安森美半導體最新的網絡研討會(6/24)

日期 : 2020-06-23

新聞內容

Webinar 網絡研討會

 

安森美半導體創新的轉移成型功率集成模組(TM-PIM)方案應用於工業驅動,伺服和商用空調

日期:2020年6月24日

時間:上午10:00

登記參加: http://online.21dianyuan.com/index/detail/tid/218

 

 

摘要

TM-PIM模組採用創新的轉移成型工藝,集成最佳的IGBT/FRD 技術,比普通的凝膠填充電源模組提供更高功率輸出、更高功率密度和更高可靠性,符合IEC和UL等標準,適用於寬功率範圍的工業驅動,伺服和商用空調。本次研討會將介紹其特性、工藝、結構、拓撲、產品路線圖、系統實測和客戶回饋及與競爭器件電器相比較的優勢。

 

演講專家

周錦昌博士

周錦昌博士是安森美大功率器件事業部封裝開發工程師,負責功率模組設計和新產品開發。他在美國阿肯色大學獲得博士學位。