<本文章部分圖片與開發板照片均來自意法半導體原廠> （截至2025年4月）‌ 1. ‌核心架構與無線性能‌ ‌內核‌：基於 ‌Arm Cortex-M0+‌ 內核，主頻最高 ‌64 MHz‌，動態電流 ‌15.5 μA/MHz‌‌。 ‌無線協議‌：通過 ‌Bluetooth® 低功耗 5.4 認證‌

高整合且具成本效益的嵌入式解決方案，適用於智慧家庭、醫療保健、工業與農業等新興 2.4GHz 無線應用 服務涵蓋各類電子應用市場的全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE: STM），推出新一代 STM32 高效能短距離無線微控制器（MCU），進一步簡化消費性與工

超低功耗 Arm Cortex-M33 TZ MCU 100 MHz，具有 2 MB 快閃記憶體、藍牙 LE 5.4、802.15.4 僅限低功耗藍牙 ® 5.4 或 802.15.4，高達 2 MB 的快閃記憶體和 512 KB 的 RAM 產品說明 STM32WBA62 系列專注於低功耗藍牙 ®

ST 推出STM32WB05和STM32WB06/07，從而擴展了去年年底推出的 STM32WB09 推出的 STM32WB0 系列。新系列完全實現了從BlueNRG-LP(S)裝置的過渡，使開發人員能夠利用 STM32Cube 生態系統。此外，我們還推出了STM32WB05xN，這是我們用於藍牙L

STM32WB07xC 32位MCU無線系列：Bluetooth®低功耗5.4 STM32WB07xC是輕量級、高性價比超低功耗Bluetooth®低功耗5.4應用的理想解決方案 產品說明 STM32WB07xC是一款超低功耗的可編程Bluetooth®低功耗無線SoC解決方案。該解決方案內嵌有意法

STM32WB05xN網絡協處理器：Bluetooth®低功耗5.4，面向高性價比、超低功耗Bluetooth®低功耗5.4插入式連接的優質解決方案 產品說明 STM32WB05xN是一款超低功耗可編程Bluetooth®低能耗網絡協處理器，設計用於快速、輕鬆地為任何應用增加Bluetooth®低功

 2024年MWC上海展會是一場令人難忘的科技盛宴。今年ST展出了超過30種創新產品，覆蓋9個領域的應用解決方案，並有50多位行業專家親臨現場，為參觀者提供深入的解答和交流。我們不僅將展示尖端技術的最新成果，更將展現科技如何為社會帶來積極變革。 對於那些無法親臨現場的參觀者，本文特別介紹三款在展會上

STM32WB09xx 32位MCU無線系列：Bluetooth®低功耗5.4 STM32WB09xx是輕量級、高性價比Bluetooth®低功耗5.4應用的理想解決方案 產品說明 STM32WB09xx是一款超低功耗的可編程Bluetooth®低功耗無線SoC解決方案。該解決方案內嵌有意法半導體先

基於採用TrustZone®技術並具有浮點單元的Arm® Cortex®-M33內核的32位無線多協議MCU，Bluetooth® 5.4（包括音頻）和IEEE   802.15.4無線電解決方案，STM32WBA54/55延長系列可幫助設計師提升設計的靈活性和安全性。 產品說明 STM32WBA5

說明如下：  開發裝置 編譯GitHub專案(https://github.com/stm32-hotspot/stm32wb-matter-device-over-thread)，並燒錄Stack/Application到STM32 Matter Device 在Google Developer