Molex 應對車用電子模塊化連接挑戰,您的連接方案準備好了嗎?

日期 : 2020-08-27

新聞內容

在過去,電子模塊在汽車方面的應用相對較為簡單。而現今,一種新的技術形式正在興起。車輛系統與驅動模塊化的複雜電子設備相連接, 隨著艙內系統,人機接口,雷達和照相機的增加,對於多接口印刷電路板(PCB)和柔性組件的數量需求也與日俱增。這些組件要求連接器產品能夠在惡劣環境下加強信號完整性保證傳輸速度。

 

 

市場的最新趨勢是集成連接傳感器,對互聯的需求為供應商創造了巨大的商機。

趨勢一 · 人機接口(HMI)連接

  • 越來越多的應用程序使用接口進行通信,大多數用戶接口都具有柔性板對板(F-to-B)連接點,這些連接點需要柔性印刷電路板或板對板連接器。
  • 對傳感器、麥克風、揚聲器和攝像頭的需求正在推動模塊化程度的提高,這需要更多更好的柔性印刷電路(FPC)、柔性扁平電纜(FFC)、板對板和線對板信號連接。

 

趨勢二 · 針對惡劣環境的耐久性要求

  • 柔性組件和印刷電路板正變得越來越複雜。惡劣的環境要求更高的信號完整性和更穩定的保持力特性,以承受衝擊和振動,這需要更多更好的柔性印刷電路(FPC)、柔性扁平電纜(FFC)、板對板和線對板信號連接。
  • 考慮在開發過程的早期需要高性能、持久的互連。


趨勢三
 · 空間有限需要設計靈活性

  • 汽車應用的內部空間越來越小。增加的模塊性限制了連接器和其他組件之間的空間,需要更多空間匹配的微型連接器產品。
  • 擁有多個接觸面和方向的微型連接器,為設計師解決空間、位置和連接器入口點所帶來的設計挑戰。

 

車輛電子現在需要更高的速度和信號完整性,以傳輸更高的比特率的數據流。在這一領域取得成功的關鍵是一種能夠支持傳感器、攝像機、人機接口和系統通信所需的信號完整性(SI)高速解決方案。莫仕為您提供以下產品應對這一挑戰:

方案一:FFC/FPC Connector 0.5/1.00mm-Pitch FD19 Serie

 

  • 獨特的前蓋翻板設計內置保持力特性,以承受衝擊和振動
  • 125度的操作環境
  • 雙觸點端子設計,確保高衝擊和振動時的信號穩定
  • 鎖存式FPC設計,增加FPC到連接器的保持力

方案二:SlimStack 0.40mm間距浮動板對板連接器

  • +/- 0.5mm任意方向的浮動範圍,能在任何方向便於接插,在高衝擊和振動環境下保持性能優越
  • 125度的操作環境
  • 支持高達6Gpbs的高速傳輸
  • 支持多種高度的接插

方案三:Micro-Lock Plus 線對板連接器

  • 設計靈活,具有多種間距、配合方向、雙排和單排選項
  • 強大的低外形機械鎖定系統,提供最佳保留力
  • 125度的操作環境

以上為莫仕針對車輛電子需要更高的速度和信號完整性要求,以傳輸更高的比特率的數據能夠支持傳感器、攝像機、人機接口和系統通信所需的信號完整性(SI)高速解決方案。

檔案下載

標題 檔案
Molex FD19 FPC, 0.4mm Floating , 1.25mm Micro-Lock+