Essentials (例如 Docker Daemon、AC6 Compiler) 和 Debugging and Flashing Tools。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2260/833;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124055643.png" width="2260" height="833"></figure>&nbsp;2.&nbsp;執行安裝&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;滾動到頁面最下方，確認所需的工具（例如 MemoryView extension by mcu-debug、Hex Editor extension by Microsoft 等）已勾選，然後點擊 Install。工具將預設安裝到 SRSDK_build_tools 目錄。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2260/774;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060023.png" width="2260" height="774"></figure>&nbsp;3.&nbsp;處理額外設定&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在安裝過程中，可能會彈出一些對話視窗，例如 Docker Desktop 的設定視窗。請依照指示完成必要的配置（例如登入或建立帳戶）。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1452/709;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060231.png" width="1452" height="709"></figure>&nbsp;4.&nbsp;確認工具安裝完成&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;安裝進行時，您可以在終端機看到進度。當所有工具都安裝完成後，每個工具項目旁會出現綠色的勾選符號，並且終端機會提示「Tools installation completed」。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2253/1221;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060327.png" width="2253" height="1221"></figure> 步驟三：匯入 SDK (Import SDK)&nbsp;1.&nbsp;選擇本地 SDK 檔案夾&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在左側欄位中找到 IMPORT SDK 區塊，點擊 + Import SDK。選擇 LOCAL 標籤，點擊 BROWSE 選擇您的 SDK 檔案夾位置，然後點擊 IMPORT SDK。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2255/683;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060900.png" width="2255" height="683"></figure>&nbsp;2.&nbsp; 確認匯入&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;匯入成功後，在檔案總管 (EXPLORER) 中，您將會看到 SDK 的目錄結構，例如 ASTRA_MCU_SDK1.1.0，包含 AI、board、examples 等子目錄。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:662/758;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060948.png" width="662" height="758"></figure>步驟四：編譯 SDK (Build) &nbsp;1.&nbsp;選擇編譯功能&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在 IMPORTED REPOS 下的 ASTRA_MCU_SDK1.1.0 項目中，選擇 Build or Clean SDK。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:672/575;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124073224.png" width="672" height="575"></figure>&nbsp;2.&nbsp;配置編譯參數&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在開啟的 Build Configuration 頁面中，設定您的專案參數：&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Project Type : sr110_cm55_fw&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Build Type : Debug&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Board : sr110_rdk (RDK)&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Board Revision : Rev B&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Compiler : GCC&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Application : demo_sample_app&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;確認無誤後，點擊下方的 Build 按鈕。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1891/968;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124075531.png" width="1891" height="968"></figure>&nbsp;3.&nbsp;處理 Docker 錯誤&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;首次執行編譯時，您可能會在終端機中遇到 Docker 相關錯誤，例如：「Error response from daemon: No such container: srsdk-dev-container」。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;解決方法：重新在左側點選 Refresh，然後再次點選 Build or Clean SDK，系統會自動開始重新編譯。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1906/1271;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124075800.png" width="1906" height="1271"></figure>&nbsp;4.&nbsp; 確認編譯完成&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;成功編譯後，終端機會顯示各記憶體區域的使用情況，例如 ITCM、DTCM、SRAM 等，並提示「Build completed Successfully」。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1891/1212;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124080210.png" width="1891" height="1212"></figure>&nbsp;步驟五：生成燒錄映象檔 (Image Generation)&nbsp;1.&nbsp;進入 Image Generator，上傳 ELF 檔案&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在左側欄位找到 AXF/ELF to BIN，點選 Image Generator。點擊 Browse，選擇您在步驟四中編譯生成的 ELF 檔案。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;* 檔案路徑類似於：...\ASTRA_MCU_SDK1.1.0\out\sr110_cm55_fw\debug\sr110_cm55_fw.elf。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2257/1218;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125003621.png" width="2257" height="1218"></figure>&nbsp;&nbsp;2.&nbsp;配置選項與生成&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在 Options 區塊中，勾選 Flash Image。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;將 Flash Type 設定為 GD25LE128。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;勾選 Secured Image。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;點擊 Run Image Generator。&nbsp; &nbsp; 映象檔生成成功後，終端機將顯示輸出路徑，例如：「Copied Flash image to: C:\Users\User\Bin_Location\Output\B0_Flash\B0_flash_full_image_GD25LE128_67Mhz_secured.bin」。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1759/1219;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125004204.png" width="1759" height="1219"></figure>&nbsp;步驟六：燒錄映象檔 (Image Flashing)&nbsp;1.&nbsp;應用程式晶片燒錄 (Application Chip)&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在左側欄位 IMAGE LOADING 下點選 Image Flashing。&nbsp;&nbsp;&nbsp; 設定 Service Type 為 FW Update (Application Chip)。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 COM Port (例如 COM6)、Baudrate (例如 230400)。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 Select Command 為 Burn File to Flash。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 Sector Offset 為 0x00。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;選擇您在步驟五中生成的 Binary File。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;點擊 Execute 開始燒錄，終端機將顯示燒錄進度。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1902/1216;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125004553.png" width="1902" height="1216"></figure>&nbsp;2.&nbsp;除錯韌體燒錄（非必要!!）&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;除了應用程式晶片的燒錄外，您也可以選擇用於除錯的燒錄方式。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 Service Type 為 SWD/JTAG，並選擇 Select Adapter Driver: CMSIS-DAP。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;*請注意：此功能通常需要連接板子上角落的 Type-C 連接埠才可使用。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1896/1211;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125004635.png" width="1896" height="1211"></figure> 恭喜您！透過這份詳盡的步驟，您已經成功完成了 Synaptics Astra SR110 SDK 的安裝、開發環境設定、程式編譯，以及目標映象檔的燒錄流程。現在您可以開始探索並開發基於 Astra SR110 的 AIoT 應用了！ ~enjoy~

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