前言：今年Winbond 將3V， 小容量(1Mb ~ 32Mb)陸續進行轉換。 今將W25Q16JVxIQ/ W25Q32JVxIQ 轉換 W25Q16RVxJQ/ W25Q32RVxJQ 設計變化做一摘要說明讓使用者可快速瞭解進入狀況。 1. Operation Temp. W25Q16JVxI

前言: 隨著製程演進Winbond 自2023Q2 起陸續將90nm製程_8Mb(3V), 4Mb(3V), 2Mb(3V), 32Mb(3V) 陸續替換為58nm製程. 該文分別羅列:    -  Winbond Flash Product roadmap    -  W25Q80RV Vs. W

■　Winbond 記憶體產品的介紹 華邦的W25X 與W25Q SpiFlash® Multi-I/O記憶體支持通用的SPI接口，容量從512Kb到 2Gb，具有小容量分割的可擦除區塊與業界最高的操作效能。 W25X系列支持Dual-SPI雙線輸出入模式，相當於將原本標準SPI的操作頻率變為兩倍。

前言: 在產品於工廠生產的過程中偶爾會發生SPI NOR FLASH無法讀寫一事, 除了IC PIN腳發生短路可徑送IC 原廠進行分析外, 下列不良情況仍可先採用IC 燒錄器進行初步判斷~ IC ID無法讀取 IC 無法讀取資料 應用設備: 岱鐠燒錄器 SF600 SF600 應用軟體下載處: ht