意法半導體發布L6364收發器，為連接IO-Link設備帶來更多靈活性。除了DC/DC變換器和雙模UART收發器外，新產品還提供兩條通信通道，可以配置為雙輸出，提高驅動電流強度。
L6364支持IO-Link的COM2 (38.4 kbaud)和COM3 (230.4 kbaud)兩種通信速率，以及標準單輸入/輸出(SIO)通信模式。兩路輸出是由一個IO-Link CQ引腳和一個標準DIO引腳組成，每個輸出引腳都具有浪涌脈衝防護和極性反接保護功能。驅動電流強度可設置，最大250mA，兩個通道可以並聯，驅動電流可達500mA。
L6364通過片上SPI埠連接主微控制器(MCU)，通過附帶的中斷引腳報告診斷事件，使用UART或單字節或多字節(SPI)模式與MCU交換傳感器數據。片內集成的UART支持IO-Link消息排序(M-Sequencing)，工作模式可以設為IO-Link或標準單輸入/輸出(SIO)，在一個IO-Link 8位數據中，M-Sequencing大小不受限制。內部數據緩衝區最多支持15個8位數據。
在正常工作啟動時，MCU通過SPI接口配置L6364，初始通信模式是SIO設備，驅動MCU配置的輸出引腳。如果晶片連接到IO-Link主站，則主站可以通過發送喚醒請求，啟動晶片的IO-Link通信模式。
這款高集成度的收發器集成一個輸出電壓可設置的DC/DC降壓變換器，以及輸出電流50mA的3.3V和5V低壓降穩壓器(LDO)。LDO穩壓器電源可以是外部電源或DC/DC變換器；LDO穩壓器連接晶片外部引腳，給MCU和傳感器供電。
L6364的設計強調靈活性和易用性，包括5V至35V的寬工作電壓。新產品還提供靈活的保護功能，熱關斷、UVLO（欠壓鎖定）以及欠壓、過壓和過載檢測的閾值可配置。L6364還配備短路、接地和Vcc電源斷開檢測。此外，當超過了預設閾值時，收發器還能通過中斷引腳向MCU報告更多的診斷信息，包括喚醒識別、短路、欠壓以及7位經過校準的溫度傳感器讀數。
L6364現已量產，採用4mm x 4mm QFN-20L封裝。2020年底，意法半導體將推出一款2.5mm x 2.5mm 19焊點晶圓級晶片級封裝。
詳情訪問 www.st.com/l6364-pr。
