2007年，鎧俠在全球率先發表3D快閃記憶體技術。這裡我們介紹了導致成本降低和更高容量的創新關鍵點，以及對 BiCS FLASH™ 的解釋。 增加快閃記憶體容量 社會數位化正在快速推進，必須儲存的資料量正在爆炸性成長。因此，有必要增加容量以便在單一快閃記憶體中儲存更大量的資料。 為了實現如此大的容量

·新推出的Stellar微控制器內建了xMemory技術，為正在發展中的軟體定義汽車以及不斷演進的電動汽車架構提供了一個更簡單且更具擴展性的運算平台。 ·可更改儲存配置讓汽車廠商能夠不斷開發創新應用，包括更多需要大容量記憶體的人工智慧應用 ·xMemory基於意法半導體專有的相變記憶體 (PCM)

March 10, 2025Published 數據中心 以豐富的產品群組，提供高度靈活的配置選項 繼去年9月重磅推出英特爾至強6900性能核處理器后，英特爾進一步擴充至強6產品家族，於近期發佈了包括至強6700性能核處理器及至強6500性能核處理器在內的多款新品，以更豐富的產品群組、卓越性能與出色

FL7031 是一款符合 USB PD 3.0 標準的 Type-C 線纜控制器，專為 Type-C 電子標記 (Electronic Marking) 設計。該控制器採用 低引腳數 方案，無需內部或外部 MCU，特別適用於 成本敏感型應用。內建 eFuse 存儲器，可進行 客製化設置，無需外部 E

英特爾在Computex 2024台北國際電腦展上正式推出了新一代Lunar Lake移動處理器，也就是第二代酷睿Ultra移動端，代號為Lunar Lake的超低功耗處理器，是一款針對輕薄筆記本、掌機平板類設計的產品。 Lunar Lake延續了Meteor Lake的分離式模塊架構，採用3D F

頻率作為記憶體產品至關重要的參數名額之一，無疑也是用戶選購時會著重考慮的因素。 隨著科技與工藝逐漸趨於成熟，標準頻率早已不是記憶體上限。 為滿足不同用戶對效能的追求，一鍵超頻科技應運而生，即XMP與EXPO。 XMP與EXPO究竟是什麼？ 要瞭解XMP與EXPO是什麼，首先需要從SPD開始講起。 S

2024年10月11日，AMD正式發佈銳龍AI PRO 300系列商用移動處理器。 作為面向商用的第三代AI PC處理器，銳龍AI PRO 300系列較上代CPU、GPU與NPU全面升級，特別是NPU算力提升至50-55 TOPS，達到2023年銳龍PRO 7040系列處理器的5倍，支持商用場景下創

eMMC 設備中包含一個設備特定數據寄存器（Device Specific Data Register），也稱為擴展卡特定數據 (Extended Card Specific Data; CSD）寄存器， 該寄存器提供有關設備壽命的指示。 當eMMC設備使用過程中，壞區的數量會逐漸增加，這會導致保留

PSoC™ 6的SMIF（Serial Memory Interface）外設接口是PSoC系列單片機中專門用於外部串行存儲設備的功能單元。常見的應用是訪問支持SPI/DSPI/QSPI/OSPI 接口的Flash, FRAM, PSRAM等串行接口的存儲晶片。 PSoC 6的SMIF最大支持8-b

我們在使用過程中經常會遇到性能的困擾：如安兔兔跑分低，視頻軟解播放卡頓，打遊戲卡頓，開機慢等問題，為了更流暢使用，我們可以使用提高Cpu ,Gpu,memory等的性能來達到設備是最優效果。本文以MTK Genio500 Android12 Kernel-4.19來說明，如何提高Cpu的性能。 1.