■ Winbond 記憶體產品的介紹
華邦的W25X 與W25Q SpiFlash® Multi-I/O記憶體支持通用的SPI接口，容量從512Kb到 2Gb，具有小容量分割的可擦除區塊與業界最高的操作效能。 W25X系列支持Dual-SPI雙線輸出入模式，相當於將原本標準SPI的操作頻率變為兩倍。 W25Q系列是25X系列的進階版，可支持Quad-I/O SPI四線輸出入模式提供更高的效能，操作頻率133MHz同等於532MHz(66M-Byte/S傳輸率)，相當於是一般單線SPI操作的四倍效能，W25Q系列不但效能超過Parallel flash，還提供更少腳位的封裝。
更快的傳輸率代表控制器可以直接透過SPI介面與快閃記憶體做晶片內執行(XIP, eXecute In Place)，或是加快複製代碼到RAM使開機速度加快。除此之外，部份SpiFlash®支持QPI (Quad Peripheral Interface)讓指令集可更快的傳輸，加快XIP的傳輸效率。另外更小的封裝， 更利於對設計空間有限的手持和行動裝置應用。
■ Winbond 記憶體應用領域
華邦電子SpiFlash®系列閃存主要應用領域包括：桌上型和筆記本電腦、光驅、硬盤機、數字電視。另外在串行式閃存使用率也在逐步增長領域包括LCD顯示器、DVD和藍光播放器、無線區域網、DSL、網絡設備、機上盒、印表機、家用無線桌機、超低成本手機（ULC）、以及FPGA。
■ Winbond記憶體功能優勢
W25Q系列更快的傳輸率代表控制器可以直接透過SPI接口與閃存做芯片內執行(XIP, eXecute In Place)，或是加快複製代碼到RAM使開機速度加快。除此之外，部份SpiFlash®支持QPI (Quad Peripheral Interface)讓指令集可更快的傳輸，加快XIP的傳輸效率。另外更小的封裝， 更利於對設計空間有限的手持和行動裝置應用。
W25Q SpiFlash® Multi-I/O記憶體支援通用的SPI介面，容量從512Kb 到 512Mb，具有小容量分割的可擦除區塊與業界最高的操作效能，可支援Quad-I/O SPI四线输出入模式提供更高的效能，操作频率104MHz同等于416MHz(50M-Byte/S传输率)，W25Q系列不但效能超過Parallel flash，還提供更少腳位的封裝。
W25Q512JV（512M-bit）串行閃存為空間、引腳和功率有限的系統提供存儲解決方案。擁有遠超普通串行閃存器件的靈活性和性能。具有
“PCB 板佔用空間少”、“引腳數量少”、“功耗低”等特點，與普通串列 Flash 相比，使用更靈活，性能更出色。它們非常適合做代碼下載應用，例如存儲聲音、文本和資料。該器件採用 2.7V 至 3.6V 電源供電，斷電時電流消耗低至 1µA。具體說明…..
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W25Q512JVFIQ, 支持SPI、Dual-SPI、Quad-SPI与QPI的SpiFlash® 記憶體 |
W25Q512JVEIQ, 支持SPI、Dual-SPI、Quad-SPI与QPI的SpiFlash® 記憶體 |
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W25Q64JVSSIQ, 支持SPI、Dual-SPI、Quad-SPI与QPI的SpiFlash® 記憶體 |
W25Q16JWXHIQ, 支持SPI、Dual-SPI、Quad-SPI与QPI的SpiFlash® 記憶體 |
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W25Q16JVSNIQ, 支持SPI、Dual-SPI、Quad-SPI与QPI的SpiFlash® 記憶體 |
W25Q32JVSNIQ, 支持SPI、Dual-SPI、Quad-SPI与QPI的SpiFlash® 記憶體 |
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